公开(公告)号：CN100438025C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200410062094.1

申请日：2004-07-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 新井良之 ,  油井隆 ,  伊藤史人 ,  矢口安武 ,  赤星年隆

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种包括具有电极焊盘的基板(10)，通过第1粘接层(11)倒装片安装在基板上的第1半导体芯片(12)，通过第2粘接层(13)搭载在第1半导体芯片的上段、具有电极焊盘的第2半导体芯片(14)，电连接第2半导体芯片的电极焊盘与基板的电极焊盘的金属线(15)，以及密封第1和第2半导体芯片、金属线的模制树脂(16)；第1粘接层在第1半导体芯片的外边缘形成倒角的半导体装置。第1半导体芯片使其中心轴偏离基板的中心轴地配置，该偏离使第1半导体芯片向与倒角突出第1半导体芯片的外边缘的长度为最大的一边相对的边偏移地设置。抑制由粘接剂形成的倒角产生的影响，使装置小型化并提高批量生产性。

公开(公告)号：CN1953174B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200610101944.3

申请日：2006-07-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  竹原秀树 ,  新井良之 ,  福田敏行

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种不限密封树脂的种类，防止在印刷布线基板上的安装回流时发生短路故障的电子元件内置组件。在基板(10)的元件搭载面(11)形成连接盘(12、12)，其上放置片式元件(20)的电极部(21、21)并通过焊锡(15、15)连接固定。片式元件(20)由密封树脂(30)密封。当设片式元件(20)的主体部(22)的下面与元件搭载面(11)之间的距离为a、设存在于主体部(22)的上方的密封树脂(30)的厚度为b时，若设定b/a在6以下，则可防止在将电子元件内置组件安装于印刷布线基板等的安装回流时，焊锡(15、15)熔融并流动发生而使两个电极部(21、21)短路的短路故障。

公开(公告)号：CN100421251C

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN03157013.5

申请日：2003-09-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 新井良之 ,  油井隆 ,  竹冈嘉昭 ,  伊藤史人 ,  矢口安武

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/563 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体装置，包括：具有电极凸垫(10a)的基板(10)；介有第1粘接层(11)地载置在基板(10)上的第1半导体芯片(12)；介有第2粘接层(13)地载置在第1半导体芯片(12)上并且上面具有电极凸垫(14a)的第2半导体芯片(14)；将电极凸垫(10a)和电极凸垫(14a)连接起来的导线(15)；将第1半导体芯片(12)、第2半导体芯片(14)及导线(15)封闭固定的模压树脂(16)。而且，第1粘接层(11)的周缘部，从第1半导体芯片(12)向外溢出，第2半导体芯片(14)的周缘部比第1半导体芯片(12)的周缘部更向外突出。可实现半导体装置的小型化提高可靠性。

公开(公告)号：CN101034700B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200710085072.0

申请日：2007-02-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 新井良之 ,  竹原秀树

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/29 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种内藏电子部件型模块及其制作方法，其目的为解决因在二次组装回流焊中经历的加热所产生的芯片部件上移导致内藏电子部件型模块可靠性下降的问题。内藏电子部件型模块(10)包括树脂布线衬底(11)、搭载在该树脂布线衬底表面的多个电子部件(15…)、将该各电子部件电连接到该树脂布线衬底的焊锡(22)、对该各电子部件和该焊锡进行封装的封装树脂(21)。且该封装树脂的平均线膨胀系数(α)在17×10-6/℃以上且110×10-6/℃以下，平均线膨胀系数(α)是用该树脂的玻璃转移温度、玻璃转移温度以下的线膨胀系数(α1)、玻璃转移温度以上的线膨胀系数(α2)和室内温度及回流焊时的最高温度计算出的。

公开(公告)号：CN101034700A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710085072.0

申请日：2007-02-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 新井良之 ,  竹原秀树

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/29 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种内藏电子部件型模块及其制作方法，其目的为解决因在二次组装回流焊中经历的加热所产生的芯片部件上移导致内藏电子部件型模块可靠性下降的问题。内藏电子部件型模块(10)包括树脂布线衬底(11)、搭载在该树脂布线衬底表面的多个电子部件(15…)、将该各电子部件电连接到该树脂布线衬底的焊锡(22)、对该各电子部件和该焊锡进行封装的封装树脂(21)。且该封装树脂的平均线膨胀系数(α)在17×10－6/℃以上且110×10－6/℃以下，平均线膨胀系数(α)是用该树脂的玻璃转移温度、玻璃转移温度以下的线膨胀系数(α1)、玻璃转移温度以上的线膨胀系数(α2)和室内温度及回流焊时的最高温度计算出的。

公开(公告)号：CN1953174A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN200610101944.3

申请日：2006-07-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  竹原秀树 ,  新井良之 ,  福田敏行

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种不限密封树脂的种类，防止在印刷布线基板上的安装回流时发生短路故障的电子元件内置组件。在基板(10)的元件搭载面(11)形成连接盘(12、12)，其上放置片式元件(20)的电极部(21、21)并通过焊锡(15、15)连接固定。片式元件(20)由密封树脂(30)密封。当设片式元件(20)的主体部(22)的下面与元件搭载面(11)之间的距离为a、设存在于主体部(22)的上方的密封树脂(30)的厚度为b时，若设定b/a在6以下，则可防止在将电子元件内置组件安装于印刷布线基板等的安装回流时，焊锡(15、15)熔融并流动发生而使两个电极部(21、21)短路的短路故障。

公开(公告)号：CN1577841A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410062094.1

申请日：2004-07-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 新井良之 ,  油井隆 ,  伊藤史人 ,  矢口安武 ,  赤星年隆

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种包括具有电极焊盘的基板(10)，通过第1粘接层(11)倒装片安装在基板上的第1半导体芯片(12)，通过第2粘接层(13)搭载在第1半导体芯片的上段、具有电极焊盘的第2半导体芯片(14)，电连接第2半导体芯片的电极焊盘与基板的电极焊盘的金属线(15)，以及密封第1和第2半导体芯片、金属线的模制树脂(16)；第1粘接层在第1半导体芯片的外边缘形成倒角的半导体装置。第1半导体芯片使其中心轴偏离基板的中心轴地配置，该偏离使第1半导体芯片向与倒角突出第1半导体芯片的外边缘的长度为最大的一边相对的边偏移地设置。抑制由粘接剂形成的倒角产生的影响，使装置小型化并提高批量生产性。

公开(公告)号：CN1512580A

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：CN03157013.5

申请日：2003-09-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 新井良之 ,  油井隆 ,  竹冈嘉昭 ,  伊藤史人 ,  矢口安武

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/563 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体装置，包括：具有电极凸垫(10a)的基板(10)；介有第1粘接层(11)地载置在基板(10)上的第1半导体芯片(12)；介有第2粘接层(13)地载置在第1半导体芯片(12)上并且上面具有电极凸垫(14a)的第2半导体芯片(14)；将电极凸垫(10a)和电极凸垫(14a)连接起来的导线(15)；将第1半导体芯片(12)、第2半导体芯片(14)及导线(15)封闭固定的模压树脂(16)。而且，第1粘接层(11)的周缘部，从第1半导体芯片(12)向外溢出，第2半导体芯片(14)的周缘部比第1半导体芯片(12)的周缘部更向外突出。可实现半导体装置的小型化提高可靠性。