公开(公告)号：TW459365B

公开(公告)日：2001-10-11

申请号：TW087119198

申请日：1998-11-19

Applicant: 日立製作所股份有限公司 ,  日立超愛爾.愛斯.愛.系統股份有限公司

Inventor： 東修一郎 ,  沖永隆幸 ,  江孝司 ,  下石智明 ,  和田環 ,  西邦彥 ,  增田正親

IPC: H01L

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明係高密度地將已密封了記憶晶片的帶載封裝體(ＴＣＤ)安裝在配線基板上，而實現一大記憶容量的薄型電子裝置(記憶體模組，記憶卡)。
具體地說，ＴＣＰ１係由絕緣帶８，形成在其中一面的導線4，用來密封半導體晶片的接合樹脂９，以及設在相對的2個短邊上的一對的支持導線１０所構成。支持導線１０具有將ＴＣＰ１相對於配線基板之安裝面的傾斜角度保持在一定的作用，藉著改變相對於安裝面在垂直方向上的長度成分，可以以所希望的角度來安裝ＴＣＰ１。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系高密度地将已密封了记忆芯片的带载封装体(ＴＣＤ)安装在配线基板上，而实现一大记忆容量的薄型电子设备(内存模块，记忆卡)。 具体地说，ＴＣＰ１系由绝缘带８，形成在其中一面的导线4，用来密封半导体芯片的接合树脂９，以及设在相对的2个短边上的一对的支持导线１０所构成。支持导线１０具有将ＴＣＰ１相对于配线基板之安装面的倾斜角度保持在一定的作用，借着改变相对于安装面在垂直方向上的长度成分，可以以所希望的角度来安装ＴＣＰ１。