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公开(公告)号：KR101409853B1
公开(公告)日：2014-06-19
申请号：KR1020120154219
申请日：2012-12-27
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: The present invention relates to a high heat dissipative insulating sheet and a method for manufacturing the same and especially to a high heat dissipative insulating sheet with an excellent thermal conductance, moldability, and adhesive properties by adding the orientation to a filler in a Z axial direction, and to a method for manufacturing the same. The high heat dissipative insulating sheet of the present invention is characterized by comprising a thin plate and a high heat dissipative insulating composition laminated on top surface of the plate, wherein the high heat dissipative insulating composition includes a polymer resin and a filler of a heat conductive powder combined with the polymer resin; and the filler which is made of a material having magnetism to acquire an orientation toward the Z axial direction.
Abstract translation: 本发明涉及一种高散热绝缘片及其制造方法，特别是涉及一种具有优异导热性，成型性和粘合性的高耐热绝缘片，通过在Z轴方向上向填料添加取向 ，及其制造方法。 本发明的高散热绝缘片的特征在于包括层压在板的顶面的薄板和高散热绝缘组合物，其中高散热绝缘组合物包括聚合物树脂和导热的填料 粉末与聚合物树脂结合; 以及由具有磁性的材料制成的填料，以获得朝向Z轴方向的取向。
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公开(公告)号：KR101348950B1
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：KR1020120043582
申请日：2012-04-26
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 무소결 세라믹 하이브리드 기판의 층간 접속을 위한 도전성 비아 페이스트 조성물에 관한 것으로,
상기 도전성 비아 페이스트 조성물은, 하나 이상의 도전성 재료로 이루어진 도전성 재료 혼합물; 및 열경화성 수지 및 열경화성 수지 경화제로 이루어진 열경화성 수지 혼합물을 포함하고, 상기 경화제는 열경화성 수지의 경화 온도를 상기 도전성 재료 혼합물의 소결 온도 이상으로 유지하도록 선택된 것을 특징적 구성으로 포함한다.-
公开(公告)号：KR1020130074566A
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：KR1020110142680
申请日：2011-12-26
Applicant: 전자부품연구원
IPC: C09K19/10 , C09K19/20 , C09K19/22 , C07D207/444
Abstract: PURPOSE: A maleimide group thermosetting liquid crystal composition is provided to improve solvent solubility, liquid crystal orientation of mesogen, moldability, and processability. CONSTITUTION: A maleimide group thermosetting liquid crystal composition comprises a liquid crystal thermoset monomer having a structure of chemical formula 1. In chemical formula 1, R1 and R2 are selected from hydrogen, a methyl group, and an ethyl group, respectively. Ar1 and Ar2 are a mesogenic group and Q is an alkyl flexible group. The composition further includes an aprotic solvent. The aprotic solvent is selected from N,N-dimethyl acetamide, N-methyl pyrrolidone, N-methyl caprolactam, N,N-dimethyl formamide, N,N-diethyl formamide, N,N-diethyl acetamide, N-methyl propionamide, dimethyl sulfoxide, γ-butyl lactone, dimethyl imidazolidinone, tetramethyl phosphoric amide, and ethyl cellosolve acetate.
Abstract translation: 目的：提供马来酰亚胺基热固性液晶组合物以改善溶剂溶解性，介晶的液晶取向，成型性和加工性。 构成：马来酰亚胺基热固性液晶组合物包含具有化学式1结构的液晶热固性单体。在化学式1中，R 1和R 2分别选自氢，甲基和乙基。 Ar1和Ar2是介晶基团，Q是烷基柔性基团。 组合物还包含非质子溶剂。 非质子溶剂选自N，N-二甲基乙酰胺，N-甲基吡咯烷酮，N-甲基己内酰胺，N，N-二甲基甲酰胺，N，N-二乙基甲酰胺，N，N-二乙基乙酰胺，N-甲基丙酰胺，二甲基 亚砜，γ-丁内酯，二甲基咪唑啉酮，四甲基磷酰胺和乙基溶纤剂乙酸酯。
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公开(公告)号：KR101205440B1
公开(公告)日：2012-11-27
申请号：KR1020110052315
申请日：2011-05-31
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: PURPOSE: A thermal conductive via paste for a non-sintering multi-layer circuit board and a heat radiation via forming method using the same are provided to form a via structure by only using an ink-jet process. CONSTITUTION: A first dielectric layer(12) is formed on a substrate(11) by using an ink-jet process. A first via hole(13) is formed on the first dielectric layer using a laser drill. A first thermal conductive via paste(14) is filled in the via hole. A circuit wiring(15) is formed on the substrate using conductive ink. A second dielectric layer(16) is formed on the substrate. A protective layer film(18) is attached on the top part of the heat radiation package substrate. A third via hole(19) for heat radiation is formed by a laser drilling method. A second thermal conductive via paste(20) is filled in the third via hole.
Abstract translation: 目的：提供一种用于非烧结多层电路板的导热通孔膏和使用其的热辐射通孔形成方法，以通过仅使用喷墨工艺形成通孔结构。 构成：通过使用喷墨工艺在基板（11）上形成第一介电层（12）。 使用激光钻头在第一电介质层上形成第一通孔（13）。 第一导热通孔膏（14）填充在通孔中。 使用导电油墨在基板上形成电路布线（15）。 在基板上形成第二介质层（16）。 保护层膜（18）附着在散热封装基板的顶部。 通过激光钻孔方法形成用于散热的第三通孔（19）。 第二导热通孔膏（20）填充在第三通孔中。
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公开(公告)号：KR1020120071704A
公开(公告)日：2012-07-03
申请号：KR1020100133355
申请日：2010-12-23
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: PURPOSE: A resin composition for semiconductor package substrate comprises a low absorption ratio, maintaining high thermal resistance by adding an epoxy resin of fluorene structure into a cyanate resin. CONSTITUTION: A resin composition for semiconductor package substrate comprises 40-70 parts by weight of novolak type cyanate resin having a repeating unit in chemical formula 1, and 14-48 parts by weight of an epoxy resin having a repeating unit in chemical formula 2. The resin composition additionally comprises 6-25 parts by weight of a hardener based on 100.0 parts by weight of the resin composition. The hardener is an acid anhydride group, an amine group, an imidazole group, a phenol group, a methyl nadic anhydride, or diaminodiphenylsulfone.
Abstract translation: 目的：用于半导体封装基板的树脂组合物包含低吸收比，通过将芴结构的环氧树脂添加到氰酸酯树脂中来保持高热阻。 构成：用于半导体封装基板的树脂组合物包含40-70重量份具有化学式1中重复单元的酚醛清漆型氰酸酯树脂和14-48重量份具有化学式2中重复单元的环氧树脂。 树脂组合物另外包含基于100.0重量份树脂组合物的6-25重量份的硬化剂。 固化剂是酸酐基，胺基，咪唑基，苯酚基，甲基萘二酸酐或二氨基二苯基砜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101147794B1
公开(公告)日：2012-05-18
申请号：KR1020100044610
申请日：2010-05-12
Applicant: 전자부품연구원
IPC: C09J163/00 , C08L63/00 , C08K3/24 , C08J5/18
Abstract: 본 발명은 기판에 있어 고집적 및 다층 회로 구현을 위한 용도로 미세 회로 패턴의 구현을 위한 본딩 필름의 조성물에 관한 것으로서, 상기 본딩 필름의 접착력 및 고내열 특성을 제어하는 에폭시(epoxy) 계의 제1 접착제와, 상기 본딩 필름의 표면에 조도(roughness)를 형성하여 상기 접착력, 고내열 특성 및 상기 미세 회로 패턴을 구현하게 하는 페녹시(Phenoxy) 계의 제2 접착제와, 상기 제1 접착제와의 경화 반응을 통해 상기 고내열 특성을 제어하는 산무수물 계의 경화제 및 상기 본딩 필름의 열적 특성 및 상기 경화 반응을 제어하는 기타 첨가물이 혼합된다. 본 발명의 조성물을 이용하여 제조된 본딩 필름은 우수한 접착력과 고내열 특성을 제공한다.
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公开(公告)号：KR101140738B1
公开(公告)日：2012-05-03
申请号：KR1020100085029
申请日：2010-08-31
Applicant: 전자부품연구원
IPC: C08G63/685 , C08G63/185 , C08L67/00 , C08J5/18
Abstract: 본 발명은 플루오렌기 골격의 구조단위를 포함하는 폴리에스테르 수지 및 이로부터 제조된 반도체 패키지 기판용 필름을 제공한다. 본 발명에 따른 반도체 패키지 기판용 필름은 낮은 이방성, 우수한 내열성 및 유기 용매에 대한 향상된 용해도를 가지므로 고집적 반도체 패키지용 다층 회로기판의 소재로 유용하게 활용될 수 있다.
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公开(公告)号：KR101126537B1
公开(公告)日：2012-03-23
申请号：KR1020090068732
申请日：2009-07-28
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01B1/20 , H01L21/027
Abstract: 본 발명은 감광성 및 알칼리 현상성을 가진 아크릴레이트 올리고머를 이용하여 제조된 폴리머 후막 저항체용 페이스트 조성물을 제공하기 위한 것으로, 이를 위해 본 발명은 전체 조성물의 중량%를 기준으로, 아크릴레이트 올리고머 30 내지 85중량%와, 아크릴레이트 모노머 7 내지 25중량%와, 광개시제 2 내지 12중량%와, 광증감제 0.5 내지 3중량%와, 열개시제 2 내지 6중량%와, 전도성 필러 3 내지 15중량%와, 분산제 0.5 내지 6중량%와, 잔부량으로서 용매를 포함하는 폴리머 후막 저항체용 페이스트 조성물을 제공한다.
폴리머, 후막 저항체, 페이스트, 아크릴레이트 올리고머-
公开(公告)号：KR1020110031574A
公开(公告)日：2011-03-29
申请号：KR1020090088889
申请日：2009-09-21
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0044 , B22F9/06 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing eco-friendly silver nano-particles and the silver nano-particles manufactured by the same are provided to stably implement a screen printing process using the silver nano-particles as paste for the screen printing process. CONSTITUTION: Silver myristate is generated by reacting a sodium hydroxide aqueous solution, silver nitrate, and a myristic acid aqueous solution through a semi-batch process. The silver myristate is dried. The silver myristate undergoes a pyrolysis reaction in a triethylamine solution, and colloidal silver is generated. Silver nano-particles are separated from the colloidal silver.
Abstract translation: 目的：提供一种制造环保银纳米颗粒的方法和由其制造的银纳米颗粒，以稳定地实施使用银纳米颗粒作为丝网印刷工艺的糊剂的丝网印刷方法。 构成：通过半间歇法使氢氧化钠水溶液，硝酸银和肉豆蔻酸水溶液反应生成肉豆蔻酸银。 肉豆蔻酸银干燥。 肉豆蔻酸银在三乙胺溶液中进行热解反应，产生胶态银。 银纳米颗粒与胶体银分离。
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公开(公告)号：KR1020100127934A
公开(公告)日：2010-12-07
申请号：KR1020090046286
申请日：2009-05-27
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: PURPOSE: A via paste composition is provided to secure excellent electrical conductivity while coping with a low-temperature process of a non-sintering ceramics hybrid board. CONSTITUTION: A via paste composition is formed with a conductive material and a thermosetting resin. The conductive material contains silver powder, copper powder coated with silver, and a nanosilver particle dispersion solution. The thermosetting resin contains an epoxy resin. The average particle diameter of the silver powder is 100~300 nanometers.
Abstract translation: 目的：提供通孔糊组合物以确保优异的导电性，同时应对非烧结陶瓷混合板的低温工艺。 构成：通过导电材料和热固性树脂形成通孔糊组合物。 导电材料包含银粉，涂有银的铜粉和纳米银颗粒分散溶液。 热固性树脂含有环氧树脂。 银粉的平均粒径为100〜300纳米。
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