公开(公告)号：KR1020010070466A

公开(公告)日：2001-07-25

申请号：KR1020010000985

申请日：2001-01-08

Applicant: 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 ,  샤프 가부시키가이샤

Inventor： 카도타요시노리 ,  후루카와유타카 ,  소타요시키 ,  쥬소히로유키

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09463 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: PURPOSE: A tape carrier for semiconductor device and method for manufacturing the same is provided to not crack since a gas is remained at a part of a via hall. CONSTITUTION: An metal foil is formed on both surfaces of a flexible insulation tape(1), a protective film is formed, etching machining is applied, and the protective film is removed, thus forming a metal wiring layer(2) for mounting a semiconductor chip on one surface, exposing the insulation tape at a desired position on the other, the protecting the side of a metal wiring layer by the protective film made of resin. The exposed part of the insulation tape is subjected to etching for forming a via hole(3), and the protective film made of the resin is formed at the via hole(3) and at least at one part of the outer edge of the via hole(3) for carrying out the etching, thus eliminating the metal foil at the exposed part from the protection film for forming a copper ring(6), and removing the protective film that is formed on both surfaces of the insulation tape.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体器件的带载体及其制造方法，因为气体保留在通孔的一部分处，因此不会破裂。 构成：在柔性绝缘带（1）的两面上形成金属箔，形成保护膜，进行蚀刻加工，除去保护膜，形成用于安装半导体的金属布线层（2） 将绝缘带暴露在所需的位置上，用树脂保护膜保护金属布线层的一侧。 绝缘胶带的露出部分进行用于形成通孔（3）的蚀刻，并且由树脂制成的保护膜形成在通孔（3）和至少在通孔的外边缘的一部分 用于进行蚀刻的孔（3），从而消除了用于形成铜环（6）的保护膜的露出部分处的金属箔，以及去除在绝缘带的两个表面上形成的保护膜。

公开(公告)号：KR200169451Y1

公开(公告)日：2000-02-15

申请号：KR2019990018193

申请日：1999-08-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박영상

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K2201/09463

Abstract: 본 고안은, 삽입부품의 리드가 관통하는 홀과, 상기 홀을 중심으로 형성된 랜드와, 상기 홀을 관통하여 설치되며 상기 랜드의 면을 따라 방사상으로 절개되어 연장된 복수의 날개가 형성된 아일렛을 갖는 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 상기 아일렛의 상기 날개중 적어도 하나는 상기 랜드의 반경방향으로 갈수록 상기 랜드와의 이격간격이 점차 커지는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 아일렛의 날개를 교호적으로 랜드로부터 이격 및 접근시킴으로써, 아일렛 영역의 땜납을 충분히 확보하여 아일렛에 의한 솔더크랙을 방지할 수 있게 된다.

公开(公告)号：TW282615B

公开(公告)日：1996-08-01

申请号：TW084108934

申请日：1995-08-28

Applicant: 萬國商業機器公司

Inventor： 伊娃.I.查包 ,  特史東.B.楊二世 ,  羅伯.A.馬托尼

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/0002 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2203/056 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本發明藉由提供未完全繞貫穿孔一圈的非環形地來增加不動產。此非環形地是非環形的，亦即其未圍繞此貫穿孔延伸360°。最好此非環形地接觸不超過此貫穿孔的一邊，因此提供不是別的可利用來使用傳統的地的不動產。本發明也關於用以製造此非環形地的一種方法。

Abstract in simplified Chinese: 本发明借由提供未完全绕贯穿孔一圈的非环形地来增加不动产。此非环形地是非环形的，亦即其未围绕此贯穿孔延伸360°。最好此非环形地接触不超过此贯穿孔的一边，因此提供不是别的可利用来使用传统的地的不动产。本发明也关于用以制造此非环形地的一种方法。

公开(公告)号：TWM331763U

公开(公告)日：2008-05-01

申请号：TW096219229

申请日：2007-11-14

Applicant: 新普科技股份有限公司 SIMPLO TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： 陳明達 CHEN, MINGTA

IPC: H01M ,  H05K

CPC classification number: H01R43/0256 ,  H01M10/425 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10818

Abstract: 具改良穿銲孔結構之電路板及具此電路板之電池組一種具改良穿銲孔結構之電路板及具此電路板之電池組，電路板上分別貫穿有多個穿銲口，且電路板兩面上沿各穿銲口的周緣分別圍繞有一銲接部及一非銲接部，各穿銲口可分別被一導電凸條穿過，並供其內之導電凸條貼靠於穿銲口具銲接部之一側，以便銲接部固定於導電凸條上；或朝穿銲口具非銲接部之一側移動，以遠離穿銲口具銲接部之一側，而不致再度被固定於導電凸條上。

Abstract in simplified Chinese: 具改良穿焊孔结构之电路板及具此电路板之电池组一种具改良穿焊孔结构之电路板及具此电路板之电池组，电路板上分别贯穿有多个穿焊口，且电路板两面上沿各穿焊口的周缘分别围绕有一焊接部及一非焊接部，各穿焊口可分别被一导电凸条穿过，并供其内之导电凸条贴靠于穿焊口具焊接部之一侧，以便焊接部固定于导电凸条上；或朝穿焊口具非焊接部之一侧移动，以远离穿焊口具焊接部之一侧，而不致再度被固定于导电凸条上。

公开(公告)号：TW518917B

公开(公告)日：2003-01-21

申请号：TW090100258

申请日：2001-01-05

Applicant: 住友金屬山股份有限公司 ,  夏普股份有限公司

Inventor： 角田佳績 ,  古川豐 ,  曾田義樹 ,  十楚博行

IPC: H05K

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09463 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: [課題]本發明提供一種半導體裝置用卷帶載體及半導體裝置及此載體之製造方法。[解決手段]具有可撓性之絕緣卷帶1之兩面上形成金屬箔，由保護膜之形成、蝕刻加工、及保護膜之去除，而使一面上形成裝設半導體晶片所用之金屬配線層2，另一面之所要位置上則使絕緣卷帶露出，讓金屬配線層側被樹脂形成之保護膜所保護，該絕緣卷帶之露出部份由於蝕刻加工而形成剝除孔3，該剝除孔3之外緣至少一部份，與形成樹脂之保護膜的蝕刻加工，使保護膜之露出部份的該金屬箔被除去而形成銅環6，絕緣卷帶兩面上所形成的保護膜被除去。[選擇圖]第1圖

Abstract in simplified Chinese: [课题]本发明提供一种半导体设备用卷带载体及半导体设备及此载体之制造方法。[解决手段]具有可挠性之绝缘卷带1之两面上形成金属箔，由保护膜之形成、蚀刻加工、及保护膜之去除，而使一面上形成装设半导体芯片所用之金属配线层2，另一面之所要位置上则使绝缘卷带露出，让金属配线层侧被树脂形成之保护膜所保护，该绝缘卷带之露出部份由于蚀刻加工而形成剥除孔3，该剥除孔3之外缘至少一部份，与形成树脂之保护膜的蚀刻加工，使保护膜之露出部份的该金属箔被除去而形成铜环6，绝缘卷带两面上所形成的保护膜被除去。[选择图]第1图

公开(公告)号：TW201633872A

公开(公告)日：2016-09-16

申请号：TW104137881

申请日：2015-11-17

Applicant: 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

Inventor： 羅林斯 布蘭登M ,  RAWLINGS, BRANDON M. ,  布蘭尼許 海寧 ,  BRAUNISCH, HENNING

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0082 ,  H05K1/116 ,  H05K3/422 ,  H05K3/424 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0505

Abstract: 一光阻劑被沈積於一基體上之一晶種層上。該光阻劑之一第一區域被移除以曝露該晶種層之一第一部份以形成一介層墊結構。一第一導電層被沈積至該晶種層之該第一部份上。相鄰至該第一區域之該光阻劑的一第二區域被移除以曝露該晶種層之一第二部份以形成一線路。一第二導電層被沈積至該第一導電層和該晶種層之該第二部份上。

Abstract in simplified Chinese: 一光阻剂被沉积于一基体上之一晶种层上。该光阻剂之一第一区域被移除以曝露该晶种层之一第一部份以形成一介层垫结构。一第一导电层被沉积至该晶种层之该第一部份上。相邻至该第一区域之该光阻剂的一第二区域被移除以曝露该晶种层之一第二部份以形成一线路。一第二导电层被沉积至该第一导电层和该晶种层之该第二部份上。

公开(公告)号：TW201117691A

公开(公告)日：2011-05-16

申请号：TW099126585

申请日：2010-08-10

Applicant: 吉林克斯公司

Inventor： 懷蘭德 克里斯多夫P

IPC: H05K ,  H03H

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/64 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H01L2924/00

Abstract: 用於不同訊號的通孔典型是具有低於連接至它們的訊號線之阻抗。造成阻抗不匹配的雜訊及反射訊號會需要電路操作在遠低於所要的頻率。本發明的一個或多個具體實施例避免電路中的阻抗不匹配,且藉由加入隙環共振器(SSR)至通孔的每一末端以提供具有較高阻抗之通孔以達成技術上的進步。

Abstract in simplified Chinese: 用于不同信号的通孔典型是具有低于连接至它们的信号线之阻抗。造成阻抗不匹配的噪声及反射信号会需要电路操作在远低于所要的频率。本发明的一个或多个具体实施例避免电路中的阻抗不匹配,且借由加入隙环共振器(SSR)至通孔的每一末端以提供具有较高阻抗之通孔以达成技术上的进步。

公开(公告)号：TWI221755B

公开(公告)日：2004-10-01

申请号：TW092127798

申请日：2003-10-07

Applicant: 光寶科技股份有限公司 LITE-ON TECHNOLOGY CORPORATION

Inventor： 林勇任 LIN, YUNG JEN

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/403 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09663

Abstract: 一種具有防止切割毛邊之印刷電路板，包括一封裝基板體、鍍通孔、第一導電部、非導電部、第二導電部及切割區，其中鍍通孔設於封裝基板體上，第一導電部及第二導電部分別連接於鍍通孔二側周圓，且以非導電部相分隔，並使切割區疊設於非導電部內，因此切割板體時即可避免切割第一導電部，因此第一導電部不產生切割毛邊。

Abstract in simplified Chinese: 一种具有防止切割毛边之印刷电路板，包括一封装基板体、镀通孔、第一导电部、非导电部、第二导电部及切割区，其中镀通孔设于封装基板体上，第一导电部及第二导电部分别连接于镀通孔二侧周圆，且以非导电部相分隔，并使切割区叠设于非导电部内，因此切割板体时即可避免切割第一导电部，因此第一导电部不产生切割毛边。

公开(公告)号：TWI620482B

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW104137881

申请日：2015-11-17

Applicant: 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

Inventor： 羅林斯 布蘭登M ,  RAWLINGS, BRANDON M. ,  布蘭尼許 海寧 ,  BRAUNISCH, HENNING

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0082 ,  H05K1/116 ,  H05K3/422 ,  H05K3/424 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0505

公开(公告)号：TWI422298B

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：TW099126585

申请日：2010-08-10

Applicant: 吉林克斯公司 ,  XILINX, INC.

Inventor： 懷蘭德 克里斯多夫P ,  WYLAND, CHRISTOPHER P.

IPC: H05K3/42 ,  H03H7/38

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/64 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H01L2924/00