公开(公告)号：EP4200750A1

公开(公告)日：2023-06-28

申请号：EP21769311.8

申请日：2021-08-13

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： VITTHALADEVUNI, Pavan Kumar ,  MANOLAKOS, Alexandros ,  YOO, Taesang ,  BHUSHAN, Naga ,  NAMGOONG, June ,  SUNDARARAJAN, Jay Kumar ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  KWON, Hwan Joon ,  JI, Tingfang

IPC: G06N3/02 ,  H04L1/00 ,  H04L25/02

公开(公告)号：EP4136765A1

公开(公告)日：2023-02-22

申请号：EP20931366.7

申请日：2020-04-17

Applicant: QUALCOMM Incorporated

Inventor： CHEN, Bo ,  VITTHALADEVUNI, Pavan Kumar ,  YOO, Taesang ,  BHUSHAN, Naga ,  SUNDARARAJAN, Jay Kumar ,  MA, Ruifeng ,  NAMGOONG, June ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  XU, Hao ,  JI, Tingfang

IPC: H04B7/0417 ,  H04B7/06

公开(公告)号：EP4111655A1

公开(公告)日：2023-01-04

申请号：EP21705804.9

申请日：2021-01-22

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： NAMGOONG, June ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  YOO, Taesang ,  BHUSHAN, Naga ,  JI, Tingfang ,  SUNDARARAJAN, Jay Kumar ,  VITTHALADEVUNI, Pavan Kumar

IPC: H04L27/26 ,  G06N3/02 ,  G06N20/00

公开(公告)号：EP4111374A1

公开(公告)日：2023-01-04

申请号：EP21713172.1

申请日：2021-02-19

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： YOO, Taesang ,  BHUSHAN, Naga ,  VITTHALADEVUNI, Pavan Kumar ,  JI, Tingfang ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  SUNDARARAJAN, Jay Kumar ,  NAMGOONG, June

IPC: G06N3/04 ,  G06N3/08 ,  H04W12/00

公开(公告)号：EP4052382A1

公开(公告)日：2022-09-07

申请号：EP20780539.1

申请日：2020-09-16

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： MANOLAKOS, Alexandros ,  DUAN, Weimin ,  ABDELGHAFFAR, Muhammad Sayed Khairy ,  VITTHALADEVUNI, Pavan Kumar ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran

IPC: H04B7/06

公开(公告)号：EP4042647A1

公开(公告)日：2022-08-17

申请号：EP20804022.0

申请日：2020-10-09

Applicant: QUALCOMM Incorporated

Inventor： DUAN, Weimin ,  MANOLAKOS, Alexandros ,  ABDELGHAFFAR, Muhammad Sayed Khairy ,  VITTHALADEVUNI, Pavan Kumar ,  MUKKAVILLI, Krishna Kiran ,  WANG, Runxin

IPC: H04L25/02 ,  H04L5/00 ,  H04W72/12

公开(公告)号：EP3918721A1

公开(公告)日：2021-12-08

申请号：EP20749212.5

申请日：2020-01-31

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： CHEN, Bo ,  REN, Yuwei ,  WANG, Renqiu ,  MA, Ruifeng ,  VITTHALADEVUNI, Pavan Kumar ,  SORIAGA, Joseph Binamira ,  JI, Tingfang ,  XU, Hao

IPC: H04B7/0413

公开(公告)号：EP3857938A1

公开(公告)日：2021-08-04

申请号：EP19864769.5

申请日：2019-09-26

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： CHEN, Bo ,  VITTHALADEVUNI, Pavan Kumar ,  ZHANG, Yu ,  MA, Ruifeng ,  SORIAGA, Joseph Binamira ,  TOKGOZ, Yeliz ,  JI, Tingfang ,  MANOLAKOS, Alexandros

IPC: H04W16/28 ,  H04W72/08

公开(公告)号：EP3804168A1

公开(公告)日：2021-04-14

申请号：EP19719129.9

申请日：2019-04-10

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： SADIQ, Bilal ,  BAI, Tianyang ,  RAGHAVAN, Vasanthan ,  CEZANNE, Juergen ,  VITTHALADEVUNI, Pavan Kumar ,  MANOLAKOS, Alexandros ,  SORIAGA, Joseph Binamira ,  LI, Junyi ,  BHUSHAN, Naga ,  ISLAM, Muhammad Nazmul

IPC: H04B7/08 ,  G01S1/20 ,  H04W64/00 ,  G01S5/02 ,  H04B7/06

公开(公告)号：EP3636025A1

公开(公告)日：2020-04-15

申请号：EP18813681.6

申请日：2018-05-28

Applicant: Qualcomm Incorporated

Inventor： NAMGOONG, June ,  VITTHALADEVUNI, Pavan Kumar ,  ZHANG, Yu ,  SORIAGA, Joseph Binamira ,  JIANG, Jing ,  MANOLAKOS, Alexandros

IPC: H04W72/04