公开(公告)号：CN107922798A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680047320.X

申请日：2016-09-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高野健 ,  菊池和浩 ,  杉野贵志 ,  柄泽泰纪 ,  渊惠美

IPC: C09J7/30 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56 ,  C09J133/08 ,  C09J183/04

CPC classification number: H01L21/56 ,  C09J7/20 ,  C09J133/08 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，上述粘合片(10)具备基材(11)和粘合剂层(12)，上述粘合剂层(12)的表面自由能为10mJ/m2以上且22mJ/m2以下。

公开(公告)号：CN107880846A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201711175147.4

申请日：2017-11-22

Applicant: 何蕊希 ,  武汉禾盛缘硅碳量子科技有限公司

Inventor： 何蕊希 ,  王颢 ,  高晓玲 ,  马克林 ,  姚美娟 ,  张国生 ,  何敬国

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  C08K5/5455 ,  C08L83/04

CPC classification number: C09J201/00 ,  C08K5/5455 ,  C09J11/06 ,  C08L83/04

Abstract: 一种液态硅烷偶联剂，其结构为1-三甲氧基硅丙基,3-三乙氧基硅丙基，5-三丙氧基硅丙基聚异氰酸酯，制备时，先将10～30份三甲氧基氢硅烷、10～30份三乙氧基氢硅烷、10～30份三丙氧基氢硅烷混合，再加入1～2份催化剂和20～40份三烯丙基异氰脲酸酯进行反应，反应结束后脱除低沸点物料即可，该偶联剂在制备室温硫化硅橡胶和热熔胶的过程中作为助剂添加使用。该产品不仅粘结性和热稳定性强，而且能够与绝大部分热熔胶树脂兼容。

公开(公告)号：CN107880803A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201710895789.5

申请日：2017-09-28

Applicant: 兄弟工业株式会社

Inventor： 水藤义胜 ,  中岛千惠

IPC: C09J7/30 ,  B65H35/07 ,  B41J3/407

CPC classification number: B41J15/044 ,  B41J2/325 ,  B41J3/4075 ,  C08K3/013 ,  C08K2201/005 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/134 ,  C09J2205/102 ,  B65H35/0026 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/102

Abstract: 本发明提供胶带盒、胶带卷、胶带卷的生产方法和具有盒的打印机。胶带盒(11)包括在外罩(11A)中绕预定轴线缠绕胶带(150；150N)的胶带卷(14)，胶带(150；150N)包括：基底层(151)；和包括粒子的粘合剂层(163；161)，设置在基底层(151)在厚度方向上的一侧上，且包括粘合剂，粘合剂包括其平均粒子直径是30μm到200μm的大直径粒子和其平均粒子直径是0.2μm到20μm的小直径粒子。

公开(公告)号：CN107849402A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680046144.8

申请日：2016-12-13

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 伊达木桃子 ,  丸尾耕平 ,  内田德之

IPC: C09J7/28 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J201/00 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供一种可在维持电气特性的状态下提高粘接性，贴附后暴露在高温或者高湿下时，也不易产生隆起以及剥离的导电性粘接带。本发明的导电性粘接带，其包括：具有导电性的基材以及配置于上述基材表面上的粘接剂层，上述粘接剂层包含粘接剂和导电性粒子，上述导电性粒子具有除金属粒子以外的基材粒子以及配置于上述基材粒子表面上的导电部，在上述粘接剂层中，相对于上述粘接剂100重量份，上述导电性粒子的含量为20重量份以下。

公开(公告)号：CN107835844A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201680012920.2

申请日：2016-04-20

Applicant: 索尼公司

Inventor： 三星正彦

IPC: C09J7/38 ,  B32B5/20 ,  C08J9/32 ,  C09J5/06 ,  C09J201/00

CPC classification number: B32B5/20 ,  C08K3/08 ,  C08K9/10 ,  C09J5/06 ,  C09J7/20 ,  C09J7/30 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/106 ,  C09J2205/11 ,  C09J2205/302 ,  C09J2400/163

Abstract: 本发明提供了一种粘合技术，可以以回收利用作为前提将被粘物分离，同时满足其可靠性保证温度条件。一种双面压敏粘合带包括一对压敏粘合剂层和设置在成对的压敏粘合剂层之间的导电发热层。成对的压敏粘合剂层中的至少一个包含热发泡剂，并且导电发热层的至少一个相对端面延伸超出至少一个压敏粘合剂的对应端面。

公开(公告)号：CN104871310B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201380061840.2

申请日：2013-06-14

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 吾妻佑一郎 ,  市川功

IPC: H01L23/29 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08K2003/382 ,  C09J7/35 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种片材，其能够对所得到的半导体装置赋予散热特性，且在半导体装置的制造工序中不对半导体晶片、芯片实施增加工序数、使工艺复杂的特殊处理，而且该片材的粘接性优异。本发明的芯片用树脂膜形成用片具有支撑片和形成在该支撑片上的树脂膜形成层，该树脂膜形成层含有粘合剂聚合物成分(A)、固化性成分(B)、无机填料(C)及硅烷偶联剂(D)，该无机填料(C)含有氮化物粒子(C1)，该硅烷偶联剂(D)的分子量为300以上。

公开(公告)号：CN107674307A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201711028823.5

申请日：2017-10-29

Applicant: 江苏鼎荣电气集团有限公司

Inventor： 黄荣年

IPC: C08L23/12 ,  C08L91/06 ,  C08L7/00 ,  C08L9/06 ,  C08K13/04 ,  C08K7/12 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K3/34 ,  C08K3/26 ,  C08K5/12 ,  C08K5/18 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C22C38/08 ,  C22C38/02 ,  C22C38/12 ,  C22C38/14 ,  C22C38/04 ,  C22C38/06 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B25/20 ,  H02G3/04

CPC classification number: C08L23/12 ,  B32B9/007 ,  B32B9/04 ,  B32B9/043 ,  B32B25/20 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/7145 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/321 ,  C08K2003/387 ,  C08K2201/014 ,  C08L11/00 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  C22C38/002 ,  C22C38/005 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/06 ,  C22C38/08 ,  C22C38/12 ,  C22C38/14 ,  C22C38/32 ,  H02G3/0406 ,  H02G3/0412 ,  H02G3/0456 ,  C08L91/06 ,  C08K13/04 ,  C08K7/12 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K3/34 ,  C08K3/26 ,  C08L7/00 ,  C08L9/06 ,  C08K5/12 ,  C08K5/18 ,  C08L5/04 ,  C08L3/02 ,  C08K3/00 ,  C08K3/32 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明公开了一种复合型防火防腐电缆桥架，包括基料层、防火层、防腐层和胶料层，所述基料层的外部涂覆有胶料层，所述胶料层外粘接有防火层，所述防火层的外部涂覆有胶料层，所述胶料层外粘接有防腐层。本发明采用多层加强型断面结构，在基料层的外部设置有防火层，又在防火层的外部设置有防腐层，在提高电缆桥架的防火性能和防腐蚀性能的同时，使电缆桥架的强度更高，承载能力更强，抗扭曲变形能力更强，有效地提高了电缆桥架的使用寿命。

公开(公告)号：CN107615401A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680032752.3

申请日：2016-08-23

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 伊藤将大 ,  定永周治郎 ,  石泽英亮 ,  久保田敬士

IPC: H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种在固化物中抑制黑灰的产生、可以在电极上选择性地配置导电性粒子中的焊锡、且可以提高导通可靠性的导电材料。本发明的导电材料含有在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分和助熔剂，作为所述热固化性成分或所述助熔剂，含有具有异氰脲基骨架的化合物，所述导电性粒子中的所述焊锡的熔点下的导电材料的粘度为0.1Pa·s以上、20Pa·s以下。

公开(公告)号：CN107614640A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201580080272.X

申请日：2015-05-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 仓田雄一 ,  安斋刚史 ,  所司悟

IPC: C09J7/29 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/385 ,  C08K3/36 ,  C08K2003/2227 ,  C09D5/18 ,  C09D135/02 ,  C09D179/08 ,  C09J7/201 ,  C09J7/25 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J7/381 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/106 ,  C09J2421/00 ,  C09J2423/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2467/005 ,  C09J2479/086 ,  C09J2483/00

Abstract: 本发明提供一种粘着片1A、1B、1C，其具备：绝缘性的基材11；设置在基材11的至少一面侧的含有绝缘性的无机填料的含无机填料的树脂层12；以及，作为至少一面的最外层而设置的粘着剂层13。根据所述粘着片1A、1B、1C，即使因高温导致基材11发生了碳化或燃烧分解，或者即使在基材11中发生了绝缘击穿，也能够确保绝缘性。

公开(公告)号：CN107429144A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680011868.9

申请日：2016-02-23

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 平野千春 ,  宫田壮

IPC: C09K3/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  B32B27/36 ,  C08F20/68 ,  C08L33/06 ,  C08L67/00 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  B32B27/36 ,  B32B2309/105 ,  C08F20/68 ,  C08L33/06 ,  C08L67/00 ,  C09J7/401 ,  C09J201/00 ,  C09J2433/005 ,  C09J2467/005 ,  C08L33/14

Abstract: 本发明的剥离剂组成物包括聚酯树脂(A)和丙烯酸聚合物(B)，所述丙烯酸聚合物(B)以下述构造式(1)作为构成单位，所述聚酯树脂(A)和所述丙烯酸聚合物(B)的混合量比率的质量比为(A)：(B)＝50:50～95:5。本发明还提供了由剥离剂组成物构成的剥离薄板、单面粘合薄板和双面粘合薄板。此外，将剥离剂组成物构成的剥离薄板进行滚筒状卷曲时，能够抑制剥离剂组成物转移至剥离薄板基本材料的表面，对剥离薄板赋予轻剥离性。(式中R1为H或CH3，R2为具有支链结构的碳原子数量为10-30的烷基)。