公开(公告)号：CN105430880A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201511025699.8

申请日：2015-12-29

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈艳

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K2201/057

Abstract: 本发明公开了一种柔性线路板及移动终端，所述第一介质层包括非折弯区和设置于所述非折弯区一侧的折弯区，所述柔性线路板包括第一介质层、第一线路层、第二线路层、第一保护层和第二保护层，所述第一线路层对应所述非折弯区处设置第一接线端，并在对应所述折弯区处设置连接所述第一接线端的第二连接线，利用所述第二线路层对应覆盖所述非折弯区，并在所述第二线路和所述第一接线端之间设置第一导电件，从而使得所述柔性线路板的折弯区仅利用所述第一线路层进行线路连接，从而使得所述柔性线路板在折弯区的柔性提高，并且使得所述柔性线路板可以利用所述第一线路层和所述第二线路层提高导电性能。

公开(公告)号：CN104798449A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380059597.0

申请日：2013-11-15

Applicant: 朱马技术有限公司

Inventor： 马库斯·沃尔夫

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/057 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1028 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明涉及一种具有至少两个印刷电路板部分的角度可调和/或成角度的印刷电路板结构，两个印刷电路板部分相互成角度排列或设置，其中，印刷电路板结构包括至少一个导电元件，该元件至少是大部分嵌入印刷电路板结构中，并在两个接触焊盘之间延伸，并且与所述接触焊盘导电连接，其中，两个接触焊盘分别位于不同的印刷电路板部分，并且前述印刷电路板部分角度可调和/或互成角度，保持接触焊盘和至少一个导电元件之间的连接，同时通过印刷电路板部分间的弯边实现至少一个导电元件的弯曲。为改善印刷电路板部分间的电气和机械连接，本发明提供了一种大致沿弯边延伸而不是垂直于弯边的导电元件，如横截面所示。上述印刷电路板结构的相应生产方法也如此说明。

公开(公告)号：CN104284549A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201310332048.8

申请日：2013-08-01

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 林崑津 ,  苏国富 ,  卓志恒

IPC: H05K7/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  B29C53/04 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/057 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49826

Abstract: 一种软性电路板与转轴构件的穿置组装方法及结构，该方法系将一制备好的软性电路板以一预折线作为中心线将软性电路板的连接区段折向脚位布设区段，之后将该连接区段向该脚位布设区段的方向予以卷折，以将该连接区段形成一卷柱体，再将该卷柱体穿过该转轴构件的轴孔，直到该卷柱体完全通过该转轴构件的轴孔，使该软性电路板的延伸区段位在该转轴构件的轴孔，而该第一端与该第二端分别位在该转轴构件的轴孔的两对应端。本发明使得原本为一平面的软性电路板，因宽度过大而无法穿过转轴构件的轴孔的软性电路板，卷曲成卷柱体后，在体积上小于转轴构件的轴孔的空隙，得以从中穿过。

公开(公告)号：CN104219873A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410232253.1

申请日：2014-05-28

Applicant: 大自达电线股份有限公司

Inventor： 田岛宏

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/057

Abstract: 本发明的目的在于提供能够使柔性电路板在弯折等而变形的状态下可以保持形状的形状保持薄膜、及具备该形状保持薄膜的形状保持型柔性电路板。形状保持薄膜(1)具备：可塑性变形的金属层(3)；以及粘接剂层(4)，其形成于金属层(3)的一面侧(下侧)，用于粘接到柔性电路板(8)。利用形状保持薄膜(1)，能够使柔性电路板(8)在变形的状态下保持形状。由此，能够防止在变形的柔性电路板(8)中产生回弹力。

公开(公告)号：CN101351077A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200810133993.4

申请日：2008-07-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  V·塔维普斯皮波恩 ,  中村和哉

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/056 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/028 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/057 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/302

Abstract: 本发明的布线电路基板的特征在于，具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的金属箔，形成于金属箔表面的由锡或锡合金构成的第1保护层，在金属支承基板上形成的用于被覆第1保护层的第1绝缘层，形成于绝缘层上的导体图案，以及形成于导体图案表面的由锡或锡合金构成的第2保护层。

公开(公告)号：CN107924215A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680048652.X

申请日：2016-08-24

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A·A·埃尔谢尔比尼 ,  A·阿列克索夫 ,  S·利夫

IPC: G06F1/16 ,  H01R35/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/181 ,  H05K3/22 ,  H05K3/284 ,  H05K3/301 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/057 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/095 ,  H05K2203/1316

Abstract: 一些形式涉及可拉伸计算设备，其包括：可拉伸主体；嵌入在可拉伸主体内的第一电子部件；嵌入在可拉伸主体内的第二电子部件；并且其中第一电子部件和第二电子部件由包括通孔的可拉伸电连接器连接。可拉伸电连接器是非平面的和/或可以具有部分Z字形状和/或部分线圈形状。在一些形式中，可拉伸计算设备还包括附着到可拉伸主体的织物。

公开(公告)号：CN106686879A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201610971324.9

申请日：2016-10-28

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 赵在炯 ,  孙娥瑛 ,  郑喜顺 ,  李明镐

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/113 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10128 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0277 ,  H05K2201/057

Abstract: 公开了一种柔性印刷电路板和一种显示设备，柔性印刷电路板包括基础衬底、位于基础衬底上的第一盘部、位于基础衬底上的第二盘部以及位于基础衬底上的线部，线部电连接第一盘部与第二盘部。基础衬底包括：第一体部，包括位于其上的第一盘部，并具有弯曲边缘；第二体部，包括位于其上的第二盘部；以及连接部，位于第一盘部与第二盘部之间并具有随着距第一体部的距离增大以及距第二体部的距离减小而减小的宽度。

公开(公告)号：CN102541345B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201110344583.6

申请日：2011-11-04

Applicant: 苹果公司

Inventor： 黄丽丽 ,  洪承载 ,  仲正中

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/028 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/057

Abstract: 本公开涉及形成曲面触摸传感器的方法和系统。公开了一种为触摸传感器形成曲面触摸表面的方法。该方法可以包括在柔性基板处于平坦状态时在柔性基板上沉积和图案化导电薄膜以形成至少一个触摸传感器图案。根据某些实施例，该方法可以包括在具有预定曲率的至少一个曲面成形基板上支撑处于平坦状态的柔性基板；以及对导电薄膜进行退火处理或者类似退火的高热量处理，其中退火处理可以导致柔性基板符合所述至少一个曲面成形基板的预定曲率。根据一个实施例，所述至少一个曲面成形基板可以包括具有第一预定曲率的第一成形基板和具有与第一预定曲率互补的第二预定曲率的第二成形基板。

公开(公告)号：CN88104318A

公开(公告)日：1988-12-28

申请号：CN88104318

申请日：1988-06-04

Applicant: 新神户电机株式会社

Inventor： 野田雅之 ,  刈屋一 ,  山口贵宽 ,  高桥克治

IPC: C08J5/08

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/057 ,  H05K2203/302 ,  Y10S428/901 ,  Y10S428/902 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T442/3431 ,  Y10T442/3439 ,  Y10T442/3504 ,  Y10T442/3813

Abstract: 一种环氧树脂叠层，包括玻璃纤维编织布做成的中心基层和用比玻璃纤维编织布具有更好的可膨胀和压缩性能的片状材料做成的外部基层，此外部基层安置在中心基层的两面上，并整体地用终端具有羧基的聚丁二烯——丙烯腈共聚物与具有两个以上官能团的环氧树脂反应得到复合材料去浸渍。

公开(公告)号：CN107949186A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201711247544.8

申请日：2017-12-01

Applicant: 江西合力泰科技有限公司

Inventor： 许福生 ,  林清

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/34 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/057

Abstract: 本发明公开了一种曲面生物识别模组，包括从上到下依次设置的装饰层、芯片、软性电路板和补强板，所述芯片表面加工为2.5D外观曲面，所述芯片表面或底面两端加工为台阶，所述装饰层涂布于所述芯片表面，所述芯片与所述软性电路板之间通过焊接的方式连接，所述软性电路板与所述补强板之间通过粘合剂连接，所述芯片与所述软性电路板之间采用底填胶填充。本发明根据人机工学原理设计，充分满足手机等电子产品的曲面外观要求；通过在芯片表面或底面设置台阶，使其便于和面板、机壳等整机装配；本发明提供的一种曲面生物识别模组制造方法，操作方便，曲面形成容易，整体连接牢固。