公开(公告)号：CN103456494A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310218442.9

申请日：2012-09-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安永圭 ,  朴祥秀 ,  朴珉哲 ,  郑世火

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  H05K1/18 ,  B65D85/86

CPC classification number: H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极形成为覆盖所述陶瓷本体沿长度方向的两个端部；工作层，该工作层内相对布置有所述内电极并且所述内电极之间布置有所述电介质层，以形成电容；上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层形成在所述工作层沿厚度方向的上部和下部，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度。

公开(公告)号：CN103241702A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310042265.3

申请日：2013-02-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 高木成和

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  G01P15/125

CPC classification number: H05K5/02 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/097 ,  B81C2203/0145 ,  H05K1/181 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49155

Abstract: 电子器件及其制造方法、以及电子设备。电子器件包含：第1部件（10），其具有第1面（11）；第2部件（50），其被载置到第1面（11）侧；功能元件（80），其被收纳在由第1部件（10）和第2部件（50）围起的腔室（56）内；外部连接端子（30），其设置于腔室（56）的外侧、且设置于第1部件（10）的第1面（11）侧；槽部（15），其设置于第1部件（10）的第1面（11）侧，从腔室（56）的内侧延伸到外侧；布线（20），其设置于槽部（15）内，将功能元件（80）和外部连接端子（30）电连接；第1贯通孔（57），其设置于第2部件（50）的在平面视图中与槽部（15）重叠的位置处；以及填充部件（60），其设置在第1贯通孔（57）内，填埋槽部（15）。

公开(公告)号：CN101466586B

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN200680049762.4

申请日：2006-12-14

Applicant: 埃米弗有限公司

Inventor： 乔迪·G·罗宾斯 ,  威廉·E·伍德伯里二世 ,  理查德·M·查普特 ,  斯科特·A·博斯特 ,  马克·J·米斯基尔

IPC: B60G17/04 ,  B62B11/00

CPC classification number: H05K5/0208 ,  G06F1/16 ,  H05K7/18 ,  H05K2201/2045

Abstract: 一种用于电子设备机柜的方法和装置，通过定向自推进和多轴悬架提供移动性。该电子设备机柜进一步提供了自供电功能和具有无线接入方式的环境控制，同时提供针对非授权访问、电磁干扰(EMI)和粉尘污染的保护。另一个实施例提供了具有多轴悬架的非移动式电子设备机柜，同时可选地提供无线接入方式和针对非授权访问与环境因素的保护。

公开(公告)号：CN101409076A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810170309.X

申请日：2008-10-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 成濑仁 ,  户田昭夫 ,  吉田和弘

IPC: G11B5/48 ,  G11B5/55 ,  G11B21/02

CPC classification number: G11B5/4846 ,  G11B5/5582 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2045 ,  Y10T29/49032

Abstract: 本发明涉及头致动器组件、具有该组件的盘设备以及头致动器组件的制造方法。该头致动器组件包括板单元(21)，该单元包括其上安装了电子部件的基础部分(44a)、配置为从基础部分延伸并且具有与支架连接的连接端部分的主软性印刷电路板(44b)，以及包括安装到主软性印刷电路板的弯曲部分的增强板，以及减震器(60)，其配置为包括粘附于弯曲部分的片形粘弹性材料，以及比粘弹性材料更有刚性、按重叠关系粘附在粘弹性材料上并抑制增强板震动的片形增强材料。

公开(公告)号：CN1917741A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200610115942.X

申请日：2006-08-18

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 富樫正明

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/00 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明的目的在于提供一种柔性基板，能够不通过改变叠层部件和安装位置而有效地降低所谓的噪声这样的由叠层部件引起的杂音，为了达到上述目的，本发明的柔性基板(111)用于搭载电容器(113)，该柔性基板(111)具有可挠性，具备用于搭载电容器(113)的搭载区域；以围绕该搭载区域的方式形成孔(111a)的振动传导抑制区域。

公开(公告)号：CN1826049A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200610057614.9

申请日：2006-02-22

Applicant: 玛涅蒂玛瑞利法国股份有限公司

Inventor： 奥利维耶·奥热 ,  克洛德·格罗汉多

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K3/303 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2045 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种用于在电子板上植入电子元件的方法提出了将电子元件保持在互连支持上，该支持具有与电子元件上的电连接和焊料接纳垫不同的可焊接保持垫。这种植入可应用于经受反复振动和冲击的环境的表面安装元件/电子板的组件。

公开(公告)号：CN1256502A

公开(公告)日：2000-06-14

申请号：CN99124891.0

申请日：1999-11-19

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 儘田信雄

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/30 ,  H05K3/32 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种叠层陶瓷电容的电路基板安装方法及电路基板,其特征在于,电路基板表面及内面的面对称位置形成相互导通的电容安装用的纹间表面,并于电路基板的表面及内面的纹间表面各自呈面对称地配置同等样式的叠层陶瓷电容来进行导电接续,由此,由一电容传达到电路基板的振动与由另一电容传达到电路基板的振动将相互抵消,从而对于此振动可防止电路基板的共鸣,比较于以往将可大幅减低因声压大的可听音。

公开(公告)号：CN106537534B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201580038011.1

申请日：2015-07-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 西村道明 ,  重永泰尚

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/252 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种在安装在基板上时能够减少鸣音的层叠型电子部件及其安装构造体。在电介质层(5)与内部电极层(6)交替层叠的长方体状的层叠体(2)的外表面具备一对第1导体(3)以及一对第2导体(4)，第1导体(3)在包含位于层叠体(2)的电介质层(5)与内部电极层(6)的层叠方向的第1主面(7A)的长边(8)的中央并且不包含层叠体(2)的顶点V的部位，被设置于从第1侧面(10)到第1主面(7A)。第2导体(4)被设置于第2侧面(11)，第1导体(3)与第2导体(4)在外表面相互分离，并且经由内部电极层(6)而电连接。通过将这种层叠型电子部件(1)安装于基板(12)，以使得第1导体的延伸部(3b)与基板(12)对置，能够减少鸣音。

公开(公告)号：CN109216027A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201810693610.2

申请日：2018-06-29

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 持木雅希 ,  佐藤一也 ,  仲田要辅

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/228 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G2/06 ,  H01G4/008 ,  H01G4/012 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/2045 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供能够提高外部电极与金属端子的接合可靠性的陶瓷电子部件及其制造方法、以及电子部件安装电路板。本发明的一个方式的陶瓷电子部件具有陶瓷主体、烧结金属膜和金属端子。上述陶瓷主体具有内部电极。上述烧结金属膜具有表面粗糙度Ra为0.200μm以下的接合面，并与上述内部电极连接，形成于上述陶瓷主体的表面。上述金属端子与上述接合面接合。

公开(公告)号：CN104779052B

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201410239442.1

申请日：2014-05-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李旼坤 ,  金锺翰 ,  李承澔

IPC: H01G4/40 ,  H01G4/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/12 ,  H01G4/012 ,  H01G4/30 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/435

Abstract: 提供了种多层陶瓷电容器和其上安装有该多层陶瓷电容器的板。多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体,具有堆叠在其中的多个介电层;有效部分,包括通过陶瓷主体的两个端表面交替地暴露的多个第内电极和多个第二内电极;上覆盖层和下覆盖层;第外电极和第二外电极,覆盖陶瓷主体的两个端表面。当将上覆盖层或下覆盖层的厚度定义为C,将有效部分与陶瓷主体的在宽度方向上的侧表面之间的边缘定义为M,将陶瓷主体的在宽度‑厚度方向上的截面面积定义为Ac,将有效部分在宽度‑厚度方向上的截面面积定义为Aa,1.826≤C/M≤4.686,0.2142≤Aa/Ac≤0.4911,其中,在有效部分的在宽度‑厚度方向上的截面面积内,第内电极和第二内电极在厚度方向上彼此叠置。