公开(公告)号：CN104659466A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201310589471.6

申请日：2013-11-20

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 周闯柱

IPC: H01Q1/22 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01Q1/2275 ,  H01Q1/245 ,  H01Q1/48 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/09145

Abstract: 本发明公开一种数据卡天线，其包括USB连接器以及印刷电路板，所述印刷电路板靠近所述USB连接器的一端设有一个半封闭的缺口，该缺口内设有馈电点以及包裹所述缺口、且与所述馈电点电连接的金属辐射体。本发明能降低天线占用空间，提高天线带宽，降低SAR值。

公开(公告)号：CN102202460B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201110145724.1

申请日：2011-06-01

Applicant: 富泰华工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘宇青 ,  游吉安 ,  王志军 ,  牛海洋 ,  谭勇 ,  陈日清 ,  袁铃林

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/09145

Abstract: 一种电路板，固定于一载具。载具包括至少一个用于夹持电路板的卡勾。电路板包括上表面及与上表面相对的下表面。上表面边缘形成有至少一个与该相配合的铣沉槽。该至少一个铣沉槽用于当载具锁扣电路板时收容该卡勾于其中并使该卡勾介于该上表面与下表面之间。借助于上述电路板及载具可方便作业员固定电路板，并且无需一定借助于胶纸固定电路板进而有效地降低了生产成本。

公开(公告)号：CN104321862A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201380026031.8

申请日：2013-05-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 林繁利 ,  横山智哉 ,  佐藤贵子

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K1/165 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09145

Abstract: 本发明提供一种层叠基板，其防止因起因于电极焊盘与陶瓷的线膨胀系数之差所产生的应力而产生裂纹。配置在最外层的部件搭载用电极焊盘(21A)的下层的电极焊盘(71)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21A)的面积大。同样地，配置在部件搭载用电极焊盘(21B)的下层的电极焊盘(77)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21B)的面积大，配置在部件搭载用电极焊盘(21C)的下层的电极焊盘(78)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21C)的面积大，配置在部件搭载用电极焊盘(21D)的下层的电极焊盘(74)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21D)的面积大。

公开(公告)号：CN102333419B

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201110165748.3

申请日：2011-06-20

Applicant: 富泰华工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘宇青 ,  游吉安 ,  王志军 ,  牛海洋 ,  谭勇 ,  陈日清 ,  袁铃林

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/09145

Abstract: 一种锁扣组件，包括滑轨及两个卡勾件。两个卡勾件滑动设置于滑轨上并界定出一夹持空间。该二卡勾件可沿所述滑轨相向和相离移动。本发明还提供一种带有上述锁扣组件的载具。借助于上述锁扣组件及载具可方便作业员固定电路板，并且无需一定借助于胶纸固定电路板进而有效地降低了生产成本。

公开(公告)号：CN103180941A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180040339.9

申请日：2011-10-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 鬼塚友里惠 ,  森山阳介

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49805 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/02 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板(10)，具有：绝缘基板(1)，其具有包括凸部(1a)或凹部(1b)在内的侧面(1c)和接合金属部件(4)的下表面(1d)；布线导体(2)，其埋设于绝缘基板(1)，在凸部(1a)或凹部(1b)的上方具有从绝缘基板(1)的侧面(1c)局部露出的露出部(3)；和金属部件(4)，其与绝缘基板(1)的下表面接合。无需将布线基板(10)的厚度增厚，就能够增长露出部(3)与金属部件(4)的距离，能够抑制在布线导体(2)与金属部件(4)之间产生的离子迁移。

公开(公告)号：CN103155723A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180049268.9

申请日：2011-10-11

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： G·弗雷德尔 ,  M·莱特格布

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0169

Abstract: 本发明涉及一种用于制备尤其是包括或容纳多个印刷电路板元件（1、2、3、4、11）的板状物体（6）的方法，在该物体中印刷电路板元件（1、2、3、4、11）被置于相应的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）中，其中预设有，测量待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）的轮廓的至少部分区域或板状物体（6）中凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的轮廓的至少部分区域，待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）或板状物体（6）的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的另一方的轮廓适配于已测量的轮廓在所述待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）或板状物体的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的另一方处被制造，并且待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）通过压配被容纳在板状物体（6）的相应的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）中，以此可以以简单和可靠的、以及尽可能自动化的方式在印刷电路板的制造中在轮廓配合的情况下实现要互相连接的元件间的连接。

公开(公告)号：CN102905460A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210260858.2

申请日：2012-07-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长沼伸幸 ,  高桥通昌

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4694 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/2072 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及线路板及其制造方法。该线路板包括：第一刚性线路板，具有容纳部；第二刚性线路板，容纳在容纳部中；绝缘层，形成在第一刚性线路板和第二刚性线路板上；以及连接导体，在从第一刚性线路板的第一表面至第一刚性线路板的第二表面的方向上延伸，以使得连接导体贯通第一刚性线路板和第二刚性线路板之间的边界并且连接第一刚性线路板和第二刚性线路板，其中第一刚性线路板的第二表面在第一刚性线路板的第一表面的相反侧。

公开(公告)号：CN101752651B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200910007831.0

申请日：2009-02-16

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 佐藤久一 ,  铃木弘 ,  镰田谦一 ,  加藤隆夫

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/42

CPC classification number: H05K7/1402 ,  H01Q1/1207 ,  H01Q1/1242 ,  H01Q1/3275 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09181

Abstract: 本发明涉及电路基板支撑构造以及天线装置。可减少用于支撑电路基板的工序数，不会损伤地支撑电路基板。天线装置(1)具备：底座(3)；覆盖在底座(3)上的罩(4)；以在底座(3)上立起的状态收放在罩(4)内的电路基板(5)；以从电路基板(5)的下端部突出的状态设置在电路基板(5)上且放置在底座(3)上的突出部(51、54)；放置在突出部(51、54)上的弹性片(22、23)；以及在突出部(51、54)上凸出地设于罩(4)的内壁上，且从弹性片(22、23)上按压在突出部(51、54)上的按压部(43、44)。

公开(公告)号：CN101511153B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN200910004038.5

申请日：2009-02-09

Applicant: 威德米勒界面有限公司及两合公司

Inventor： C·黑格曼 ,  J·厄斯特豪斯 ,  M·本施 ,  M·尼格曼 ,  M·伦申 ,  S·费林 ,  T·迪克曼

IPC: H05K5/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01R4/00

CPC classification number: H05K7/1428 ,  H01R9/2625 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  Y10T29/49149

Abstract: 本发明涉及一种按可顺序排列的结构的电子装置外壳，特别用于卡锁到一个支承导轨上，具有一个或多个用于电导线的接头和一个容纳在该电子装置外壳中的印刷电路板(18)，该印刷电路板(18)具有一个外部边缘(19)，在该印刷电路板上设置有导线接头(17)，其特征在于：在导线接头外壳(16)中的导线接头(17)设置在印刷电路板(18)的外部边缘之外挨着该印刷电路板(18)。本发明还提供一种用于制造电子装置外壳的方法。

公开(公告)号：CN102656954A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201080039334.X

申请日：2010-09-01

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： C·苏姆塞尔 ,  G·弗雷德尔

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/305 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T156/1089

Abstract: 在一种用于连接在电路板中的多个元件(1、4)的方法中，具有以下步骤：-提供电路板的具有彼此匹配的轮廓的要相互连接的元件(1、4)；-在保持彼此朝向的周边区域(28、29)之间的间距(3)情况下，将要相互连接的元件(1、4)以空间上的接近关系设置在具有彼此互补轮廓的至少一个周边区域(28、29)上；以及-在周边区域的至少一个分区上将彼此朝向的周边区域(28、29)机械地连接，特别是粘接，以便连接电路板的要相互连接的元件(1、4)。此外提供一种由多个相互连接的元件制造的电路板，其中电路板的至少两个要相互连接的元件(1、4)在保持间距(3)的情况下在其至少一个周边区域(28、29)上相互机械连接，特别是粘接。