公开(公告)号：WO01013405A1

公开(公告)日：2001-02-22

申请号：PCT/US2000/022323

申请日：2000-08-16

IPC: G01N27/62 ,  G21K1/06 ,  G21K1/087 ,  H01J49/06 ,  H01J49/40 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01J49/405 ,  G21K1/06 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2203/1327

Abstract: A novel technique utilizing the precision of printed circuit board design and the physical versatility of thin, fexible substrates is disclosed to produce a new type of ion reflector. A precisely defined series of thin conductive strips (traces) are etched onto a flat, flexible circuit board substrate. Preferably, the thin conductive strips are further apart at one end of the substrate and get increasingly closer towards the other end of the substrate. The flexible substrate is then rolled into a tube to form the reflector body, with the conductive strips forming the rings of the ion reflector. The spacing between the traces, and hence the ring spacing, can be readily varied by adjusting the conductor pattern on the substrate sheet during the etching process. By adjusting the spacing between the rings, the characteristics of the field created by the reflectron can be easily customized to the needs of the user.

Abstract translation: 公开了一种利用印刷电路板设计的精确性和薄的柔性衬底的物理通用性的新技术，以产生新型的离子反射器。 将精确定义的一系列薄导电条（迹线）蚀刻到平坦，柔性的电路板基板上。 优选地，薄导电条在衬底的一端处进一步分开，并且越来越靠近衬底的另一端。 然后将柔性基材卷成管以形成反射体，导电条形成离子反射体的环。 通过在蚀刻工艺期间调节衬底片上的导体图案，可以容易地改变迹线之间的间隔以及因此的环间隔。 通过调整环之间的间距，可以根据用户的需要轻松定制由反射镜创建的场的特性。

公开(公告)号：WO1997047164A2

公开(公告)日：1997-12-11

申请号：PCT/US1997008766

申请日：1997-05-21

Applicant: GREGG, Kent ,  WELLS, Edwin

IPC: H05K00/00

CPC classification number: H05K3/0082 ,  A42C2/00 ,  G03F7/24 ,  H05K1/0284 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2203/107

Abstract: A circuit on a curved surface is provided where the circuit includes at least one circuit element on the curved surface, at least one conductive path on, and integral with, the curved surface, where the conductive path is connected to the circuit element, and means for supplying power along the conductive path to the circuit element. The curved surface may be a helmet, in which case a plurality of pairs of light emitting elements may be provided thereon where the pairs emit light sequentially one pair at a time in order to maximize the brightness of the light emitted and maximize battery life. Also, means for receiving an infrared or ultrasonic signal may be provided such that the light emitting elements emit light in a certain manner as a result of the signal being received. Also provided is a method of forming at least one conductive path on a curved surface, such as on a helmet, where the method comprises aiming a beam of light to the curved surface, providing relative movement between the beam of light and the curved surface causing the beam of light to form a path on the curved surface, and laying conductive material on the path. The beam of light may be aimed at a mirror which bends the beam of the light to the curved surface, and the mirror may be moved by a stepper motor controlled by a computer. In addition, the curved surface may be moved by a stepper motor controlled by the computer.

Abstract translation: 提供了一种弯曲表面上的电路，其中电路包括弯曲表面上的至少一个电路元件，与弯曲表面一体的至少一个导电路径，其中导电路径连接到电路元件，以及装置 用于沿导电路径向电路元件供电。 弯曲表面可以是头盔，在这种情况下，可以在其上设置多对发光元件，其中对一次依次发光一对，以便最大限度地发光的亮度和最大化电池寿命。 此外，可以提供用于接收红外或超声波信号的装置，使得发光元件作为接收信号的结果以某种方式发光。 还提供了一种在诸如头盔上的弯曲表面上形成至少一个导电路径的方法，其中该方法包括将光束瞄准到弯曲表面，从而提供光束与弯曲表面之间的相对运动，导致 光束在弯曲表面上形成路径，并将导电材料铺设在路径上。 光束可以瞄准将光束弯曲到弯曲表面的反射镜，并且反射镜可以由计算机控制的步进电机移动。 此外，弯曲表面可以由计算机控制的步进电机移动。

公开(公告)号：WO9015478A3

公开(公告)日：1991-03-21

申请号：PCT/US9002757

申请日：1990-05-18

Applicant: TROVE TECHNOLOGY INC

Inventor： BERHOLD G MARK

IPC: H05K1/02 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01R12/04 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K7/02 ,  H03D

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3447 ,  H05K7/023 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10515

Abstract: A plurality of plate-like circuit component carrier packages (71) are stacked adjacent one to another with the flat faces (72, 74) thereof in contact to form a carrier package assembly (40). Each carrier package houses one or more electrical circuit component (110) coupled to electrical contacts (84, 86) on the flat faces and electrical contacts (98) or upstanding pins (424, 436) on the sides. These cooperate with those of adjacent carrier packages to electrically interconnect with the circuit components therein. A flexible, printed circuit board (50) having an array of contact sites (52) selectively interconnected by printed routing traces (54) is wrapped around the carrier package assembly. The ends of the carrier package assembly are fitted with supporting and electrically interconnecting connector blocks (22, 16). Plural carrier package assemblies are interconnectable directly, by nesting, or through intermediate connecting structures.

公开(公告)号：CS8302024A1

公开(公告)日：1985-06-13

申请号：CS202483

申请日：1983-03-24

Applicant: HERTEL JUERGEN ,  SELLRIE JUERGEN

Inventor： HERTEL JUERGEN ,  SELLRIE JUERGEN DIPL ING

IPC: H02K3/26 ,  H05K3/00

CPC classification number: H02K3/26 ,  H05K3/0082 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2203/056

公开(公告)号：WO2017049203A1

公开(公告)日：2017-03-23

申请号：PCT/US2016/052307

申请日：2016-09-16

Applicant: SYSTEMS AND SOFTWARE ENTERPRISES, LLC

Inventor： MIKULAK, Steven ,  CARSWELL, Samuel Allen ,  WINSTON, Joseph Rhoads

IPC: G01M3/16 ,  G01N21/956

CPC classification number: H02H5/083 ,  G01N27/048 ,  G01N27/223 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10151

Abstract: Enhanced short circuit damage protection by using circuit card and electronic assembly features to steer liquids, including water, onto detector arrays. In a typical implementation, a circuit card has detection elements in one or more places implemented as artwork on an outer circuit layer. The finished circuit card assembly is conformal coated with masked areas over detection artwork. When the masking is removed, channels are left behind for liquids to flow toward and pool over detection artwork. In other implementations through shaping, additive or subtractive manufacturing processes, cavities are left behind for liquids to collect over detection artwork.

Abstract translation: 通过使用电路卡和电子组件功能来增强短路损坏保护，将液体（包括水）转移到检测器阵列上。 在典型的实施方案中，电路卡在一个或多个位置上具有在外部电路层上实现为艺术品的检测元件。 完成的电路卡组件在被检测的图形上被覆盖有掩蔽区域。 当屏蔽被去除时，通道被留下来使液体流动并流过检测图稿。 在通过成型，添加或减数制造工艺的其它实施方案中，留下空腔以使液体在检测图案上收集。

公开(公告)号：WO2016059291A1

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：PCT/FI2015/050680

申请日：2015-10-12

Applicant: NOKIA TECHNOLOGIES OY

Inventor： COTTON, Darryl ,  ROBINSON, Adam ,  ANDREW, Piers

IPC: H05K1/02

CPC classification number: B81B7/0054 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2201/0292 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10151

Abstract: An apparatus and method wherein the method comprises: a deformable substrate; a curved support structure configured to support at least a portion of a resistive sensor wherein the resistive sensor comprises a first electrode, a second electrode and a resistive sensor material provided between the electrodes;at least one support configured to space the curved support structure from the deformable substrate so that when the deformable substrate is deformed the curved support structure is not deformed in the same way;wherein the resistive sensor is positioned on the curved support structure so as to limit deformation of the resistive sensor when the deformable substrate is deformed.

Abstract translation: 一种装置和方法，其中所述方法包括：可变形基板; 弯曲的支撑结构，其构造成支撑电阻式传感器的至少一部分，其中所述电阻式传感器包括设置在所述电极之间的第一电极，第二电极和电阻传感器材料;至少一个支撑件，其构造成将所述弯曲的支撑结构与 可变形基板使得当可变形基板变形时，弯曲的支撑结构不以相同的方式变形;其中电阻传感器位于弯曲的支撑结构上，以便在可变形的基板变形时限制电阻式传感器的变形。

公开(公告)号：WO2016042414A2

公开(公告)日：2016-03-24

申请号：PCT/IB2015/002186

申请日：2015-09-18

Applicant: PLASTIC ELECTRONIC GMBH ,  HUECK FOLIEN GMBH

Inventor： SCHMIDEGG, Klaus ,  TRASSL, Stephan ,  TANDA, Mag. DI Andreas ,  RAMSAUER, Christoph ,  WEISSEL, Philipp

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2203/1545

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines umgeformten Schaltungsträgers in Form eines Laminats aus Haftvermittlerfolie (1), ggf. Kleberschicht (2), Schaltungsträgerfolie (3) und rein metallischer Leiterbahn (4), letztere mit einer bevorzugten Dickenabmessung in der Größenordnung von 1000 Atomlagen. Ferner betrifft die Erfindung einen umgeformten Schaltung sträger (1-4). Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird der Schaltungsträger (1-4) umgeformt mittels eines gasförmigen Druckmittels, wobei das Umformen oberhalb der Glastemperatur und unterhalb der Schmelztemperatur der umzuformenden Schaltungsträgerfolie (3) unter hohem Gasdruck schlagartig erfolgt. Dank der Erfindung lassen sich erstmals stark umgeformte, insbesondere frei oder sphärisch geformte Schaltungsträger auch mit rein metallischen Leiterbahnen erzeugen. Durch optionale Hinter spritz ung (9), Aufbringung von Dekorlagen (1 1) und/oder Überzugsschichten (10) lassen sich multifunktionale, nahtlos freigeformte Kunststoffbauteile mit Elektronikintegration erhalten.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在粘接膜的层叠体的形式制备整形电路载体（1），可能的粘合剂层（2），该电路载体箔（3）和纯金属导体轨道（4），后者具有在1000原子层的顺序优选的厚度尺寸 ， 此外，本发明涉及一种重整的电路有关当局（1-4）。 在本发明的方法中，在电路载体（1-4）是通过气态压力介质的装置，其特征在于，上述玻璃化转变温度和低于整形电路载体箔的熔化温度的成形（3）突然发生在高的气体压力转化。 由于本发明的第一次大的变形，尤其是游离的或球形的电路载体也可以与纯的金属导体制成。 通过可选的背景注射UNG（9），装饰片材的应用（1：1）和/或涂层（10）可以与电子集成而得到的多官能的，无缝自由形成的塑料部件。

公开(公告)号：WO2015183264A1

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：PCT/US2014/039834

申请日：2014-05-28

Applicant: INTEL CORPORATION ,  HU, Chuan ,  ELSHERBINI, Adel A. ,  TOMITA, Yoshihiro ,  LIFF, Shawna

Inventor： HU, Chuan ,  ELSHERBINI, Adel A. ,  TOMITA, Yoshihiro ,  LIFF, Shawna

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/036 ,  H05K1/185 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10151 ,  H01L2924/00012

Abstract: Embodiments of the present disclosure describe a wavy interconnect for bendable and stretchable devices and associated techniques and configurations. In one embodiment, an interconnect assembly includes a flexible substrate defining a plane and a wavy interconnect disposed on the flexible substrate and configured to route electrical signals of an integrated circuit (IC) device in a first direction that is coplanar with the plane, the wavy interconnect having a wavy profile from a second direction that is perpendicular to the first direction and coplanar with the plane. Other embodiments may be described and/or claimed.

Abstract translation: 本公开的实施例描述了用于可弯曲和可拉伸装置的波浪互连以及相关技术和配置。 在一个实施例中，互连组件包括限定平面的柔性衬底和布置在柔性衬底上的波纹互连，并且被配置成沿与平面共面的第一方向布置集成电路（IC）器件的电信号，波形 互连件具有从垂直于第一方向并与该平面共面的第二方向的波状轮廓。 可以描述和/或要求保护其他实施例。

公开(公告)号：WO2015110086A1

公开(公告)日：2015-07-30

申请号：PCT/CN2015/071639

申请日：2015-01-27

Applicant: 上海三思电子工程有限公司 ,  上海三思科技发展有限公司 ,  嘉善三思光电技术有限公司

Inventor： 陈必寿 ,  许礼 ,  王鹏 ,  何孝良 ,  李晟 ,  刘海波

IPC: H05K3/10 ,  F21S2/00 ,  F21V3/02 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21K9/232 ,  B05D3/0254 ,  F21K9/20 ,  F21K9/235 ,  F21K9/237 ,  F21K9/238 ,  F21V3/02 ,  F21V3/061 ,  F21V3/10 ,  F21V17/101 ,  F21V19/006 ,  F21V23/00 ,  F21V23/005 ,  F21V29/506 ,  F21V29/74 ,  F21V29/83 ,  F21Y2113/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/097 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种LED照明装置以及电路制备方法，LED照明装置包括：基座（2-1）、LED发光单元、灯罩（2-3）；LED发光单元和灯罩（2-3）设置在基座（2-1）上，灯罩（2-3）将LED发光单元包覆在内，灯罩（2-3）的内表面包括配光面（2-31）以及导热面（2-32），形成整个装置全方位均可散热，大大提高了装置的散热性能；所述电路制备方法包括如下步骤：提供一基座，该基座为一表面具有三维结构的物理实体；利用可编程的涂覆设备涂覆、手工涂覆或二者相结合的方式将线路层涂布于基座表面，所述线路层为包含有金属材料的流质或粉末涂层，线路层厚度为20μm以上；将涂覆有线路层的基座在100～1000℃高温烘焙至线路层烤干；降温后取得基座，所述基座上具备立体结构线路；采用该方法无需线路板即可在基座表面直接制作立体线路结构，实现电气连接。

公开(公告)号：WO2015087498A1

公开(公告)日：2015-06-18

申请号：PCT/JP2014/005816

申请日：2014-11-19

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 小笠原　真也 ,  南木　照男

IPC: G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K5/0017 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/134309 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/136286 ,  G02F1/1368 ,  G02F2201/56 ,  G02F2202/022 ,  G09F9/301 ,  G09G3/3225 ,  G09G3/3266 ,  G09G3/3677 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2300/0452 ,  H01L51/5237 ,  H01L2251/5338 ,  H05B33/0803 ,  H05B33/086 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  Y02P70/611

Abstract: 表示面が曲面である表示装置の電気回路において、回路不良が生じることを低減できる表示装置を提供する。湾曲している第一湾曲部を含む表示パネルと、表示パネルを駆動するための回路が形成されている駆動回路基板（９）と、を備え、駆動回路基板（９）は、第一湾曲部に沿って湾曲している第二湾曲部を有し、第二湾曲部に実装されている抵抗素子またはコンデンサを含む複数の部品（９１）のそれぞれは、平面視における当該部品（９１）の短手方向または当該部品（９１）の複数の電極の並び方向に垂直な方向が、第二湾曲部の湾曲している方向に沿うように、駆動回路基板（９）に実装されている。

Abstract translation: 本发明提供了一种显示装置，所述显示装置具有弯曲的显示表面，其中所述显示装置中的电路中的电路问题的发生被减少。 所述显示装置具有显示面板，所述显示面板具有弯曲的第一弯曲部分，以及形成用于驱动显示面板的电路的驱动电路板（9）。 驱动电路板（9）具有弯曲的第二弯曲部分，以便遵循上述第一弯曲部分，并且安装在包括电阻元件或电容器的所述第二弯曲部分中的多个部件（91）中的每一个安装 驱动电路板（9）上，使得垂直于所述部件（91）上的多个电极的方向排列的方向或所述部件（91）的平面视图的短方向与 第二弯曲部分弯曲的方向。