公开(公告)号：KR101297696B1

公开(公告)日：2013-08-22

申请号：KR1020120035692

申请日：2012-04-05

Applicant: 한국광기술원

Inventor： 주재영 ,  송상빈 ,  김재필 ,  김완호 ,  조보현 ,  강영래

IPC: H01L33/58 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/58 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/54 ,  H05K1/182

Abstract: PURPOSE: A light emitting device (LED) package with a lens is provided to simplify manufacturing processes by forming an LED module in the LED package. CONSTITUTION: A central line (C1) and an electrode are formed on a printed circuit board. First and second LED chips (112,113) emit light. An LED module is separated from the central line at regular intervals. An optical lens part (120) forms a first exit surface and a second exit surface. The optical lens part is made of an encapsulating material.

Abstract translation: 目的：提供具有透镜的发光器件（LED）封装，以通过在LED封装中形成LED模块来简化制造工艺。 构成：在印刷电路板上形成中心线（C1）和电极。 第一和第二LED芯片（112,113）发光。 LED模块定期与中心线分离。 光学透镜部件（120）形成第一出射面和第二出射面。 光学透镜部分由封装材料制成。

公开(公告)号：KR101234011B1

公开(公告)日：2013-02-18

申请号：KR1020110049487

申请日：2011-05-25

Applicant: 한국광기술원

Inventor： 김재필 ,  송상빈 ,  김완호 ,  홍진표 ,  오미연 ,  장민석

IPC: H01L33/56

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본 발명은 액상의 봉지재에 경도가 다른 고체 상태의 스피어를 혼합하여 경화시킴으로써, LED 패키지에 가해지는 열적 충격이 스피어를 통해 분산되도록 하여 봉지재와 LED 패키지 프레임 사이의 열적 불균형으로 인한 봉지재의 파손을 개선한 경도가 다른 스피어를 갖는 봉지재 및 이를 이용한 LED 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해, 액체 상태의 봉지재에 경도가 다른 고체 상태의 스피어를 포함한 봉지재로서, 액체 상태의 실리콘 수지 화합물; 및 상기 액체 상태의 실리콘 수지 화합물에 혼합되는 고체 상태의 실리콘 스피어(sphere)를 포함한다. 따라서 액체 상태의 봉지재에 고체 상태 스피어를 혼합함으로써, 우수한 경도와 낮은 열팽창성을 갖는 봉지재와 LED 패키지를 제공할 수 있다.

公开(公告)号：KR101221969B1

公开(公告)日：2013-01-15

申请号：KR1020120000148

申请日：2012-01-02

Applicant: 한국광기술원

Inventor： 김재필 ,  송상빈 ,  김완호 ,  강영래 ,  오미연 ,  장민석

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/00 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/181 ,  H01L33/56 ,  H01L33/486 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: A pressurized curing device for an LED package and a method thereof are provided to reduce the gap between an LED package and an encapsulating material by applying constant pressure. CONSTITUTION: A chamber(110) accommodates an LED package. An input unit(120) detects information about curing conditions and pressure conditions. The information includes temperature and time for curing an encapsulating material of the LED package. A control unit(130) outputs operating control signals for a curing unit(140) and for a pressure unit(150). The pressure portion includes a pressure valve(151), a compressor(152) and a pressure sensor(153). [Reference numerals] (110) Chamber; (120) Input unit; (130) Control unit; (140) Curing unit; (151) Pressure valve; (152) Compressor; (153) Pressure sensor

Abstract translation: 目的：提供一种用于LED封装的加压固化装置及其方法，以通过施加恒定压力来减小LED封装和封装材料之间的间隙。 构成：室（110）容纳LED封装。 输入单元（120）检测关于固化条件和压力条件的信息。 该信息包括用于固化LED封装的封装材料的温度和时间。 控制单元（130）输出用于固化单元（140）和用于压力单元（150）的操作控制信号。 压力部分包括压力阀（151），压缩机（152）和压力传感器（153）。 （110）室; （120）输入单元; （130）控制单元; （140）固化单元; （151）压力阀; （152）压缩机; （153）压力传感器

公开(公告)号：KR101140607B1

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：KR1020100125263

申请日：2010-12-09

Applicant: 한국광기술원

Inventor： 김재필 ,  송상빈 ,  김완호 ,  박정욱 ,  김기훈 ,  홍진표 ,  오미연 ,  장민석

IPC: H01L33/50

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: PURPOSE: A method for coating a fluorescent substance of a chip level is provided to form uniform color temperature according to directional angles by determining the thickness of a fluorescent substance coating layer according to each LED chip. CONSTITUTION: An LED wafer in which a wire bonding pad is formed is prepared(S100). The LED wafer is fixed and cut(S200). A protective layer for protecting the wire bonding pad is formed(S300). A fluorescent substance coating layer is formed by spreading a fluorescent substance on the LED wafer(S400). The fluorescent substance coating layer is firstly exfoliated as a fixed thickness(S500). Final thickness of the fluorescent substance coating layer is determined by measuring optical properties of the fluorescent substance coating layer(S600). The fluorescent substance coating layer is secondly exfoliated according to the final thickness(S700).

Abstract translation: 目的：通过根据每个LED芯片确定荧光物质涂层的厚度，提供用于涂覆芯片级荧光物质的方法，以根据方向角度形成均匀的色温。 构成：准备形成有引线接合焊盘的LED晶片（S100）。 LED晶片固定并切割（S200）。 形成用于保护引线接合焊盘的保护层（S300）。 通过在LED晶片上扩散荧光物质形成荧光物质涂层（S400）。 首先将荧光物质涂层剥离为固定厚度（S500）。 通过测量荧光物质涂层的光学性质来确定荧光物质涂层的最终厚度（S600）。 荧光物质涂层根据最终厚度二次剥离（S700）。

公开(公告)号：KR101116509B1

公开(公告)日：2012-02-28

申请号：KR1020090115505

申请日：2009-11-27

Applicant: 한국광기술원

Inventor： 박정욱 ,  송상빈 ,  김재필 ,  김기훈 ,  구대형

IPC: F21V21/30 ,  F21V31/00 ,  F21V23/06 ,  F21S2/00 ,  F21S8/08 ,  F21W131/103 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21Y2115/10

Abstract: LED 조명을 블록형태로 제작하여 다양한 형상 및 배광을 형성할 수 있도록 구조가 개선된 가변 블록형 조명장치가 개시된다. 본 발명의 가변 블록형 조명장치는, 복수 개의 단위 블록을 상호 회전 가능하게 연결한 블록조립체와, 각각의 단위 블록에 구비되는 광원모듈과, 블록조립체를 지지하며 광원모듈에 전원을 공급하는 본체부를 포함할 수 있다. 본 발명의 조명장치에 따르면, LED 조명을 복수의 단위 블록 형태로 제작하여 상호 연결한 후 필요에 따라 단위 블록들을 회전시켜 필요한 모양으로 가변함으로써, 다양한 형상 및 배광을 형성할 수 있다.
조명장치, LED, 블록(BLOCK), 전극

公开(公告)号：KR101039496B1

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：KR1020080056811

申请日：2008-06-17

Applicant: 한국광기술원

Inventor： 김재필 ,  김영우 ,  심재민 ,  송상빈

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 발광다이오드 패키지 및 그의 제조방법을 제공한다. 상기 발광다이오드 패키지는 패키지 기판을 구비한다. 상기 패키지 기판 상에 발광다이오드 칩이 배치된다. 상기 패키지 기판 상에 요철부가 형성된다. 상기 요철부는 상기 발광다이오드 칩의 주변부에 위치한다. 상기 발광다이오드 칩 상에 돔형 봉지층이 제공된다.

公开(公告)号：KR1020110058946A

公开(公告)日：2011-06-02

申请号：KR1020090115505

申请日：2009-11-27

Applicant: 한국광기술원

Inventor： 박정욱 ,  송상빈 ,  김재필 ,  김기훈 ,  구대형

IPC: F21V21/30 ,  F21V31/00 ,  F21V23/06 ,  F21S2/00 ,  F21S8/08 ,  F21W131/103 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21Y2115/10 ,  F21V21/30 ,  F21S2/005 ,  F21S8/085 ,  F21V23/06 ,  F21V31/005 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2101/00 ,  Y02B20/72 ,  Y10S362/80

Abstract: PURPOSE: A variable block type illumination apparatus is provided to form a various shapes and illumination by manufacturing an LED illumination device into a block. CONSTITUTION: In a variable block type illumination apparatus, a block assembly(110) connects a plurality of unit blocks(111) to be mutually rotated. A light source module(120) is formed in each unit block. A main body member(150) supports the block assembly and supplies power to the light source module. A rotation connection unit connects the unit blocks. A power supply unit is arranged on the rotation part of the unit blocks.

Abstract translation: 目的：提供可变块式照明装置，通过将LED照明装置制造成块来形成各种形状和照明。 构成：在可变块式照明装置中，块组件（110）将多个单元块（111）连接以相互旋转。 在每个单元块中形成光源模块（120）。 主体构件（150）支撑块组件并向光源模块供电。 旋转连接单元连接单元块。 电源单元布置在单元块的旋转部分上。

公开(公告)号：KR1020110050820A

公开(公告)日：2011-05-17

申请号：KR1020090107353

申请日：2009-11-09

Applicant: 한국광기술원

Inventor： 박정욱 ,  송상빈 ,  김재필 ,  구대형

IPC: F21V17/10 ,  F21V29/10 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V17/10 ,  F21V29/10 ,  F21Y2115/10 ,  Y10S362/80

Abstract: PURPOSE: An illumination apparatus and a method for manufacturing the same are provided to ensure the reliability of a product by preventing the separation of an illumination module. CONSTITUTION: An illumination apparatus comprises an illumination module(10) and a heatsink member(30). Ah illumination module comprises a light source(12) and a substrate(14). A mounting unit(32) includes the lighting module formed at the inner portion of the heatsink member. A wing unit(34) is bent at an inclined angle toward the central portion of the mounting unit.

Abstract translation: 目的：提供照明装置及其制造方法，以通过防止照明模块的分离来确保产品的可靠性。 构成：照明装置包括照明模块（10）和散热构件（30）。 Ah照明模块包括光源（12）和衬底（14）。 安装单元（32）包括形成在散热构件的内部的照明模块。 翼单元（34）朝着安装单元的中心部分倾斜地弯曲。

公开(公告)号：KR1020110014468A

公开(公告)日：2011-02-11

申请号：KR1020090072152

申请日：2009-08-05

Applicant: 한국광기술원

Inventor： 김재필 ,  김영우 ,  송상빈 ,  이광철 ,  박정욱 ,  조혁

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: A light emitting diode package containing a nanofiber and a method for fabricating the same are provided to decrease the fault inside a sealing layer by preventing a crack generated in a light-transmissive resin from being spread. CONSTITUTION: A housing(12) having a cavity(11) is arranged on a package substrate. A light emitting diode chip(30) is arranged in a bonding pad(20) exposed to the cavity. A light reflective material(15) installed on the sidewalls of the cavity of the housing. A sealing layer(40) is arranged on the light emitting diode chip. The sealing layer contains a light-transmissive resin(42) and a nanofiber(44).

Abstract translation: 目的：提供一种包含纳米纤维的发光二极管封装及其制造方法，以通过防止在透光树脂中产生的裂纹扩散而减少密封层内的故障。 构成：具有空腔（11）的壳体（12）布置在封装衬底上。 发光二极管芯片（30）布置在暴露于空腔的接合焊盘（20）中。 安装在壳体的腔的侧壁上的光反射材料（15）。 密封层（40）布置在发光二极管芯片上。 密封层包含透光树脂（42）和纳米纤维（44）。

公开(公告)号：KR101009406B1

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：KR1020080075176

申请日：2008-07-31

Applicant: 한국광기술원

Inventor： 김재범 ,  김영우 ,  김재필 ,  송상빈

IPC: G02B9/34 ,  G02B13/18 ,  G02B1/04

Abstract: 본 발명은 주사형 비대칭 투사렌즈에 관한 것으로 반도체 광원부에서 형성된 직전성이 강한 광이 미러나 광학 프리즘 등의 반사 부재를 통과하여 광 경로가 변경되고, 상기 반사 부재에 의해 경로가 변경된 광은 2매 이상으로 구성된 투사 렌즈를 통과함에 따라 상의 왜곡 및 화면 비율의 변형을 보정하여 스크린에 투사할 할 수 있다.
본 발명에 의하면 광이 진행하는 방향을 Z축이라고 할 때, X축 방향과 Y축 방향의 광학 파워(power)가 상이하여 광이 투사렌즈를 통과할 때, 스팟(spot)의 크기를 조절하여 투영되는 영상의 왜곡이나 화면 비율을 보정 함으로써 사용자가 원하는 해상도의 2차원 영상을 얻을 수 있는 주사형 프로젝터를 구현할 수 있다.
주사 광학계, 투사렌즈, 비대칭, 비구면