-
公开(公告)号：KR101236138B1
公开(公告)日：2013-02-22
申请号：KR1020110110007
申请日：2011-10-26
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: B82Y40/00 , B82Y30/00 , C01B32/184
Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a graphene composite film is provided to heat a polymer layer which comprises a carbon source using IPL(Intense Pulse Light) irradiation and microwaves, and to quickly form a graphene layer at low temperatures. CONSTITUTION: A manufacturing method of a graphene composite film(100) comprises: a step of coating the upper part of a substrate(110) with a polymer layer which comprises a carbon source as a seed layer for synthesizing graphene; and a second step for forming a first graphene layer(130) by heating the polymer layer through at least one or more heating sources including microwave irradiation and IPL(Intense Pulse Light) irradiation. The polymer layer is one or more selected from polymethacrylate, polystyrene, acrylonitrile butadiene atyrene, self-assembled monolayers, and polyimide.
Abstract translation: 目的：提供石墨烯复合膜的制造方法，以使用IPL（强脉冲光）照射和微波加热包含碳源的聚合物层，并在低温下快速形成石墨烯层。 构成：石墨烯复合膜（100）的制造方法包括：用包含碳源作为合成石墨烯的种子层的聚合物层涂覆基材（110）的上部的步骤; 以及通过包括微波照射和IPL（强脉冲光）照射的至少一个或多个加热源加热聚合物层来形成第一石墨烯层（130）的第二步骤。 聚合物层是选自聚甲基丙烯酸酯，聚苯乙烯，丙烯腈丁二烯苯乙烯，自组装单层和聚酰亚胺中的一种或多种。
-
公开(公告)号：KR101205440B1
公开(公告)日：2012-11-27
申请号：KR1020110052315
申请日：2011-05-31
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: PURPOSE: A thermal conductive via paste for a non-sintering multi-layer circuit board and a heat radiation via forming method using the same are provided to form a via structure by only using an ink-jet process. CONSTITUTION: A first dielectric layer(12) is formed on a substrate(11) by using an ink-jet process. A first via hole(13) is formed on the first dielectric layer using a laser drill. A first thermal conductive via paste(14) is filled in the via hole. A circuit wiring(15) is formed on the substrate using conductive ink. A second dielectric layer(16) is formed on the substrate. A protective layer film(18) is attached on the top part of the heat radiation package substrate. A third via hole(19) for heat radiation is formed by a laser drilling method. A second thermal conductive via paste(20) is filled in the third via hole.
Abstract translation: 目的：提供一种用于非烧结多层电路板的导热通孔膏和使用其的热辐射通孔形成方法，以通过仅使用喷墨工艺形成通孔结构。 构成：通过使用喷墨工艺在基板（11）上形成第一介电层（12）。 使用激光钻头在第一电介质层上形成第一通孔（13）。 第一导热通孔膏（14）填充在通孔中。 使用导电油墨在基板上形成电路布线（15）。 在基板上形成第二介质层（16）。 保护层膜（18）附着在散热封装基板的顶部。 通过激光钻孔方法形成用于散热的第三通孔（19）。 第二导热通孔膏（20）填充在第三通孔中。
-
公开(公告)号：KR1020120071704A
公开(公告)日：2012-07-03
申请号：KR1020100133355
申请日：2010-12-23
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: PURPOSE: A resin composition for semiconductor package substrate comprises a low absorption ratio, maintaining high thermal resistance by adding an epoxy resin of fluorene structure into a cyanate resin. CONSTITUTION: A resin composition for semiconductor package substrate comprises 40-70 parts by weight of novolak type cyanate resin having a repeating unit in chemical formula 1, and 14-48 parts by weight of an epoxy resin having a repeating unit in chemical formula 2. The resin composition additionally comprises 6-25 parts by weight of a hardener based on 100.0 parts by weight of the resin composition. The hardener is an acid anhydride group, an amine group, an imidazole group, a phenol group, a methyl nadic anhydride, or diaminodiphenylsulfone.
Abstract translation: 目的：用于半导体封装基板的树脂组合物包含低吸收比，通过将芴结构的环氧树脂添加到氰酸酯树脂中来保持高热阻。 构成：用于半导体封装基板的树脂组合物包含40-70重量份具有化学式1中重复单元的酚醛清漆型氰酸酯树脂和14-48重量份具有化学式2中重复单元的环氧树脂。 树脂组合物另外包含基于100.0重量份树脂组合物的6-25重量份的硬化剂。 固化剂是酸酐基，胺基，咪唑基，苯酚基，甲基萘二酸酐或二氨基二苯基砜。
-
公开(公告)号：KR101147794B1
公开(公告)日：2012-05-18
申请号：KR1020100044610
申请日：2010-05-12
Applicant: 전자부품연구원
IPC: C09J163/00 , C08L63/00 , C08K3/24 , C08J5/18
Abstract: 본 발명은 기판에 있어 고집적 및 다층 회로 구현을 위한 용도로 미세 회로 패턴의 구현을 위한 본딩 필름의 조성물에 관한 것으로서, 상기 본딩 필름의 접착력 및 고내열 특성을 제어하는 에폭시(epoxy) 계의 제1 접착제와, 상기 본딩 필름의 표면에 조도(roughness)를 형성하여 상기 접착력, 고내열 특성 및 상기 미세 회로 패턴을 구현하게 하는 페녹시(Phenoxy) 계의 제2 접착제와, 상기 제1 접착제와의 경화 반응을 통해 상기 고내열 특성을 제어하는 산무수물 계의 경화제 및 상기 본딩 필름의 열적 특성 및 상기 경화 반응을 제어하는 기타 첨가물이 혼합된다. 본 발명의 조성물을 이용하여 제조된 본딩 필름은 우수한 접착력과 고내열 특성을 제공한다.
-
公开(公告)号：KR101140738B1
公开(公告)日：2012-05-03
申请号：KR1020100085029
申请日：2010-08-31
Applicant: 전자부품연구원
IPC: C08G63/685 , C08G63/185 , C08L67/00 , C08J5/18
Abstract: 본 발명은 플루오렌기 골격의 구조단위를 포함하는 폴리에스테르 수지 및 이로부터 제조된 반도체 패키지 기판용 필름을 제공한다. 본 발명에 따른 반도체 패키지 기판용 필름은 낮은 이방성, 우수한 내열성 및 유기 용매에 대한 향상된 용해도를 가지므로 고집적 반도체 패키지용 다층 회로기판의 소재로 유용하게 활용될 수 있다.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101126537B1
公开(公告)日：2012-03-23
申请号：KR1020090068732
申请日：2009-07-28
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01B1/20 , H01L21/027
Abstract: 본 발명은 감광성 및 알칼리 현상성을 가진 아크릴레이트 올리고머를 이용하여 제조된 폴리머 후막 저항체용 페이스트 조성물을 제공하기 위한 것으로, 이를 위해 본 발명은 전체 조성물의 중량%를 기준으로, 아크릴레이트 올리고머 30 내지 85중량%와, 아크릴레이트 모노머 7 내지 25중량%와, 광개시제 2 내지 12중량%와, 광증감제 0.5 내지 3중량%와, 열개시제 2 내지 6중량%와, 전도성 필러 3 내지 15중량%와, 분산제 0.5 내지 6중량%와, 잔부량으로서 용매를 포함하는 폴리머 후막 저항체용 페이스트 조성물을 제공한다.
폴리머, 후막 저항체, 페이스트, 아크릴레이트 올리고머-
公开(公告)号：KR101078183B1
公开(公告)日：2011-11-01
申请号：KR1020090005804
申请日：2009-01-23
Applicant: 전자부품연구원
IPC: C04B35/622 , H01G4/12
Abstract: 본발명에따르는균일한두께의그린시트제조용슬러리는, 복수의용기를준비하는단계; 상기복수의용기각각에유기용매를투입하는단계; 상기유기용매에분산제를각각첨가하여혼합하는단계; 분산제가첨가된상기유기용매에분말을각각투입하여혼합및 분쇄하여복수의제1 혼합물을생성하는단계; 및상기복수의제1 혼합물을혼합하여제2 혼합물을생성하는단계에의해배합되고, 상기분산제는상기복수의용기각각에투입되는분말의종류에따라각각결정되는것을구성적특징으로한다.
-
公开(公告)号：KR1020100127934A
公开(公告)日：2010-12-07
申请号：KR1020090046286
申请日：2009-05-27
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: PURPOSE: A via paste composition is provided to secure excellent electrical conductivity while coping with a low-temperature process of a non-sintering ceramics hybrid board. CONSTITUTION: A via paste composition is formed with a conductive material and a thermosetting resin. The conductive material contains silver powder, copper powder coated with silver, and a nanosilver particle dispersion solution. The thermosetting resin contains an epoxy resin. The average particle diameter of the silver powder is 100~300 nanometers.
Abstract translation: 目的：提供通孔糊组合物以确保优异的导电性，同时应对非烧结陶瓷混合板的低温工艺。 构成：通过导电材料和热固性树脂形成通孔糊组合物。 导电材料包含银粉，涂有银的铜粉和纳米银颗粒分散溶液。 热固性树脂含有环氧树脂。 银粉的平均粒径为100〜300纳米。
-
公开(公告)号：KR1020090124724A
公开(公告)日：2009-12-03
申请号：KR1020080051090
申请日：2008-05-30
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: PURPOSE: A composite resin composition with low dielectric loss is provided to improve crosslinking property, heat resistance and fire retardant characteristic, and to ensure excellent dielectric properties such as low dielectric loss showing transmission characteristic suitable for a high frequency band. CONSTITUTION: A composite resin composition with low dielectric loss comprises a base resin containing poly(phenylene oxide), a crosslinking agent for imparting a crosslinking property to the base resin, an initiator, and an organic flame retardant in which at least 5 hydrogens are substituted with brome(Br), as a flame retardant which is not related to the cross-linking reaction.
Abstract translation: 目的：提供具有低介电损耗的复合树脂组合物，以提高交联性，耐热性和阻燃特性，并且确保优异的介电特性，例如低介电损耗，表现出适用于高频带的传输特性。 构成：具有低介电损耗的复合树脂组合物包括含有聚（苯醚）的基础树脂，赋予基础树脂交联性的交联剂，引发剂和至少5个氢被取代的有机阻燃剂 与溴化钡（Br），作为与交联反应无关的阻燃剂。
-
公开(公告)号：KR1020080060540A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：KR1020060134758
申请日：2006-12-27
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: A thermosetting resin composition is provided to impart a significantly reduced dielectric constant and dielectric loss to a prepreg, laminate or printed circuit board in a high frequency range. A thermosetting resin composition having a low dielectric constant and low dielectric loss comprises: a matrix resin comprising polyphenylene oxide; a crosslinking agent; and an initiator. The matrix resin optionally further comprises polystyrene. Particularly, the matrix resin comprises polyphenylene oxide and polystyrene in a weight ratio of 6:4-8:2. The crosslinking agent is used in an amount corresponding to 1/20-1/3 of the weight of the matrix resin. The initiator is used in an amount corresponding to 1/20-1/5 of the crosslinking agent.
Abstract translation: 提供一种热固性树脂组合物，以在高频范围内对预浸料，层压板或印刷电路板赋予显着降低的介电常数和介电损耗。 具有低介电常数和低介电损耗的热固性树脂组合物包括：包含聚苯醚的基体树脂; 交联剂; 和发起者。 基质树脂任选地还包含聚苯乙烯。 特别地，基质树脂包含重量比为6：4-8：2的聚苯醚和聚苯乙烯。 交联剂的用量相当于基体树脂重量的1 / 20-1 / 3。 引发剂的用量相当于交联剂的1 / 20-1 / 5。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
128
records
(took 0.028 seconds)
