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公开(公告)号：CN102742372B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201080062047.0
申请日：2010-12-10
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H05K1/0298 , H05K1/092 , H05K1/116 , H05K1/18 , H05K3/0011 , H05K3/0094 , H05K3/4069 , H05K3/4611 , H05K3/4623 , H05K2201/09545 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09854 , Y10T156/1056
Abstract: 电路板(100)具有：从第一面向第二面依次层叠的第一绝缘层(10a)、第二绝缘层(20a)以及第三绝缘层(30a)；第一导体(13)，其是对贯通第一绝缘层(10a)的第一孔(13a)填充镀膜而成的；第二导体(21)，其是对贯通第二绝缘层(20a)的第二孔(21a)填充导电性糊剂而成的；以及第三导体(33)，其是对贯通第三绝缘层(30a)的第三孔(33a)填充镀膜而成的。并且，第一导体(13)、第二导体(21)以及第三导体(33)同轴配置且相互导通。
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公开(公告)号：CN102149251B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201110020701.8
申请日：2011-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板具有：绝缘基板(10a)；挠性电路板(130)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性电路板(130)之间的交界部上，使上述挠性电路板(130)的至少一部分暴露。在此，上述绝缘层(20a、30a)具有向上述挠性电路板(130)侧的端面去而变薄的部分(P31、P32)。另外，在上述变薄的部分(P31、P32)上形成有导体(P12、P22)。
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公开(公告)号：CN103687310A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310389836.0
申请日：2013-08-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/142 , H05K3/0032 , H05K3/0097 , H05K3/225 , H05K3/36 , H05K2203/0169 , H05K2203/0554 , H05K2203/107 , H05K2203/1572 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明涉及一种基板改装方法、多连片基板的制造方法以及多连片基板。基板改装方法包括以下步骤：准备具有第一主面及相反侧的第二主面的基板；在基板的第一主面上形成第一导体图案；在与第一导体图案相对置的基板的第二主面上形成第二导体图案；通过对基板进行激光照射来将基板的一部分作为基板片而切出；以及使切出的基板片与其它基板嵌合。激光照射包括：第一激光照射，其以第一导体图案的端面为边界从第一主面侧对第一导体图案和基板两方照射激光来加工基板；以及第二激光照射，其以第二导体图案的端面为边界从第二主面侧对第二导体图案和基板两方照射激光来加工基板，通过第一激光照射和第二激光照射，从第一主面至第二主面为止切断基板。
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公开(公告)号：CN102227959B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200980147686.4
申请日：2009-11-17
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 高桥通昌
CPC classification number: H05K1/142 , H05K1/115 , H05K3/10 , H05K3/4602 , H05K3/4694 , H05K2201/0187 , H05K2201/2018 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 配线板(10)，包括：绝缘基板(11)、具有配线层(124、125)的配线基板(12a、12b)、以及绝缘层(311、313)。绝缘层(311、313)具有导通孔(331、333)，该导通孔中形成有通过镀层而成的导体(341、343)。绝缘基板(11)和配线基板(12a、12b)水平地配置。绝缘层(311、313)以覆盖所述绝缘基板(11)和所述配线基板(12a、12b)之间的交界部(R1)的方式进行配置，并从绝缘基板(11)连续地延伸设置到配线基板(12a、12b)。在交界部(R1)上填充有构成绝缘层(311、313)的树脂(21a～21c)。导体(341、343)和配线层(124、125)互相电连接。
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公开(公告)号：CN101631424B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200910166545.9
申请日：2006-10-24
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供一种刚挠性线路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有导体图案(132、133)的挠性基板(13)、和具有刚性的非挠性基材(112)。用绝缘层(111、113)覆盖挠性基板(13)和非挠性基材(112)、并使挠性基板(13)的至少一个部位露出。在绝缘层(111、113)上形成到达挠性基板(13)的导体图案(132、133)的通路(116、141)，利用电镀并通过通路(116、141)形成到达导体图案(132、133)的布线(117、142)。在绝缘层(111、113)之上层叠绝缘层(114、115、144、145)，形成电路(123、150)来连接布线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102246608A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200980149348.4
申请日：2009-12-01
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 高桥通昌
CPC classification number: H05K1/142 , H05K3/0052 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4691 , H05K3/4694 , H05K2201/0187 , H05K2201/0715 , H05K2201/09127 , H05K2201/09972 , H05K2203/063 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供布线板及其制造方法。该布线板(10)包括绝缘基板(11)、布线基板(12～14)和具有导通孔(431、433)的绝缘层(411、413)，该导通孔(431、433)形成有镀成的导体(441、443)。绝缘基板(11)和布线基板(12～14)水平地配置。绝缘层(411、413)分别包覆绝缘基板(11)和布线基板(12～14)之间的第1边界部(R2c)、及布线基板(12～14)相互间的第2边界部(R3a、R3b)地配置，并且，自绝缘基板(11)连续地延伸设置至布线基板(12～14)。在第1边界部(R2c)和第2边界部(R3a、R3b)中填充有构成绝缘层(411、413)的树脂(11a～11c)。导体(441、443)和布线层(212a、212b、324、325、124、125)互相电连接。
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公开(公告)号：CN102106197A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200880130561.6
申请日：2008-12-19
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 高桥通昌
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4697 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K1/183 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4664 , H05K3/4691 , H05K2201/0187 , H05K2201/0715 , H05K2201/09127 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2203/308 , Y10T29/49124 , Y10T29/49158 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板以及其制造方法，刚挠性电路板包括：具有导体的刚性基板(11、12)和具有导体的挠性基板(13)。并且，在刚性基板的表面形成有凹部(300)，挠性基板的至少一个导体与刚性基板的至少一个导体电连接。
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公开(公告)号：CN102037796A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200880129337.5
申请日：2008-12-22
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 高桥通昌
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L24/24 , H01L2224/24227 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4694 , H05K2201/0187 , H05K2201/09536 , H05K2201/10484 , Y10T29/49126 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板具备形成有多个布线层第一基板(10)和第二基板(20)，该第二基板(20)的导体存在密度大于第一基板(10)的导体存在密度。并且，第一基板(10)与第二基板(20)通过各布线层电连接，第二基板(20)被埋设在容纳部(100a)中。
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公开(公告)号：CN101836519A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880113219.5
申请日：2008-10-09
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/055 , H05K2201/09127 , H05K2201/09536 , H05K2203/063 , H05K2203/308 , Y10T29/49124
Abstract: 提供一种刚挠性电路板(10)，由刚性基板(11、12)和与这些刚性基板(11、12)相互连接的挠性基板(13)构成，在挠性基板(13)上形成由弯曲部(130a至130h)构成的折叠部。并且，将包含该折叠部在内的挠性基板(13)容纳于刚性基板(11、12)之间。
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公开(公告)号：CN101653053A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200880011057.4
申请日：2008-03-17
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82045 , H01L2224/83385 , H01L2224/92244 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/0218 , H05K2201/0723 , H05K2201/096 , H05K2201/09618 , H05K2201/09709 , H05K2201/10969 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种防止电子部件因电磁干扰而发生误动作并且能够高密度地安装电子部件的多层线路板。特别是，保护基板内其它电子部件不受基板的一部分电路所产生的电磁波的干扰。多层线路板(1)具备：多层线路基板，在该多层线路基板上形成有导体电路(2)和绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)，且被绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)所隔开的导体电路(2)之间通过通路孔(3)进行电连接；凹部(21，22)，其形成在绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)中；电磁屏蔽层(31，32，41a，41b，42)，其形成在凹部(21，22)底面和侧面中的至少一面，其表面被粗糙化；以及电子部件(4A，4B)，其容纳在凹部(21，22)内。
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