-
111.
公开(公告)号:FR3071932B1
公开(公告)日:2019-11-08
申请号:FR1759184
申请日:2017-10-02
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: MICHIT NICOLAS , LE MAITRE PATRICK
Abstract: Commutateur élémentaire d'interconnexion photonique intégré dans une puce optoélectronique, comprenant un premier et un deuxième guides linéaires d'ondes optiques (2, 3), qui se croisent en formant une première intersection (4); deux premiers résonateurs annulaires photoniques de redirection (9, 10) couplés respectivement aux premier et deuxième guides d'ondes optiques (2), deux deuxièmes résonateurs annulaires photoniques de redirection (13, 14) couplés respectivement aux premier et deuxième guides d'ondes optiques, un troisième guide linéaire d'ondes optiques (17) couplé au premier et au deuxième résonateurs annulaires, un quatrième guide linéaire d'ondes optiques (20) couplé au premier et au deuxième résonateurs annulaires. Commutateur de base, commutateur complexe et réseau d'interconnexion photonique intégrés dans une puce optoélectronique, incluant au moins deux commutateurs élémentaires.
-
公开(公告)号:FR3053479B1
公开(公告)日:2019-11-01
申请号:FR1656188
申请日:2016-06-30
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: BAUDOT CHARLES
Abstract: Le dispositif intégré photonique comporte au moins un premier guide d'ondes (G1) et un deuxième guide d'ondes (G2), les deux guides d'ondes étant mutuellement couplés par une région de jonction (JCN) comprenant un renflement (R).
-
公开(公告)号:FR3079037A1
公开(公告)日:2019-09-20
申请号:FR1852247
申请日:2018-03-15
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: GUERBER SYLVAIN , BAUDOT CHARLES
Abstract: L'invention concerne un dispositif comprenant un guide d'onde (23) et des vias métalliques (21B) entourant une portion d'extrémité (23B) du guide d'onde.
-
公开(公告)号:FR3079036A1
公开(公告)日:2019-09-20
申请号:FR1852246
申请日:2018-03-15
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: GUERBER SYLVAIN , BAUDOT CHARLES
IPC: G02B6/136
Abstract: L'invention concerne un dispositif comprenant un guide d'onde (23) et des vias métalliques (21B) disposés le long et de part et d'autre d'une portion (23B) du guide d'onde.
-
公开(公告)号:FR3066319B1
公开(公告)日:2019-09-13
申请号:FR1754147
申请日:2017-05-11
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: CROCHERIE AXEL , MORTINI ETIENNE , HUGUENIN JEAN-LUC
IPC: H01L27/146 , H01L31/0232
Abstract: L'invention concerne un capteur d'image comprenant au moins un élément métallique (10) situé du côté de la face destinée à recevoir l'éclairement par rapport à la zone de photoconversion (2), dans lequel ledit élément métallique (10) est recouvert au moins partiellement, du côté de la face destinée à recevoir l'éclairement, d'un matériau absorbant les rayons lumineux (24).
-
公开(公告)号:FR3064816B1
公开(公告)日:2019-09-13
申请号:FR1752859
申请日:2017-04-03
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: GABEN LOIC
IPC: H01L21/335 , H01L29/772
Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication de transistors MOS (T1, T2, T3, T4, T5) disposés en ligne, comprenant les étapes successives suivantes : réaliser au moins une bande (F) en un matériau semiconducteur ; recouvrir des portions longitudinales de même longueur de ladite bande de grilles sacrificielles en un matériau isolant, ces grilles étant espacées ; doper les portions non recouvertes de ladite bande ; déposer une couche isolante puis une couche d'un matériau temporaire sur la structure obtenue ; laisser en place certaines grilles sacrificielles (B1, B2) et réaliser à la place des autres les grilles (G1, G2, G3, G4, G5) des transistors en déposant successivement un isolant de grille (I) et un conducteur de grille (C) ; et remplacer le matériau temporaire par un matériau conducteur constituant les électrodes de drain (D1) et de source (S1, S2, S3, S4, S5) des transistors.
-
公开(公告)号:FR3077887A1
公开(公告)日:2019-08-16
申请号:FR1851201
申请日:2018-02-13
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: LE MAITRE PATRICK , CARPENTIER JEAN-FRANCOIS
Abstract: L'invention concerne une puce optoélectronique (5) comprenant un couple d'entrées optiques (ETE1, ayant une même bande passante et dont chacune est adaptée à une polarisation différente, au moins un circuit photonique à tester (DUT1), et un dispositif de couplage optique (1) configuré pour relier les deux entrées au circuit à tester.
-
公开(公告)号:FR3077159A1
公开(公告)日:2019-07-26
申请号:FR1850475
申请日:2018-01-22
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: SANCHEZ YANNICK PIERRE , DELOFFRE EMILIE
IPC: H01L31/18 , H01L21/822 , H01L27/146
Abstract: Procédé de fabrication de capteurs d'image dans lequel une couche active (30) en matériau semiconducteur est plaquée, par pression, contre les parois de cavités (20) d'une première plaque (22).
-
119.
公开(公告)号:FR3074609A1
公开(公告)日:2019-06-07
申请号:FR1761685
申请日:2017-12-06
Inventor: SABOURET ERIC , ROCHEREAU KRYSTEN , HINSINGER OLIVIER , PERSIN-CRELEROT FLORE
Abstract: Le circuit intégré comporte au moins un plot de soudure (2) comprenant, dans une superposition de niveaux de métallisation (Ma, Mb, Mc), une structure sous-jacente (ST) comportant un réseau de premières pistes métalliques (PMa, PMb, PMc) régulières et agencées pour renforcer la résistance mécanique de ladite structure sous-jacente (ST), et pour établir une connexion électrique entre le niveau supérieur (Mc) et un niveau inférieur (Mb, Ma) desdits niveaux de métallisation de la structure sous-jacente (ST). La structure (ST) comporte en outre un chemin de détection (Rcrk) comprenant, dans lesdits niveaux de métallisation (Ma, Mb, Mc), des deuxièmes pistes métalliques (Ra, Rb, Rc) passant entre les premières pistes métalliques (PMa, PMb, PMc), le chemin de détection (Rcrk) ayant une borne d'entrée (I) et une borne de sortie (S) destinées à fournir une mesure représentative d'une présence de fissures dans ladite structure (ST).
-
公开(公告)号:FR3056826B1
公开(公告)日:2019-05-24
申请号:FR1659175
申请日:2016-09-28
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: GOURVEST EMMANUEL , LE FRIEC YANNICK , FAVENNEC LAURENT
Abstract: L'invention concerne un ensemble de deux cellules mémoire à changement de phase comprenant : deux premiers vias (32, 33) en un premier métal tel que le tungstène ; un via central (34) situé entre les premiers vias (32, 33), la partie inférieure du via central (34) étant en le premier métal et sa partie supérieure (44) en un second métal tel que le cuivre ; un élément résistif (48) sur chacun des premiers vias (32, 33) ; et une couche de matériau à changement de phase en contact avec des sommets des éléments résistifs (48).
-
-
-
-
-
-
-
-
-