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公开(公告)号：CN100568495C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200580045604.7
申请日：2005-11-04
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 克里斯·怀兰德
IPC: H01L23/373 , H01L23/538
CPC classification number: H05K1/056 , B82Y10/00 , H01L23/14 , H01L23/3128 , H01L23/373 , H01L23/49827 , H01L24/48 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/0206 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , Y10T29/49117 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 碳纳米管材料用于集成电路衬底中。按照示例实施方式，集成电路配置(100)包括其中具有碳纳米管结构(120)的衬底(110)。按照一种或多种不同的方式设置碳纳米管结构，以提供结构支撑和/或导热性。在一些例子中，碳纳米管结构被设置成为集成电路配置提供基本上全部的结构支撑。在其它例子中，碳纳米管结构被设置成用于在整个衬底上散热。在另外的其它例子中，碳纳米管结构被设置成用于从碳纳米管衬底的选定部分去除热量。
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公开(公告)号：CN101400218A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810094756.1
申请日：2008-05-16
Applicant: 三星电机株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
CPC classification number: H05K3/4069 , B82Y10/00 , H05K1/095 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/026 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126
Abstract: 公开了一种印刷电路板的多个层的互连方法。该方法包括：使用包含纳米碳管的导电膏在第一金属层上形成至少一个凸起；在第一金属层上堆叠绝缘层以使这些凸起穿透绝缘层；以及在绝缘层上堆叠第二金属层以使第二金属层通过凸起与第一金属层电连接。
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公开(公告)号：CN101292362A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200680038150.5
申请日：2006-08-14
Applicant: 凯博瑞奥斯技术公司
Inventor： 乔纳森·S·阿尔登 , 代海霞 , 迈克尔·R·科纳珀 , 那朔 , 哈什·帕克巴滋 , 弗络瑞恩·普舍尼茨卡 , 希娜·关 , 迈克尔·A·斯贝德 , 艾德里安·维诺托 , 杰弗瑞·沃克
IPC: H01L31/0224 , H01B1/22 , G02F1/1333 , G02F1/1335
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0025 , B22F2998/00 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , C03C17/007 , C03C17/008 , C03C2217/445 , C03C2217/479 , C09D11/52 , C23F11/02 , C30B7/02 , C30B29/02 , C30B29/60 , C30B33/00 , G02F1/13439 , H01L27/14623 , H01L31/02164 , H01L31/022466 , H01L2224/45139 , H01L2224/49175 , H01L2924/00011 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H05K1/0269 , H05K1/097 , H05K3/048 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/026 , H05K2201/10128 , H05K2203/1545 , Y10S977/762 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/01039
Abstract: 本发明描述了一种透明导体，其包括涂覆在衬底上的传导层。更具体地，传导层包括可嵌在基质中的纳米线的网络。传导层是光学透明的，并且是柔性的。传导层可涂覆或层压到多种衬底上，包括柔性的和刚性的衬底。
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公开(公告)号：CN101095226A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200580045604.7
申请日：2005-11-04
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： 克里斯·怀兰德
IPC: H01L23/373 , H01L23/538
CPC classification number: H05K1/056 , B82Y10/00 , H01L23/14 , H01L23/3128 , H01L23/373 , H01L23/49827 , H01L24/48 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/0206 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , Y10T29/49117 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 碳纳米管材料用于集成电路衬底中。按照示例实施方式，集成电路配置(100)包括其中具有碳纳米管结构(120)的衬底(110)。按照一种或多种不同的方式设置碳纳米管结构，以提供结构支撑和/或导热性。在一些例子中，碳纳米管结构被设置成为集成电路配置提供基本上全部的结构支撑。在其它例子中，碳纳米管结构被设置成用于在整个衬底上散热。在另外的其它例子中，碳纳米管结构被设置成用于从碳纳米管衬底的选定部分去除热量。
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公开(公告)号：CN101094901A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200580045674.2
申请日：2005-11-04
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： 克里斯·怀兰德
CPC classification number: H05K3/323 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J2201/602 , H01L2924/0002 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , Y10T428/24 , H01L2924/00
Abstract: 一种带状粘合剂类型材料定向传导。根据本发明的示例实施例，将碳纳米管(212、214、216、218)按照大体平行的布置配置在带基类型材料(210)中。所述碳纳米管沿其大体平行方向传导(例如导电和/或导热)，并且所述带基类型材料阻止沿大体侧向的传导。在一些实现中，将所述带基材料设置在所述集成电路部件(220、230)之间，采用所述碳纳米管形成其间的传导连接。该方法可应用于将多种部件连接在一起，如将集成电路管芯(倒装芯片和传统管芯)连接到封装衬底、彼此连接、和/或连接到引线框。
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公开(公告)号：CN1502555A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN200310118169.9
申请日：2003-11-06
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K3/02 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , G03F7/027 , H01L51/0048 , H01L51/0052 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2203/0514 , Y10S977/89
Abstract: 本发明公开了通过改性碳纳米管的表面，以便具有能参与自由基聚合的含双键的官能团；用液体涂料组合物涂布基质，而所述涂料组合物是通过将表面改性的碳纳米管与光引发剂一起分散在有机溶剂内制备的；通过光掩模，将该膜暴露于UV光下，以引发碳纳米管的自由基聚合；使该膜显影，从而形成碳纳米管的负片图案的方法。通过本发明，可根据常规的照相平板工艺，容易地在各种基质表面上制造碳纳米管的所需图案。
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公开(公告)号：CN106276778B
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201510263855.8
申请日：2015-05-21
Applicant: 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
CPC classification number: B32B15/08 , B32B5/028 , B32B2307/202 , C03C17/09 , C03C2217/252 , C03C2217/253 , C03C2217/255 , C03C2218/15 , C03C2218/33 , C03C2218/34 , C23C14/20 , C23C14/5826 , C23C14/5873 , C23C16/06 , C23C16/56 , C23C30/00 , C23F4/00 , G06F3/044 , G06F3/047 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H01B1/026 , H01B1/16 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2201/0364 , H05K2201/09681
Abstract: 本发明涉及一种金属纳米线膜的制备方法，该方法包括以下步骤：提供一基底，并在所述基底的一表面预先形成一金属层；提供一具有多个微孔的碳纳米管复合结构，该碳纳米管复合结构包括一碳纳米管结构以及一包覆于该碳纳米管结构表面的保护层，且该碳纳米管结构包括多个沿同一方向择优取向延伸的碳纳米管；以该碳纳米管复合结构为掩模干法刻蚀所述金属层，从而在所述基底的表面形成一金属纳米线膜；以及去除所述碳纳米管复合结构。本发明还涉及一种采用该方法制备的导电元件。本发明提供的金属纳米线膜的制备方法，采用碳纳米管复合结构作为掩模，且与干法刻蚀工艺相结合，该方法工艺简单，可以大面积制备金属纳米线膜。
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公开(公告)号：CN103052682B
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201180037723.3
申请日：2011-08-04
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09D11/324 , B82Y99/00 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K3/045 , C08K5/1535 , C08K7/24 , C08K2201/005 , C08K2201/011 , C08L63/00 , C09D11/36 , C09D11/38 , C09D11/52 , C09D163/00 , H01B1/24 , H01C7/003 , H01C17/0652 , H01C17/06593 , H05K1/167 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , Y10S977/742
Abstract: 本发明提供能够形成显示稳定的电阻值的电阻体的液状组合物。本发明的液状组合物的个方式为包含(a)环氧树脂、(b)炭黑粒子、(c)碳纳米管和(d)在25℃下的蒸汽压低于1.34×10Pa的溶剂的液状组合物。
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公开(公告)号：CN104919405B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201480000894.2
申请日：2014-06-03
Applicant: LG化学株式会社
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H05K3/0011 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04111 , H05K3/0014 , H05K3/381 , H05K2201/026 , H05K2201/10128
Abstract: 本发明提供一种绝缘层的形成方法，以及包括使用所述方法形成的绝缘层的触摸屏。使触摸屏的导电图案与其桥电极绝缘的绝缘层的形成方法包括：加热具有形成于其上的导电图案的基板，使用绝缘组合物在经加热了的基板上依次形成第一图案和第二图案，并固化第一图案和第二图案。第一图案包括沟槽部分，以防止相邻图案彼此重叠，第二图案在第一图案的沟槽部分中形成。
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公开(公告)号：CN104094360B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201280056619.3
申请日：2012-10-11
Applicant: 弗莱康股份有限公司
IPC: H01B1/24
CPC classification number: H01B1/24 , B82Y30/00 , C09J9/02 , H05K1/095 , H05K2201/0245 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2203/105 , H05K2203/1136
Abstract: 披露一种形成导电复合物的方法，该方法包括下列步骤：提供第一介电材料和大量散布在所述第一介电材料中的第二导电材料；并施加电场通过结合的第一介电材料和第二导电材料中的至少一部分以使第二导电材料经受电泳并沿所施加电场的方向形成通过导电复合物的至少一个导电路径。
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