公开(公告)号：CN103732706A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280038795.4

申请日：2012-08-08

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 斯特芬·特拉瑟尔 ,  简·D·福斯特 ,  贝恩德·屈内韦格 ,  托比亚斯·皮克

IPC: C09J7/00 ,  B05D1/30

CPC classification number: B32B17/064 ,  C08L2312/00 ,  C09J7/10 ,  C09J133/02 ,  C09J133/06 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/622 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24959

Abstract: 本发明提供了一种多层压敏粘合剂（PSA）膜，其具有第一丙烯酸压敏粘合剂层和相对的第二丙烯酸压敏粘合剂层，然而本发明的膜特征在于所述第一压敏粘合剂层具有Tg≥0℃的玻璃化转变温度和在其前体中7.5至15重量%、特别地至少10重量%的强极性丙烯酸酯的含量，并且所述第二压敏粘合剂层具有Tg≤0℃并在其前体中包含0.5至12重量%、特别地至多10重量%的强极性丙烯酸酯，其中所述第一压敏粘合剂层的所述前体的所述强极性丙烯酸酯的含量超出所述第二压敏粘合剂层的所述前体的所述强极性丙烯酸酯的含量至少2重量%，并且其中所述第一压敏粘合剂层的Tg超出所述第二压敏粘合剂层的Tg至少5℃。

公开(公告)号：CN103650123A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280034983.X

申请日：2012-07-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平山高正 ,  下川大辅

IPC: H01L21/56 ,  C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C09J7/0207 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/68 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/254 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种经简化的半导体芯片等芯片状电子元件的制造方法。本发明的制造方法包括以下步骤：将具有基材、设置于所述基材的一面上的含有热膨胀性微球的热膨胀性压敏粘合剂层、和设置于所述基材的另一面上的从所述基材侧起顺次包括微压敏粘合剂层和接着剂层的介电层的压敏粘合片贴合于基板上，以致所述热膨胀性压敏粘合剂层置于所述基板侧；将多个芯片状电子元件贴合并固定于所述压敏粘合片的所述接着剂层侧的表面上，以致所述电子元件的电极面置于所述接着剂层侧；利用保护材料覆盖所述多个芯片状电子元件除固定面以外的全部面，从而获得包括所述多个芯片状电子元件的密封成型体；将所述压敏粘合片加热以使所述热膨胀性压敏粘合剂层中的热膨胀性微球膨胀，从而降低其粘合力并将所述热膨胀性压敏粘合剂层从所述基板剥离；将所述微压敏粘合剂层从所述接着剂层剥离，从而获得所述接着剂层与所述密封成型体的层压体；和在所述多个芯片状电子元件之间将所述层压体切断，从而分割为单独的芯片状电子元件。

公开(公告)号：CN102639659B

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201080054751.1

申请日：2010-11-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 谷村美纪 ,  高比良等 ,  吉江里美

IPC: B32B27/36 ,  C09J7/00 ,  B32B27/00 ,  C09J167/02 ,  C09J167/08 ,  C09J175/04

CPC classification number: C09J175/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/36 ,  C08G18/4288 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/38 ,  C09J167/00 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/622 ,  C09J2467/00 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种具备聚酯系粘合剂层、能以高水平兼顾耐热性与粘合力的粘合片。由本发明提供的粘合片具备以聚酯树脂为主要成分的粘合剂层（21）。该粘合剂层（21）具有如下的层叠结构：包含一个以上（这里为两个；符号（214）、（216））由Mw4×104~12×104的聚酯树脂EA交联而成的层LA，且包含一个以上（这里为一个；符号（212））由Mw0.2×104~1×104的聚酯树脂EB交联而成的层LB。粘合剂层（21）的至少一个表面由层LA（符号（214）或（216））构成。

公开(公告)号：CN101554777B

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN200910133513.9

申请日：2009-04-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小阪德寿 ,  间宫正俊 ,  广濑阀 ,  井口伸儿

IPC: B29C65/54 ,  B29D29/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  B29L29/00

CPC classification number: C09J7/403 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2423/005 ,  Y10T428/192 ,  Y10T428/195

Abstract: 本发明提供带状物的接合方法、接头结构以及通过该接合方法接合而成的长带状物，通过该长带状物的接合方法，得到在从长带状物上将剥离衬里剥离时不会在接头部分产生剥离衬里的“卡住”、且操作性、生产率优异的长带状物。本发明的带状物的接合方法，是将2根由剥离衬里与粘合剂层贴合构成的带状物进行接合的方法，其特征在于，在2根带状物中的至少1根带状物的长度方向的端部，剥离衬里从粘合剂层伸出，使2根带状物的长度方向的末端的粘合剂层的端面之间对紧接合的同时，将2根带状物的剥离衬里的端部之间以距离剥离衬里的长度方向的末端至少1mm的部分的表面均不与粘合剂层表面相接触的方式进行重叠并固定。

公开(公告)号：CN102209627B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN200980144836.6

申请日：2009-10-01

Applicant: 迈兰公司

Inventor： 肯尼思·J·米勒

IPC: B32B7/12 ,  B32B38/18 ,  B32B38/00

CPC classification number: B32B37/02 ,  A61F13/0253 ,  B32B37/0053 ,  B32B38/04 ,  B32B38/1816 ,  B32B2038/045 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  Y10T156/1059 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/1069 ,  Y10T156/1075 ,  Y10T156/1077

Abstract: 一种方法允许使用连续过程来快速制造相对厚的粘合剂涂层，其中将单一薄的涂层连续转换为单一较厚的粘合剂层压制品。示例性过程包括以下步骤：(1)生产具有带粘合剂层的第一表面和带释放衬垫的第二表面的板；(2)将所述板纵向切成第一部分和第二部分，每一部分均具有带粘合剂层的第一表面和带释放衬垫的第二表面；(3)将底膜层压到所述第一部分的粘合剂层；(4)去除步骤(3)的层压制品的释放衬垫从而暴露所述第一部分的粘合剂层；(5)定位步骤(4)的层压制品和所述第二部分，使得步骤(4)的层压制品的暴露的粘合剂层面向所述第二部分的粘合剂层；及(6)将所述第二部分层压到步骤(4)的层压制品，其中步骤(4)的层压制品的粘合剂层与所述第二部分的粘合剂层组合。该示例性过程的所得到的层压制品具有带底膜的一个表面、带释放衬垫的一个表面及带粘合剂层的内部区域。

公开(公告)号：CN103155109A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180048659.9

申请日：2011-10-12

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 谷口纮平 ,  松崎隆行 ,  加藤慎也 ,  小森田康二 ,  增野道夫 ,  作田龙弥 ,  加藤理绘

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/20 ,  C09J7/403 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/568 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3135 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 在晶圆加工用胶带（1）中，与对晶圆环（14）的粘贴区域（P）对应地、以从基材膜（5）侧起到达剥离基材（2）的深度形成有俯视时朝向粘接剂层（3）中心侧的半圆状或者舌片状的切口部（11）。通过切口部（11）的形成，在剥离力作用于晶圆加工用胶带（1）时，在粘着剂层（4）以及基材膜（5）中比切口部（11）更靠外侧的部分先剥离，比切口部（11）更靠内侧的部分以呈凸状的状态残留在晶圆环（14）上。由此，能够提高晶圆加工用胶带（1）与晶圆环（14）之间的剥离强度，并能够抑制在工序中晶圆加工用胶带（1）从晶圆环（14）剥离。

公开(公告)号：CN103080261A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180042253.X

申请日：2011-08-26

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 福尔克尔·帕施曼 ,  西格弗里德·韦尔克 ,  克劳斯·马莱茨基 ,  德特勒夫·里歇特

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  B23P19/04

CPC classification number: C09J5/00 ,  B23P19/047 ,  C09J7/26 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2421/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2453/00

Abstract: 本发明提供了一种将细长带附着到车辆车体的车门框架上的方法，所述方法包括通过一种设备施用所述细长带，所述装置包括：i.驱动装置；ii施用头；iii.应力控制单元，其被布置在驱动装置和施用头之间，并且包括一个或多个传感器单元；iv.和控制单元，用于控制驱动装置，细长带的施用方法包括：通过驱动装置使细长带前进；使用施用头定位、按压细长带和/或将细长带卷绕到车门框架上；以及使用应力控制单元和用于控制驱动装置的控制单元控制细长带的应力，从而应力控制单元的一个或多个传感器单元测量细长带的应力，并且基于通过应力控制单元的一个或多个传感器对细长带的应力的测量，控制单元控制驱动装置以将细长带的应力保持在理想的应力范围内，其中，所述细长带包括粘合带，所述粘合带包括具有第一和第二主侧面的泡沫层和与泡沫层的主侧面之一相连的压敏粘合剂层，压敏粘合剂包括交联橡胶，并且泡沫层包括在烷基中具有平均3至14个碳原子的一种或多种丙烯酸烷基酯的丙烯酸系聚合物，泡沫层的密度为至少540kg/m3。

公开(公告)号：CN103080260A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180041438.9

申请日：2011-08-23

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 威廉·R·达德利 ,  奥德丽·A·谢尔曼 ,  斯科特·M·塔皮奥

IPC: C09J7/00 ,  C09J4/00 ,  C09J175/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/58

CPC classification number: C09J167/03 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/36 ,  B32B2405/00 ,  C08G2170/40 ,  C09J4/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/00 ,  C09J167/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2433/00 ,  C09J2475/00 ,  C09J2483/00 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2887

Abstract: 本发明公开了用于制备双面多层粘合带的方法、双面多层粘合带以及用双面多层粘合带制备的制品。用于制备双面多层粘合带的方法包括：提供第一流体，所述第一流体包括聚合物粘合剂组合物溶液或分散体；提供第二流体，所述第二流体包括可固化组合物；将所述第一流体和所述第二流体涂布到基底上；以及使所述可固化组合物固化，从而形成双面多层粘合带。将所述第一流体和所述第二流体涂布到基底上包括这两种流体的同时狭槽模具涂布或这两种流体的按顺序涂布。所述可固化组合物层经固化以形成多层粘合带制品。所形成的多层粘合带制品可为转贴膜胶带。

公开(公告)号：CN102911617A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210276141.7

申请日：2012-08-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松村健

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  H01L21/683

CPC classification number: C09J4/06 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106

Abstract: 本发明涉及切割/芯片接合薄膜。本发明提供可以防止回流焊接破裂的产生从而可以以良好的生产率制造可靠性优良的半导体装置的切割/芯片接合薄膜。本发明的切割/芯片接合薄膜，至少具有在支撑基材上设置有粘合剂层的切割薄膜以及设置在所述粘合剂层上的芯片接合薄膜，其特征在于，通过下式（1）（式中，所述M1表示所述切割/芯片接合薄膜的初始重量，M2表示将该切割/芯片接合薄膜在85℃、85%RH的气氛中放置120小时进行吸湿后的重量）计算的吸水率为1.5重量%以下。[(M2-M1)/M1]×100=吸水率（重量%）（1）。

公开(公告)号：CN101911260B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200880125003.0

申请日：2008-12-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松村健 ,  神谷克彦 ,  村田修平

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/14

CPC classification number: C09J133/066 ,  C08F8/30 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2810/50 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  C09J2475/00 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/31551 ,  C08F2220/281 ,  C08F220/28 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供切割时的半导体晶片的保持力与拾取时的剥离性的平衡特性优良的切割/芯片接合薄膜。本发明的切割/芯片接合薄膜，具备在基材上具有粘合剂层的切割薄膜和设置在该切割薄膜上的芯片接合薄膜，其特征在于，所述粘合剂层含有使包含10～40摩尔％含羟基单体的丙烯酸类聚合物与相对于所述含羟基单体为70～90摩尔％范围内的具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物进行加成反应而得到的聚合物、及分子中具有两个以上对羟基显示反应性的官能团且相对于所述聚合物100重量份含量为2～20重量份的交联剂，并且，通过预定条件下的紫外线照射固化而成；所述芯片接合薄膜含有环氧树脂而构成，并且粘贴在紫外线照射后的粘合剂层上。