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公开(公告)号：CN112693180B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN201911013006.1
申请日：2019-10-23
Applicant: 华楙生技股份有限公司
Inventor： 宋家严
IPC: B32B5/02 , B32B5/26 , B32B7/12 , C09J201/00 , C09J175/04 , C09J191/06 , C09J11/00
Abstract: 本发明公开了一种保健成分的缓释结构，其包含：一中间连接层、一表面布料层及一底部布料层。该中间连接层包含一黏结剂、一保健成分与蜡质材料的混合物，该黏结剂包覆该保健成分与蜡质材料的混合物；该表面布料层设在该中间连接层的上表面；以及该底部布料层设在该中间连接层的下表面。藉此，该中间连接层是以热压合方式压合在该表面布料层与该底部布料层间而形成缓释结构，该保健成分的释放可通过改变该蜡质材料或该黏结剂的含量，或是改变该表面布料层的编织结构与密度，或是改变该底部布料层的编织结构与密度来加以调整，使该保健成分能够缓慢释放，得到较佳的缓释效果。
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公开(公告)号：CN115755264A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211514484.2
申请日：2022-11-30
Applicant: 佛山纬达光电材料股份有限公司
IPC: G02B5/30 , C09J7/29 , C09J7/38 , C09J201/00 , C09J11/06 , G02F1/13357
Abstract: 本发明涉及偏光片技术领域，公开一种白化偏光片及其制造方法，其通过在偏光片的压敏胶中添加蓝色或者紫色的溶剂型染料来实现整体偏光片白化的效果，所述溶剂型染料的吸收波长在500‑700nm之间，所述溶剂型染料在压敏胶中的加入量为0.001～0.01wt%。由于颜色并非通过偏光素子调整的色相，所以达到白化的底色同时字体颜色不会偏蓝色，兼具高偏光度、中耐久和白底黑字效果，在实现偏光片白化的同时保持偏光片的偏光度≥99%。与现有的偏光片白化技术相比，本发明提供的一种白化偏光片及其制造方法具有制造简便、快捷、生产成本低的特点。
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公开(公告)号：CN108473825B
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN201680077028.2
申请日：2016-12-16
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L21/301 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供导电性粘接膜及使用其的切割芯片接合膜，该导电性粘接膜例如适合用作将半导体芯片(尤其是功率器件)接合于引线框的元件承载部上或者绝缘基板的回路电极部上时的导电接合材料，并能将在实现无铅化的同时具有特别优良的导电性、且在接合以及烧结后的耐热性与安装可靠性两方面优良的接合层形成于半导体芯片与引线框的元件承载部上或者绝缘基板的回路电极部之间。本发明的导电性粘接膜包含金属粒子(P)以及树脂(M)，所述树脂(M)包含热固性树脂(M1)，所述金属粒子(P)的平均粒径(d50)为20μm以下，且所述金属粒子(P)包含10质量％以上的第一金属粒子(P1)，所述第一金属粒子(P1)在一次粒子的状态下利用投影图观察时的分形维数为1.1以上。
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公开(公告)号：CN115718343A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202211446815.3
申请日：2018-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B5/30 , C09J201/00 , C09J7/24 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J7/29 , C09J133/08 , G02B5/22 , G02F1/1335
Abstract: 本发明提供一种带光学功能层的偏振膜，其具有含有色素的光学功能层(A)及聚乙烯醇类起偏镜(P)，上述光学功能层(A)与上述聚乙烯醇类起偏镜(P)的距离(x)为45μm以下。本发明的带光学功能层的偏振膜的经时稳定性良好，具有能够保持由色素带来的广色域化的含有色素的光学功能层。
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公开(公告)号：CN112088196B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201980030839.0
申请日：2019-05-10
Applicant: 日东新兴有限公司
IPC: C09J7/35 , C09J7/10 , C09J7/25 , C09J109/06 , C09J165/00 , C09J193/04 , C09J201/00 , H01M8/0284
Abstract: 本发明为热熔粘接片，其由单层或多个层形成，所述热熔粘接片具备至少一层粘接于被粘物的粘接层，前述粘接层由含有苯乙烯系橡胶和增粘剂的聚合物组合物形成，前述增粘剂为选自由松香系树脂、脂环族系树脂、及萜烯系树脂组成的组中的2种。
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公开(公告)号：CN111788240B
公开(公告)日：2023-02-21
申请号：CN201980017293.5
申请日：2019-03-08
Applicant: 出光兴产株式会社
IPC: C08F232/00 , C08F212/00 , C08F212/08 , C09J11/06 , C09J201/00
Abstract: 挥发性有机化合物成分的含量小于100wtppm的石油树脂。此外，挥发性有机化合物成分的含量小于100wtppm的加氢石油树脂。
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公开(公告)号：CN113226638B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202080006492.9
申请日：2020-02-21
Inventor： 卡尔·海因茨·普利瓦西尔 , 津久井友也 , 金井朋之 , 齐籐岳史
IPC: B24B7/22 , C09J201/00 , B24B37/30 , B24B41/06 , H01L21/304 , H01L21/683 , C09J7/22 , C09J7/29
Abstract: 提供一种用于磨削背面的胶粘片，能够适当保护设于半导体晶片的凸部的同时可适当进行背面磨削。根据本发明，提供一种用于磨削具有凸部的半导体晶片的背面的胶粘片，具备非粘合性的垫层以及设于上述垫层上的粘合剂层，在上述垫层侧层叠固化性树脂和支撑膜而使用，上述固化性树脂固化前的黏度为100～3000mPa·s、上述固化性树脂固化后的邵氏D硬度为5～72，满足以下条件(1)～(2)中至少一项的胶粘片：(1)上述垫层是根据JIS Z 1702使用哑铃冲模，构成为以标记线之间距离40mm、拉伸速度300mm/min拉长25％时的拉伸应力为2～30N/10mm；(2)上述垫层由熔体流动速率(JIS K 7210、125℃/10.0kg荷重)为0.2～30g/10min、熔点为60～110℃的热塑性树脂构成。
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公开(公告)号：CN115702477A
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202180045009.2
申请日：2021-06-02
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L21/52 , C09J7/25
Abstract: 本发明公开了一种切割晶粒接合一体型膜。该切割晶粒接合一体型膜具备：切割带，其具有基材和设置于基材上的压敏胶黏层；以及晶粒接合膜，其配置于切割带的压敏胶黏层上。晶粒接合膜含有表面具有氧化物层的含银粒子和助熔剂。以晶粒接合膜的总量为基准，含银粒子的含量为75质量％以上。
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公开(公告)号：CN115702204A
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202180042431.2
申请日：2021-06-10
Applicant: 日产化学株式会社
IPC: C08L27/20 , B32B27/00 , B32B27/30 , C08K5/56 , C09J183/04 , C09J201/00 , H01L21/02 , C08K3/04 , C08K3/22 , C09J7/40 , B32B7/06
Abstract: 一种层叠体，其特征在于，具备：半导体基板；支承基板，透射紫外线；以及粘接层和剥离层，设于半导体基板与支承基板之间，上述剥离层为由剥离剂组合物得到的膜，所述剥离剂组合物包含：含叔丁氧羰基的乙烯性不饱和单体的聚合物、光致酸产生剂以及溶剂。
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公开(公告)号：CN109072040B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN201780024169.2
申请日：2017-08-08
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/00 , C09J11/06 , C09J175/04
Abstract: 本发明的目的是提供一种粘接性优异、另外在低温下的再加工容易的粘接剂组合物。另外，本发明的目的是提供该粘接剂组合物的固化体、以及具有该粘接剂组合物的固化体的电子部件及组装部件。本发明是含有湿固化型树脂和蜡的粘接剂组合物。
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