公开(公告)号：WO2007125969A1

公开(公告)日：2007-11-08

申请号：PCT/JP2007/058975

申请日：2007-04-25

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  中塚 宏 ,  山川 岳彦 ,  大西 慶治

Inventor： 中塚 宏 ,  山川 岳彦 ,  大西 慶治

IPC: H01H59/00 ,  B81B5/00 ,  H01H57/00

CPC classification number: B81B5/00 ,  B81B2201/018 ,  B81B2201/034 ,  H01H1/0036 ,  H01P1/127

Abstract: 　本発明のマイクロマシンスイッチは、信号を通過させるべき信号電極間を電気的に接続するための第１の制御信号と、当該信号電極間の電気的な接続を切断するための第２の制御信号とを含む外部からの制御信号に応じて、当該信号電極間の電気的な接続を切り替えるマイクロマシンスイッチであって、基板と、基板上に設けられ、基板上を回転可能な回転体と、回転体上に設けられた可動電極と、一方端が可動電極の一方端と電気的に接続され、他方端が基板上に設けられた第１の信号電極と、回転体の周囲であって回転体の回転によって可動電極の他方端と電気的に接続される位置に設けられた第２の信号電極と、可動電極の他方端と第２の信号電極とが電気的に接続される位置まで、第１の制御信号に応じて回転体を回転させ、可動電極の他方端と第２の信号電極との電気的な接続が切断される位置まで、第２の制御信号に応じて回転体を回転させる駆動部とを備える。

Abstract translation: 提供微机开关以响应于来自外部的控制信号来切换信号电极之间的电连接。 控制信号包括用于连接用于通过信号的信号电极的第一控制信号和用于切断信号电极之间的电连接的第二控制信号。 微机开关设置有基板; 可旋转地设置在所述基板上的旋转构件; 设置在所述旋转构件上的可动电极; 第一信号电极，其中所述第一信号电极的一端与所述可动电极的一端连接，而所述另一端与所述基板连接; 第二信号电极，通过所述旋转部件的旋转，在所述可动电极的另一端与所述第二信号电极连接的位置处设置在所述旋转部件周围; 以及驱动单元，用于使所述旋转构件旋转，直到所述可动电极的另一端根据所述第一控制信号与所述第二信号电极电连接并且用于使所述旋转构件旋转的位置直到所述第二信号电极的另一端 可动电极根据第二控制信号与第二信号电极电断开。

公开(公告)号：WO2007060793A1

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：PCT/JP2006/320342

申请日：2006-10-11

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  内藤 康幸

Inventor： 内藤 康幸

IPC: H01H1/04 ,  B81B3/00 ,  H01H1/06

CPC classification number: H01H1/0036 ,  B81B3/0005 ,  B81B2201/018

Abstract: 　長寿命で信頼性の高い疎水性表面構造の微小電気機械素子およびこれを用いた電気機械スイッチを提供する。 　電極の最表面が、前記電極を構成する第１の材料からなる第１の領域と、少なくとも疎水性をもつ第２の材料から成る第２の領域との複合表面構造を有する。表面構造を電極材料と単分子膜との複合表面構造とすることで、単分子膜への物理的圧縮を回避する。また、単分子膜を高周波信号の伝搬経路上に形成しない構造とすることで、挿入損失の増大と電界による損傷を回避する。

Abstract translation: 本发明提供了一种具有长使用寿命和高度可靠的疏水表面结构的微机电元件，以及使用该微机电元件的机电开关。 在微电子机械元件中，电极的最外表面具有包括由构成电极的第一材料形成的第一区域和由具有至少疏水性的第二材料形成的第二区域的复合表面结构。 通过采用由电极材料和单分子膜构成的复合表面结构作为表面结构，可以避免对单分子膜的物理压缩。 此外，当采用在高频信号传播路径上未形成单分子膜的结构时，可以避免插入损耗的增加和电场损坏。

公开(公告)号：WO2004097910A2

公开(公告)日：2004-11-11

申请号：PCT/US2004/011737

申请日：2004-04-16

Applicant: MEDTRONIC, INC. ,  RECEVEUR, Rogier ,  HABETS, Philippe ,  DANZL, Ralph, B. ,  HOUBEN, Richard, P. M. ,  MATTES, Michael, F.

Inventor： RECEVEUR, Rogier ,  HABETS, Philippe ,  DANZL, Ralph, B. ,  HOUBEN, Richard, P. M. ,  MATTES, Michael, F.

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01H59/0009 ,  B81B3/0054 ,  B81B2201/018 ,  B81B2203/051 ,  H01H2001/0042 ,  H01H2001/0078 ,  Y10T29/49105

Abstract: A micro electromechanical (MEMS) switch suitable for use in medical devices is provided, along with methods of producing and using MEMS switches. In one aspect, a micro electromechanical switch including a moveable member configured to electrically cooperate with a receiving terminal is formed on a substrate. The moveable member and the receiving terminal each include an insulating layer proximate to the substrate and a conducting layer proximate to the insulating layer opposite the substrate. In various embodiments, the conducting layers of the moveable member and/or receiving terminal include a protruding region that extends outward from the substrate to switchably couple the conducting layers of the moveable member and the receiving terminal to thereby form a switch. The switch may be actuated using, for example, electrostatic energy.

Abstract translation: 提供了适用于医疗设备的微机电（MEMS）开关，以及制造和使用MEMS开关的方法。 一方面，在基板上形成包括构造成与接收端子电配合的可移动部件的微机电开关。 可移动构件和接收端子各自包括靠近衬底的绝缘层和靠近与衬底相对的绝缘层的导电层。 在各种实施例中，可移动构件和/或接收端子的导电层包括从基板向外延伸的突出区域，以可切换地连接可移动构件和接收端子的导电层，从而形成开关。 可以使用例如静电能来致动开关。

公开(公告)号：WO2004095573A1

公开(公告)日：2004-11-04

申请号：PCT/US2004/002981

申请日：2004-02-03

Applicant: NORTHROP GRUMMAN CORPORATION ,  CHEN, Li-Shu ,  SMITH, Philip, C. ,  MOLONEY, Thomas, J. ,  FUDEM, Howard

Inventor： CHEN, Li-Shu ,  SMITH, Philip, C. ,  MOLONEY, Thomas, J. ,  FUDEM, Howard

IPC: H01L23/10

CPC classification number: H01L23/10 ,  B81B2201/018 ,  B81B2207/097 ,  B81C1/00301 ,  B81C2203/0118 ,  H01L21/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: A plurality of electronic circuits and associated signal lines are positioned at respective locations on a base wafer. A cover wafer, which fits over the base wafer, includes a corresponding like number of locations each including one or more cavities to accommodate the electronic circuit and associated signal lines. The cover wafer includes a plurality of vias for making electrical connection to the signal lines. A multi layer metallic arrangement hermetically seals the periphery of each location as well as sealing the bottom of each via. The joined base and cover wafers may then be diced to form individual die packages.

Abstract translation: 多个电子电路和相关联的信号线位于基底晶片上的相应位置。 安装在基底晶片上方的覆盖晶片包括相应的相似数量的位置，每个位置包括一个或多个空腔以容纳电子电路和相关联的信号线。 覆盖晶片包括用于与信号线进行电连接的多个通孔。 多层金属装置密封每个位置的周边以及密封每个通孔的底部。 然后可以将接合的基底和覆盖晶片切割成单独的管芯封装。

公开(公告)号：WO02063657A3

公开(公告)日：2003-05-15

申请号：PCT/US0150731

申请日：2001-11-07

Applicant: SARNOFF CORP

Inventor： BECHTLE DANIEL ,  TAYLOR GORDON C ,  ROSEN AYRE

IPC: B81B3/00 ,  H01H59/00 ,  H01P1/12 ,  H01P9/00 ,  H01P1/10

CPC classification number: B81B3/0008 ,  B81B2201/018 ,  G11C23/00 ,  H01G5/40 ,  H01H59/0009 ,  H01P1/127 ,  H01P9/00

Abstract: A microelectronic mechanical system (MEMS) switch includes a vane (122) formed over a substrate for electrically coupling an input line (102) to an output line (104) formed on the substrate. The vane includes flexible hinges (126), which support the vane from the input line and allow the vane to rotate about a pivot axis. The substrate includes pull-down (112) and pull-back (110) electrodes to actuate the MEMS switch. The pull-back electrode allows the present invention to overcome stiction effects.

Abstract translation: 微电子机械系统（MEMS）开关包括形成在衬底上的叶片（122），用于将输入线（102）电耦合到形成在衬底上的输出线（104）。 叶片包括柔性铰链（126），其从输入线支撑叶片并允许叶片围绕枢转轴线旋转。 衬底包括下拉（112）和拉回（110）电极以致动MEMS开关。 背面电极允许本发明克服静电效应。

公开(公告)号：WO0244033A3

公开(公告)日：2002-12-12

申请号：PCT/US0145132

申请日：2001-11-29

Applicant: MICROASSEMBLY TECHNOLOGIES INC

Inventor： COHN MICHAEL B ,  XU JI-HAI

IPC: B81B3/00 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01H59/00 ,  H01H57/00

CPC classification number: H01H59/0009 ,  B81B7/0077 ,  B81B2201/018 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2207/093 ,  B81C1/00301 ,  B81C1/00357 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/019 ,  H01H2059/0018 ,  H01H2059/0072

Abstract: A MEMS device (400) and method of making same is disclosed. In one embodiment, a micro-switch includes a base assembly (220) comprising a movable structure (230) bearing a contact pad (234). The base assembly (220) is wafer-scale bonded to a lid assembly (202) comprising an activator (210), and a signal path. The movable structure (230) moves within a sealed cavity (238) formed during the bonding process. The signal path includes an input line (300) and an output line (302) separated by a gap (308), which prevent signals from propagating through the micro-switch (400) when the switch (400) is deactivated. In operation, a signal is launched into the signal path. When the micro-switch (400) is activated, a force (402) is established by the actuator (210), which pulls a portion of the movable structure (230) upwards towards the gap (308) in the signal path, until the contact pad (234) bridges the gap between the input line (300) and output line (302), allowing the signal to propagate through the micro-switch (400). Prior to bonding, the MEMS structures are annealed on a first wafer and the conductive traces and other metals are annealed on a second wafer to allow each wafer to be processed separately using different processes, e.g., different annealing temperatures.

Abstract translation: 公开了一种MEMS器件（400）及其制造方法。 在一个实施例中，微型开关包括基部组件（220），其包括承载接触垫（234）的可移动结构（230）。 基座组件（220）被晶片刻度地结合到包括激活器（210）的盖组件（202）和信号路径。 可移动结构（230）在接合过程中形成的密封空腔（238）内移动。 信号路径包括输入线（300）和由间隙（308）分开的输出线（302），当开关（400）被停用时，该线路防止信号通过微型开关（400）传播。 在操作中，信号被发送到信号路径中。 当微动开关（400）被激活时，致动器（210）建立力（402），致动器（210）将可移动结构（230）的一部分朝向信号路径中的间隙（308）向上拉动，直到 接触焊盘（234）桥接输入线（300）和输出线（302）之间的间隙，允许信号传播通过微型开关（400）。 在结合之前，MEMS结构在第一晶片上退火，并且导电迹线和其它金属在第二晶片上进行退火，以允许使用不同工艺（例如不同的退火温度）分别对每个晶片进行加工。

公开(公告)号：WO02063657A9

公开(公告)日：2002-10-17

申请号：PCT/US0150731

申请日：2001-11-07

Applicant: SARNOFF CORP

Inventor： BECHTLE DANIEL ,  TAYLOR GORDON C ,  ROSEN AYRE

IPC: B81B3/00 ,  H01H59/00 ,  H01P1/12 ,  H01P9/00 ,  H01L

CPC classification number: B81B3/0008 ,  B81B2201/018 ,  G11C23/00 ,  H01G5/40 ,  H01H59/0009 ,  H01P1/127 ,  H01P9/00

Abstract: A microelectronic mechanical systems (MEMS) switch includes a vane formed over a substrate for electrically coupling an input line to an output line formed on the substrate. The vane includes flexible hinges, which support the vane from the input line and allow the vane to rotate about a pivot axis. The substrate includes pull-down and pull-back electrodes to actuate the MEMS switch. The pull-back electrode allows the present invention to overcome stiction effects.

Abstract translation: 微电子机械系统（MEMS）开关包括形成在衬底上的叶片，用于将输入线电耦合到形成在衬底上的输出线。 叶片包括柔性铰链，其从输入线支撑叶片并允许叶片围绕枢转轴线旋转。 衬底包括用于致动MEMS开关的下拉和拉回电极。 背面电极允许本发明克服静电效应。

公开(公告)号：KR1020160076479A

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：KR1020150183273

申请日：2015-12-21

Applicant: 델프멤스

Inventor： 로빈,르노 ,  로르펠랑,니콜라스 ,  세그니,카임

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: H01H59/0009 ,  B81B3/0086 ,  B81B2201/018 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00158 ,  B81C2201/0188 ,  H01H49/00 ,  H01H2059/0027 ,  H01H2059/0036 ,  H01H2227/004

Abstract: 본발명은 MEMS 디바이스, 특히, MEMS 스위치를제조하는방법에관한것으로, 상기방법은, 기판위에포스트들및 전도(전송)선을형성하는단계및 상기포스트들및 전도선위에멤브레인을형성하는단계를포함하되, 상기멤브레인을형성하는단계는제2 멤브레인층이형성되는영역에인접한해당제2 멤브레인층이형성되지않는영역을제1 멤브레인층이갖도록포스트들중 하나의포스트위의영역및/또는전도선위의영역에제1 멤브레인층을그리고해당제1 멤브레인층위에제2 멤브레인층을형성하는단계를포함한다. 또한, MEMS 디바이스, 특히, MEMS 스위치가제공되되, 해당디바이스는기판위에형성된포스트들및 전도(전송)선; 및상기포스트들및 전도선위의멤브레인을포함한다. 멤브레인은제2 멤브레인층이형성되는영역에인접한해당제2 멤브레인층이형성되지않는영역을제1 멤브레인층이갖도록포스트들중 하나의포스트위의영역및/또는전도선위의영역에제1 멤브레인층및 해당제1 멤브레인위에형성된제2 멤브레인층을포함한다.

Abstract translation: 本发明涉及MEMS器件的制造方法，更具体地说，涉及MEMS开关的制造方法。 该方法包括在基板上形成支柱和导电（转移）线的步骤; 以及在柱和导电线上形成膜的步骤。 形成膜的步骤包括在一个柱上和/或导电线上的区域中的区域中形成第一膜层的步骤，使得第一膜层具有不具有对应的第二膜的区域 层附近具有第二膜层。 MEMS器件包括形成在基板上的柱和导电（转移）线; 和柱上的膜和导线。 所述膜包括在所述柱中的一个区域和/或所述导电线上的区域中的区域中的第一膜层，以及形成在所述第一膜上的所述第二膜层，使得所述第一膜层具有不具有 在具有第二膜层的区域附近的相应的第二膜层。

公开(公告)号：KR101352434B1

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：KR1020120099218

申请日：2012-09-07

Applicant: 주식회사 디비하이텍

Inventor： 정충경 ,  윤기준 ,  정오진 ,  류상욱 ,  정성훈 ,  주성욱

IPC: H01L29/00

CPC classification number: B81C1/00015 ,  B81B3/0018 ,  B81B2201/018 ,  B81C1/00801 ,  B81C2201/014

Abstract: The present invention includes the step of forming a lower electrode pattern on a substrate; the step of forming a first interlayer insulation layer on the lower electrode pattern; the step of forming an upper electrode pattern on the first interlayer insulation layer; the step of forming a second interlayer insulation layer on the upper electrode pattern; the step of forming a wet etching blocking layer positioned at the side surface by penetrating the first interlayer insulation layer; the step of forming a cavity exposing the side surface of the wet etching blocking layer by wet etching the second interlayer insulation layer; and the step of forming a contact ball in the cavity.

Abstract translation: 本发明包括在基板上形成下电极图案的步骤; 在所述下电极图案上形成第一层间绝缘层的步骤; 在所述第一层间绝缘层上形成上电极图案的步骤; 在上电极图案上形成第二层间绝缘层的步骤; 通过穿透第一层间绝缘层形成位于侧表面的湿蚀刻阻挡层的步骤; 通过湿式蚀刻第二层间绝缘层形成暴露湿蚀刻阻挡层的侧表面的空腔的步骤; 以及在空腔中形成接触球的步骤。

公开(公告)号：KR101233621B1

公开(公告)日：2013-02-15

申请号：KR1020050076042

申请日：2005-08-19

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 닛타코지 ,  이나자와신지 ,  히라타요시히로 ,  오카다카즈노리

IPC: H01L21/288

CPC classification number: C25D5/34 ,  B81B2201/018 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00698 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  H05K3/205 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1157

Abstract: 본 발명은, 기판 표면의 일부에 레지스트를 형성하는 공정과, 레지스트가 형성된 후에 기판 표면 위에 금속층을 형성하는 공정과, 금속층의 일부를 제거하는 공정과, 금속층의 일부를 제거함으로써 금속층 표면에 생긴 금속산화막을 제거하는 공정과, 레지스트를 제거하는 공정을 포함하는, 전기부품의 표면에 있어서의 접촉저항을 저하시킬 수 있는 전기부품의 제조방법을 제공하는 것을 특징으로 한 것이다.