公开(公告)号：CN105814701A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201480066824.7

申请日：2014-12-11

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 山浦格 ,  东内智子 ,  稻田麻希 ,  后藤泰史 ,  鲤渊滋 ,  高根信明

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/44 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明一个侧面的光半导体装置具备在表面形成有镀银层的基板；接合于镀银层的发光二极管；由环绕发光二极管的光反射面形成收纳发光二极管的内侧空间的光反射部；将镀银层被覆的防银硫化膜；填充在内侧空间、将发光二极管密封的透明密封部，其中，防银硫化膜具有带有由粘土产生的阻气性的阻气层；配置在阻气层下层、具有粘接性的底涂层，透明密封部与所述底涂层接触。

公开(公告)号：CN104737278A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201380054154.2

申请日：2013-10-11

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  神代恭 ,  纳堂高明 ,  稻田麻希 ,  黑田杏子

IPC: H01L21/311 ,  H01L31/0224

CPC classification number: C09K13/00 ,  C09K13/10 ,  H01L21/31111 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/18 ,  Y02E10/50

Abstract: 一种刻蚀材料，其含有选自结构中含有硼和与该硼结合的卤素的路易斯酸、所述路易斯酸的盐以及产生所述路易斯酸的化合物之中的至少一种硼化合物。

公开(公告)号：CN104737278B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201380054154.2

申请日：2013-10-11

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  神代恭 ,  纳堂高明 ,  稻田麻希 ,  黑田杏子

IPC: H01L21/311 ,  H01L31/0224

CPC classification number: C09K13/00 ,  C09K13/10 ,  H01L21/31111 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/18 ,  Y02E10/50

Abstract: 一种刻蚀材料，其含有选自结构中含有硼和与该硼结合的卤素的路易斯酸、所述路易斯酸的盐以及产生所述路易斯酸的化合物之中的至少一种硼化合物。

公开(公告)号：CN104475758B

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201410616539.X

申请日：2010-09-13

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  山本和德 ,  神代恭 ,  横泽舜哉 ,  增田克之 ,  江尻芳则 ,  稻田麻希 ,  黑田杏子

IPC: B22F9/26 ,  B32B15/01 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  H01B1/02 ,  H05K3/12

CPC classification number: B22F9/26 ,  B22F1/02 ,  B22F9/22 ,  B22F9/24 ,  B22F2201/01 ,  B22F2301/10 ,  B22F2302/25 ,  B22F2999/00 ,  B32B15/01 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/12903 ,  B22F2201/013 ,  B22F2202/13

Abstract: 本发明提供能形成基板粘附性、低体积电阻率、深部金属性优良的金属铜膜和金属铜图案的液状组合物。其含有铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物、及25℃下的蒸气压小于1.34×103Pa的溶剂，所述铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物被分散为其平均分散粒径成为500nm以下且最大分散粒径成为2μm以下，所述铜氧化物的含量相对于所述铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物、及溶剂的总量100体积份为1～80体积份，所述过渡金属、合金、或过渡金属配合物分别为选自由Cu、Pd、Pt、Ag、Au及Rh组成的组中的金属、或包含该金属的合金、或包含该金属元素的配合物。

公开(公告)号：CN104053818B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201380005622.7

申请日：2013-01-16

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 东内智子 ,  高根信明 ,  山浦格 ,  稻田麻希 ,  横田弘 ,  加茂和幸

IPC: C23F11/00 ,  C09D1/00 ,  C09D201/00 ,  H01L33/60

CPC classification number: C23F11/00 ,  C01B33/26 ,  C08K3/34 ,  C08K7/10 ,  C09D1/00 ,  C09D1/02 ,  C09D7/70 ,  C09D201/00 ,  C23F11/182 ,  H01L33/44 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的银的表面处理剂含有层状硅酸化合物。另外，本发明的发光装置具备：具有镀银层的基板、搭载在基板上的发光二极管和设置在镀银层的表面上的含有层状硅酸化合物的膜。

公开(公告)号：CN104053818A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201380005622.7

申请日：2013-01-16

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 东内智子 ,  高根信明 ,  山浦格 ,  稻田麻希 ,  横田弘 ,  加茂和幸

IPC: C23F11/00 ,  C09D1/00 ,  C09D201/00 ,  H01L33/60

CPC classification number: C23F11/00 ,  C01B33/26 ,  C08K3/34 ,  C08K7/10 ,  C09D1/00 ,  C09D1/02 ,  C09D7/70 ,  C09D201/00 ,  C23F11/182 ,  H01L33/44 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的银的表面处理剂含有层状硅酸化合物。另外，本发明的发光装置具备：具有镀银层的基板、搭载在基板上的发光二极管和设置在镀银层的表面上的含有层状硅酸化合物的膜。

公开(公告)号：CN105814701B

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201480066824.7

申请日：2014-12-11

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 山浦格 ,  东内智子 ,  稻田麻希 ,  后藤泰史 ,  鲤渊滋 ,  高根信明

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明一个侧面的光半导体装置具备在表面形成有镀银层的基板；接合于镀银层的发光二极管；由环绕发光二极管的光反射面形成收纳发光二极管的内侧空间的光反射部；将镀银层被覆的防银硫化膜；填充在内侧空间、将发光二极管密封的透明密封部，其中，防银硫化膜具有带有由粘土产生的阻气性的阻气层；配置在阻气层下层、具有粘接性的底涂层，透明密封部与所述底涂层接触。

公开(公告)号：CN103052682B

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201180037723.3

申请日：2011-08-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 神代恭 ,  丸山直树 ,  稻田麻希

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/04 ,  C08K7/24 ,  H01B1/24 ,  H01C7/00 ,  H01C17/06 ,  H05K1/16

CPC classification number: C09D11/324 ,  B82Y99/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/045 ,  C08K5/1535 ,  C08K7/24 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/011 ,  C08L63/00 ,  C09D11/36 ,  C09D11/38 ,  C09D11/52 ,  C09D163/00 ,  H01B1/24 ,  H01C7/003 ,  H01C17/0652 ,  H01C17/06593 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  Y10S977/742

Abstract: 本发明提供能够形成显示稳定的电阻值的电阻体的液状组合物。本发明的液状组合物的个方式为包含(a)环氧树脂、(b)炭黑粒子、(c)碳纳米管和(d)在25℃下的蒸汽压低于1.34×10Pa的溶剂的液状组合物。

公开(公告)号：CN104508184A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380038664.0

申请日：2013-07-17

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 稻田麻希 ,  山浦格 ,  高根信明 ,  东内智子

IPC: C23C26/00 ,  C09K3/00 ,  H01L33/56

CPC classification number: C09D5/084 ,  C08K3/346 ,  C09D7/61 ,  C09D175/08 ,  H01L33/44 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00014 ,  C23C26/00 ,  C09K3/00

Abstract: 本发明的银硫化防止剂含有粘土和粘合剂。

公开(公告)号：CN104364922A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380029857.X

申请日：2013-06-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 东内智子 ,  高根信明 ,  山浦格 ,  稻田麻希 ,  横田弘

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/52 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/44 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种光半导体装置，其具有表面形成有镀银层的基板、键合在所述镀银层上的发光二极管、围住所述发光二极管的光反射部、填充于所述光反射部而将所述发光二极管密封的透明密封部、以及被覆所述镀银层的粘土膜，所述透明密封部与所述光反射部接合在一起。