Patent search cpc:"H05K2201/066" Page 10

91.

发明公开
集成的电路模块和具有这种集成的电路模块的多芯片电路模块无效

公开(公告)号：CN101002320A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200480043783.6

申请日：2004-09-23

Applicant: 不伦瑞克卡罗洛-威廉明娜工业大学

Inventor： 托尔班·巴拉斯 , 阿尔内·F.·雅各布

IPC: H01L23/498 , H01L23/10 , H01L23/36 , H05K1/14

CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L23/3677 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/66 , H01L25/165 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/1423 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/16195 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0206 , H05K1/0298 , H05K1/141 , H05K1/183 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K2201/066 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556

Abstract: 本发明描述了一种集成的电路模块(3)，其具有带有端子的载体衬底(4)，所述端子用于该载体衬底(4)与一个主电路板(2)电触点接通，以及具有至少一个与载体衬底(4)电触点接通并且集成到载体衬底(4)中的半导体芯片(9)。该载体衬底(4)具有至少一个与用于主电路板(2)的安装表面(10)邻接的、用于容纳至少一个半导体芯片(9)的腔(8)，并且在该腔(8)中设置有用于至少一个半导体芯片(9)的对应的端子的端子触点(11a，11b)，用于半导体芯片(9)与载体衬底(4)的电触点接通。载体衬底(4)是多层的，具有横向延伸穿过多个层的印制导线，并且腔(8)以密封的并且能够导热的封盖(12)封闭。

92.

发明公开
散热片无效

公开(公告)号：CN1516996A

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN02806690.1

申请日：2002-03-14

Applicant: 阿维德塞马洛伊有限责任公司

Inventor： 弗朗西斯·E·费希尔 , 拉塞尔·鲍尔斯

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K3/341 , H01L23/3672 , H01L23/40 , H01L23/4093 , H01L2924/0002 , H05K3/3421 , H05K2201/066 , H05K2201/10909 , H05K2201/10916 , H05K2201/2081 , H05K2203/0315 , Y02P70/613 , H01L2924/00

Abstract: 一种组合式散热片组件包括一个由铝板制成的散热片体(2，3)，该散热片体(2，3)具有一对共面的表面(4)，上述组件还具有一个用机械方法固定在共面的每个表面(4)上的例如铜板制成的导热可焊件(5)。每个可焊件(5)具有一个与上述的共面的表面之一相连接的第一表面和一个焊接到印刷电路板上的第二表面。

93.

发明授权
电子控制单元有权

公开(公告)号：CN106061197B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201610211489.6

申请日：2016-04-06

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 内田贵之

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0209 , H05K7/20463 , H05K2201/066 , H05K2201/10522 , H05K2201/1053 , H05K2201/1056

Abstract: 本公开涉及一种电子控制单元。在该电子控制单元中，发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)安装在基板(10)上。热沉(70)被设置成能够释放发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)的热。每个散热部件(79)设置在相应的发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)和热沉(70)之间，并且设置在相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)中。每个散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)包括发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)的相应的安装部分。间隙部(81‑87)在被散热部件(79)围绕的区域中形成，每个散热部件设置在相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)处。每个发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)位于相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)中。任何散热部件(79)都不布置在间隙部(81‑87)处。

94.

发明授权
用于换流器的电子组件有权

公开(公告)号：CN104952836B

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201510140880.7

申请日：2015-03-27

Applicant: 迪尔公司

Inventor： 布立基·N·僧伽 , 约翰·N·欧尼克 , 阿伦·费思科

IPC: H01L23/528 , H01L23/367

CPC classification number: H05K7/2089 , H05K1/0209 , H05K1/021 , H05K1/0306 , H05K1/141 , H05K7/20436 , H05K7/205 , H05K7/20927 , H05K2201/066

Abstract: 一种用于换流器的电子组件，包括具有介质层和金属电路布线的基板。多个端子布置成连接到直流电源。第一半导体和第二半导体在直流电源的端子之间连接到一起。第一金属岛(例如，条带)位于第一半导体和第二半导体之间的第一区域中。第一金属岛具有大于金属电路布线的高度或厚度。第一金属岛提供用于散热的散热器。

95.

发明授权
基板组装件的散热有权

公开(公告)号：CN105874890B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201580003580.2

申请日：2015-02-19

Applicant: 桑迪士克科技股份有限公司

Inventor： D.A.赖特 , D.迪安 , R.W.埃利斯

IPC: H05K1/02 , H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20709 , H05K1/0203 , H05K1/0207 , H05K1/0254 , H05K1/0259 , H05K1/181 , H05K7/1489 , H05K7/2039 , H05K7/205 , H05K2201/066 , H05K2201/10159

Abstract: 本文所描述的各种实施例包括用于耗散由电子系统(例如包括密集的存储器模块的存储器系统)中的电子部件产生的热量的系统、方法和/或装置。在一个方面，一种电子系统(100)包括基板(206)、至少一个电子部件(212)以及热沉(214)。至少一个电子部件(212)机械耦接到基板(206)且热耦合至基板(206)的接地面(210)，使得由至少一个电子部件(212)产生的热量至少部分耗散至基板的接地面(210)。热沉(214)机械耦接到基板(206)的边缘，且热耦合至基板的接地面(210)以至少部分地耗散由至少一个电子部件(212)产生的热量。在一些实施例中，热沉还包括附属结构(216)、接片(218)以及多个散热器(220)。

96.

发明授权
制造具有热的金属化通孔的线路装置有权

公开(公告)号：CN105722308B

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201510966149.X

申请日：2015-12-22

Applicant: ZKW集团有限责任公司

Inventor： E.维伯 , G.弗里茨 , M.比伊森伯格

IPC: H05K1/02 , H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/113 , H05K3/0094 , H05K3/1216 , H05K3/341 , H05K2201/066 , H05K2201/09572 , H05K2201/10106 , H05K2203/0455

Abstract: 用于在具有热的金属化通孔（20）的基板（10）上制造线路装置（40），所述热的金属化通孔穿过所述基板（10）从所述上侧面（11）延伸至所述下侧面（12），首先，所述热的金属化通孔（20）在所述下侧面（12）处通过加装有导热能力的、电绝缘的材料的层（14）被封闭，所述层在所述下侧面（12）上优选共同覆盖多个金属化通孔（20）的开口，并且此后所述热的金属化通孔（20）从所述上侧面（11）利用钎焊材料（16）被填充。优选地，在所述金属化通孔（20）在回流过程中被填充之前，所述构件（39）被加装在所述基板（10）的上侧面（11）上。

97.

发明公开
通过加成制造形成在部件承载件上的金属本体有权

公开(公告)号：CN109640509A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811169100.1

申请日：2018-10-08

Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

Inventor： 加瓦宁·马尔科 , 乔纳森·西尔瓦诺·德索萨

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 , B22F3/1055 , B22F7/08 , B29C64/153 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , H05K1/0209 , H05K1/021 , H05K1/0353 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/1241 , H05K3/4644 , H05K3/4664 , H05K2201/064 , H05K2201/066 , H05K2203/0126 , H05K2203/0195 , H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及一种部件承载件(100)及制造部件承载件(100)的方法。该部件承载件包括由多个导电层结构和/或电绝缘层结构形成的承载件本体(101)、耦接到层结构的金属表面结构(102)、以及直接在金属表面结构(102)上通过加成制造形成的金属本体(103)。

98.

发明公开
可SMT装配的卡簧片连接结构及其装配方法审中-实审转让

公开(公告)号：CN109600915A

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201910092983.9

申请日：2019-01-30

Applicant: 上海剑桥科技股份有限公司 , 浙江剑桥电子科技有限公司

Inventor： 高学东

IPC: H05K1/02 , H05K3/30

CPC classification number: H05K1/021 , H05K3/30 , H05K2201/066 , H05K2201/10598

Abstract: 本发明公开了一种可SMT装配的卡簧片连接结构及其装配方法，所述可SMT装配的卡簧片连接结构包括设置于电路板下方的卡簧片，卡簧片具有至少两个向内倾斜的卡舌以及一支撑台，其中，散热片的下方连接有连接针脚，连接针脚包括卡合凹槽；连接针脚穿过电路板以及支撑台，并且挤开卡舌；卡舌限位于卡合凹槽，且卡舌通过弹性形变力夹紧于卡合凹槽；支撑台的一端抵住电路板的下方，另一端向下抵住卡舌。通过本发明的运用，通过卡簧片自身的结构特性完成装配，增加了安装便利性。不仅可以手动安装，还可以进行SMT贴合安装，提高了安装便利性。同时，减小了散热片的体积，利于PCB板上的器件布局；安装拆卸方便，可重复利用，安装效率高。