公开(公告)号：CN1171431C

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN96197987.9

申请日：1996-10-25

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： L·林德曼 ,  R·梅尔格仁 ,  S·古斯塔夫森

IPC: H04M1/02

CPC classification number: H04M1/62 ,  H04M1/0202 ,  H05K1/181 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10083 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49005

Abstract: 本发明以简化实施方式为目的，该方式中扬声器被安装在一块电路板上，而同时在该扬声器与该电路板之间保持必要的绝缘和缓冲，该扬声器借助两边粘胶的环形物(3)和面向该板的扬声器的隔膜一起直接固定到电路板(1)，其中，该板具有相对该扬声器的定位孔(4)。提供的孔(4)的数目和该孔的尺寸适合于按应用情况提供最佳的声响效果。当一个扬声器按这种方式安装时，所有元部件能集中在该电路板上并由此简化了电话设备的制造，而不管该电路板是否用于手机或该设备的某些其它部分。

公开(公告)号：CN1156949C

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN00127033.8

申请日：2000-09-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孙永基

IPC: H01R33/76 ,  H01J29/00

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H01R33/7635 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10325

Abstract: 一种CRT容放座，它包括具有多个用于容放CRT插脚的连接孔的主体，沿某一方向凸出于插座体用于连接PCB的多个导电插脚，以及形成在被施加高电压的插脚和多个插脚中的邻近插脚之间并沿与插脚相同的方向凸出于插座体一侧并与CRT容放座中的主体成为一体的绝缘肋，多个从CRT的一端伸出的插脚被插入CRT容放座中。本发明还涉及具有这种容放座的监视器。

公开(公告)号：CN1155080C

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN95120270.7

申请日：1995-11-27

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 诺尔曼·L·欧文斯

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/481 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09063 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49222 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种用于球网格阵列(BGA)组装件的多串印刷电路板衬底包括一个带有多个排列成N行(14)和M列(16)形成N×M阵列的BGA衬底(12)的印刷电路板(11)。N和M都大于或等于2，且N×M阵列的大小选定为多个BGA衬底(12)中的每一个保持平整度起伏小于约0.15mm(约6密尔)。印刷电路板(11)的厚度(26)足以减小平整度变化并使厂家能够使用自动组装设备而无需采用支持托盘。

公开(公告)号：CN1505455A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN200310119406.3

申请日：2003-12-04

Applicant: 日本东北先锋公司

Inventor： 大峡秀隆

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/14 ,  H05B33/00

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L27/3297 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09172 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明之目的在于提供一种改进了的导电配线之连接构造。即，在支持体表面形成有导电配线之配线图案的一对连接对象，通过其间挟入各向异性导电膜经热压接而被实行导电配线之连接时，能够避免因导电粒子移动到配线图案间隙而造成的配线图案间的短路。在形成于支持体表面的导电配线的配线图案之间隙46内形成了导电粒子42的逗留空间33c。通过让热压接时移动到配线图案间隙46的导电粒子42逃到逗留空间33c，可以防止导电粒子42的过密化，从而避免配线图案间的短路。

公开(公告)号：CN1466679A

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：CN01816181.2

申请日：2001-09-24

Applicant: M-福来克斯多精线电子学公司

Inventor： P·A·哈丁

IPC: G01N27/02 ,  G01N27/06 ,  H01F7/06 ,  H01F27/28 ,  H01F17/04 ,  H01F27/30 ,  H01L21/14 ,  H01L21/8234 ,  H01L21/8244 ,  H01L29/82 ,  H01L29/84

CPC classification number: H01F41/046 ,  H01F17/0033 ,  H05K1/165 ,  H05K3/06 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10416 ,  Y10S29/016 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49075 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及优选由铁磁材料构成电感元件的方法，如用作制造PCB或FLEX的集成部分的电感器、扼流器和变压器。在一个优选实施例中，贯穿铁磁基底(50)形成孔(56，58)并用导电材料镀覆。这些孔的设置以及后面的设计将在其中形成该器件的介质平面内形成电感元件；该基底(50)用于磁芯(90)。通过采用这种方案，电感元件可以最小化到与用于集成电路(IC)的现代表面安装技术(SMT)的需求相容的物理尺寸。这种工艺还允许这些元件采用大批量生产技术制造，由此避免在制造工艺期间需要操纵单个器件。在另一优选实施例中，在基底(330)上刻蚀一系列薄的、同心的高导磁率的环(315)，以便提供具有最小涡流效应的高导磁率变压器和电感器。

公开(公告)号：CN1105482C

公开(公告)日：2003-04-09

申请号：CN97190796.X

申请日：1997-06-09

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 胡凯雄 ,  窦新玉 ,  叶朝品 ,  唐·迪拉德 ,  德尔伯特·爵勒兹 ,  格里·K·穆 ,  托马斯·伯利 ,  里查德·德勒斯克 ,  卡尔·沃特 ,  达夫·罗勒

IPC: H05K1/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49155

Abstract: 在电路板板料分成单板的过程中的电路板脱层，和在前端装配中的电路板下垂，是在分格生产线中遇到的两个主要问题。本发明的方法(700)和电路板板料(600)，在电路板制造中基本上消除了装配线的脱层和下垂。几个长孔被冲压出来以符合电路板轮廓。沿着每一个电路板轮廓，穿过长孔并且在电路板的上部和底部，正对地切削出V形槽。由此，切掉部分和V形槽构造的最优化使撕裂和脱层被消除，而且下垂被基本上减小。

公开(公告)号：CN1391698A

公开(公告)日：2003-01-15

申请号：CN00816052.X

申请日：2000-09-13

Applicant: 艾利森公司

Inventor： J·张 ,  R·法林顿 ,  W·哈特

IPC: H01F27/28 ,  H02M7/217 ,  H01F17/00 ,  H01F27/34

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/34 ,  H01F2017/0093 ,  H02M3/28 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063

Abstract: 电感器结构50包括一个三支柱电感磁芯(20)，电感器磁芯(20)带有全部从基体(28)伸出的第一支柱(22)、第二支柱(24)、第三支柱(26)。第一支柱(22)和第二支柱(24)预先设置，在基体(28)的第一表面(30)上隔开距离，形成第一个凹槽区域(32)。第二支柱(24)又和第三支柱(26)一起形成第二个凹槽区域(34)，第二个凹槽区域(34)由第二支柱(26)将其与第一凹槽区域(32)分开。电感器还包含绕电感磁芯(20)设置的电感线圈(36)，当电流流过电感线圈36时，通过第一支柱(22)、第二支柱(24)、第三支柱(26)形成大致相等的磁通量。该电感器结构可用作同步整流器电路(100)的输入或输出电感器。

公开(公告)号：CN1052347C

公开(公告)日：2000-05-10

申请号：CN96121363.9

申请日：1996-12-17

Applicant: 汤姆森消费电子有限公司

Inventor： C·E·韦斯特

IPC: H01T1/22

CPC classification number: H05K1/026 ,  H01T4/08 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 印刷电路板(PCB)火花放电器，用一个或多个表面贴装器件(SMD)(210，310)，SMD的导电端(230、320)和焊盘(220、320)构成一个或多火花放电器(400)的一个或多个电极，在产生电弧时，SMD有助于吸收电能和热量。

公开(公告)号：CN1217868A

公开(公告)日：1999-05-26

申请号：CN97194388.5

申请日：1997-04-29

Applicant: 西门子公司

Inventor： J·蒙迪尔

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L2224/48091 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1115 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种用于在两种或者多种导体结构(2,4)之间,制造至少一个导电连接的方法,这些导体结构中的至少一个是与一种载体(3)连接成一种导体联合系统的。各导体联合系统中的至少一个,在导体中接点位置的区域里有各裂口(6),在这些裂口的区域里,通过输送热能或者嵌入一种导电的物质制造该连接。本发明能够以简便和费用适宜的方式,在多个导体结构之间制造各导电连接,并且避免损坏本身温度敏感的热塑性载体。

公开(公告)号：CN106576423B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201580043512.9

申请日：2015-06-23

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： T·维萨

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/367 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09063

Abstract: 本发明涉及一种具有至少一个电绝缘层和至少一个导电层的电路载体。电路载体具有埋入在电绝缘层中的、构造成导热的至少一个导热元件。导热元件构造成用于横向于电路载体的平的延伸面来运送损耗热量。根据本发明，导热元件具有至少两个分别通过金属体形成的子元件。导热元件具有构造成电绝缘的连接层，该连接层布置在子元件之间并且构造成用于使子元件彼此电绝缘和彼此导热地连接。