公开(公告)号：CN104937059A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201480005478.1

申请日：2014-02-04

Applicant: 三菱树脂株式会社

Inventor： 新美嘉穗儿 ,  稻永诚 ,  山本亮太

IPC: C09J5/00 ,  B32B27/16 ,  B32B27/30 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B27/16 ,  B32B27/308 ,  B32B37/12 ,  B32B2305/72 ,  B32B2307/412 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/20 ,  C08K5/0025 ,  C08L2312/00 ,  C09J5/00 ,  C09J7/20 ,  C09J133/02 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/134 ,  C09J2203/318 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/003 ,  G02F2202/28 ,  Y10T428/2809

Abstract: 本发明提供一种新型的透明双面粘接片，在将具有高低差部的图像显示装置结构构件隔着透明双面粘接片贴合于贴合面时，能够追随该高低差部而填充到各个角落，而且能够缓和粘接片内产生的应变，可以不损害处理性而在高温、高湿环境下保持耐起泡性。本发明还提出一种B阶状态的透明双面粘接片，其含有1种以上的(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物、波长365nm的摩尔吸光系数为10以上且波长405nm的摩尔吸光系数为0.1以下的紫外线聚合引发剂(A)、以及波长405nm的摩尔吸光系数为10以上的可见光聚合引发剂(B)，而且用拉伸法求出的60℃的动态储能模量(E’)除以用剪切法求出的60℃的动态储能模量(G’)所得到的值(E’/G’)为10以上。

公开(公告)号：CN104781360A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201380058269.9

申请日：2013-11-05

Applicant: 三菱树脂株式会社

Inventor： 田中义和 ,  井崎公裕 ,  斋藤智久

IPC: C09J7/00 ,  B32B27/00 ,  C09D5/24 ,  C09J201/00 ,  B32B27/36

CPC classification number: C09D5/24 ,  B32B27/36 ,  B32B2405/00 ,  C08G2261/1424 ,  C08G2261/3223 ,  C08G2261/794 ,  C08L65/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/401 ,  C09J2201/134 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/005 ,  C09J2465/005 ,  C09J2467/005 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/005

Abstract: 本发明提供一种无基材双面粘接片，其作为例如静电容量方式的触摸面板用部件，防静电性、脱模性良好，且脱模膜本身具有低聚物密封性能。该无基材双面粘接片是在粘接剂层的两面分别叠层剥离力不同的脱模膜而成的，关于剥离力，第一脱模膜小于第二脱模膜，至少一个脱模膜是在聚酯膜上叠层含有导电性化合物(A)和粘合剂聚合物(B)的涂布层、在该涂布层上叠层脱模层而得到的脱模膜。

公开(公告)号：CN101321840B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN200680045769.9

申请日：2006-12-05

Applicant: 共同技研化学株式会社

Inventor： 浜野尚吉

IPC: C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  B32B27/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/25 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J179/08 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/622 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2479/086 ,  Y10T428/266

Abstract: 本发明提供一种粘接薄膜，其切割性优良、能够不产生糊状毛刺地良好地进行冲压加工、穿孔加工等的剪切加工。本发明的粘接薄膜1的特征为，在纵横方向的剪切力在厚度2～60μm的范围内为2～2000g[200mm/min25mm幅度]、较好为5～1000g、更好为10～500g的树脂组成的无方向性基材层11上，层压由树脂的粘合剂组成的表面层12。在该粘接薄膜1中，上述表面层12可形成在上述基材层11的单面上，也可形成在双面上。

公开(公告)号：CN103080261B

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201180042253.X

申请日：2011-08-26

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 福尔克尔·帕施曼 ,  西格弗里德·韦尔克 ,  克劳斯·马莱茨基 ,  德特勒夫·里歇特

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  B23P19/04

CPC classification number: C09J5/00 ,  B23P19/047 ,  C09J7/26 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2421/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2453/00

Abstract: 本发明提供了一种将细长带附着到车辆车体的车门框架上的方法，所述方法包括通过一种设备施用所述细长带，所述装置包括：i.驱动装置；ii施用头；iii.应力控制单元，其被布置在驱动装置和施用头之间，并且包括一个或多个传感器单元；iv.和控制单元，用于控制驱动装置，细长带的施用方法包括：通过驱动装置使细长带前进；使用施用头定位、按压细长带和/或将细长带卷绕到车门框架上；以及使用应力控制单元和用于控制驱动装置的控制单元控制细长带的应力，从而应力控制单元的一个或多个传感器单元测量细长带的应力，并且基于通过应力控制单元的一个或多个传感器对细长带的应力的测量，控制单元控制驱动装置以将细长带的应力保持在理想的应力范围内，其中，所述细长带包括粘合带，所述粘合带包括具有第一和第二主侧面的泡沫层和与泡沫层的主侧面之一相连的压敏粘合剂层，压敏粘合剂包括交联橡胶，并且泡沫层包括在烷基中具有平均3至14个碳原子的一种或多种丙烯酸烷基酯的丙烯酸系聚合物，泡沫层的密度为至少540kg/m3。

公开(公告)号：CN103930502A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201280055929.3

申请日：2012-11-14

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 ,  赵允京 ,  李承民 ,  张锡基 ,  沈廷燮

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  H01L51/52

CPC classification number: H01L51/5246 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08K3/32 ,  C08K2003/2227 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  C09J11/00 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5259 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24959

Abstract: 本发明的实施方式涉及一种粘合膜，有机电子器件的封装产品和封装有机电子器件的方法，更具体而言，涉及通过覆盖有机电子器件的整个表面封装有机电子器件的粘合膜。该粘合膜包括含有可固化树脂和湿气吸收剂的粘合层，其中，在未固化状态下，所述粘合层在30至130℃温度范围内和在室温下的粘度分别为101至106Pa·s和高于106Pa·s，以及在多层结构的情况下，各层之间的熔融粘度的差异小于30Pa·s。

公开(公告)号：CN102474025B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201180002362.9

申请日：2011-01-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  关耕太郎

IPC: H01R11/01 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/08 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电路连接用粘接膜，其特征在于至少具有粘接剂层A和粘接剂层B，并且粘接剂层A是含有规定的粘接剂成分3a和导电粒子5的各向异性导电层11，粘接剂层B是含有规定的粘接剂成分3a的绝缘层12，粘接剂层A的厚度是该粘接剂层A中含有的导电粒子的平均粒径的0.3～1.5倍，在所述电路基板中，至少一方的电路基板的电路间距为40μm以下。

公开(公告)号：CN103732706A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280038795.4

申请日：2012-08-08

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 斯特芬·特拉瑟尔 ,  简·D·福斯特 ,  贝恩德·屈内韦格 ,  托比亚斯·皮克

IPC: C09J7/00 ,  B05D1/30

CPC classification number: B32B17/064 ,  C08L2312/00 ,  C09J7/10 ,  C09J133/02 ,  C09J133/06 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/622 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24959

Abstract: 本发明提供了一种多层压敏粘合剂（PSA）膜，其具有第一丙烯酸压敏粘合剂层和相对的第二丙烯酸压敏粘合剂层，然而本发明的膜特征在于所述第一压敏粘合剂层具有Tg≥0℃的玻璃化转变温度和在其前体中7.5至15重量%、特别地至少10重量%的强极性丙烯酸酯的含量，并且所述第二压敏粘合剂层具有Tg≤0℃并在其前体中包含0.5至12重量%、特别地至多10重量%的强极性丙烯酸酯，其中所述第一压敏粘合剂层的所述前体的所述强极性丙烯酸酯的含量超出所述第二压敏粘合剂层的所述前体的所述强极性丙烯酸酯的含量至少2重量%，并且其中所述第一压敏粘合剂层的Tg超出所述第二压敏粘合剂层的Tg至少5℃。

公开(公告)号：CN103650123A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280034983.X

申请日：2012-07-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平山高正 ,  下川大辅

IPC: H01L21/56 ,  C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C09J7/0207 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/68 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/254 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种经简化的半导体芯片等芯片状电子元件的制造方法。本发明的制造方法包括以下步骤：将具有基材、设置于所述基材的一面上的含有热膨胀性微球的热膨胀性压敏粘合剂层、和设置于所述基材的另一面上的从所述基材侧起顺次包括微压敏粘合剂层和接着剂层的介电层的压敏粘合片贴合于基板上，以致所述热膨胀性压敏粘合剂层置于所述基板侧；将多个芯片状电子元件贴合并固定于所述压敏粘合片的所述接着剂层侧的表面上，以致所述电子元件的电极面置于所述接着剂层侧；利用保护材料覆盖所述多个芯片状电子元件除固定面以外的全部面，从而获得包括所述多个芯片状电子元件的密封成型体；将所述压敏粘合片加热以使所述热膨胀性压敏粘合剂层中的热膨胀性微球膨胀，从而降低其粘合力并将所述热膨胀性压敏粘合剂层从所述基板剥离；将所述微压敏粘合剂层从所述接着剂层剥离，从而获得所述接着剂层与所述密封成型体的层压体；和在所述多个芯片状电子元件之间将所述层压体切断，从而分割为单独的芯片状电子元件。

公开(公告)号：CN102639659B

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201080054751.1

申请日：2010-11-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 谷村美纪 ,  高比良等 ,  吉江里美

IPC: B32B27/36 ,  C09J7/00 ,  B32B27/00 ,  C09J167/02 ,  C09J167/08 ,  C09J175/04

CPC classification number: C09J175/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/36 ,  C08G18/4288 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/38 ,  C09J167/00 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/622 ,  C09J2467/00 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种具备聚酯系粘合剂层、能以高水平兼顾耐热性与粘合力的粘合片。由本发明提供的粘合片具备以聚酯树脂为主要成分的粘合剂层（21）。该粘合剂层（21）具有如下的层叠结构：包含一个以上（这里为两个；符号（214）、（216））由Mw4×104~12×104的聚酯树脂EA交联而成的层LA，且包含一个以上（这里为一个；符号（212））由Mw0.2×104~1×104的聚酯树脂EB交联而成的层LB。粘合剂层（21）的至少一个表面由层LA（符号（214）或（216））构成。

公开(公告)号：CN103080261A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180042253.X

申请日：2011-08-26

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 福尔克尔·帕施曼 ,  西格弗里德·韦尔克 ,  克劳斯·马莱茨基 ,  德特勒夫·里歇特

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  B23P19/04

CPC classification number: C09J5/00 ,  B23P19/047 ,  C09J7/26 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2421/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2453/00

Abstract: 本发明提供了一种将细长带附着到车辆车体的车门框架上的方法，所述方法包括通过一种设备施用所述细长带，所述装置包括：i.驱动装置；ii施用头；iii.应力控制单元，其被布置在驱动装置和施用头之间，并且包括一个或多个传感器单元；iv.和控制单元，用于控制驱动装置，细长带的施用方法包括：通过驱动装置使细长带前进；使用施用头定位、按压细长带和/或将细长带卷绕到车门框架上；以及使用应力控制单元和用于控制驱动装置的控制单元控制细长带的应力，从而应力控制单元的一个或多个传感器单元测量细长带的应力，并且基于通过应力控制单元的一个或多个传感器对细长带的应力的测量，控制单元控制驱动装置以将细长带的应力保持在理想的应力范围内，其中，所述细长带包括粘合带，所述粘合带包括具有第一和第二主侧面的泡沫层和与泡沫层的主侧面之一相连的压敏粘合剂层，压敏粘合剂包括交联橡胶，并且泡沫层包括在烷基中具有平均3至14个碳原子的一种或多种丙烯酸烷基酯的丙烯酸系聚合物，泡沫层的密度为至少540kg/m3。