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公开(公告)号：CN102905464A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210260816.9
申请日：2012-07-25
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4694 , H05K3/4697 , H05K2201/048 , H05K2201/09145 , H05K2201/2072 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明涉及一种线路板及其制造方法。所述线路板包括：第一刚性线路板，其具有容纳部和导体；第二刚性线路板，其容纳在所述容纳部中，并且具有与所述第一刚性线路板中的导体相连接的导体；以及绝缘层，其形成在所述第一刚性线路板和所述第二刚性线路板上，其中，所述第一刚性线路板的限定所述容纳部的壁面具有凹凸形状部，并且所述第二刚性线路板的面向所述第一刚性线路板的侧面具有凹凸形状部，以使得所述第二刚性线路板的侧面的凹凸形状部与所述第一刚性线路板的壁面的凹凸形状部相接合。
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公开(公告)号：CN102742372B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201080062047.0
申请日：2010-12-10
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H05K1/0298 , H05K1/092 , H05K1/116 , H05K1/18 , H05K3/0011 , H05K3/0094 , H05K3/4069 , H05K3/4611 , H05K3/4623 , H05K2201/09545 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09854 , Y10T156/1056
Abstract: 电路板(100)具有：从第一面向第二面依次层叠的第一绝缘层(10a)、第二绝缘层(20a)以及第三绝缘层(30a)；第一导体(13)，其是对贯通第一绝缘层(10a)的第一孔(13a)填充镀膜而成的；第二导体(21)，其是对贯通第二绝缘层(20a)的第二孔(21a)填充导电性糊剂而成的；以及第三导体(33)，其是对贯通第三绝缘层(30a)的第三孔(33a)填充镀膜而成的。并且，第一导体(13)、第二导体(21)以及第三导体(33)同轴配置且相互导通。
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公开(公告)号：CN102149251B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201110020701.8
申请日：2011-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板具有：绝缘基板(10a)；挠性电路板(130)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性电路板(130)之间的交界部上，使上述挠性电路板(130)的至少一部分暴露。在此，上述绝缘层(20a、30a)具有向上述挠性电路板(130)侧的端面去而变薄的部分(P31、P32)。另外，在上述变薄的部分(P31、P32)上形成有导体(P12、P22)。
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公开(公告)号：CN102598886A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080049337.1
申请日：2010-10-07
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 长沼伸幸
CPC classification number: H05K1/142 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4694 , H05K2201/0187 , H05K2201/09536 , H05K2201/2036 , H05K2203/173
Abstract: 电路板(1000)具有：在第一主面上具有第一布线层(300b)的第一刚性电路板(10)；在第二主面上具有第二布线层(300b)的第二刚性电路板(20)；第一连接部(P2)，其连接第一布线层和第二布线层；以及第一层间绝缘层(302)，其形成在第一布线层、第二布线层以及第一连接部之上。并且，第一刚性电路板(10)和第二刚性电路板(20)被配置成第一主面与第二主面位于大致相同的高度，第一布线层(300b)和第二布线层(300b)通过第一连接部(P2)而电连接。
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公开(公告)号：CN102137543B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201110020728.7
申请日：2011-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/09527 , H05K2201/096
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)包括：挠性电路板(130)；第一绝缘层(20a)，其被配置于挠性电路板(130)的侧方；第二绝缘层(10a)，其被层叠在挠性电路板(130)的端部的第一面侧以及第一绝缘层(20a)的第一面侧；第一导体(23)，其是将镀层填充到贯通第一绝缘层(20a)的第一孔内而构成的；以及第二导体(12)，其是将镀层填充到贯通第二绝缘层(10a)的第二孔内而构成的。并且，第一导体(23)与第二导体(12)被配置在同一轴线上，相互导通。
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公开(公告)号：CN103037618A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210378143.7
申请日：2012-10-08
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K3/0052 , H05K2201/2072 , H05K2203/0169 , H05K2203/107 , H05K2203/162 , H05K2203/175 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种多连片基板的制造方法以及多连片基板，在构成第一多连片基板的框架与单片基板之间的连接部形成U字状的导体图案。并且，在构成第二多连片基板的框架与单片基板之间的连接部形成U字状的导体图案。形成于第一多连片基板的连接部的导体图案内侧的轮廓与形成于第二多连片基板的连接部的导体图案的外侧的轮廓一致。由此，在更换构成第一多连片基板的单片基板和构成第二多连片基板的单片基板时，能够没有加工误差地切取各个单片基板。
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公开(公告)号：CN102159021A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110020707.5
申请日：2011-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/0715 , H05K2201/09145 , H05K2201/09154 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)具有：绝缘基板(10a)；挠性电路板(130)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性电路板(130)之间的交界部上，使上述挠性电路板(130)的至少一部分(R100)暴露。并且，上述挠性电路板(130)在上述绝缘基板(10a)侧的端部变薄。
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公开(公告)号：CN102149251A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201110020701.8
申请日：2011-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板具有：绝缘基板(10a)；挠性电路板(130)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性电路板(130)之间的交界部上，使上述挠性电路板(130)的至少一部分暴露。在此，上述绝缘层(20a、30a)具有向上述挠性电路板(130)侧的端面去而变薄的部分(P31、P32)。另外，在上述变薄的部分(P31、P32)上形成有导体(P12、P22)。
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公开(公告)号：CN102905460B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201210260858.2
申请日：2012-07-25
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4694 , H05K3/42 , H05K3/4697 , H05K2201/048 , H05K2201/09145 , H05K2201/2072 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明涉及线路板及其制造方法。该线路板包括：第一刚性线路板，具有容纳部；第二刚性线路板，容纳在容纳部中；绝缘层，形成在第一刚性线路板和第二刚性线路板上；以及连接导体，在从第一刚性线路板的第一表面至第一刚性线路板的第二表面的方向上延伸，以使得连接导体贯通第一刚性线路板和第二刚性线路板之间的边界并且连接第一刚性线路板和第二刚性线路板，其中第一刚性线路板的第二表面在第一刚性线路板的第一表面的相反侧。
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公开(公告)号：CN102905460A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210260858.2
申请日：2012-07-25
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4694 , H05K3/42 , H05K3/4697 , H05K2201/048 , H05K2201/09145 , H05K2201/2072 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明涉及线路板及其制造方法。该线路板包括：第一刚性线路板，具有容纳部；第二刚性线路板，容纳在容纳部中；绝缘层，形成在第一刚性线路板和第二刚性线路板上；以及连接导体，在从第一刚性线路板的第一表面至第一刚性线路板的第二表面的方向上延伸，以使得连接导体贯通第一刚性线路板和第二刚性线路板之间的边界并且连接第一刚性线路板和第二刚性线路板，其中第一刚性线路板的第二表面在第一刚性线路板的第一表面的相反侧。
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