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公开(公告)号：CN106051644A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610218468.7
申请日：2016-04-08
Applicant: 欧司朗股份有限公司
IPC: F21V23/06 , F21Y115/10
CPC classification number: H05K1/142 , F21S4/24 , F21V21/005 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/0286 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K2201/0909 , H05K2201/10106 , H05K2201/10287 , H05K2201/10363 , H05K2201/10681 , H05K2201/10916 , H05K2203/0228 , F21V23/06
Abstract: 本公开涉及一种用于发光装置的支承结构(10)，其包括：具有电导线的带状支承构件(12)，所述带状支承构件(12)具有用于电驱动的光辐射源，例如LED源的安装位置(18)。该结构包括具有末端区域的相邻单元(U)的序列，并且可以在两个相邻单元U的相互面对的末端区域之间被切割。所述单元在所述端区域处包括一个或更多个电连接形成部，其包括：‑近端部(22a)，其电耦接至各个单元的电导线，以及‑远端部(22b)，其与近端部(22a)电绝缘并且被电耦接至设置在相邻单元(U)序列中的相邻单元中的电连接形成部的远端部(22b)，并且可以通过分割支承结构(10)而与支承结构(10)分离。所述远端部(22b)和近端部(22a)可以经由导电桥构件彼此连接。
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公开(公告)号：CN105027279A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480007409.4
申请日：2014-03-11
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 矶崎诚
CPC classification number: H01L24/13 , H01L23/49811 , H01L23/49844 , H01L2224/13011 , H01L2224/13017 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H05K3/3426 , H05K2201/10916 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明所提供的接触部件，即使为了防止焊料向上爬的问题而减少焊料的量，并且在筒状的接触部件的圆筒内部未填充焊料的焊接状态下，也能得到与现有焊接强度相同或更大的焊接强度。具有嵌合外部端子(101)的中空孔的筒状的接触部件在端部具备直径比该筒型的外径大的凸缘(6)，凸缘(6)的端面(6a)具备平坦的底面和从筒的内周端朝向凸缘外周端的凹部(7)，在通过凸缘端面(6a)与构成半导体模块的绝缘基板(2)表面的预定的金属区域焊接的筒状的接触部件(3)中，焊接时与焊料(11)接触的凸缘(6)面在接触部件的筒内部下端具有切口部，或者凸缘(6)的外周的高度为接触部件的筒部分的厚度的两倍以上。
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公开(公告)号：CN1009686B
公开(公告)日：1990-09-19
申请号：CN87104005
申请日：1987-06-04
Applicant: 菲利浦光灯制造公司
CPC classification number: H01G2/065 , H01C1/148 , H01C17/006 , H01F27/292 , H05K3/3442 , H05K2201/10583 , H05K2201/10636 , H05K2201/10916 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 一种适用于表面组装技术的无源电气元件，它有一个柱形支承零件和安装在柱形支承零件两端的电极连接元件，该连接元件呈管状环绕着支持零件的两端，而不覆盖该支承零件的端面。
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公开(公告)号：CN104521332A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201280075216.3
申请日：2012-08-10
Applicant: 瑞典爱立信有限公司
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K1/144 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K3/10 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K3/3494 , H05K3/4015 , H05K3/4046 , H05K3/4053 , H05K3/42 , H05K2201/0248 , H05K2201/0305 , H05K2201/09563 , H05K2201/09572 , H05K2201/10234 , H05K2201/10734 , H05K2201/10878 , H05K2201/10916 , H05K2203/0338 , H05K2203/0455 , H05K2203/1105 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明涉及印刷电路板布置(400)和用于形成印刷电路板处的电连接的方法。印刷电路板布置包括具有第一侧(411)和第二侧(412)和电连接印刷电路板的第一导电层和第二导电层(417)的电连接(413)的印刷电路板(410)。电连接(413)包括从在印刷电路板的侧之一中的开口延伸穿过在第一层和第二层之间的印刷电路板的通道(416)。导电材料(414)在通道的壁(415)上形成。导电材料形成电连接第一导电层(417)与第二导电层(417)的第一路径。至少一个第一球(420)由通道围入。至少一个第一球是导电的并且具有等于或小于通道的长度和直径的直径，其中至少一个第一球(420)在印刷电路板的第一导电层和第二导电层之间形成第二电路径的部分，所述第二电路径具有比第一路径更低的电阻。
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公开(公告)号：CN1516996A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN02806690.1
申请日：2002-03-14
Applicant: 阿维德塞马洛伊有限责任公司
Inventor： 弗朗西斯·E·费希尔 , 拉塞尔·鲍尔斯
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K3/341 , H01L23/3672 , H01L23/40 , H01L23/4093 , H01L2924/0002 , H05K3/3421 , H05K2201/066 , H05K2201/10909 , H05K2201/10916 , H05K2201/2081 , H05K2203/0315 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 一种组合式散热片组件包括一个由铝板制成的散热片体(2，3)，该散热片体(2，3)具有一对共面的表面(4)，上述组件还具有一个用机械方法固定在共面的每个表面(4)上的例如铜板制成的导热可焊件(5)。每个可焊件(5)具有一个与上述的共面的表面之一相连接的第一表面和一个焊接到印刷电路板上的第二表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN87104005A
公开(公告)日：1988-01-13
申请号：CN87104005
申请日：1987-06-04
Applicant: 菲利浦光灯制造公司
CPC classification number: H01G2/065 , H01C1/148 , H01C17/006 , H01F27/292 , H05K3/3442 , H05K2201/10583 , H05K2201/10636 , H05K2201/10916 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 一种适用于SMD技术的无源电气组件，它有一个圆柱形支承零件或一个呈直角平行六面体形状的支承零件，它的两端还有电连接元件，该连接元件以管状形式环绕着支承零件，而不覆盖支承零件的两个端面。
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公开(公告)号：CN105027279B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201480007409.4
申请日：2014-03-11
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 矶崎诚
CPC classification number: H01L24/13 , H01L23/49811 , H01L23/49844 , H01L2224/13011 , H01L2224/13017 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H05K3/3426 , H05K2201/10916 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明所提供的接触部件，即使为了防止焊料向上爬的问题而减少焊料的量，并且在筒状的接触部件的圆筒内部未填充焊料的焊接状态下，也能得到与现有焊接强度相同或更大的焊接强度。具有嵌合外部端子(101)的中空孔的筒状的接触部件在端部具备直径比该筒型的外径大的凸缘(6)，凸缘(6)的端面(6a)具备平坦的底面和从筒的内周端朝向凸缘外周端的凹部(7)，在通过凸缘端面(6a)与构成半导体模块的绝缘基板(102)表面的预定的金属区域焊接的筒状的接触部件(3)中，焊接时与焊料(11)接触的凸缘(6)面在接触部件的筒内部下端具有切口部，或者凸缘(6)的外周的高度为接触部件的筒部分的厚度的两倍以上。
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公开(公告)号：CN103135252A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210506315.4
申请日：2012-11-30
Applicant: 庄臣及庄臣视力保护公司
IPC: G02C7/04
CPC classification number: H05K3/301 , G02C7/04 , G02C7/083 , G02C7/101 , H05K1/0274 , H05K1/189 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/10121 , H05K2201/10568 , H05K2201/10727 , H05K2201/10916 , H05K2201/10984
Abstract: 本发明涉及眼科镜片，所述眼科镜片包括角膜接触镜片，其可通过结合有源和无源电气部件两者而被增强。需要电气互连件和芯片附件构造以确保这些部件与镜片的光学部分之间的电气连接，以及提供用于将平面装置安装在球形表面上的装置。用于电力眼科装置（包括角膜接触镜片）的电气互连件和芯片附件包括在光学塑料上实现导电迹线、将平面芯片附接到球形表面以及底层填充、包覆模型和光阻以完成镜片。
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公开(公告)号：CN1177206A
公开(公告)日：1998-03-25
申请号：CN97118051.2
申请日：1997-09-05
Applicant: 冲电气工业株式会社
Inventor： 岩本尚文
CPC classification number: H05K3/3421 , H01L23/32 , H01L23/49572 , H01L23/49811 , H01L24/83 , H01L2924/14 , H05K3/301 , H05K2201/10424 , H05K2201/10681 , H05K2201/10916 , H05K2203/0278 , H05K2203/159 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 一种回流安装方法和半导体器件,通过防止引线变形并在电路板的键合压脚与引线之间保证可靠接触来高效制造可靠性优良的TCP,其中把置于引线上作重物用的金属片适当地暂时定位于特定的键合压脚,于是限制在引线变形时可能发生的引线偏离其适当的位置,以及当加热时金属片变得可被键合剂润湿,于是保证引线牢固地固定在金属片和键合压脚之间。
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公开(公告)号：CN103135252B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210506315.4
申请日：2012-11-30
Applicant: 庄臣及庄臣视力保护公司
IPC: G02C7/04
CPC classification number: H05K3/301 , G02C7/04 , G02C7/083 , G02C7/101 , H05K1/0274 , H05K1/189 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/10121 , H05K2201/10568 , H05K2201/10727 , H05K2201/10916 , H05K2201/10984
Abstract: 本发明涉及眼科镜片，所述眼科镜片包括角膜接触镜片，其可通过结合有源和无源电气部件两者而被增强。需要电气互连件和芯片附件构造以确保这些部件与镜片的光学部分之间的电气连接，以及提供用于将平面装置安装在球形表面上的装置。用于电力眼科装置（包括角膜接触镜片）的电气互连件和芯片附件包括在光学塑料上实现导电迹线、将平面芯片附接到球形表面以及底层填充、包覆模型和光阻以完成镜片。
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