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    ELEKTRONISCHE REGELEINHEIT MIT KÜHLUNG DURCH VENTILBLOCK
    101.
    发明公开
    ELEKTRONISCHE REGELEINHEIT MIT KÜHLUNG DURCH VENTILBLOCK 审中-公开
    具有冷却BY阀块电子控制单元

    公开(公告)号：EP1883564A1

    公开(公告)日：2008-02-06

    申请号：EP06777221.0

    申请日：2006-05-16

    Applicant: Continental Teves AG & Co. oHG

    Inventor： HINZ, Axel ,  VOGEL, Günther ,  GREIFF, Uwe ,  LENZ, René ,  KÖHLER, Christoph

    IPC: B60T8/36

    CPC classification number: H05K1/18 ,  B60T8/368 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10333

    Abstract: The invention relates to hydraulic/electronic regulators (1, 2) for an electronic brake regulation system. A hydraulic/electronic regulator for current ABS/ASR/ESP units essentially comprises a central hydraulic block (6) and an electronic regulator (1) containing control electronics on a control circuit board (4). The aim of the invention is the production of a simply-assembled electronic regulator device (1) and an economically-assembled electronic regulator (1, 2). Said aim is essentially achieved whereby the control circuit board (4) is assembled such as to be completely electrically insulated to the outside on at least one first side (28) and to have an essentially smooth surface. It is thus possible to use the hydraulic block (6) for cooling the control circuit board (4). Further advantageous embodiments of the invention are given in the subsequent claims.

    A PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY
    102.
    发明授权
    A PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY 有权
    印刷电路板组件

    公开(公告)号：EP1212927B1

    公开(公告)日：2007-04-11

    申请号：EP00958959.9

    申请日：2000-09-13

    Applicant: Commergy Technologies Limited

    Inventor： YOUNG, George

    IPC: H05K1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K7/20

    CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/141 ,  H05K1/165 ,  H05K1/182 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545 ,  H01L2924/00

    Abstract: A PCB assembly (1) in this case a DC-DC converter comprising a single layer board (2), mounts power semi-conductor devices forming high heat generating components (3) and various cores of magnetic material forming heat dissipating components (4). Tracks of heat conductive coupling material (6) lie above or below each heat generating component (3) and project into one of the heat dissipating components (4) and beside the others. In one embodiment, the heat generating components (3) are housed within a heat dissipating component (3). In another PCB assembly, there is an additional plug-in PCB which may itself carry heat generating components (3) or only heat dissipating components (4). In the latter case, the heat generating components (3) are mounted on the PCB assembly below the additional plug-in PCB.

    Abstract translation: 在这种情况下，包括单层板（2）的DC-DC转换器的PCB组件（1）安装形成高发热部件（3）的功率半导体器件和形成散热部件（4）的各种磁性材料芯， 。 导热耦合材料（6）的轨道位于每个发热部件（3）的上方或下方并且突出到散热部件（4）中的一个中并且在其他部件旁边。 在一个实施例中，发热部件（3）容纳在散热部件（3）内。 在另一个PCB组件中，有一个附加的插入式PCB，其本身可以携带发热组件（3）或仅包含散热组件（4）。 在后一种情况下，发热元件（3）安装在附加插入式PCB下面的PCB组件上。

    Elektronischer Festspeicher
    104.
    发明公开
    Elektronischer Festspeicher 失效
    电子存储

    公开(公告)号：EP0560718A3

    公开(公告)日：1995-05-10

    申请号：EP93810148.2

    申请日：1993-03-01

    Applicant: FRAMA AG

    Inventor： Haug, Werner

    IPC: G11C5/00

    CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10333

    Abstract: Der elektronische Festspeicher hat ein inneres und äusseres Gehäuse (1,10). Das innere Gehäuse (1) befindet sich an einer sekundären Leiterplatte (2), von deren vom inneren Gehäuse (1) seitlich abstehenden Rand Kontaktelemente (5) abstehen, für die Herstellung eines Steckkontaktes mit Kontaktgegenelementen (23), die sich an einer Leiterplatte (24) eines Gerätes befinden, das mit dem Festspeicher auszurüsten ist. Das äussere Gehäuse (10) hat seitliche, nach aussen offene Spalträume (19, 20), die die kontaktelemente schützend aufnehmen. Dadurch, dass das freie Ende der Kontaktelemente (5) gegenüber dem Oeffnungsrand des kappenförmigen äusseren Gehäuses (10) zurückversetzt ist, sind die Kontaktelemente (5) gegen schädliche Berührung geschützt. Auch wird das Bestücken eines Gerätes mit dem Festspeicher sehr vereinfacht, da durch eine einfache Steckbewegung zahlreiche Kontaktelemente mit Kontaktgegenelementen in sicheren Kontakt gebracht werden.

    Abstract translation: 电子存储器具有内部和外部壳体（1,10）。 内壳体（1）位于次级电路板（2），其中从内壳体（1）横向伸出的边缘接触元件（5）伸出，用于制造一个插件与配合触点元件（23）接触，其延伸（到电路板 24）要装备存储器的设备。 外壳（10）具有侧向的向外敞开的间隙空间（19,20），其保护性地容纳接触元件。 特征在于，所述接触元件（5）的帽状外壳（10）的开口边缘相对的自由端部凹入，接触元件（5）被保护不受有害接触。 此外，带有存储器的装置的装载非常简单，因为通过简单的插入移动带有多个接触元件，并且具有安全接触的接触配合元件。

    Elektronischer Festspeicher
    105.
    发明公开
    Elektronischer Festspeicher 失效
    Elektronischer Festspeicher。

    公开(公告)号：EP0560718A2

    公开(公告)日：1993-09-15

    申请号：EP93810148.2

    申请日：1993-03-01

    Applicant: FRAMA AG

    Inventor： Haug, Werner

    IPC: G11C5/00

    CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10333

    Abstract: Der elektronische Festspeicher hat ein inneres und äusseres Gehäuse (1,10). Das innere Gehäuse (1) befindet sich an einer sekundären Leiterplatte (2), von deren vom inneren Gehäuse (1) seitlich abstehenden Rand Kontaktelemente (5) abstehen, für die Herstellung eines Steckkontaktes mit Kontaktgegenelementen (23), die sich an einer Leiterplatte (24) eines Gerätes befinden, das mit dem Festspeicher auszurüsten ist. Das äussere Gehäuse (10) hat seitliche, nach aussen offene Spalträume (19, 20), die die kontaktelemente schützend aufnehmen. Dadurch, dass das freie Ende der Kontaktelemente (5) gegenüber dem Oeffnungsrand des kappenförmigen äusseren Gehäuses (10) zurückversetzt ist, sind die Kontaktelemente (5) gegen schädliche Berührung geschützt. Auch wird das Bestücken eines Gerätes mit dem Festspeicher sehr vereinfacht, da durch eine einfache Steckbewegung zahlreiche Kontaktelemente mit Kontaktgegenelementen in sicheren Kontakt gebracht werden.

    Abstract translation: 电子只读存储器具有内壳体（1）和外壳体（10）。 所述内壳体（1）位于次级电路板（2）上，从其边缘从所述内壳体（1）侧向突出，突出接触元件（5），用于与触头形成插头型接触 计数器元件（23），其位于要配备只读存储器的设备的电路板（24）上。 外壳体（10）具有侧向的，向外敞开的狭槽空间（19,20），其保护地接收接触元件。 由于接触元件（5）的自由端从帽形外壳（10）的开口的边缘回退，因此接触元件（5）被保护以防止有害接触。 由于许多接触元件可以通过简单的堵塞运动与接触计数器元件可靠地接触，所以装置与只读存储器的配合也被大大简化。

    IMPROVED SOCKET TERMINAL POSITIONING METHOD AND CONSTRUCTION
    106.
    发明授权
    IMPROVED SOCKET TERMINAL POSITIONING METHOD AND CONSTRUCTION 失效
    改进的插座端子定位方法和结构

    公开(公告)号：EP0139662B1

    公开(公告)日：1991-03-27

    申请号：EP84900935.2

    申请日：1984-02-06

    Applicant: ADVANCED INTERCONNECTIONS, INC.

    Inventor： MURPHY, James, V.

    IPC: B23P17/00 ,  B65D73/02

    CPC classification number: B65D73/0042 ,  H01R4/02 ,  H01R12/58 ,  H01R12/65 ,  H01R43/205 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/4987 ,  Y10T29/49876

    Abstract: An improved method and construction for positioning a plurality of socket terminals (34) on an electrical circuit board (22) in a predetermined configuration prior to the solder connection thereto. A sheet of electrically insulative, flexible, resinous plastic material (30, 30a) is provided with a plurality of holes (32, 32a) in an array conforming to the desired positioning of the sockets on the circuit boards. The socket terminals are provided with an enlarged generally cylindrical head (50) including an intermediate groove (68) such that the heads extend into the holes (32, 32a) and are adapted for frictional snap engagement with the sheet (30, 30a). The sheet with the array of sockets temporarily held thereby is positioned on the circuit board which is then conventionally soldered so as to electrically and mechanically fix the sockets to the boards. Thereafter, the sheet may be removed. The enlarged head (50) of the circuit terminal is provided with leading edge sheet contacting surface (66) to enable the terminals to be push positioned into the holes without injuring the sheet.

    Multilayer board for the interconnection of high-speed circuits
    107.
    发明公开
    Multilayer board for the interconnection of high-speed circuits 失效
    多层印刷电路板，用于快速的电路的连接。

    公开(公告)号：EP0086961A2

    公开(公告)日：1983-08-31

    申请号：EP83100521.0

    申请日：1983-01-21

    Applicant: MUPAC CORPORATION

    Inventor： Leary, Burton ,  Silverio, Shaun

    IPC: H05K3/46 ,  H01R23/72

    CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/162 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10333

    Abstract: A panel board has a first voltage layer sandwiched between two ground layers at a close spacing to produce a large distributed capacitance; the two ground layers are connected by plated-through conductive holes spaced regularly across the board; a second (exposed) voltage layer is connected by regularly spaced plated-through holes to the first voltage layer, increasing the current carrying capacity of, and reducing the resistance across, the board; the plated-through holes are arranged in rows and columns in a pattern permitting the mounting of decoupling capacitors, at any point on the board, in a position parallel to the rows or parallel to the columns; and a socket terminal can be electrically connected directly to the exposed voltage layer or to the exposed ground layer using a ring connector.

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