-
公开(公告)号：KR1020100097257A
公开(公告)日：2010-09-03
申请号：KR1020090016104
申请日：2009-02-26
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G01N27/12 , H01L21/311 , G01N27/02
Abstract: PURPOSE: A micro gas sensor and a manufacturing method thereof are intended to provide a micro heater not requiring a particular pattern through the prior etching of an upper silicon substrate. CONSTITUTION: A micro gas sensor comprises a substrate(200), a first insulation layer(201), a second insulation layer(202), a third insulation layer(203), a micro heater(204), a power electrode(205), a fourth insulation layer(206), a sensing electrode(208), and a sensing material(209). The first insulation layer and the second insulation layer are formed on the substrate. The third insulation layer is formed on an upper cavity which is formed through the etching of the first insulation layer and the substrate, and the upper part of the first insulation layer which is not etched. The micro heater is formed on a part of the third insulation layer. The power electrode is electrically connected to the micro heater and is formed on the third insulation layer. The fourth insulation layer covers the micro heater and the power electrode and exposes the upper part of the power electrode. The sensing electrode is formed on the fourth insulation layer. The sensing material is coated on the sensing electrode. A part of the upper part of the third insulation layer is etched and a lower cavity is formed on the rear side of the substrate and the second insulation layer.
Abstract translation: 目的：微气体传感器及其制造方法旨在通过先前蚀刻上硅衬底来提供不需要特定图案的微加热器。 构造：微气体传感器包括衬底（200），第一绝缘层（201），第二绝缘层（202），第三绝缘层（203），微加热器（204），功率电极（205） ，第四绝缘层（206），感测电极（208）和感测材料（209）。 第一绝缘层和第二绝缘层形成在基板上。 第三绝缘层形成在通过第一绝缘层和基板的蚀刻形成的上腔体和未被蚀刻的第一绝缘层的上部。 微加热器形成在第三绝缘层的一部分上。 电力电极与微加热器电连接并形成在第三绝缘层上。 第四绝缘层覆盖微加热器和电源电极并暴露电源电极的上部。 感测电极形成在第四绝缘层上。 感测材料涂覆在感测电极上。 蚀刻第三绝缘层的上部的一部分，并且在基板的后侧和第二绝缘层上形成下腔。
-
公开(公告)号：KR100894111B1
公开(公告)日：2009-04-20
申请号：KR1020070064215
申请日：2007-06-28
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 가스 센서 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 기판의 하부에 멤브레인 지지대가 별도로 구비되어 있어, 열에 의하여 멤브레인의 응력 변형을 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 절연막 상부에 접착제층을 형성하고, 접착제층 상부에 감지 전극 패턴 및 감지막을 형성함으로써, 감지막의 고정을 우수하게 하여 장기간 사용으로 감지막이 분리되는 현상을 방지할 수 있고, 가스 센서의 내구성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
가스센서, 지지대, 멤브레인, 식각, 균일-
公开(公告)号：KR1020070067527A
公开(公告)日：2007-06-28
申请号：KR1020050128875
申请日：2005-12-23
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G01N21/31
Abstract: A micro spectrometer for detecting gas and a method for manufacturing the same are provided to improve the light absorption by increasing the movement distance of the light in a same size. A micro spectrometer includes a lower substrate(100), a light source, a light detector, and an upper substrate(200). A recess bent more than once is formed at an upper portion of the lower substrate and both ends of the recess are inclined. The light source illuminates light to an inclined end of the lower substrate. The light detector receives the light reflected at the other inclined end of the lower substrate. A pair of separated through-holes is formed in the upper substrate. The upper substrate is bonded to an upper portion of the lower substrate so that the through-holes can be communicated with the recess of the lower substrate.
Abstract translation: 提供用于检测气体的微光谱仪及其制造方法，以通过增加相同尺寸的光的移动距离来改善光吸收。 微型光谱仪包括下基板（100），光源，光检测器和上基板（200）。 在下基板的上部形成有多次弯曲的凹部，凹部的两端倾斜。 光源将光照射到下基板的倾斜端。 光检测器接收在下基板的另一倾斜端处反射的光。 在上基板上形成一对分开的通孔。 上基板结合到下基板的上部，使得通孔能够与下基板的凹部连通。
-
公开(公告)号：KR100659043B1
公开(公告)日：2006-12-19
申请号：KR1020050026857
申请日：2005-03-31
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 마이크로 그리퍼 및 마이크로 그리퍼 조의 제작 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 에어 플로우 채널부에 에어 블로우를 주입하여 마이크로 그리퍼에 발생하는 스틱션을 해결할 수 있는 마이크로 그리퍼 및 마이크로 그리퍼 조의 제작 방법에 관한 것이다.
본 발명의 마이크로 그리퍼는 정전기력을 이용하는 압전 구동 마이크로 그리퍼에 있어서, 에어가 입력되는 에어 흡입구; 및 상기 에어 흡입구에 입력되는 에어를 전도성의 상기 마이크로 그리퍼의 조에 전달하는 에어 플로우 채널부를 더 포함하여 구성된 마이크로 그리퍼에 의해 달성된다.
따라서, 본 발명의 마이크로 그리퍼 및 마이크로 그리퍼 조의 제작 방법은 에어 플로우 채널부에 에어 블로우를 주입함으로써, 그리퍼에 대상물체가 붙어 있는 스틱션 문제를 해결하고, 미소 부품이나 바이오 셀 등을 쉽게 조립, 이동, 고정, 조합할 수 있는 효과가 있다.
마이크로 그리퍼, 조, 에어 블로우, 에어 플로우 채널부-
公开(公告)号：KR100597763B1
公开(公告)日：2006-07-06
申请号：KR1020040112883
申请日：2004-12-27
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 마이크로 그리퍼의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 마이크로 그리퍼의 파손이 발생하지 않도록 하여 구동소자의 수율이 증대하는 마이크로 그리퍼 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 마이크로 그리퍼의 제조 방법은 (a) SOI 기판의 상부와 하부에 실리콘 질화막을 증착하는 단계; (b) 상기 SOI 기판의 상부 실리콘 질화막을 제거하고, 실리콘 산화막을 증착하는 단계; (c) 상기 SOI 기판의 하부 실리콘 질화막 패터닝하는 단계; (d) 상기 실리콘 산화막을 패터닝하는 단계; (e) 상기 SOI 기판의 상부 실리콘을 식각하는 단계; (f) 상기 패터닝된 SOI 기판에 글래스 캡을 접합하는 단계; (g) 상기 (f) 단계 후에 SOI 기판 하부의 소정 부분을 식각하는 단계; (h) 상기 (g) 단계 후에 열경화성 에폭시를 글래스 홀에 주입하여 경화시키는 단계; (i) 상기 (a) 단계 내지 (h) 단계에서 형성된 구조물을 분리한 후 열경화성 에폭시를 제거하는 단계 및 (j) 상기 분리된 구조물의 산화막을 제거하는 단계로 이루어짐에 기술적 특징이 있다.
따라서, 본 발명의 마이크로 그리퍼의 제조 방법은 마이크로 조의 소자를 패키징한 후 글래스 캡 제작 공정을 하고, 에폭시 주입 공정으로 부터 다이싱 공정 및 일괄 패키지 공정을 진행함으로써 구동소자의 수율이 증대하는 효과가 있다.
마이크로 그리퍼, 마이크로 조, 마이크로 구동기-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020050120310A
公开(公告)日：2005-12-22
申请号：KR1020040045619
申请日：2004-06-18
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 마이크로 인장 시편 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 기판과; 상기 기판을 관통하여 형성되고, 상호 일정거리 이격되어 있는 제 1과 2 관통홀과;상기 제 1 관통홀과 2 관통홀들을 연결하는 직선상에 위치되고, 상기 제 1 및 2 관통홀과 이격되며, 상기 기판이 관통되어 형성된 제 3 관통홀과; 상기 제 1 관통홀에서 제 2 관통홀까지 연결되는 직선상에 위치되고, 상기 제 3 관통홀의 내측 일측벽에서 타측벽까지 연장되어 있으며, 하부로부터 부상되는 브릿지와; 상기 브릿지 상부에 일정간격 이격되어 형성되는 한 쌍의 마커(Marker)들로 구성된다.
따라서, 본 발명은 미세 소자에 적용되는 막의 인장시편을 제작함으로써, 소자를 제조하지 않고도 막의 기계적인 특성을 측정할 수 있는 효과가 있다.-
公开(公告)号：KR100485317B1
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：KR1020020065396
申请日：2002-10-25
Applicant: 전자부품연구원
IPC: B01F13/00
Abstract: 본 발명은 마이크로 혼합기 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 상호 이격되어 요홈으로 형성된 적어도 둘 이상의 입구(Inlet)와, 상기 입구에 각각 연결되는 홈으로 형성된 보조(Auxiliary) 마이크로 채널과, 상기 보조 마이크로 채널에 일측이 연결되는 홈으로 형성되며 홈의 표면에 구조물이 형성된 주(Main) 마이크로 채널과, 상기 주 마이크로 채널의 타측에 연결되는 요홈으로 형성된 출구(Outlet)를 구비하는 하부기판과;
상기 하부 기판의 입구와 출구에 각각 대응되는 위치에 입구와 출구 관통홀들이 형성되어 있으며, 상기 입구와 출구 관통홀들이 하부 기판의 입구와 출구가 각각 대응되면서 상기 하부기판과 본딩되어 있는 상부기판으로 구성함으로써, 유체의 흐름을 방해하여 두 용액 사이의 계면을 증가시키고, 교류의 전기장을 인가하여 채널 내에서의 유체의 흐름을 변화시켜 혼합효율이 증대될 수 있는 효과가 발생한다.-
公开(公告)号：KR1020040105921A
公开(公告)日：2004-12-17
申请号：KR1020030037077
申请日：2003-06-10
Applicant: 전자부품연구원
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/00015 , B81C2203/0109 , B81C2203/031
Abstract: PURPOSE: A method for bonding an anode by using a cap is provided to prevent a short circuit from being generated while bonding the anode by shielding a contact between a metal and an upper electrode using a nonconductor cap. CONSTITUTION: A method for bonding an anode includes a step of separately forming a lower anode bonding layer(30), an upper anode bonding layer(31), and a cap(32). The lower anode bonding layer(30) includes a conductive plate having a predetermined thickness. The upper anode bonding layer(31) is formed by filling a metal into a hole after the hole is formed by etching one portion of a nonconductor forming the upper anode bonding layer(31). The cap(32) includes a plate made from an insulating material. The upper anode bonding layer(31) is stacked on the lower anode bonding layer(30), and the cap(32) is stacked on the upper anode bonding layer(31).
Abstract translation: 目的：提供一种通过使用盖接合阳极的方法，以防止通过使用非导体盖屏蔽金属和上电极之间的接触来接合阳极而产生短路。 构成：用于接合阳极的方法包括分别形成下阳极接合层（30），上阳极接合层（31）和盖（32）的步骤。 下阳极接合层（30）包括具有预定厚度的导电板。 上阳极接合层（31）通过将形成上阳极接合层（31）的非导体的一部分进行蚀刻而形成孔后，将金属填充到孔内而形成。 盖（32）包括由绝缘材料制成的板。 上阳极接合层（31）层叠在下阳极接合层（30）上，盖（32）层叠在上阳极接合层（31）上。
-
公开(公告)号：KR1020040036388A
公开(公告)日：2004-04-30
申请号：KR1020020065397
申请日：2002-10-25
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G01N27/407
Abstract: PURPOSE: A micro gas sensor and a method for manufacturing the same are provided to improve adhesive force of gas sensing material by filling the gas sensing material in an opening formed on an upper substrate. CONSTITUTION: A micro gas sensor includes a lower substrate(100). A detection electrode pattern(111) and a heater electrode pattern(121) are aligned on the lower substrate(100) in a non-contact manner. An upper substrate(200) is bonded to an upper surface of the lower substrate(100). The upper substrate(200) is formed with an opening(201) for partially exposing the detection electrode pattern(111) and the heater electrode pattern(121). Gas sensing material(300) is filled in the opening(201). The lower substrate(100) includes a silicon substrate.
Abstract translation: 目的：提供微气体传感器及其制造方法，以通过将气体感测材料填充在形成在上基板上的开口中来改善气体感测材料的粘附力。 构成：微气体传感器包括下基板（100）。 检测电极图案（111）和加热器电极图案（121）以非接触方式对准在下基板（100）上。 上基板（200）接合到下基板（100）的上表面。 上基板（200）形成有用于部分曝光检测电极图案（111）和加热器电极图案（121）的开口（201）。 气体传感材料（300）填充在开口（201）中。 下基板（100）包括硅基板。
-
公开(公告)号：KR1020030068791A
公开(公告)日：2003-08-25
申请号：KR1020020008407
申请日：2002-02-18
IPC: H01L21/304
Abstract: PURPOSE: A chemical mechanical polishing(CMP) apparatus is provided to perform a CMP process on a micro structure by using ordinary diamond slurry including silicon particles that are used as slurry generated by a CMP process performed on a semiconductor wafer. CONSTITUTION: A process setting up unit(36) provides a function of setting up a process condition and a process order for performing a CMP process on the micro structure. A control unit(35) outputs a process control signal for controlling the entire system according to the process condition and the process order set up by the process setting up unit. A carrier driving unit(37) rotates a carrier according to the process control signal. A plate driving unit(38) rotates a plate attached to a polishing pad according to the process control signal to move the polishing pad regarding the carrier. A used slurry supply unit(34) consecutively supplies the slurry including the silicon particles to the upper portion of the polishing pad according to the process control signal.
Abstract translation: 目的：提供一种化学机械抛光（CMP）装置，通过使用普通金刚石浆料（包括硅颗粒）对微结构进行CMP工艺，该硅颗粒用作通过在半导体晶片上进行的CMP工艺产生的浆料。 构成：过程设置单元（36）提供了设置用于对微结构执行CMP处理的处理条件和处理顺序的功能。 控制单元（35）根据处理条件和由处理设置单元设置的处理顺序输出用于控制整个系统的处理控制信号。 载体驱动单元（37）根据处理控制信号旋转载体。 板驱动单元（38）根据过程控制信号旋转附接到抛光垫的板，以移动关于载体的抛光垫。 使用的浆料供给单元（34）根据处理控制信号将包含硅粒子的浆料连续供给到研磨垫的上部。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
123
records
(took 0.024 seconds)
