公开(公告)号：CN108375333A

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201810089637.0

申请日：2018-01-30

Applicant: 约翰内斯·海德汉博士有限公司

Inventor： L.里辛格 ,  M.O.蒂曼 ,  A.弗兰克

IPC: G01B7/00 ,  G01D5/20 ,  G01D11/24

CPC classification number: H05K1/165 ,  G01D5/142 ,  G01D5/16 ,  G01D5/20 ,  G01D5/2013 ,  G01D5/24 ,  G01D5/26 ,  H01L21/00 ,  H01R4/023 ,  H01R4/027 ,  H01R4/34 ,  H01R12/63 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10522 ,  G01B7/003 ,  G01D5/2053 ,  G01D11/245

Abstract: 本发明涉及一种用于相对于传感器可运动的构件(7)的位置测量的传感器，其中，传感器具有印刷电路板(1;1')和金属体(2;2')。印刷电路板(1;1')具有第一区域(1.1)和第二区域(1.2)，在第一区域中布置有探测器(1.12)，在第二区域中布置有电子结构元件(1.21)，其与探测器(1.12)电气地相连接。金属体(2;2')具有带有第一面(S21)的第一层(2.1)以及带有第二面(S22)的第二层(2.2,2.2')。印刷电路板(1;1')的第一区域(1.1)固定在第一面(S21)上，且印刷电路板(1;1')的第二区域(1.2)固定在第二面(S22)上。金属体(2;2')的第一层(2.1)和第二层(2.2,2.2')布置在印刷电路板(1;1')的第一区域(1.1)与第二区域(1.2)之间，使得第一区域(1.1)布置在第一平面(E11)中而第二区域(1.2)布置在第二平面(E12)中。

公开(公告)号：CN107889351A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201711412436.1

申请日：2017-12-24

Applicant: 惠州市鑫进新电子有限公司

Inventor： 曹友新

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明公开了一种消费电子线路板及制作工艺，其制作工艺包括如下步骤：内层线路加工、压合、钻孔、通孔镀铜、防焊绿漆、文字印刷、接点加工、成型切割和终检包装，本发明设置的加强纬筋和加强经筋可使得消费电子线路板具有较好的物理强度，提高消费电子线路板的使用寿命，线路板在安装时可将第一安装铒和第二安装铒卡入第一凹槽和第二凹槽内，线路板本体放入放置腔内，通过第一固定螺栓和第二固定螺栓固定，安装方便，同时可使的线路板本体不与安装处接触，便于底部散热，防止线路板因温度过高发生燃烧，保证线路板的使用性能，且提高线路板的使用寿命。

公开(公告)号：CN105122952B

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201480015721.8

申请日：2014-03-06

Applicant: 恩普乐股份有限公司

Inventor： 上山雄生

IPC: H05K1/02 ,  G01R31/28 ,  H01R12/71 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0271 ,  G01R31/2863 ,  H01R12/716 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种用于防止、抑制已固定有电子部件用插槽的基板的变形等的基板加强构造。将例如框状的第1加强板安装于配线基板的背面。并且，在该第1加强板的背侧设置例如平板状的第2加强板。在本发明的优选实施方式中，在配线基板与第1加强板之间还设有第1绝缘片，在第2加强板上设有间隔件，该间隔件抵接于配线基板中的、接触引脚没有突出的部分，在第2加强板上还设有第2绝缘片。

公开(公告)号：CN104685722B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201380051324.1

申请日：2013-10-02

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 木下学 ,  城川信夫 ,  末永治雄 ,  森川久 ,  守屋英明

IPC: H01R12/55

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H01R4/34 ,  H01R2101/00 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10409

Abstract: 将防止在拧紧螺丝时连接部件(1)打转的突出部(1c)设置为与印刷基板(2)卡合，将突出部(1c)的突出长度设定为小于印刷基板(2)的厚度，由此可成为突出部(1c)不对配置在印刷基板(2)的背面侧的地部件(3)或支架(6)等造成干涉的结构，能够自由地设计地部件(3)或支架(6)。

公开(公告)号：CN104254738B

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201380022286.7

申请日：2013-04-26

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 寺木润一 ,  小栗昭彦

IPC: F24F1/24 ,  F25B1/00

CPC classification number: H05K7/2029 ,  F24F1/24 ,  F25B13/00 ,  F25B31/006 ,  F25B2313/0254 ,  F25B2700/21153 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/22 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3468 ,  H05K7/20936 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/044 ,  H01L2924/00

Abstract: 壳体(40)内收放有安装有功率模组(53)的印刷基板(51)、是制冷剂回路的制冷剂管道的冷却管(15)、以及安装在功率模组(53)和冷却管(15)上的冷却器(60)。将冷却器(60)安装在印刷基板(51)上并由该印刷基板(51)支撑冷却器(60)的支撑部件(63)、和将印刷基板(51)固定在壳体(40)上并由壳体(40)支撑印刷基板(51)的固定部件(55)。

公开(公告)号：CN107271120A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710186886.7

申请日：2017-03-24

Applicant: 波音公司

Inventor： V·L·加西亚 ,  M·J·加德纳 ,  O·F·莱顿 ,  J·L·杜斯 ,  J·A·马歇尔四世

IPC: G01M5/00 ,  G01L1/16 ,  H01L41/047 ,  H01L41/29

CPC classification number: B64D45/02 ,  G01L1/16 ,  G01M5/0016 ,  G01M5/0033 ,  G01M5/0083 ,  H01L41/1132 ,  H01L41/1876 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/10409 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/29

Abstract: 本发明涉及导电体通路系统和制造其的方法。本公开内容在一个实施方式中提供了用于转移电荷的导电体通路系统。该导电体通路系统包括基底，其具有待在其上印刷的第一表面并且具有一个或多个接地点。该导电体通路系统进一步包括经由直接写入印刷过程直接印刷至第一表面上的直接写入导电材料图案。该直接写入导电材料图案形成与一个或多个接地点互相连接的一个或多个电通路。与一个或多个接地点互相连接的一个或多个电通路将来自第一表面的电荷转移至一个或多个接地点。

公开(公告)号：CN102754228B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201180006903.5

申请日：2011-01-18

Applicant: 日本航空电子工业株式会社

Inventor： 菅野秀千

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L33/647 ,  F21K9/90 ,  F21V7/05 ,  F21V17/12 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2103/33 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/301 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种LED器件，该LED器件(27)中，将LED裸芯片(25)直接搭载于金属触点(28)，经由金属触点进行向裸芯片的供电和来自裸芯片的热传导。

公开(公告)号：CN106793470A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201710008342.1

申请日：2017-01-05

Applicant: 湖北中培电子科技有限公司

Inventor： 邓军

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明涉及电路板技术领域，尤其是一种具有挤压安全装置的仪表线路板，包括线路板本体，线路板本体中央位置开设有中央通孔，线路板本体上位于中央通孔外围开设有四个大小相同的装配通孔。本发明的一种具有挤压安全装置的仪表线路板在装配通孔内部卡接内置上、下挤压槽的内螺纹金属连接环，通过挤压槽内部的导向滑槽来活动连接挤压块，利用挤压块顶端向外弯曲具有内螺纹挤压面的导向头通过来自外侧的挤压力向弧形导向面挤压，然后被弧形导向面向内侧螺杆挤压，最终挤压块通过向内挤压内侧螺杆从而达到自动缩小装配通孔内孔径的目的，大大提升安装牢固度，避免安装时对单面板表面造成损伤，安全性大大提升。

公开(公告)号：CN103999293B

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201280062023.4

申请日：2012-12-13

Applicant: 理想工业公司

Inventor： 本杰明·D·斯伟德伯格

IPC: H01R12/00

CPC classification number: H01R12/515 ,  F21V23/06 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01R4/4818 ,  H01R12/52 ,  H01R12/523 ,  H01R12/7005 ,  H01R12/732 ,  H01R13/64 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K3/325 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/167

Abstract: 用于电连接第一印刷电路板(PCB)和第二PCB的连接器，其中，在一个例子中，所述连接器包括壳体和由该壳体所承载的至少一个连接端子，所述壳体具有适于与配置于所述第一PCB和第二PCB中的每一个上的对应键控部配合的键控部，所述至少一个连接端子具有至少部分暴露的相对端，所述相对端中的每一个电接合在各个所述PCB的下侧形成的接触垫。所述连接端子可以被布置成接纳导体，从而将所述导体电耦合到所述第一PCB和第二PCB上。

公开(公告)号：CN103918067B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201380003744.2

申请日：2013-05-27

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 须永崇 ,  金子昇 ,  三好修

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/43 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/77 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L29/78 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/352 ,  H01L2224/35847 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40475 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/4112 ,  H01L2224/41175 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/494 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84424 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/84815 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85815 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2224/33 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227

Abstract: 提供对于晶体管裸芯片的电极和基板上的布线图案之间的接合，通过构成为利用焊锡封装作业进行，从而能够通过与在将晶体管裸芯片或其他表面封装部件封装于基板上的布线图案上时进行的焊锡封装作业相同的工序进行的半导体模块及其制造方法。半导体模块(30)包括：形成于绝缘层(32)上的多个布线图案(33a)～(33d)；通过焊锡(34a)封装于多个布线图案(33a)～(33d)中的一个布线图案(33a)上的晶体管裸芯片(35)；用于通过焊锡(34b)、(34c)将形成于晶体管裸芯片(35)的上表面的电极(S)、(G)与多个布线图案(33a)～(33d)中的其他布线图案(33b)、(33c)接合的、由铜板构成的铜连接器(36a)、(36b)。