Abstract:
L'invention concerne un système électronique comprenant au moins un composant monté sur un support correspondant à l'aide d'un ensemble d'éléments de matière fusible. Un tel système comprend en outre sur au moins un des composants et/ou sur le support au moins une zone d'échappatoire conçue pour recevoir un éventuel surplus de matière fusible, de façon à limiter l'épaisseur globale dudit système.
Abstract:
The invention relates to a radiocommunication device employing at least one first antenna (511) and comprising radiolocation means employing a second antenna (521). One such device makes use of a single coaxial cable (502). The first end of the aforementioned cable is provided with at least one first selection block which can be used selectively to connect the coaxial cable to the first antenna(s) and/or the second antenna, while the second end thereof can be used to connect the coaxial cable to radiocommunication signal processing means (514) and radiolocation signal processing means (524). The first selection block comprises at least one selection element which is controlled by a control signal conveyed by the coaxial cable.
Abstract:
L'invention concerne un composant électronique destiné à être rapporté sur un support, comprenant une structure d'interconnexion, présentant une pluralité de contacts structurellement identiques, parmi lesquels, au moins un premier contact de connexion est dédié à la transmission de signaux radio-fréquences ; au moins un groupe d'au moins deux deuxièmes contacts de connexion, voisin du ou desdits premiers contacts, sont reliés à la masse de fagon à isoler au moins partiellement le ou lesdits premiers contacts ; au moins un troisième contact est dédié des transmissions de signaux numériques.
Abstract:
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un composant ou d'un module regroupant dans un boîtier prêt à monter sur circuit imprimé un ensemble de composants montés sur un substrat comprenant au moins une étape d'enrobage à l'aide d'un matériau isolant d'au moins une partie dudit module et au moins une étape de réalisation, sur une partie dudit matériau isolant, d'au moins une zone conductrice, de façon à définir des zones formant et/ou pouvant recevoir au moins une partie d'un composant et/ou au moins un élément d'interconnexion.
Abstract:
The invention relates to the management of communications in a communication network (100) comprising at least one transmitting device (101) and at least one terminal (102) which is adapted to receive data. The inventive management method comprises the following steps: establishment (304, 309, 312) of a communication between one of the terminals, called the destination terminal, and one of the transmitting devices, called the transmitting device, using a first communication mode which is based on a single-carrier modulation; and passing to a second communication mode (307, 310) using a multicarrier modulation (OFDM), with a communication channel that uses the multicarrier modulation being assigned to the communication between the transmitting device and the destination terminal. According to the invention, said first and second communication modes are carried out successively in an alternating manner. The invention also relates to the corresponding signal, transmitting device and destination terminal.
Abstract:
L'invention concerne un procédé et un dispositif de remise en forme d'un ensemble d'éléments conducteurs distribués sur la face inférieure d'un module électronique, ledit ensemble d'éléments conducteurs formant moyen de report du module sur une carte mère et/ou moyen de blindage électromagnétique de la face inférieure du module et/ou moyen d'interconnexion électrique avec la carte mère. Selon l'invention, le procédé comprend une étape de refusion sous contrainte du module, dans un volume à parois de formes prédéterminées pour permettre une libération des contraintes entre au moins certains des éléments constitutifs du module, de façon que les sommets des extrémités libres de l'ensemble des éléments conducteurs épousent la forme d'une enveloppe bidimensionnelle ou tridimensionnelle prédéterminée. Dans un mode de réalisation particulier, le volume à parois de formes prédéterminées est un volume dont une première paroi, destinée à être en contact avec les sommets des extrémités libres de l'ensemble des éléments conducteurs, est une paroi plane. L'enveloppe bidimensionnelle ou tridimensionnelle prédéterminée est dans ce cas un plan, et la remise en forme est une remise en état de la planéité.
Abstract:
L'invention concerne la gestion de communications dans un réseau de communication (100) comprenant au moins un dispositif d'émission (101) et au moins un terminal (102) adapté à recevoir des données, la gestion comprenant les étapes suivantes : établissement (304, 309, 312) d'une communication entre un des terminaux, dit terminal récepteur, et un des dispositif d'émission, dit dispositif émetteur, à l'aide d'un premier mode de communication basé sur une modulation à porteuse unique ; et passage à un second mode de communication (307, 310) utilisant une modulation à porteuses multiples (OFDM), un canal de communication utilisant la modulation à porteuses multiples étant affecté à la communication entre le dispositif émetteur et le terminal récepteur ; les premier et second modes de communication étant mis en oeuvre successivement et alternativement. L'invention concerne également un signal, un dispositif émetteur et un terminal récepteur correspondants.
Abstract:
L'invention concerne un module de radiocommunication, du type hébergeant et exécutant un logiciel principal comprenant des applications de gestion du système d'exploitation (OS), de gestion des radiocommunications (couche 3 GSM) et de gestion de périphériques (HWL). Selon l'invention, chacune de ces applications est associée à un jeu de fonctions d'exécution de niveau 1. Le module de radiocommunication héberge et exécute en outre au moins un logiciel client comprenant au moins une application cliente, associée à un jeu de fonctions sources de niveau 1. Le logiciel principal et/ou ledit logiciel client comprend(nnent) une application d'interface de niveau 1, permettant l'interfaçage des fonctions sources de niveau 1, associées à l'application cliente, avec les fonctions d'exécution de niveau 1, associées à l'application de gestion du système d'exploitation et à au moins une des applications de gestion des radiocommunications et de gestion de périphériques. Ainsi, on ouvre à ladite au moins une application cliente, l'accès à au moins certaines des fonctionnalités du logiciel principal.
Abstract:
L'invention concerne un procédé de montage et/ou de démontage d'au moins un module électronique (1) sur une carte d'application (2), ledit module (1) comprenant au moins deux éléments constitutifs, à savoir au moins un circuit imprimé (12) et au moins un autre élément constitutif (11, 13) relié mécaniquement par au moins une brasure (14, 15) audit circuit imprimé (12), ledit module (1) comprenant en outre un jeu d'éléments de report (16) par refusion dudit module (1) sur une carte d'application (2). Selon l'invention, un tel procédé met en oeuvre une étape de maintien mécanique par effet ressort (3) desdits éléments constitutifs (11, 12, 13) dudit au moins un module (1), de façon à en assurer la cohésion mécanique lors de la refusion dudit jeu d'éléments de report (16) pour le montage et/ou le démontage dudit module (1) sur ladite carte d'application (2).