公开(公告)号：CN1671609A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03818084.7

申请日：2003-07-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福岛直树 ,  立泽贵 ,  福富隆广 ,  小林宏治 ,  柳川俊之 ,  汤佐正己 ,  有福征宏 ,  后藤泰史 ,  塚越功

IPC: B65H19/18

Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。

公开(公告)号：CN1174490A

公开(公告)日：1998-02-25

申请号：CN97117465.2

申请日：1997-08-06

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 越功 ,  小林宏治 ,  松田和也 ,  福岛直树 ,  小出遵一

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/7511 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0338 ,  Y10S428/914 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T156/1054 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T156/108 ,  Y10T428/2486 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种将电子元器件S(1)安装在电路基板上的方法,包括:在各电子元器件电极形成的电极形成面上形成与电极形成面面积大致相同面积的薄膜状热硬化性粘接剂层(4)、得到带粘接剂的电子元器件的粘接剂层形成工序;将形成了粘接剂层的电极与基板电极相对进行定位的定位工序;及电极定位后将电子元器件的电极与基板电极相互加热压接固定的热压工序。

公开(公告)号：CN202414504U

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201120557098.2

申请日：2011-12-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 饭村忠光 ,  佐藤和也 ,  小林宏治 ,  铃木正胜 ,  越智敬人

IPC: B65D85/67 ,  B65D81/26 ,  B65D81/18

CPC classification number: B01D53/261 ,  B65D81/268 ,  B65D85/672

Abstract: 本实用新型涉及一种包装于包装袋(80)干燥剂收容器(1)，其用于胶带卷盘(21)，该胶带卷盘包括卷绕有胶带(T)的卷芯(22)和夹着卷芯(22)而设的一对的侧板(23、24)，设有使进行胶带(T)缠绕或放出装置的转轴穿过的轴孔(25)，包括：形成为收容在所述轴孔(25)内的形状，的胴体部(2)，其具有收容有干燥剂(K)的中空部；凸缘部(3)，其设于所述胴体部(2)，且在所述胴体部(2)配置于所述轴孔(25)内时抵接于所述侧板的外侧面。通过这样的结构，即使在侧板(23、24)间的间隔狭小的胶带卷盘21内组装该干燥剂收容器(1)的情况下，胶带卷盘21也能够完全收容在包装袋内。

公开(公告)号：CN202414456U

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201120556907.8

申请日：2011-12-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 饭村忠光 ,  佐藤和也 ,  小林宏治 ,  铃木正胜 ,  越智敬人

IPC: B65D81/26 ,  B65D85/672 ,  B65H75/18

CPC classification number: B01D53/261 ,  B65D81/268 ,  B65D85/672

Abstract: 本实用新型涉及一种干燥剂收容器(1)，其用于胶带卷盘(21)，该胶带卷盘包括卷绕有胶带(T)的卷芯(22)和夹着卷芯(22)而设的一对的侧板(23、24)，设有使进行胶带(T)缠绕或放出装置的转轴穿过的轴孔(25)，包括：形成为收容在所述轴孔(25)内的形状，的胴体部(2)，其具有收容有干燥剂(K)的中空部；凸缘部(3)，其设于所述胴体部(2)，且在所述胴体部(2)配置于所述轴孔(25)内时抵接于所述侧板的外侧面。通过这样的结构，即使在侧板(23、24)间的间隔狭小的胶带卷盘21内组装该干燥剂收容器(1)的情况下，胶带卷盘21也能够完全收容在包装袋内。

公开(公告)号：CN202481798U

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201120557000.3

申请日：2011-12-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 饭村忠光 ,  佐藤和也 ,  小林宏治 ,  铃木正胜 ,  越智敬人

IPC: B65H18/28 ,  B65H75/18

CPC classification number: B01D53/261 ,  B65D81/268 ,  B65D85/672

Abstract: 本实用新型涉及一种干燥剂收容器(1)，其用于胶带卷盘(21)，该胶带卷盘包括卷绕有胶带(T)的卷芯(22)和夹着卷芯(22)而设的一对的侧板(23、24)，设有使进行胶带(T)缠绕或放出装置的转轴穿过的、并具有配置于中央的圆形的孔部(25a)的轴孔(25)，包括：形成为收容在所述轴孔(25)内的形状，的胴体部(2)，其具有收容有干燥剂(K)的中空部；凸缘部(3)，其设于所述胴体部(2)，且在所述胴体部(2)配置于所述轴孔(25)内时抵接于所述侧板的外侧面，凸缘部(3)的外径大于孔部(25a)的内径。通过这样的结构，即使在侧板(23、24)间的间隔狭小的胶带卷盘21内组装该干燥剂收容器(1)的情况下，胶带卷盘21也能够完全收容在包装袋内。

公开(公告)号：CN301431468S

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN201030210620.0

申请日：2010-06-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Designer： 小林宏治 ,  铃木正胜 ,  越智敬人

Abstract: 1.本外观设计产品的名称为：容纳干燥剂的盒。2.本外观设计产品用于胶带卷筒。在使用中，该产品将干燥剂容纳在里面，并嵌入胶带的卷筒的中心孔，如设计1使用状态参考图和设计2使用状态参考图所示。设计1在顶部表面上设置孔，该孔将空气从外面带来。3.本外观设计的设计要点为产品的形状。4.本外观设计的代表图为设计1立体图。5.该产品的基本设计为设计1。6.该产品所属类别为：09-03。