公开(公告)号：CN107924215A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680048652.X

申请日：2016-08-24

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A·A·埃尔谢尔比尼 ,  A·阿列克索夫 ,  S·利夫

IPC: G06F1/16 ,  H01R35/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/181 ,  H05K3/22 ,  H05K3/284 ,  H05K3/301 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/057 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/095 ,  H05K2203/1316

Abstract: 一些形式涉及可拉伸计算设备，其包括：可拉伸主体；嵌入在可拉伸主体内的第一电子部件；嵌入在可拉伸主体内的第二电子部件；并且其中第一电子部件和第二电子部件由包括通孔的可拉伸电连接器连接。可拉伸电连接器是非平面的和/或可以具有部分Z字形状和/或部分线圈形状。在一些形式中，可拉伸计算设备还包括附着到可拉伸主体的织物。

公开(公告)号：CN107870694A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710872439.7

申请日：2017-09-25

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 金旻首

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045

CPC classification number: G06F3/0412 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/05 ,  G06F3/0414 ,  G06F2203/04102 ,  G06F2203/04113

Abstract: 提供了一种显示装置以及一种制造该显示装置的方法。所述显示装置包括显示面板和设置在显示面板上的窗。窗包括第一子窗和第二子窗以及设置在第一子窗和第二子窗之间的触摸传感器。

公开(公告)号：CN107846790A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201610829987.7

申请日：2016-09-19

Applicant: 苏州纳格光电科技有限公司

Inventor： 张克栋 ,  顾唯兵 ,  李亚邦 ,  崔铮

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/465 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/095

Abstract: 本申请公开了一种多层柔性电路板的制备方法，包括：提供具有相背对的第一、第二表面的柔性基材；在该第一表面设置第一个电路层；在该第一个电路层上设置第一个绝缘介质层；在该第一个绝缘介质层上加工形成若干通孔；在所述绝缘介质层上涂布导电浆料或墨水，并使其中一部分导电浆料或墨水流入前述通孔且与第一个电路层接触，之后使所述导电浆料或墨水固化，从而于所述绝缘介质层上形成第二个导电层，同时于所述通孔内形成至少能够将第一、第二个电路层电性连接的导电填料；重复前述操作，直至形成两个以上绝缘层和三个以上电路层。本申请的工艺简便易实施，可控性好，成本低、环境友好，利于大规模实施，同时所获电路板具有超薄柔软的特点。

公开(公告)号：CN105283927B

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201480009465.1

申请日：2014-02-19

Applicant: 国立大学法人东京工业大学 ,  吉坤日矿日石能源株式会社

Inventor： 坂尻浩一 ,  东启介 ,  松本英俊 ,  渡边顺次 ,  户木田雅利

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/097 ,  G02F1/13439 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04102 ,  G06F2203/04103 ,  H01B1/023 ,  H01L31/022466 ,  H05K3/02 ,  H05K2201/05

Abstract: 本发明提供导电性纳米线网络及使用该网络的导电性基板和透明电极、及其制备方法。本发明的导电性纳米线网络的特征在于，将实质上无中断的连续的导电性纳米线随机网络化。另外，本发明的导电性纳米线网络的制备方法的特征在于，在覆盖导电层的基板上，随机网络状运用纳米纤维，除去没有用该纳米纤维覆盖的导电层区域，然后除去该纳米纤维。再通过控制该网络的结构(线径和网络密度)，制得兼有透明度和导电性的透明电极。

公开(公告)号：CN104135817B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201410271229.9

申请日：2014-06-17

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  成都京东方光电科技有限公司

Inventor： 唐秀珠 ,  季斌

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  G06F3/044

CPC classification number: G06F3/0418 ,  G06F3/0412 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04107 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/05

Abstract: 本发明提供了一种柔性电路板及其制作方法以及电容式触摸显示装置。所述柔性电路板包括柔性电路板基板和设置于其上的公共电极电压滤波电路；所述柔性电路板还包括滤波单元，所述滤波单元包括：导电层，设置于该柔性电路板基板上，与该公共电极电压滤波电路的公共电极电压输出端电连接；绝缘层，铺设于该导电层上；以及，接地的屏蔽膜，铺设于该绝缘层上，与所述导电层平行。本发明可以降低电容式触摸屏由于公共电极电压的噪声而受到的干扰。

公开(公告)号：CN107041078A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201710389778.X

申请日：2017-05-27

Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

Inventor： 于中尧

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K2201/05 ,  H05K2203/0502

Abstract: 本发明的实施例提供一种高密度柔性基板制造方法，包括：去除双面覆铜的第一软板层的第一层铜箔，以暴露所述第一软板层的第一表面；在所述第一软板层的第一表面上形成导电线路；将第二软板层附连到所述导电线路上；去除所述第一软板层的第二层铜箔；以及在所述第一软板层和所述第二软板层上形成至少一个焊盘窗口以便露出焊盘。

公开(公告)号：CN106856646A

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201610996475.X

申请日：2016-11-13

Applicant: 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司

Inventor： 张富治 ,  陈锦华 ,  付建云

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  C08L83/16 ,  C08L79/08 ,  C08L23/06 ,  C08L27/16 ,  C08L39/06 ,  C08K5/103 ,  C23C14/35 ,  C23C14/20

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08L83/16 ,  C08L2205/035 ,  C23C14/205 ,  C23C14/35 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/05 ,  C08L79/08 ,  C08L23/06 ,  C08L27/16 ,  C08L39/06 ,  C08K5/103

Abstract: 本发明提供一种柔性覆金属叠板，通过使金属箔和柔性基层的特性最佳化，并且着眼于对覆金属层叠板进行了布线电路加工的布线电路基板的特性，本发明的柔性覆金属层叠板可表现出对布线基板所要求的高耐折弯性，所以特别适用于智能电话等小型液晶周围的折弯部分等要求耐折弯性的电子部件。

公开(公告)号：CN106793584A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611079754.6

申请日：2016-11-29

Applicant: 维沃移动通信有限公司

Inventor： 殷向兵 ,  谢长虹

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/118 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明提供了一种柔性电路板及其制作方法。所述方法包括：按照预设电路图形中双面接触焊盘的位置在覆盖膜上开窗；在覆盖膜的下表面压合第一导电层；加工第一导电层形成第一导电层电路图形；在第一导电层下表面压合绝缘材料和第二导电层，绝缘材料涂布在第二导电层上表面，绝缘材料和第二导电层错开双面接触焊盘的位置；从第二导电层下表面加工穿通绝缘材料和第二导电层的盲孔，并在盲孔中填充导电材料；加工第二导电层形成第二导电层电路图形；在第二导电层下表面贴附保护膜；按照预设电路图形中双面接触焊盘的位置在保护膜上开窗。本发明中的柔性电路板，焊盘通过第一导电层实现双面接触、导通，满足焊接、导通要求，减少了焊盘撕裂的风险。

公开(公告)号：CN106793512A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611208973.X

申请日：2016-12-23

Applicant: 东莞康源电子有限公司

Inventor： 李松 ,  赵波吉 ,  陈建峰

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0058 ,  H05K2201/05

Abstract: 一种挠性板覆盖膜快速贴合装置，包括假贴机及装设于假贴机上的上加热盘、下加热盘、贴合治具及顶出装置，贴合治具包括下治具板、套板、上避位板及若干销钉，下治具板、套板、上避位板上均设置有若干孔，销钉自下向上依次穿入下于下治具板、套板及上避位上；下治具板及下加热盘的中部均设置有脱膜孔，顶出装置自下向上依次穿于下加热盘及下治具板上，上加热盘自上避位板方向压合于避位板上。本发明的有益效果在于：可将整张大尺寸覆盖膜贴合于挠性板上，无需将覆盖膜分切成多个小块覆盖膜，操作简便，且生产效率高；同时，大大提高了覆盖膜与挠性板间的贴合对位的精确度及贴合的工作效率，降低了生产成本，实用性强，具有较强的推广意义。

公开(公告)号：CN106714468A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201611121369.3

申请日：2016-12-08

Applicant: 江苏凯尔生物识别科技有限公司

Inventor： 王海昌 ,  王凯 ,  姜海光 ,  陈东 ,  李琳

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K3/30 ,  H05K2201/05 ,  H05K2203/11 ,  H05K2203/15

Abstract: 本发明公开一种用于生物识别器件与PCB板的热压冷压一体贴合机，包括基板、载物板、垂直缓冲压力机构、固定板和垂直气缸，所述载物板安装于基板上表面，此基板安装于一底板上，所述垂直缓冲压力机构位于固定板和载物板之间，所述垂直气缸安装于固定板上表面，所述基板进一步包括热压基板和冷压基板，所述热压基板内沿水平方向开有若干个凹孔，此凹孔内嵌有加热棒，所述冷压基板上开有进水口和出水口，所述基板上表面开有供定位销嵌入的定位孔。本发明通过热压使得金属指纹环固定在柔性电路板上，同时在热压过程中起到保压的作用，使得热压过程中不会产生产品变形。