公开(公告)号：CN101114629A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200710128689.6

申请日：1998-06-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  小西聪 ,  森下佳彦 ,  山田雄一郎 ,  伊藤史人

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种树脂密封型半导体装置，具备：安装在引线框(9)的管心底座部(11)上的半导体元件(12)、连接半导体元件(12)的电极与引线框(9)的内引线部(13)的金属细线(14)以及密封树脂(15)，对引线框(9)进行了顶锻处理，使得支撑部(11)位于内引线部(13)的上方。由于在支撑部的下方存在顶锻的台阶差部分的厚度的密封树脂，故可提高引线框与密封树脂的密接性，实现了高可靠性、薄型化。此外，由于在内引线部(13)的表面上至少设置了1个槽部，故可实现与密封树脂(15)的固定效果，可缓和施加到制品引线部上的应力及对于金属细线(14)的应力，可防止引线剥离及金属细线剥离。

公开(公告)号：CN100353623C

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200510006397.6

申请日：2005-01-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  糸井清一

IPC: H01S5/022 ,  H01L23/02 ,  H01L31/02

CPC classification number: H01S5/02208 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/0224 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种光学装置及其制造方法。本发明的目的在于：谋求缩小光学装置的厚度尺寸。光学装置，包括：具有开口10b的铜板10；设在铜板10下方的软性衬底13；设在铜板10的下方、通过隆起物25装载在软性衬底13的布线图案上的受光元件衬底11；设在受光元件衬底11的主面一侧的发光元件12及受光元件15；以及支撑软性衬底13使其向下方弯曲的支撑框14。由于软性衬底13和铜板10通过支撑框14固定，因此能够实现不采用树脂成型结构的薄型光学装置。

公开(公告)号：CN101039014A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710005407.3

申请日：2007-02-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉川则之 ,  南尾匡纪 ,  石黑永孝 ,  中西秀行 ,  石田裕之 ,  富田佳宏 ,  福田敏行

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/12 ,  H01S5/024 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322

Abstract: 本发明公开了一种光半导体装置。目的在于：提供一种使施加在半导体激光芯片的残留应力施加在所希望的方向上且一定的范围内，以提高半导体激光的性能、可靠性，提高批量生产性的光半导体装置。本发明的光半导体装置20，包括：半导体激光芯片21、安装半导体激光芯片21的基台23、和夹在基台23的上表面与半导体激光芯片21的下表面之间的焊剂层24。半导体激光芯片朝上弯曲为凸起的形状。

公开(公告)号：CN100336217C

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN03155760.0

申请日：2003-09-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  永田治人 ,  西尾哲史

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4951 ,  H01L21/56 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种树脂密封型半导体器件，其具备：表面布置了电极组的半导体芯片、沿上述半导体芯片的周边排列的多个内引线、分别对上述半导体芯片的电极组和上述内引线进行连接的连接构件、对上述半导体芯片的表面和上述连接构件进行密封的密封树脂、及从上述密封树脂露出的外部电极。上述多个内引线从上述半导体芯片的周边的内侧跨过外侧延伸，在上述半导体芯片的周边的外方的表面上设有向厚度方向突出的突出部。作为上述连接部件，形成了上述半导体芯片的电极组的导电性凸起，与上述各内引线的上述突出部的内方的内侧部分的表面连接。上述外部电极形成在上述突出部的表面，其前端比上述半导体芯片的背面还突出。

公开(公告)号：CN101022098A

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN200610143304.9

申请日：2006-11-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  藤本博昭 ,  水谷笃人 ,  藤谷尚树 ,  福田敏行

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/10 ,  B23K20/004 ,  B23K20/10 ,  B23K35/002 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/286 ,  B23K35/3601 ,  B23K2101/32 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/56 ,  H01L21/563 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48458 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/8582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0002

Abstract: 能够以低成本进行Si和Al的可靠连接。连接结构体(1)是Si电极(Si构件)(40)和Al引线(Al构件)(20)的连接结构体。在Si电极(40)和Al引线(20)之间夹装有第一部分(2)、第二部分(4、4…)及第二部分(14、14…)，第一部分(2)、第二部分(4、4…)及第二部分(14、14…)均与Si电极(40)相接，且与Al引线(20)相接。在第一部分(2)存在Si氧化物层(13)及Al氧化物层(23)，Si氧化物层(13)与Si电极(40)相接，Al氧化物层(23)介于Si氧化物层(13)和Al引线(20)之间。在第二部分(4、4…)存在Al，在第二部分(14、14…)存在Si部(14a)及Al部(14b)。

公开(公告)号：CN1953174A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN200610101944.3

申请日：2006-07-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  竹原秀树 ,  新井良之 ,  福田敏行

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种不限密封树脂的种类，防止在印刷布线基板上的安装回流时发生短路故障的电子元件内置组件。在基板(10)的元件搭载面(11)形成连接盘(12、12)，其上放置片式元件(20)的电极部(21、21)并通过焊锡(15、15)连接固定。片式元件(20)由密封树脂(30)密封。当设片式元件(20)的主体部(22)的下面与元件搭载面(11)之间的距离为a、设存在于主体部(22)的上方的密封树脂(30)的厚度为b时，若设定b/a在6以下，则可防止在将电子元件内置组件安装于印刷布线基板等的安装回流时，焊锡(15、15)熔融并流动发生而使两个电极部(21、21)短路的短路故障。

公开(公告)号：CN1260814C

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN01134915.8

申请日：2001-11-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  川合文彦 ,  大广雅彦 ,  古市正德 ,  佐藤圭则 ,  小贺彰 ,  福田敏行

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/28 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种导线框10，包括：框架部11；配置在框架部11与内侧内导线部14A之间，并在从框架部11延伸到内侧的同时，还在冲模垫部13的下面具有凸部14a的多个外侧内导线部14B。通过切断去掉冲模垫部13和内侧内导线部14A的支撑部分，使内侧内导线部14A与冲模垫部13绝缘。利用作为导线保持材料的粘附性胶带材料20来保持框架部11、多个内侧内导线部14A以及外侧内导线部14B的底面。从单层金属板就能比较容易地得到小型的、具有多行凸台结构的、特别是具有3行以上凸台的导线框。

公开(公告)号：CN1779983A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200510108590.0

申请日：2005-10-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  藤井荣造 ,  福田敏行

IPC: H01L27/14 ,  H01L31/00 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/18 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明的光学装置100，包括：形成实质垂直延伸贯通的开口部2的装置衬底10，覆盖开口部2的第1开口3的透光性构件6，覆盖开口部2的第2开口4并在与透光性构件6相对的面形成发射光或接收光的光学元件的光学元件芯片5，一部分埋入衬底10并具备与光学装置电性连接的第1端子部12a及与布线衬底电性连接的第2端子部13的导电部14，以及密封光学装置与第1端子部12a的电性连接部的密封剂7。并且，第1开口3的开口轮廓形状对第1开口3的大致中心点3b是非点对称。

公开(公告)号：CN1707885A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200510006397.6

申请日：2005-01-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  糸井清一

IPC: H01S5/022 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01S5/02208 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/0224 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种光学装置及其制造方法。本发明的目的在于：谋求缩小光学装置的厚度尺寸。光学装置，包括：具有开口10b的铜板10；设在铜板10下方的软性衬底13；设在铜板10的下方、通过隆起物25装载在软性衬底13的布线图案上的受光元件衬底11；设在受光元件衬底11的主面一侧的发光元件12及受光元件15；以及支撑软性衬底13使其向下方弯曲的支撑框14。由于软性衬底13和铜板10通过支撑框14固定，因此能够实现不采用树脂成型结构的薄型光学装置。

公开(公告)号：CN1499622A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310114177.6

申请日：2003-11-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  堀木厚 ,  福田敏行

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供引线框及制造方法以及树脂密封型半导体器件及制造方法。树脂密封型半导体器件具备半导体芯片与述半导体芯片的电极组分别相连的多个内引线、以及密封上述半导体芯片和上述内引线的连接部的密封树脂。上述内引线在上述半导体芯片外周边的外侧的表面上，具有朝厚度方向突出的突出部，在上述突出部的侧部形成阶梯部。上述半导体芯片的电极组，通过导电性凸起与上述各内引线的上述突出部的内侧的内侧部分表面连接。上述密封树脂以密封上述半导体芯片以及上述导电性凸起、使上述突出部的表面露出的方式形成。可以缩小起到外部端子功能的突出部的表面尺寸，可以缩小外部端子间的节距。