公开(公告)号：WO2013060553A1

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：PCT/EP2012/069424

申请日：2012-10-02

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  GOLOB, Andreas ,  LUTZ, Bernd

Inventor： GOLOB, Andreas ,  LUTZ, Bernd

IPC: H01R12/57 ,  H05K3/34 ,  H01R13/14

CPC classification number: H01R12/57 ,  B60T8/3615 ,  H01R4/2425 ,  H01R13/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10962

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektrisch leitfähiges Kontaktelement (1). Das Kontaktelement (1) weist einen Klemm-Abschnitt (3) zum Festhalten und elektrischen Kontaktieren eines Drahtes (8) auf. Das Kontaktelement (1) weist auch einen flach ausgebildeten Lötabschnitt (7) auf, wobei der Lötabschnitt (7) eine Lötfläche (10) aufweist. Die Lötfläche (10) ist ausgebildet, mit einer Leiterplatte (9, 23) mittels Löten elektrisch verbunden zu werden. Das Kontaktelement (1) weist auch einen federnd ausgebildeten Federabschnitt auf (12, 14, 15, 16), welcher den Lötabschnitt (7) mit dem Klemm-Abschnitt (3) verbindet. Erfindungsgemäß ist das Kontaktelement (1) der eingangs genannten Art ausgebildet, auf der Lötfläche (10) selbstständig, insbesondere hilfsmittelfrei, zu stehen. Bevorzugt weist das Kontaktelement (1) einen Schwerpunkt auf, dessen Lotgerade (20) beim Stellen des Kontaktelements (1) auf die Lötfläche (10) durch die Lötfläche (10) verläuft.

Abstract translation: 本发明涉及的导电接触元件（1）。 所述接触元件（1）具有用于与一电线保持和电接触的夹紧部分（3）（8）。 所述接触元件（1）还具有一个扁平形状的焊接部（7），其特征在于，所述焊接部（7）包括一个焊接表面（10）。 焊接表面（10）与一个印刷电路板（9，23）通过焊接被电连接而形成。 所述接触元件（1）还包括形成在（12，14，15，16）连接的焊接部的弹性弹簧部分（7）与所述夹持部分（3）。 根据本发明，形成在焊接表面（10）上的上述类型的接触元件（1）独立地，以特定的工具 - 自由站立。 优选地，在将所述接触元件（1）的接触元件（1）重力，其垂直于（20）的中心延伸到焊接表面（10）通过焊料表面（10）。

公开(公告)号：WO2009031211A1

公开(公告)日：2009-03-12

申请号：PCT/JP2007/067321

申请日：2007-09-05

Applicant: ボッシュ株式会社 ,  松岡 孝

Inventor： 松岡 孝

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/32 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611

Abstract: 　製造容易で、低コストで、しかも、高い部品実装密度を確実に確保できる回路基板を提供する。 　高実装密度回路基板Ｓ１は、プリント配線基板１に、コンポーネントブーツ２を介してリード部品１２ａ～１２ｄが実装されてなるもので、コンポーネントブーツ２は、リード部品１２ａ～１２ｄのリード線１３ａ，１３ｂ、１４ａ，１４ｂ、１５ａ，１５ｂ、１６ａ，１６ｂ、１７ａ，１７ｂが挿入可能に導電性部材を用いてなるリード保持金具３と、このリード保持金具３を収納可能に絶縁性部材を用いてなる支持体４とを有してなり、リード保持金具３は、その一部が、プリント基板１の部品実装面側に露出されるよう支持体４に収納され、リフロー半田付け可能に構成されたものとなっている。

Abstract translation: 本发明提供一种容易制造的电路板，其成本低，并且可以确保高的部件安装密度。 在高安装密度电路板（S1）中，引线组件（12a-12d）通过组件引导件（2）安装在印刷电路板（1）上。 部件护罩（2）具有引线保持金属工具（3），引线部件（12a-12d）的引线（13a，13b，14a，14b，15a，15b，16a，16b，17a，17b）可以 并且使用导电构件和可以容纳引线保持金属工具（3）的支撑体（4），并且使用绝缘构件。 引线夹持金属工具（3）以使得金属工具的一部分暴露于印刷板（1）的部件安装表面侧的方式容纳在支撑体（4）中。 引线夹持金属工具（3）可以回流焊接。

公开(公告)号：WO2004032581A1

公开(公告)日：2004-04-15

申请号：PCT/EP2003/010019

申请日：2003-09-10

Applicant: LEOPOLD KOSTAL GMBH & CO. KG ,  DREISKEMPER, Heinrich-Wilhelm ,  MACK, Jörg

Inventor： DREISKEMPER, Heinrich-Wilhelm ,  MACK, Jörg

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H01R9/226 ,  H01R9/2458 ,  H01R12/585 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/1059

Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektrische Schaltungsanordnung, umfassend eine eine elektrische Leiterbahnstruktur tragende Platine (1, 1‘) sowie ein oder mehrere elektrisch leitende und elektrisch leitend mit der Leiterbahnstruktur der Platine verbundene Stanzgitter (2, 2‘). Bei einer solchen elektrischen Schaltungsanordnung, die insbesondere geeignet zum Ausbilden einer Zentralelektrik für ein Kraftfahrzeug ist, ist das technische Problem zu lösen, die elektrischen Verbindungen zwischen einem oder mehreren Stanzgittern und der Platine entsprechend den gewünschten Anforderungen und dabei mit geringem Aufwand und bei einfacher Handhabung herzustellen. Dies gelingt erfindungsgemäss zum einen dadurch, dass das zumindest eine Stanzgitter (2, 2‘) zum elektrischen Verbinden desselben mit einer Leiterbahn der Platine (1, 1‘) über zumindest ein Steckkontaktelement (4, 5, 9) und die Platine (1, 1‘) über ein mit dem zumindest einen Steckkontaktelement (4, 5, 9) des Stanzgitters (2, 2‘) zusammenwirkendes Steckkontaktelement (3, 8)verfügt. Zum anderen gelingt die Lösung erfindungsgemäss auch dadurch, dass sowohl das zumindest eine Stanzgitter als auch die Platine zum elektrischen Verbinden dieser beiden Elemente miteinander über jeweils zumindest ein Steckkontaktelement verfügen und diese Steckkontaktelemente miteinander durch ein elektrisches, mit diesen Steckkontaktelementen zusammenwirkendes Steckverbindungselement verbunden sind.

Abstract translation: 本发明涉及一种电路装置，包括电导体轨道结构承载板（1,1“）和一个或多个导电和导电连接到连接冲压格栅（2,2所述电路板的布线图案”）。 在这样的电路装置，其特别适合于形成用于机动车辆中的中央电系统中，技术问题是一个或多个引线框架和所述电路板之间的电连接，根据所希望的要求，从而用小的努力，用简单的操作产生来解决 ， 这种创造性首先在于，所述至少一个引线框架（2,2“），其用于向所述电路板（1，1的导体线路的电连接”通过至少一个插头接触件（4，5，9）和板）（1实现的， 1“）与所述至少一个插头接触件（4，5,9）的冲压格栅（2,2”相配合）插头接触元件（3,8）具有。 在另一方面，根据本发明的方案也可在该至少一个引线框架和电路板都用于电在每种情况下由电动至少一个插头接触元件和这些插入式触点元件连接到彼此连接这两个元件具有彼此经由，与这些插入式的接触元件连接器元件配合来实现的。

公开(公告)号：WO00014798A1

公开(公告)日：2000-03-16

申请号：PCT/JP1999/004554

申请日：1999-08-23

IPC: H01L23/32 ,  H01L25/10 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L23/32 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15312 ,  H01R12/52 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10704 ,  H01L2224/0401

Abstract: A highly reliable electronic part module mounted on a motherboard is realized by various means. Specifically, a structure for holding pins is provided to prevent the pins from being bend, the pinsare commonly used to reduce the man-hour of the pin planting process, a build-up layer is exploited to reduce the man-hour of the soldering process, an interlayer connection structure is provided in the layer bonding structure so as to ensure the interlayer connnection, and a socket structure is provided in a conversion board, thus realizing an extremely-simple highly-reliable electronic part module.

Abstract translation: 通过各种手段实现安装在母板上的高度可靠的电子部件模块。 具体地说，为了防止销弯曲，设置有保持销的结构，通常使用这些销钉来减少销钉植入工序的工时，利用堆积层来减少焊接工艺的工时 在层状结合结构中设置层间连接结构，以确保层间连接，并且在转换板中设置插座结构，从而实现极其简单的高可靠性的电子部件模块。

公开(公告)号：WO1994029900A1

公开(公告)日：1994-12-22

申请号：PCT/US1994006420

申请日：1994-06-07

Applicant: LYKAT CORPORATION

Inventor： LYKAT CORPORATION ,  PATCHEN, Lyle, E.

IPC: H01L23/367

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10704 ,  H01L2924/00

Abstract: An integrated circuit chip package comprising a substrate having first and second mutually parallel sides and a preselected thickness and a space on the first side for the mounting thereon of an electronic component having a body with a flat surface. The substrate further includes at least one elongated thermal conductive member having a head portion adapted to be in contact with the flat surface of the electronic component. The member further has an elongated body portion of a preselected length greater than the thickness of the substrate. The thermal conductive member extends through a preselected hole in the substrate whereby heat may be conducted from the flat surface of the component through the thermal conductive member to the other side of the substrate.

Abstract translation: 一种集成电路芯片封装，包括具有第一和第二相互平行的侧面的预定厚度的基板和用于安装在其上的具有平坦表面的主体的电子部件的第一侧上的空间。 衬底还包括至少一个细长导热构件，其具有适于与电子部件的平坦表面接触的头部。 该构件还具有预定长度大于衬底厚度的细长主体部分。 导热构件延伸穿过衬底中的预选孔，从而可以将热量从构件的平坦表面传导通过导热构件到衬底的另一侧。

公开(公告)号：WO1984003653A1

公开(公告)日：1984-09-27

申请号：PCT/US1984000163

申请日：1984-02-06

Applicant: ADVANCED INTERCONNECTIONS, INC.

Inventor： ADVANCED INTERCONNECTIONS, INC. ,  MURPHY, James, V.

IPC: B23P17/00

CPC classification number: B65D73/0042 ,  H01R4/02 ,  H01R12/58 ,  H01R12/65 ,  H01R43/205 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/4987 ,  Y10T29/49876

Abstract: An improved method and construction for positioning a plurality of socket terminals (34) on an electrical circuit board (22) in a predetermined configuration prior to the solder connection thereto. A sheet of electrically insulative, flexible, resinous plastic material (30, 30a) is provided with a plurality of holes (32, 32a) in an array conforming to the desired positioning of the sockets on the circuit boards. The socket terminals are provided with an enlarged generally cylindrical head (50) including an intermediate groove (68) such that the heads extend into the holes (32, 32a) and are adapted for frictional snap engagement with the sheet (30, 30a). The sheet with the array of sockets temporarily held thereby is positioned on the circuit board which is then conventionally soldered so as to electrically and mechanically fix the sockets to the boards. Thereafter, the sheet may be removed. The enlarged head (50) of the circuit terminal is provided with leading edge sheet contacting surface (66) to enable the terminals to be push positioned into the holes without injuring the sheet.

公开(公告)号：EP2688374A1

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：EP12866400.0

申请日：2012-05-30

Applicant: Sanyo Electric Co., Ltd.

Inventor： SAITO, Takao ,  OHSHIMA, Makoto

IPC: H05K1/18 ,  H01R4/02 ,  H01R4/38

CPC classification number: H01R12/515 ,  H01R12/58 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10333

Abstract: [Problem] To provide a printed circuit board in which it is possible to decrease generation of heat in a terminal block mounted on the printed circuit board.
[Solution] A printed circuit board (10) comprising: a printed wiring (11); a terminal block (13) configured by folding a solderable plate member having a foot (31); a soldered part (14) for connecting the printed wiring (11) and the terminal block (13) arranged on the printed wiring; and a through-hole (12) provided to the soldered part (14), for insertion of the foot (31); the foot (31) being inserted into the through-hole (12) and connected by soldering; the printed circuit board comprising a solderable metal wire (17) arranged on the soldered part (14) along the terminal block (13); the soldered part (14), the terminal block (13), and the metal wire (17) being integrally soldered during soldering by solder fed through the through-hole (12).

Abstract translation: [问题]提供一种印刷电路板，其中可以减少安装在印刷电路板上的端子块中的热量产生。 [解决方案]一种印刷电路板（10），包括：印刷布线（11）; 通过折叠具有脚部（31）的可焊接板构件构成的端子块（13）; 用于连接布置在印刷布线上的印刷布线（11）和端子块（13）的焊接部分（14） 以及设置在所述焊接部分（14）上的用于插入所述脚部（31）的通孔（12）。 所述脚部（31）插入所述通孔（12）中并通过焊接连接; 所述印刷电路板包括沿所述端子块（13）布置在所述焊接部分（14）上的可焊接金属线（17）; 焊接部分（14），端子块（13）和金属线（17）在通过通孔（12）馈送的焊料在焊接期间被整体焊接。

公开(公告)号：EP2410614A1

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：EP11174763.0

申请日：2011-07-20

Applicant: Tyco Electronics Japan G.K.

Inventor： Nagasaki, Taisuke ,  Kato, Hirokazu

IPC: H01R12/57 ,  H01R4/24

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R4/2404 ,  H01R12/515 ,  H01R13/111 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10356

Abstract: A connector includes a housing (10) and a surface mount contact (20). The surface mount contact (20) includes a cylindrical portion (21) formed in a cylindrical shape, into which only a core wire of an electrical wire is inserted. In an intermediate portion of the cylindrical portion (21), a lance (22) is provided, which bites into the core wire of the electrical wire inserted into the cylindrical portion (21) for connecting to the electrical wire, and stopping removal of the electrical wire. At both ends of the cylindrical portion (21), a pair of the surface mount soldering portions (24, 25) are provided for solder connection to a substrate. Each of the pair of the surface mount soldering portions (24, 25) extends in a direction orthogonal to the axial direction and from an end of the cylindrical portion (21).

Abstract translation: 连接器包括壳体（10）和表面安装触头（20）。 表面安装触头（20）包括形成为圆柱形的圆筒形部分（21），仅插入电线芯线。 在圆筒部分（21）的中间部分中，设有喷枪（22），其穿入插入到圆筒部分（21）中的电线的芯线中，用于连接到电线，并且停止 电线。 在圆筒部分（21）的两端，设置一对表面安装焊接部分（24,25），用于焊接到基板上。 一对表面安装焊接部分（24,25）中的每一个在与轴向方向正交的方向上并且从圆柱形部分（21）的端部延伸。

公开(公告)号：EP2044821B1

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：EP07799288.1

申请日：2007-07-03

Applicant: Harris Corporation

Inventor： SMITH, Steven C. ,  SNYDER, Steven R.

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/32 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611

Abstract: A ball grid array (BGA) connection system includes an integrated circuit (IC) package that includes a plurality of conductive balls forming a ball grid array (BGA) arranged in a matrix pattern. A printed circuit board (PCB) includes a plurality of ball sockets arranged in a corresponding matrix pattern. Each ball socket includes a base having one side that engages the PCB and an opposing side configured for seating a conductive ball of the BGA. A plurality of prongs are secured to and extend from the base and configured to receive and hold a conductive ball into contact with the base.

公开(公告)号：EP2329696A1

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：EP09815607.8

申请日：2009-09-23

Applicant: BYD Company Limited

Inventor： WANG, Ping

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K1/119 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10409

Abstract: A circuit board(1) which comprises at least one mounting hole(10) for coupling a welding screw is provided At least one notch(100) for filling solder is formed in the inner wall of the mounting hole Thus,defects in filling solder are overcomed with enhanced soldering quality.

Abstract translation: 提供了一种包括用于连接焊接螺钉的至少一个安装孔（10）的电路板（1）。在安装孔的内壁中形成至少一个用于填充焊料的凹口（100）。因此，填充焊料的缺陷是 克服了增强的焊接质量。