公开(公告)号：CN109202277A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201810714566.9

申请日：2018-07-03

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 森数洋司

IPC: B23K26/06 ,  B23K26/0622

Abstract: 提供激光加工装置，能够对所照射的激光光线的脉冲宽度进行调整而不使设备费用变高。一种激光加工装置，其中，该激光加工装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物照射具有规定的线宽的脉冲激光光线；以及加工进给单元，其将卡盘工作台和激光光线照射单元相对地进行加工进给。激光光线照射单元包含：激光振荡器，其振荡出脉冲激光光线；聚光器，其对激光振荡器所振荡出的脉冲激光光线进行会聚；以及脉冲宽度调整单元，其配设在激光振荡器与聚光器之间，在该规定的线宽的脉冲激光光线的波段中产生时间差而对脉冲进行调整。

公开(公告)号：CN109148348A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201810573389.7

申请日：2018-06-06

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 森数洋司 ,  小柳将

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6715 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386

Abstract: 提供晶片的加工方法，能够可靠地将支承基板从晶片的正面剥离。晶片的加工方法包含如下的工序：支承基板准备工序，准备能够透过波长为300nm以下的紫外线且能够对晶片(2)进行支承的支承基板(8)；一体化工序，夹着通过紫外线的照射而降低粘接力的紫外线硬化型树脂将晶片的正面与支承基板粘贴从而进行一体化；加工工序，对晶片的背面实施规定的加工；紫外线硬化型树脂破坏工序，从支承基板侧会聚波长为300nm以下的紫外线区域的激光光线而进行照射，从而将紫外线硬化型树脂破坏；以及剥离工序，将支承基板从晶片的正面剥离。

公开(公告)号：CN108568601A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810193730.6

申请日：2018-03-09

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 森数洋司 ,  武田昇

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B23K26/067 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/70 ,  H01L21/78 ,  H01L21/67

CPC classification number: B23K26/0622 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0604 ,  B23K37/0461 ,  H01L21/78 ,  B23K26/38 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70 ,  H01L21/67011

Abstract: 提供激光加工方法和激光加工装置，实现激光加工品质的进一步提高。激光加工方法包含：第一照射工序，照射具有比通过对被加工物照射激光光线而产生的电子激发的时间短的脉冲宽度的第一激光光线(LB1)；和第二照射工序，在电子激发时间内照射接下来的第二激光光线(LB2)。激光加工装置(2)包含：保持单元(6)，其对被加工物进行保持；和激光光线照射单元(10)，其对保持在保持单元上的被加工物照射激光光线(LB)。激光光线照射单元具有激光振荡器(44)，该激光振荡器振荡出具有比通过对被加工物照射激光光线而产生的电子激发的时间短的脉冲宽度的脉冲激光光线(LB)，该激光加工装置在对被加工物照射第一激光光线而产生的电子激发的时间内照射接下来的第二激光光线。

公开(公告)号：CN104923917B

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201510113935.5

申请日：2015-03-16

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 武田昇 ,  森数洋司 ,  邱晓明 ,  田篠文照 ,  富樫谦

IPC: C03B33/08 ,  B23K26/36

CPC classification number: C03B33/0222 ,  B23K20/10 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/03 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/364 ,  B23K26/384 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/52 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/033 ,  C03B33/04

Abstract: 本发明提供一种板状物的加工方法，其能够在玻璃基板等板状物中高效地形成所期望的形状的贯穿口。板状物的加工方法包括：贯穿口轮廓形成工序，利用具备照射激光光线的聚光器的脉冲激光光线照射构件，将对于板状物具有透射性的波长的脉冲激光光线的聚光点定位于板状物的内部，并沿着待形成的贯穿口的轮廓照射所述脉冲激光光线，由此在板状物的内部沿着待形成的贯穿口的轮廓实施激光加工；和贯穿口形成工序，与实施了贯穿口轮廓形成工序后的板状物的待形成的贯穿口的轮廓相对应地定位超声波施加构件的超声波振子，并使超声波起作用，由此将进行了激光加工后的待形成的贯穿口的轮廓破坏掉，从而在板状物中形成贯穿口。

公开(公告)号：CN107121433A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201710098265.3

申请日：2017-02-22

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 武田昇 ,  森数洋司

IPC: G01N21/88

CPC classification number: G06T7/0004 ,  B23K26/032 ,  B23K26/53 ,  B23K2103/56 ,  G01N21/9501 ,  G01N21/958 ,  G01N2201/12 ,  G06T2207/10004 ,  G06T2207/30148 ,  H04N5/2256 ,  G01N21/8806

Abstract: 提供检查装置和激光加工装置，该检查装置能够以简单的结构对存在于由透明材料形成的被检查部件的裂纹进行检测。检查装置(14)包含：照明单元(16)，其配置在透明材料制部件的周缘，从侧面对透明材料制部件进行照明；拍摄单元(18)，其与透明材料制部件相对地配置，对照明单元(16)所照明的透明材料制部件进行拍摄；以及显示单元(20)，其对拍摄单元(18)所拍摄的图像进行显示。

公开(公告)号：CN103537804B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201310276618.6

申请日：2013-07-03

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 森数洋司

IPC: B23K26/362 ,  H01L21/78

CPC classification number: B23K26/02 ,  B23K26/042 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0673 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/359 ,  B23K26/364 ,  H01L21/30

Abstract: 本发明提供一种激光加工方法，即便将脉冲激光光线的重复频率设定为20kHz以上也不会产生裂纹，并且即便是比形成被加工物的材料的吸收端长的波长的脉冲激光光线也能够实施烧蚀加工。该激光加工方法将重复频率为20kHz以上的脉冲激光光线照射到被加工物来实施激光加工，以被加工物的吸收端的波长为基准，通过实验求出激光光线的波长与不产生裂纹的脉冲宽度之间的关系，设定加工条件。而且，将脉冲激光光线的波长作为纵轴，将脉冲宽度作为横轴，生成描绘有各波长与脉冲宽度的极限点之间的关系的曲线图，照射连接各波长处的脉冲宽度的极限点而成的曲线的下侧的区域的脉冲激光光线来实施激光加工。

公开(公告)号：CN103358026B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310110334.X

申请日：2013-04-01

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 森数洋司

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/08 ,  B23K26/064 ,  B23K26/70 ,  B23K26/03

CPC classification number: B23K26/38 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/382 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/172 ,  H01L21/486 ,  H01L21/768 ,  H05K3/4038

Abstract: 本发明提供一种激光加工方法及激光加工装置，在由第一材料形成的第一部件和由第二材料形成的第二部件连接而成的被加工物形成从第一部件至第二部件的激光加工孔时，即使脉冲激光光线靠近第二部件也能够形成到达第二部件的激光加工孔而不会产生裂纹。激光加工方法包括：分别检测因向第一部件和第二部件照射激光光线而产生的等离子光的波长；仅检测到具有第一部件的波长的等离子光并直到所述等离子光的光强度降低到预定值为止，持续具有第一输出的脉冲激光光线的照射；当该等离子光的光强度达到预定值时，照射具有比第一输出低且不使第一部件产生裂纹的第二输出的脉冲激光光线；在检测到具有第二部件的波长的等离子光时，停止脉冲激光光线的照射。

公开(公告)号：CN106363824A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201610569364.0

申请日：2016-07-19

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 平田和也 ,  西野曜子 ,  森数洋司 ,  卡尔·普利瓦西尔

IPC: B28D5/00 ,  B23K26/38 ,  B24B7/22

Abstract: 提供晶片的薄化方法。对在SiC基板的第一面上具有形成有多个器件的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域的晶片进行薄化，具有：环状槽形成步骤，在第二面的对应于器件区域与外周剩余区域的边界部处残存出相当于晶片完工厚度的厚度而形成环状槽；分离起点形成步骤，从第二面将对于SiC基板具有透过性的波长的激光束的聚光点定位在相当于晶片完工厚度的位置并使聚光点与SiC基板相对地移动而对第二面照射激光束，在相当于晶片完工厚度的位置处形成改质层和裂痕而作为分离起点；和晶片薄化步骤，在实施了分离起点形成步骤之后，施加外力而从分离起点将具有第二面的晶片从具有形成有多个器件的第一面的晶片分离，而将具有第一面的晶片薄化。

公开(公告)号：CN103252583B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310053277.6

申请日：2013-02-19

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 森数洋司

IPC: B23K26/362 ,  B23K26/064 ,  B23K26/08 ,  B23K26/70

CPC classification number: B23K26/352 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K26/402 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/50 ,  G01N21/718

Abstract: 本发明提供激光加工方法和激光加工装置，即使在应进行激光加工的区域混合有两种以上的部件时，也不用制作各部件的坐标数据而能够以适合于各部件的加工条件来实施激光加工。该激光加工方法通过对混合有多个部件的被加工物照射激光光线而形成激光加工槽，设定与形成构成被加工物的多个部件的物质分别对应的加工条件，检测通过对形成被加工物的多个部件照射激光光线而分别产生的等离子光的波长，选定与对应于所检测的等离子光的波长的部件对应的加工条件，以所选定的加工条件来照射激光光线。

公开(公告)号：CN103302402B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201310081155.8

申请日：2013-03-14

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 能丸圭司 ,  渡边五郎 ,  森数洋司

IPC: B23K26/064 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K26/38 ,  B23K26/0652 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，其能够抑制光学系统的损伤。该激光加工装置具有：被加工物保持构件，其用于对被加工物进行保持；以及激光光线照射构件，其用于对保持于该被加工物保持构件的被加工物照射激光光线，激光光线照射构件包括：激光光线振荡构件，其用于振荡出激光光线；聚光器，其用于对该激光光线振荡构件所振荡出的激光光线进行聚光并照射向保持于所述被加工物保持构件的被加工物；以及光学系统，其配设于激光光线振荡构件与聚光器之间，用于传送激光光线振荡构件所振荡出的激光光线，在光学系统与聚光器之间配设有波长转换机构，该波长转换机构将激光光线振荡构件所振荡出的激光光线的波长转换为短波长。