公开(公告)号：CN1220492A

公开(公告)日：1999-06-23

申请号：CN98125582.5

申请日：1998-12-17

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 东修一郎 ,  冲永隆幸 ,  江俣孝司 ,  下石智明 ,  和田环 ,  西邦彦 ,  增田正亲 ,  管野利夫

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过将具有密封的存储芯片的载带封装(TCP)高密度地安装于布线板上,实现大存储尺寸的低轮廓外形电子装置(存储模块和存储卡)。更具体说,TCP由绝缘载带、形成于其一侧上的引线、密封有半导体芯片的封装树脂、及设置于两相对的短边上的一对支撑引线构成。一对支撑引线的作用是保持TCP与布线板的安装表面的恒定倾斜角度。通过改变垂直于安装表面的长度,可以将TCP安装成所需要的倾斜角度。

公开(公告)号：CN107408468B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201680017166.1

申请日：2016-03-08

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 下田城毅 ,  阿部正章

IPC: H01H9/02 ,  H01H45/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01H50/023 ,  H01H50/043 ,  H01H50/047 ,  H01H50/14 ,  H01H51/229 ,  H01H2001/5888 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10931

Abstract: 本发明提供一种溶融的焊料不接触密封材料，不破坏密封性能的电子设备。因此，本发明的电子设备具有：安装在印刷基板(51)上的绝缘性基座(10)；以从所述绝缘性基座(10)的外侧面连续到底面缘部的方式设置且使所述绝缘性基座(10)的外侧面和底面缘部导通的共同面状端子(20)；与所述绝缘性基座(10)嵌合且将所述共同面状端子(20)覆盖的罩(40)；将所述绝缘性基座(10)的外侧面与所述罩(40)的内周面的间隙密封的密封材料(50)。在所述绝缘性基座(10)的底面缘部的被所述共同面状端子(20)和所述印刷基板(51)包围的位置形成有焊料贮留部(23)。

公开(公告)号：CN1319977A

公开(公告)日：2001-10-31

申请号：CN01100578.5

申请日：2001-01-16

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 渡边芳清

IPC: H04M1/02

CPC classification number: H05K9/0032 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3426 ,  H05K9/0035 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/2018 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供了一种可以可靠地将覆盖部件安装在框架部件上的、同时可满足小型化、轻型化需求的信号接收发送组件。其可在框架部件4处设置有位于回路基板1与抵接结合部4c之间的防止焊接材料向上浸入用组件H,从而可利用该防止焊接材料向上浸入用组件H防止焊接材料5的向上浸入,使焊接材料5不能到达抵接结合部4c处。

公开(公告)号：CN1265213A

公开(公告)日：2000-08-30

申请号：CN98807596.2

申请日：1998-07-25

Applicant: 卡尔-海因茨·文迪施

Inventor： 卡尔-海因茨·文迪施

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07747 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2203/1446

Abstract: 本发明涉及一种尤其应用于芯片卡内的模件,它的组成部分包括一个具有组合成一体的开关电路的芯片模件以及一个具有至少一个传输元件的传输模件,传输元件用于在组合成一体的开关电路与外部仪器之间传输数据和/或能量,或反之,其中,芯片模件与传输模件各有用于互相电连接的接触元件,芯片模件(3)的接触元件(11)与传输模件(2)的接触元件(7)通过彼此对应的接触元件(7、11)的夹紧互相连接。

公开(公告)号：CN108806983A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810017130.4

申请日：2018-01-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴兴吉 ,  崔才烈 ,  安永圭 ,  孙受焕 ,  朴世训 ,  池求愿

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G2/065 ,  H01G4/012 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/248 ,  H01G4/30 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/1078 ,  H01G4/2325

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件及具有多层电子组件的板，所述多层电子组件包括：电容器主体，包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，介电层插设在多个第一内电极和多个第二内电极之间。第一内电极和第二内电极中的每个的一端分别延伸到电容器主体的第三表面或第四表面。第一外电极和第二外电极分别包括设置在第三表面和第四表面上的第一连接部和第二连接部以及分别从第一连接部和第二连接部延伸到电容器主体的第一表面上的部分的第一带部和第二带部。第一连接端子设置在第一带部上以提供第一焊料容纳部，第二连接端子设置在第二带部上以提供第二焊料容纳部。

公开(公告)号：CN107408468A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680017166.1

申请日：2016-03-08

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 下田城毅 ,  阿部正章

IPC: H01H9/02 ,  H01H45/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01H50/023 ,  H01H50/043 ,  H01H50/047 ,  H01H50/14 ,  H01H51/229 ,  H01H2001/5888 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10931

Abstract: 本发明提供一种溶融的焊料不接触密封材料，不破坏密封性能的电子设备。因此，本发明的电子设备具有：安装在印刷基板(51)上的绝缘性基座(10)；以从所述绝缘性基座(10)的外侧面连续到底面缘部的方式设置且使所述绝缘性基座(10)的外侧面和底面缘部导通的共同面状端子(20)；与所述绝缘性基座(10)嵌合且将所述共同面状端子(20)覆盖的罩(40)；将所述绝缘性基座(10)的外侧面与所述罩(40)的内周面的间隙密封的密封材料(50)。在所述绝缘性基座(10)的底面缘部的被所述共同面状端子(20)和所述印刷基板(51)包围的位置形成有焊料贮留部(23)。

公开(公告)号：WO2016167049A1

公开(公告)日：2016-10-20

申请号：PCT/JP2016/057148

申请日：2016-03-08

Applicant: オムロン株式会社

Inventor： 下田　城毅 ,  阿部　正章

IPC: H01H9/02 ,  H01H45/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01H9/02 ,  H01H45/04 ,  H01H50/023 ,  H01H50/047 ,  H01H50/14 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10931

Abstract: 溶融した半田がシール材に接触せず、シール機能が破壊されない電子機器を提供する。このため、プリント基板５１に実装される絶縁性ベース１０と、前記絶縁性ベース１０の外側面から底面縁部まで連続するように設けられ、前記絶縁性ベース１０の外側面と底面縁部とを導通させた共通面状端子２０と、前記絶縁性ベース１０に嵌合され、かつ、前記共通面状端子２０を被覆するカバー４０と、前記絶縁性ベース１０の外側面と前記カバー４０の内周面との隙間をシールするシール材５０と、を有する電子機器である。前記絶縁性ベース１０の底面縁部の前記共通面状端子２０と前記プリント基板５１とで囲まれた位置に、半田溜り部２３を形成した。

Abstract translation: 提供一种熔融焊料不与密封材料接触的电子设备，并且不会损害密封功能。 为此，该电子设备具有：安装到印刷电路板51的绝缘基座10; 从绝缘基座10的外表面连续地设置在其地板表面边缘部分上的公共平面端子20，并且在绝缘基座10的外表面与其地板表面边缘部之间导通; 安装在绝缘基座10上并覆盖共用平面端子20的盖40; 以及密封材料50，用于密封绝缘基底10的外表面和盖40的内周表面之间的间隙。焊料池部分23形成在由印刷电路板51和公共平面 端子20在绝缘基座10的地板表面边缘部分中。

公开(公告)号：WO2017091548A1

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：PCT/US2016/063260

申请日：2016-11-22

Applicant: MERCURY SYSTEMS, INC.

Inventor： MCKENNEY, Darryl, J. ,  METHRATTA, Absu ,  OUELLETTE, Erica

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01R12/716 ,  H01R4/028 ,  H01R9/091 ,  H01R12/526 ,  H01R12/58 ,  H01R12/714 ,  H01R13/05 ,  H01R13/405 ,  H01R13/652 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K3/308 ,  H05K3/34 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10901 ,  Y02P70/611

Abstract: According to exemplary embodiments, a tapered surface interconnect is formed on a printed circuit board (PCB). A compliant pin of an electrical connector may be coupled to the tapered surface interconnect and soldered thereto. The depth of the surface interconnect may be shorter than a height or a thickness of the PCB. The surface interconnect may have a tapered side wall to allow for a better fit with a tapered compliant pin. The inclination of the side wall of the surface interconnect may be linear or concave. The intersection between the tapered sidewall and the bottom of the surface interconnect may be rounded to minimize pin insertion issues and may allow for easier solder flux evacuation from the surface interconnect during the soldering process. The compliant pin may be soldered into place upon being coupled to the tapered surface interconnect.

Abstract translation: 根据示例性实施例，在印刷电路板（PCB）上形成锥形表面互连。 电连接器的顺从针可以连接到锥形表面互连并焊接到其上。 表面互连的深度可以短于PCB的高度或厚度。 表面互连可以具有锥形侧壁以允许与锥形顺应针更好地配合。 表面互连的侧壁的倾斜可以是线性的或凹陷的。 锥形侧壁和表面互连的底部之间的交点可以被倒圆以最小化引脚插入问题并且可以允许在焊接工艺期间更容易从表面互连排出焊料流。 顺应针可以在连接到锥形表面互连时焊接到位。

公开(公告)号：WO9905643A3

公开(公告)日：1999-04-08

申请号：PCT/DE9802097

申请日：1998-07-25

Applicant: WENDISCH KARL HEINZ

Inventor： WENDISCH KARL-HEINZ

IPC: B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H05K3/30

CPC classification number: G06K19/07747 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2203/1446

Abstract: The invention concerns a module, in particular designed to be used in chip cards, consisting of a chip module including an integrated switching circuit and a transmission module comprising at least a transmitting element for data and/or energy transmission between the integrated switching circuit and an external appliance or vice-versa. The chip module and the transmission module each have contact elements used for their mutual electrical connection, the chip module (3) contact elements (11) and the transmission module (2) contact elements (7) being assembled by blocking the mutually corresponding contact elements (7, 11).

Abstract translation: 本发明涉及一种模块，特别是用于在芯片卡中使用，包括：芯片模块与集成电路和用于所述集成电路和外部设备，或反之亦然，其中间的数据和/或能量转移的至少一个传输元件的传输模块 芯片模块和所述发射模块的每个接触元件用于彼此电连接，其中，所述芯片模块（3）的一方面，接触元件（11）与所述接触元件（7）的发射模块（2）在另一通过夹紧（7，11）彼此连接的相互对应的接触元件的 是。

公开(公告)号：EP2467002A3

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：EP11194069.8

申请日：2011-12-16

Applicant: Panasonic Electric Works Co., Ltd.

Inventor： Kinugasa, Noriaki ,  Konishi, Jun ,  Ogawa, Masanori

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/1078

Abstract: [Object] An electronic component on-substrate mounting structure capable of mounting an electronic component having a round external shape on a substrate in a predetermined attitude and keeping an allowance of a lead to a predetermined value is provided.
[Means for Settlement] A lead 12 of an electronic component 11 is inserted into a lead hole 31 of a substrate 30, thereby mounting the electronic component 11 on the substrate 30. The lead 12 includes a base part 16 extending from an electronic component main body 13, a support part 17 bent from the base part 16, abutting an electronic-component mount surface 30A of the substrate 30 at a predetermined length, and supporting the electronic component main body 13, and an insertion part 18 bent from the support part 17 and inserted into a lead hole 31 of the substrate 30.