公开(公告)号：CN103314656B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201180065035.8

申请日：2011-01-20

Applicant: 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

Inventor： 吴驰福 ,  顺平·贾森·沈 ,  张宝文

IPC: H05K13/02 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/67333 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 在一个实施例中，一种芯片载体支撑系统包括芯片载体支撑结构和芯片载体。所述芯片载体与所述芯片载体支撑结构形成互补配合，并包括集成电路和与所述集成电路连通的多个引线。

公开(公告)号：CN102954375B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201210304039.3

申请日：2012-08-23

Applicant: 欧司朗股份有限公司

Inventor： 杰拉尔德·卡茨勒 ,  亚历山德罗·斯科尔迪诺 ,  佛朗哥·扎农

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/06

CPC classification number: F21S4/003 ,  F21S4/20 ,  F21V23/06 ,  F21Y2115/10 ,  H01R12/52 ,  H01R12/718 ,  H01R13/10 ,  H01R13/11 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49002

Abstract: 用来生产照明装置的方法，照明装置包括至少一个照明模块(20)。所述方法包括以下阶段：提供多个照明模块，每个照明模块包括位于其第一端部上的第一组触点以及位于其第二端部上相应位置中的第二组触点(204c、204d)；将多个照明模块连接起来以形成照明模块系列，借助于互连元件(10)将每个照明模块(20a)连接到相邻的照明模块(20b)，互连元件将每个照明模块的第一组触点连接到相邻的照明模块的第二组触点；以及切割包括至少一个照明模块的照明装置中的照明模块系列，每个照明装置的最后一个照明模块的互连元件被沿着其横轴切割。具体地，互连元件包括底板和空腔部分，以便在沿着互连元件的横轴切割所述互联元件时形成阴连接件。

公开(公告)号：CN103098563B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201180032880.5

申请日：2011-06-29

Applicant: 凤凰通讯两合有限公司

Inventor： 迪特尔·霍尔斯特 ,  尤里奇·罗泽迈尔

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01R43/16 ,  H01B1/02 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于SMD部件的连接触点，用于与电路板可焊接地接触。该连接触点包括金属材料（2），以及该金属材料至少部分地包括具有不同金属材料的涂层（1）。连接触点具有用于与电路板（3）可焊接接触的大体上的片接触区域（7）以及包括边缘区域（4、5、6）。边缘区域（4、5、6）的至少一个部分原理片接触区域（7），从而形成用于与电路板（3）可焊接接触的焊接圆角。本发明还提出了相关的用于生产焊接接触电路板（3）的SMD部件的连接触点。该方法包括冲压金属条（1、2）的步骤，弯曲金属条（1、2），从而产生导电区（8）和片接触区域（7），以及在片接触区域上形成边缘区域（4、5、6），并且边缘区域（4、5、6）的至少一个部分远离片接触区域（7），从而形成用于焊接连接至电路板（3）的焊接圆角。

公开(公告)号：CN103050793B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201210370316.0

申请日：2012-09-29

Applicant: 第一精工株式会社

Inventor： 高野智人 ,  船桥彰男

IPC: H01R9/05 ,  H01R4/48

CPC classification number: H01R12/718 ,  H01R12/585 ,  H01R13/052 ,  H01R24/50 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/1059 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明的课题是提供安装于同轴电缆的，能够谋求在与对方连接器装置嵌合时减少从基板突出的尺寸，而且能够使接头构件与基板的信号端子部实现合适可靠的接触连接的同轴连接器装置。解决的手段是，具备具有连接于同轴电缆的中心导体（12）的中心导体连接部（60）和弹性接触端子部（61）的接头构件（20）与接地接头构件（21），接地接头构件（21）的环状嵌合部（26）嵌合连接于对方连接器装置（30）的环状接地接头部（39）时，弹性接触卡合部（61）贯通环状接地接头部（39）内侧延伸，与电路基板（31）上形成的通孔（33）的内壁面上配设的信号端子部（34），以将其向所述环状嵌合部（26）与环状接地接头部（39）嵌合的方向的正交方向按压的状态，以接触卡合的方式连接。

公开(公告)号：CN104425427A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410427550.1

申请日：2014-08-27

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： U·汉森

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/488

CPC classification number: B81B3/00 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/0023 ,  B81C1/00238 ,  H01L23/492 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/04 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/023 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及用于具有至少两个ASIC元件和/或MEMS元件的器件的封装方案，该方案可用标准工序并尤其用标准部件非常简单及成本上有利地转换应用。此外根据本发明的封装方案可实现具有相对小的“脚印”的封装壳体，它的元件在该器件结构中在很大程度上得到应力的脱耦。根据本发明将至少一个第一元件安装在一个扁平的第一载体上并与第一载体电连接。将至少一个第二元件安装在一个扁平的第二载体上并与第二载体电连接。然后将这两个载体这样相互叠置并通过侧壁相互连接，以致第一及第二元件被设置在两个载体之间的一个空腔中。侧壁至少部分地由多个焊料珠的一个相互紧靠着的排构成，通过这些焊料珠也使两个载体形成电连接。

公开(公告)号：CN102714365B

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201180005751.7

申请日：2011-11-04

Applicant: 北川工业株式会社

Inventor： 北野宏树 ,  由见英雄 ,  中村达哉

IPC: H01R12/51 ,  H01R4/02 ,  H01R13/24

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01R4/028 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H01R13/2421 ,  H05K1/182 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10S439/947

Abstract: 本发明涉及能够将设置在板状部件上的导电部与不同于板状部件的导电部件电连接的连接器。本发明的连接器包括：主体部，待被焊接至设置在板状部件上的导电部并被配置成具有开口；可动部，可动部的一端从开口向外伸出主体部，可动部的另一端从开口向内被引入主体部，可动部由主体部支持以便能够在其向外伸出主体部的伸出量增加和减少的方向上作往复运动；以及偏置机构，使可动部向可动部的伸出量增加的方向偏置。主体部包括管状部、焊料流入抑制部以及焊接部，焊料流入抑制部能够抑制熔化在焊料流入抑制部与板状部件之间的抵接区域的外周侧上的焊料流入抵接区域的内周侧中。

公开(公告)号：CN102025049B

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201010277122.7

申请日：2010-09-08

Applicant: 广濑电机株式会社

Inventor： 齐藤健 ,  江崎政和 ,  高田俊之

IPC: H01R12/51 ,  H01R13/60 ,  H01R43/02

CPC classification number: H01R43/205 ,  H01R12/57 ,  H01R43/0263 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明提供一种操作简单且能够尽力抑制软钎焊连接时壳体的弯曲变位的附带吸附部件的电连接器。在吸附部件(2)可自由拆卸地被安装在壳体的上表面并能够利用吸附机构进行吸附输送的附带吸附部件的电连接器中，壳体(11)的上表面具有宽度方向的横边缘和长度方向的侧边缘，吸附部件(2)通过对具有挠性的金属板进行加工而制成，且具有覆盖上述壳体上表面的至少一部分的板状部(21)、和在上述长度方向上在上述壳体的侧边缘中间部位用于将该板状部(21)安装在壳体上的安装部(22)，板状部形成有在上述长度方向上的上述安装部的两端之间的区域即安装区域P、和该安装区域之外且在上述长度方向上直到顶端为止的非安装区域Q，该非安装区域Q以上述顶端为自由端，并在至少一部分上具有挠曲部。

公开(公告)号：CN103745958A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201310653257.2

申请日：2013-12-05

Applicant: 南通富士通微电子股份有限公司

Inventor： 陶玉娟

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/10 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种封装结构，包括：线路载板，线路载板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，线路载板上具有若干呈矩阵排布的承载单元，承载单元的第一表面具有若干输入焊盘，承载单元的第二表面具有若干输出焊盘，输入焊盘和输出焊盘通过互连结构相连；预封面板，预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，半导体芯片表面上具有若干焊盘，焊盘上具有第一金属凸块；预封面板倒装在线路载板的第一表面上，第一金属凸块与输入焊盘焊接在一起；填充承载单元的第一表面和预封面板之间空间的填充层；位于承载单元的第二表面的输出焊盘上的第二金属凸块。本发明的封装结构集成度提高。

公开(公告)号：CN103515747A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310254278.7

申请日：2013-06-25

Applicant: 富士通电子零件有限公司

Inventor： 桐生幸一 ,  清水学

IPC: H01R13/24 ,  H01R12/71

CPC classification number: H01R13/05 ,  H01R12/57 ,  H01R12/718 ,  H01R13/2464 ,  H01R13/6474 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种接触部件，具有：第1连接部，其下面与第1基板接合；接点部，其与第2基板相接触；第1接触部，其面向所述第1连接部的上面，并与所述第1连接部的上面相接触；第1屈曲部，其介于所述第1连接部和所述第1接触部之间，并通过使板弹簧弯曲所形成；第2屈曲部，其介于所述第1接触部和所述接点部之间，并通过沿与所述第1屈曲部的所述板弹簧相反的方向使所述板弹簧弯曲所形成；及吸着部，其从所述接点部延伸至与所述第2屈曲部相反的一侧。

公开(公告)号：CN103430306A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201180068823.2

申请日：2011-11-15

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小平悦宏

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/498 ,  H01L21/76838 ,  H01L23/142 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 在半导体模块(100)中，带导电图案绝缘基板(2)粘着了半导体芯片、主电路端子(4)、控制端子(5)，在粘着了带导电图案绝缘基板(2)的金属散热基板(1)上粘着具有使主电路端子(4)的表面以及控制端子(5)露出的第1开口部(11)的树脂外壳(8)，在形成于构成树脂外壳(8)的侧壁的第2开口部(11)插装埋入了固定主电路端子(4)以及控制端子(5)的螺母(22)的树脂体(7)，在树脂外壳(8)内填充树脂材料(9)，其中，使第1开口部(11)的侧壁(18)为表面侧变窄的锥形，在控制端子(5)设置与该锥形的侧壁接触的锥形的接触部(19)，通过用埋入了螺母(22)的树脂体(7)固定作为独立端子的单梁构造的控制端子(5)，能够使控制端子(5)的表面高度(17)高精度地对齐。