公开(公告)号：CN105745750A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201480063321.4

申请日：2014-10-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 志贺豪士 ,  石坂刚 ,  盛田浩介 ,  饭野智绘

IPC: H01L23/29 ,  C09J7/02 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/568 ,  C09J7/10 ,  C09J7/40 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种双面带有隔片的密封用片，其具备密封用片、层叠于密封用片的一个面的厚50μm以上的隔片A、和层叠于密封用片的另一个面的隔片B。

公开(公告)号：CN103302936B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201310069995.2

申请日：2013-03-05

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 社内大介 ,  阿部富也

IPC: B32B27/08 ,  H01B7/08 ,  H01B7/295

CPC classification number: C09J7/02 ,  C08K3/016 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/29 ,  C08K2003/2224 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2467/006 ,  C09J2477/00 ,  H01B7/0823 ,  H01B7/295 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/2843

Abstract: 本发明提供一种不含卤素，耐热性、阻燃性和耐卷曲性优异的粘接膜以及使用该粘接膜的扁平电缆。该粘接膜具备绝缘膜、在绝缘膜上形成的粘接层、以及介于绝缘膜与粘接层之间的中间粘接层，中间粘接层包含可溶于非卤系有机溶剂且熔点为100℃以上150℃以下的作为结晶性树脂的共聚酰胺与非晶性树脂的混合树脂组合物，在中间粘接层中含有相对于混合树脂组合物100质量份为100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂。

公开(公告)号：CN103620742B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201280027417.6

申请日：2012-04-26

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 三原尚明 ,  矢吹朗

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/06 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08K3/013 ,  C08L33/00 ,  C08L33/06 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377

Abstract: 本发明为一种粘接膜，其是由含有9质量%以上30质量%以下的环氧化合物、10质量%以上45质量%以下的丙烯酸系共聚物、及15质量%以上的无机填料的树脂组合物构成的；上述丙烯酸系共聚物含有包含至少1种(甲基)丙烯酸烷基酯成分作为构成单元的2种以上的构成单元；上述(甲基)丙烯酸烷基酯成分中，至少1种成分的烷基酯部分中的烷基的碳原子数为3以下；在B阶段状态中，玻璃化转变温度为26℃以上60℃以下，上述丙烯酸系共聚物与上述环氧化合物形成均匀相，且断裂拉伸率为3%以下。

公开(公告)号：CN103946327B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201280057431.0

申请日：2012-03-09

Applicant: 印度坎普尔理工学院

Inventor： A·夏尔马 ,  S·帕蒂尔

IPC: C09J4/02 ,  C09J109/06 ,  C09J119/00 ,  C09J133/08 ,  C09J201/00 ,  B32B27/00 ,  B32B37/12

CPC classification number: B32B37/12 ,  B32B2405/00 ,  C08L2312/08 ,  C09J4/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/381 ,  C09J7/383 ,  C09J7/385 ,  C09J7/387 ,  C09J121/00 ,  C09J2201/36 ,  Y10T428/2861

Abstract: 本发明提供了一种压敏粘合剂材料，所述材料包含粘弹性层和弹性层。在一些实施方式中，本发明提供了一种可重复使用的压敏粘合剂材料，所述材料在反复的粘合和分离循环后表现出高粘合强度。在一些实施方式中，本发明提供了压敏粘合剂材料的制造方法。

公开(公告)号：CN102741943B

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201180008066.X

申请日：2011-01-20

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 山田泰伸 ,  宫内幸一

IPC: H01B5/16 ,  C09J4/00 ,  C09J5/06 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J171/12 ,  C23C18/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: C08L71/00 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/0862 ,  C08L33/06 ,  C09J5/06 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种异向性导电膜，所述异向性导电膜至少具有导电层和绝缘层，所述绝缘层含有粘结剂、单官能团的聚合性单体以及固化剂，所述导电层含有镍粒子、金属包覆树脂粒子、粘结剂、聚合性单体以及固化剂，所述金属包覆树脂粒子是树脂芯至少包覆有镍的树脂粒子。

公开(公告)号：CN105264652A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480031893.4

申请日：2014-05-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 花园博行 ,  高本尚英 ,  盛田浩介 ,  福井章洋

IPC: H01L21/60 ,  C08K3/00 ,  C08L79/08 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/10 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/14 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明的片状树脂组合物是在粘附物与倒装连接在粘附物上的半导体元件的界面密封中所用的片状树脂组合物，以10℃/min的升温速度从25℃升温到300℃时的重量减少率为2％以下，基于卡尔费休法的吸湿率为1％以下，相对于片状树脂组合物整体在1重量％以上且10重量％以下的范围内含有酸解离常数处于3.0以上且5.0以下的范围内的有机酸。

公开(公告)号：CN105216408A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510623784.8

申请日：2008-05-06

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 玛格丽特·M·谢里登 ,  詹姆斯·L·布里斯 ,  杰弗里·D·梅莫尔

IPC: B32B27/04 ,  B32B7/06 ,  C09J7/02 ,  C09J183/04

CPC classification number: C09J7/10 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2407/00 ,  C09J2409/00 ,  C09J2411/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2483/00 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/31663 ,  B32B7/06 ,  B32B2260/046 ,  C09J183/04

Abstract: 本发明涉及多层组件、多层拉伸剥离压敏粘合剂组件、以及它们的制备和使用方法。具体地，本发明描述了一种制备压敏粘合剂组件的方法，该方法包括在第一隔离衬垫的第一主表面上涂覆包含硅氧烷聚合物的压敏粘合剂组合物以形成第一层，在该第一层上涂覆组合物以形成第二层，第二层的组合物包含弹性体，在第二层的涂覆期间，第一层的压敏粘合剂组合物和第二层的组合物中的至少一个处于未固化的状态，并且固化第一层与第二层中的至少一个，在多层组件在120℉下已经被储存46天之后，多层组件的第一压敏粘合剂组合物对隔离衬垫呈现的剥离力为每0.5英寸宽不大于100克。

公开(公告)号：CN105121581A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480020732.5

申请日：2014-08-05

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 赵允京 ,  背冏烈 ,  朴敏洙 ,  沈廷燮 ,  柳贤智

IPC: C09J121/00 ,  C09J9/00 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J109/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J9/00 ,  C09J123/22 ,  C09J133/08 ,  C09J145/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2409/00 ,  C09J2415/003 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/003 ,  C09J2433/003 ,  H01L51/0001 ,  H01L51/0026 ,  H01L51/004 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/0094 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5256 ,  H01L51/5259 ,  H01L51/56 ,  Y10T428/2883

Abstract: 本发明涉及一种粘合剂组合物、粘合剂膜以及使用其制备有机电子器件的方法，并且提供了一种粘合剂组合物以及包含该粘合剂组合物的粘合剂膜，其中，所述粘合剂组合物能够有效阻滞水分或氧气从外部进入有机电子器件，具有在苛刻条件(例如高温和高湿度)下的可靠性，并且实现了优异的光学特性。

公开(公告)号：CN105051139A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480005577.X

申请日：2014-08-05

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴相敏 ,  赵允京 ,  背冏烈 ,  柳贤智 ,  沈廷燮 ,  朴敏洙

IPC: C09J121/00 ,  C09J123/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J109/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J9/00 ,  C09J123/22 ,  C09J133/08 ,  C09J145/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2409/00 ,  C09J2415/003 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/003 ,  C09J2433/003 ,  H01L51/0001 ,  H01L51/0026 ,  H01L51/004 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/0094 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5256 ,  H01L51/5259 ,  H01L51/56 ,  Y10T428/2883

Abstract: 本发明涉及一种粘合剂组合物、粘合剂膜以及使用其制备有机电子器件的方法，并且提供一种粘合剂组合物以及含有该粘合剂组合物的粘合剂膜，所述粘合剂组合物能够有效阻滞水分或氧气从外部进入有机电子器件，并且能够实现优异的光学性能以及在苛刻条件(例如高温和高湿)下的可靠性。

公开(公告)号：CN103764778B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201280042047.3

申请日：2012-07-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古内浩二 ,  手塚铁兵 ,  九鬼伸治

IPC: C09J7/00 ,  H01L31/042

CPC classification number: F24F7/04 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/20 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/322 ,  C09J2400/243 ,  C09J2427/006 ,  H01L31/02008 ,  H02S40/345 ,  Y02E10/50

Abstract: 接合构件（1）具备通气膜（11）、设置在通气膜（11）的第一主面（11a）侧的第一粘结层（21）、设置在通气膜（11）的第二主面（11b）侧的第二粘结层（22）、形成于第一粘结层（21）的开口部（21h）、及形成于第二粘结层（22）或者形成于第二粘结层（22）与通气膜11之间的通气槽（1d）。通气槽（1d）包括：从接合构件（1）的外周缘朝向与开口部（21h）对应的位置延伸的第一部分（D1）；及在与开口部（21h）对应的位置处使通气膜（11）的第二主面（11b）露出的第二部分（D2）。在使用接合构件（1）将外壳（31）固定于支承体（32）时，通气槽（1d）在外壳（31）与支承体（32）之间确保从外壳（31）的外部向外壳（31）的内部的通气路径（1v）。