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    COUNTERBEARING WITH ASPHERICAL MEMBRANE BED, PRESSURE SENSOR COMPRISING SUCH A COUNTERBEARING AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
    122.
    发明申请
    COUNTERBEARING WITH ASPHERICAL MEMBRANE BED, PRESSURE SENSOR COMPRISING SUCH A COUNTERBEARING AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF 审中-公开
    与非球面芦苇床压力传感器具有这样的反对轴承和方法及其CAMP

    公开(公告)号：WO2011138148A2

    公开(公告)日：2011-11-10

    申请号：PCT/EP2011055946

    申请日：2011-04-14

    Applicant: ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG ,  THAM ANH TUAN ,  STOLZE DIETER ,  TEIPEN RAFAEL

    Inventor： THAM ANH TUAN ,  STOLZE DIETER ,  TEIPEN RAFAEL

    IPC: B81C1/00

    CPC classification number: G01L19/0618 ,  B81C1/00103 ,  B81C2201/0143 ,  G01L7/082 ,  Y10T428/24479

    Abstract: A method for the production of a counterbearing with a membrane bed comprises the following steps: providing a counterbearing body comprising silicon and removing the silicon material by means of laser ablation from a surface of the counterbearing body. Preferably, the surface processed by laser ablation is additionally oxidized; and the processed and oxidized surface is etched. The resulting pressure sensor 1 comprises two counterbearings 2a, 2b with a membrane bed 6a, 6b, which has a contour for supporting a measurement membrane 3, wherein the contour substantially corresponds to the bending line of a measurement membrane 3.

    Abstract translation: 提供一推力轴承体，其包括硅，并且通过所述轴承体的表面的激光烧蚀的方式去除硅材料：使推力与隔膜床，包括以下步骤轴承的方法。 优选地发生，即使激光烧蚀加工表面的氧化; 以及蚀刻所述处理并氧化表面。 所产生的压力传感器1包括两个计数器轴承2a和2b具有隔膜床6a，图6b，其具有用于支撑测量膜片3，其中，所述轮廓基本上相应于一个测量膜片的弯曲线的轮廓。3

    MACHINING OF MICROSTRUCTURES
    123.
    发明申请
    MACHINING OF MICROSTRUCTURES 审中-公开
    加工微结构

    公开(公告)号：WO2009056781A1

    公开(公告)日：2009-05-07

    申请号：PCT/GB2007/004138

    申请日：2007-10-30

    Applicant: THE SECRETARY OF STATE FOR TRADE AND INDUSTRY ,  COX, David

    Inventor： COX, David

    IPC: H01J37/305

    CPC classification number: G01K7/028 ,  B81C1/00492 ,  B81C2201/0143 ,  G01R33/0354 ,  H01J37/3056 ,  H01J2237/31713 ,  H01J2237/31744 ,  H01J2237/31745 ,  H01J2237/31749 ,  H01L35/34

    Abstract: There are disclosed methods for machining components, such as thermocouples (280) or SQUIDs (330), using ion beam milling. Ion beam milling is performed on a material (200) to expose a sliver (240). A sharp probe (161) is then attached to the sliver (240), for example by deposition of a tungsten weld (250). Further ion beam milling (261, 262, 263) is then performed to separate the sliver (240) from the material (200). The sliver (240) is then ion beam milled to produce the device (280), (330). In some embodiments, the thermocouple (280) is mounted to a substrate such as a silicon wafer having integrated signal conditioning circuitry. The invention allows small components (of the order of lμm) to be accurately manufactured without being constrained by typical lithographic constraints.

    Abstract translation: 公开了使用离子束铣削加工诸如热电偶（280）或SQUID（330）的部件的方法。 在材料（200）上进行离子束研磨以暴露条子（240）。 然后，例如通过沉积钨焊缝（250）将尖锐的探针（161）附接到条子（240）。 然后执行另外的离子束铣削（261,262,263）以将纱条（240）与材料（200）分离。 然后将条子（240）进行离子束研磨以产生装置（280），（330）。 在一些实施例中，热电偶（280）安装到诸如具有集成信号调节电路的硅晶片的衬底。 本发明允许在不受典型光刻约束的约束的情况下精确地制造小部件（大约1μm）。

    PRODUCTION OF MICROFLUIDIC DEVICES USING LASER-INDUCED SHOCKWAVES
    124.
    发明申请
    PRODUCTION OF MICROFLUIDIC DEVICES USING LASER-INDUCED SHOCKWAVES 审中-公开
    使用激光诱发的冲击波生产微流体装置

    公开(公告)号：WO2007140537A1

    公开(公告)日：2007-12-13

    申请号：PCT/AU2007/000802

    申请日：2007-06-07

    Applicant: MYCROLAB PTY LTD ,  ATKIN, Micah, James

    Inventor： ATKIN, Micah, James

    IPC: B81B1/00 ,  B23K26/36 ,  B81C1/00

    CPC classification number: B23K26/0093 ,  B23K26/0613 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/172 ,  B81B2201/058 ,  B81C1/00492 ,  B81C2201/0143 ,  F16K99/0001 ,  F16K99/003 ,  F16K99/0057 ,  F16K2099/0073 ,  F16K2099/0086

    Abstract: A method an apparatus for manufacturing a microfluidic device (10) is disclosed in which a laser is used to remove selected portions of one of the layers that make up the device. The portion of the layer may be removed before the layer is amalgamated with other layers making up the device, or the portion may be removed after the layers have been bonded together. The laser beam used to accomplish removal is a combination of at least two laser beams (3, 4), one of which (3) may be a continuous beam to form a melt of the portion to be removed, the other (4) being pulsed or modulated in some way to periodically induce shockwaves which remove the portion. The laser beams use at least one part (5, 8, 9) of the same alignment system.

    Abstract translation: 公开了一种用于制造微流体装置（10）的装置，其中使用激光来去除构成装置的层之一的所选部分。 在层与组合该器件的其它层合并之前，该层的部分可被去除，或者在层已经结合在一起之后该部分可被去除。 用于完成去除的激光束是至少两个激光束（3,4）的组合，其中一个激光束（3）可以是连续的光束以形成待除去部分的熔体，另一个（4）为 以某种方式脉冲或调制以周期性地诱导移除部分的冲击波。 激光束使用相同对准系统的至少一个部分（5,8,9）。

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG GEHÄUSTER ELEKTRONISCHER BAUELEMENTE UND GEHÄUSTES ELEKTRONISCHES BAUELEMENT
    125.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG GEHÄUSTER ELEKTRONISCHER BAUELEMENTE UND GEHÄUSTES ELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
    过程并装在一个装电子元件的生产电子组件

    公开(公告)号：WO2006108588A1

    公开(公告)日：2006-10-19

    申请号：PCT/EP2006/003247

    申请日：2006-04-10

    Applicant: SCHOTT AG ,  LEIB, Jürgen ,  MUND, Dietrich

    Inventor： LEIB, Jürgen ,  MUND, Dietrich

    IPC: H01L27/00 ,  B81B7/00 ,  H01L31/00

    CPC classification number: H01L27/14687 ,  B81C1/00333 ,  B81C1/00873 ,  B81C2201/0143 ,  H01L23/057 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14632 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung gehäuster elektronischer, insbesondere opto-elektronischer Bauelemente im Waferverbund, bei welchem die Gehäusung durch aufgetragene Mikro-Rahmenstrukturen eines Coversubstrates aus Glas erfolgt und die Zerlegung des Verbundwafers entlang im Coversubstrat erzeugter Gräben erfolgt und mit diesem Verfahren herstellbare gehäuste elektronische Bauelemente, bestehend aus einem Verbund aus einem Trägersubstrat und einem Coversubstrat, wobei auf dem Trägersubstrat zumindest ein Funktionselement und zumindest ein mit dem Funktionselement kontaktiertes Bondelement angeordnet ist, das Coversubstrat ein mikrostrukturiertes Glas ist, welches auf dem Trägersubstrat angeordnet ist und über dem Funktionselement eine Kavität bildet und die Bondelemente sich ausserhalb der Kavität befinden.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制备的方法封装的电子，在晶片复合体，其中，所述Gehäusung进行的由玻璃制成的覆盖基片的施加微帧结构和发生地沿覆盖基板的沟槽产生的，并且可以用这种方法来生产，包装电子的键合晶片分离特定光电元件 部件，由载体基板和盖基板的层叠体，其中至少一个功能元件和至少一个接触到功能元件接合元件被布置在载体衬底上，覆盖基板是设置在载体基板和所述功能元件的空腔上的微结构玻璃 形式和接合元件位于所述腔的外部。

    METHOD FOR MICROSTRUCTURES FABRICATION
    126.
    发明申请
    METHOD FOR MICROSTRUCTURES FABRICATION 审中-公开
    微结构制备方法

    公开(公告)号：WO02034667A1

    公开(公告)日：2002-05-02

    申请号：PCT/US2000/041541

    申请日：2000-10-25

    IPC: B81C1/00

    CPC classification number: B81C1/00515 ,  B81C2201/0143

    Abstract: A method for fabricating microstructures. The invention causes a FIB to impinge a substrate material at a first location to modify a first portion of the substrate material. The FIB is adjusted as necessary to impinge the substrate material at a second location to modify a second portion of the substrate material. The first portion, the second portion, and a third portion of the substrate material are exposed to an enchant so as to remove only the third portion of the substrate material, thereby fabricating one or more microstructures. Optional steps can be added in various combinations and permutations to repeat steps of the process, to coat or deposit other materials, and to modify or remove components of the fabricated one or more microstructures.

    Abstract translation: 一种制造微结构的方法。 本发明使FIB在第一位置处冲击衬底材料以改变衬底材料的第一部分。 根据需要调节FIB以将衬底材料冲击在第二位置以修改衬底材料的第二部分。 衬底材料的第一部分，第二部分和第三部分暴露于附魔，以便仅去除衬底材料的第三部分，由此制造一个或多个微结构。 可以以各种组合和排列添加可选步骤，以重复该方法的步骤，涂覆或沉积其它材料，以及修饰或去除所制造的一个或多个微结构的部件。

    接合微小電気機械アセンブリ
    129.
    发明专利
    接合微小電気機械アセンブリ 有权
    粘结微电子组件

    公开(公告)号：JP2015133491A

    公开(公告)日：2015-07-23

    申请号：JP2015014260

    申请日：2015-01-28

    Applicant: フジフィルム ディマティックス, インコーポレイテッド

    Inventor： ポール エイ ホイジントン ,  マーク エイ トーリ

    IPC: B81C3/00 ,  B23K26/55 ,  B41J2/16 ,  H01L21/301

    CPC classification number: B81C1/00904 ,  B81C1/00119 ,  B81B2201/058 ,  B81C2201/0143 ,  B81C2201/019

    Abstract: 【課題】ダイ本体を有し、ダイ本体にはコンポーネントが接合されている、MEMSデバイスの再現性のいい製造方法を提案する。 【解決手段】ダイ本体は主表面180及び、主表面に隣接し、主表面より小さい側表面を有する。ダイ本体は側表面に流路出口を有し、コンポーネントは出口と流体流通可能な態様で連結されているノズルアウトレット210を有する。ダイ本体は側表面と異なる結晶構造を持ち、リセスやチャンバのような微細加工構造を有するシリコン基板をレーザ・ダイシングすることで形成する。ダイシング後、コンポーネントの接着、アクチュエータ175の形成を経てダイ150を形成する。 【選択図】図6

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于制造具有模具主体的MEMS器件的高度可再现的方法，所述模具具有与模具本体结合的部件。解决方案：模具主体具有主表面180和与主体相邻的侧表面 表面比主表面小。 模具主体包括在侧表面中的通道出口，并且部件包括以能够实现流体连通的方式连接到出口的喷嘴出口210。 该模体具有与侧面不同的晶体结构，并且通过激光切割具有诸如凹部或室的微细结构的硅衬底而形成。 在切割之后，通过部件的粘附和致动器175的形成来形成模具150。

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