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公开(公告)号：KR101039496B1
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：KR1020080056811
申请日：2008-06-17
Applicant: 한국광기술원
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 발광다이오드 패키지 및 그의 제조방법을 제공한다. 상기 발광다이오드 패키지는 패키지 기판을 구비한다. 상기 패키지 기판 상에 발광다이오드 칩이 배치된다. 상기 패키지 기판 상에 요철부가 형성된다. 상기 요철부는 상기 발광다이오드 칩의 주변부에 위치한다. 상기 발광다이오드 칩 상에 돔형 봉지층이 제공된다.
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公开(公告)号：KR100990121B1
公开(公告)日：2010-10-29
申请号：KR1020080006164
申请日：2008-01-21
Applicant: 한국광기술원
IPC: H01L33/48
Abstract: 본 발명은 연성기판을 구비한 발광 다이오드 램프 및 그의 제작 방법에 관한 것으로, 발광 다이오드 패키지를 형성하고자 하는 조명 모듈의 소정 부분에 접착 플레이트, 연성기판 및 발광 다이오드 패키지를 순차적으로 적층하여 형성한다.
본 발명에 의하면, 연성기판을 사용함으로써 배광각 조절이 용이하며, 접합면 형성 시 구면 및 비선형 모양에 대해 발광 다이오드 패키지 구현이 가능하다.
연성기판, 발광 다이오드 램프, 발광 다이오드 패키지, 조명 모듈-
公开(公告)号：KR100959165B1
公开(公告)日：2010-05-24
申请号：KR1020080007172
申请日：2008-01-23
Applicant: 한국광기술원
Abstract: 본 발명은 초소형 광각 렌즈에 관한 것으로 이미지 방향으로 볼록하며 정의 굴절력을 갖는 제 1렌즈부재를 포함하고, 상기 제 1렌즈부재의 이미지 방향으로 소정간격 이격되어 배치되고, 상기 제 1렌즈부재와 인접하는 면의 일부분 및 이미지 방향으로 형성된 면이 이미지 방향으로 볼록한 형태를 나타내는 제 2렌즈부재를 포함한다. 그리고, 상기 제 1렌즈부재와 상기 제 2렌즈부재 사이에 위치하여 렌즈의 밝기를 결정하는 조리개를 포함하며, 상기 제 2렌즈부재의 이미지 방향으로 소정간격 이격되어 배치되고, 렌즈 양면이 변곡부를 갖는 제 3렌즈부재를 포함한다.
본 발명에 의하면 광학 구성이 PPP를 이루는 광각 렌즈를 사용하며 최소한 2매 이상의 비구면을 사용함에 따라, 초소형 크기를 만족하면서 170도의 화각을 만족하고, 이에 따라 의료용 광학기기나 자동차 전후미 감시용 카메라와 같이 초소형 광각 렌즈를 필요한 곳에 사용될 수 있다.
정의 굴절력, 광각 렌즈, 화각, 초소형-
公开(公告)号：KR1020090081209A
公开(公告)日：2009-07-28
申请号：KR1020080007172
申请日：2008-01-23
Applicant: 한국광기술원
CPC classification number: G02B13/04 , G02B9/12 , G02B13/0035 , G02B13/18
Abstract: A micro-type wide angle lens is provided to reduce overall length of the wide angle lens and achieve miniaturization by using three lens members. A micro-type wide angle lens includes three lens members having positive refractive power. At least two lens members is formed to be aspherical. The lens members include a first lens member, a second lens member and a third lens member. The first lens member(100) has a shape to be convex toward an image side. The second lens member(110) is spaced apart from the image side of the first lens member at a predetermined interval. The second lens member has a shape to be convex to the image side. The third lens member(130) is spaced apart from the image side of the second lens member. The third lens member has an inflection portion at its both sides.
Abstract translation: 提供微型广角镜头以减小广角镜头的总长度，并通过使用三个透镜构件实现小型化。 微型广角镜头包括具有正屈光力的三个透镜部件。 至少两个透镜构件形成为非球面。 透镜构件包括第一透镜构件，第二透镜构件和第三透镜构件。 第一透镜构件（100）具有朝向像侧凸起的形状。 第二透镜构件（110）以预定间隔与第一透镜构件的像侧间隔开。 第二透镜构件具有对像侧凸形的形状。 第三透镜构件（130）与第二透镜构件的像侧间隔开。 第三透镜构件在其两侧具有弯曲部分。
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公开(公告)号：KR100885510B1
公开(公告)日：2009-02-26
申请号：KR1020070073721
申请日：2007-07-23
Applicant: 한국광기술원
IPC: H01L33/50
Abstract: 본 발명은 발광 다이오드용 형광체 및 그의 표면 코팅 방법에 관한 것으로, 졸겔 물질을 전구체로 사용하여 코팅 물질이 제조되는 단계를 포함하고, 상기 코팅 물질에 형광체가 침지되어 코팅되는 단계를 포함하며, 상기 코팅된 형광체가 건조되어 열처리 되는 단계를 포함한다. 본 발명에 의하면, 발광 다이오드용 형광체에 투명한 졸겔 물질을 코팅함에 따라 형광체가 봉지재와 혼합된 후 실제 사용되었을 때 코팅층이 방어벽 역할을 하여 광원의 안정적인 색을 유지하여 형광체의 신뢰성을 증진시킨다.
발광 다이오드, 형광체, 졸겔물질, 코팅-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020090010538A
公开(公告)日：2009-01-30
申请号：KR1020070073721
申请日：2007-07-23
Applicant: 한국광기술원
IPC: H01L33/50
Abstract: The phosphor for the light emitting diode and its surface coating method is provided to prevent oxidation of the active material in the encapsulating material and deterioration of the crystalline of phosphor and to improve the efficiency of phosphor. The surface coating method of phosphor for the light emitting diode comprises as follows. The surface is coated by using the coating material to improve the reliability of the fluorescent substance for the light emitting diode. The coating material is manufactured by using the sol-gel materials as a precursor(S200). The fluorescent substance is dipped in the coating material to coating the surface of the fluorescent substance(S210). The coated fluorescent substance is dried and then heated by the thermal process(S220).
Abstract translation: 提供发光二极管的荧光体及其表面涂布方法，以防止封装材料中的活性物质的氧化和荧光体的晶体的劣化，并提高荧光体的效率。 用于发光二极管的磷光体的表面涂覆方法包括如下。 通过使用涂层材料涂覆表面以提高发光二极管的荧光物质的可靠性。 通过使用溶胶 - 凝胶材料作为前体来制造涂料（S200）。 将荧光物质浸渍在涂料中以涂布荧光物质的表面（S210）。 将涂覆的荧光物质干燥，然后通过热处理加热（S220）。
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公开(公告)号：KR1020100064113A
公开(公告)日：2010-06-14
申请号：KR1020080122543
申请日：2008-12-04
Applicant: 한국광기술원
IPC: H01L33/50
Abstract: PURPOSE: A method for processing the surface of a silicate phosphor and a light emitting device are provided to improve reliability and efficiency of a phosphor by increasing a surface area while removing impurity by selectively etching the surface of the silicate phosphor. CONSTITUTION: A silicate phosphor is prepared(S10). The surface impurity of the silicate phosphor is removed(S12). A phosphor without impurities is thermally processed(S14). In a process of removing the impurities on the surface, the phosphor is immersed in a phosphor solution.
Abstract translation: 目的：提供一种处理硅酸盐荧光体和发光器件的表面的方法，以通过增加表面积同时通过选择性地蚀刻硅酸盐荧光体的表面去除杂质来提高荧光体的可靠性和效率。 构成：制备硅酸盐荧光体（S10）。 除去硅酸盐荧光体的表面杂质（S12）。 对不含杂质的荧光体进行热处理（S14）。 在去除表面上的杂质的过程中，将磷光体浸入磷光体溶液中。
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公开(公告)号：KR1020090131040A
公开(公告)日：2009-12-28
申请号：KR1020080056811
申请日：2008-06-17
Applicant: 한국광기술원
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A light emitting diode package having a dome type encapsulation layer and a method for fabricating the same are provided to protect a light emitting diode chip by forming a domed passivation layer high according to block of the dispersion of a sealed fluid. CONSTITUTION: In a device, a package substrate(11) includes a peripheral area that surrounds an element area and the element area. Bonding pads(21,22) are formed on the element area of the package substrate. A heat sink(30) is arranged at the bottom of the package substrate. Housing(12) having a cavity is arranged on the peripheral area of the package substrate. A concavo-convex region(50) is formed on the housing. The concavo-convex region includes a plurality of protrusions(51,52,53,54) which surrounds the element area. A light emitting diode chip(40) is arranged at one among bonding pads exposed within the cavity. The domed sealed layer(60) is formed by dotting fluid on the light emitting diode chip.
Abstract translation: 目的：提供一种具有圆顶型封装层的发光二极管封装及其制造方法，以通过根据密封流体的分散体的块形成顶部钝化层来保护发光二极管芯片。 构成：在装置中，封装基板（11）包括围绕元件区域和元件区域的外围区域。 接合焊盘（21,22）形成在封装衬底的元件区域上。 散热器（30）布置在封装衬底的底部。 具有空腔的壳体（12）布置在封装衬底的周边区域上。 在壳体上形成凹凸区域（50）。 凹凸区域包括围绕元件区域的多个突起（51,52,53,54）。 发光二极管芯片（40）布置在暴露在腔内的接合焊盘之中。 半导体密封层（60）通过在发光二极管芯片上点滴流体而形成。
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公开(公告)号：KR1020090080289A
公开(公告)日：2009-07-24
申请号：KR1020080006164
申请日：2008-01-21
Applicant: 한국광기술원
IPC: H01L33/48
Abstract: A light emitting diode lamp having a flexible substrate and a manufacturing method thereof are provided to perform easily a light-distributing angle control operation by forming light emitting diode packages on all surfaces including a spherical surface and a non-linear surface of a lamp. An adhesive plate(120), a flexible substrate(110), and a light emitting diode package(100) are sequentially laminated on a predetermined part of an illuminating module(130) for forming the light emitting diode package. The illuminating module is formed with a hemispherical structure. The illuminating module is formed with a non-linear structure. The flexible substrate includes an insulating layer. The flexible substrate includes a copper wiring. A thickness of an insulating layer is less than the double thickness of the copper wiring when the flexible substrate is formed with a both-sided substrate.
Abstract translation: 提供一种具有柔性基板的发光二极管灯及其制造方法，其通过在包括灯的球面和非线性面的所有表面上形成发光二极管封装而容易进行配光角度控制。 顺序层压在用于形成发光二极管封装的照明模块（130）的预定部分上的粘合板（120），柔性基板（110）和发光二极管封装（100）。 照明模块形成有半球形结构。 照明模块形成为非线性结构。 柔性基板包括绝缘层。 柔性基板包括铜布线。 当柔性基板形成双面基板时，绝缘层的厚度小于铜布线的双重厚度。
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公开(公告)号：KR101076601B1
公开(公告)日：2011-10-24
申请号：KR1020090077011
申请日：2009-08-20
Applicant: 한국광기술원
IPC: H01L21/324
Abstract: 소자의성능향상방법을제공한다. 상기소자의성능향상방법은기판상에제1형반도체층을형성하는단계, 상기제1형반도체층상에제2형반도체층을형성하여소자를제조하는단계및 상기소자를적어도 -100℃이하의온도를가지는초저온냉각제에침지시킨후, 상온에서방치시켜저온어닐링처리를수행하는단계를포함한다. 또한, 상기소자의성능향상방법은패키지기판및 상기패키지기판상에배치된단일소자를구비하는패키지소자를제공하는단계및 상기패키지소자를적어도 -100℃이하의온도를가지는초저온냉각제에침지시킨후, 상온에서방치시켜저온어닐링처리를수행하는단계를포함한다.
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