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公开(公告)号：CN109478731A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780045670.7
申请日：2017-08-23
Applicant: 日本精工株式会社
Abstract: 本发明提供一种端子连接部件、以及使用该端子连接部件的控制装置与电动机的端子连接构造，能够应对大电流或些许的尺寸误差，考虑了耐久性和可靠性的提高及环境，该端子连接部件由压配合端子及与其对应的端子配件构成。一种由压配合端子和端子配件构成的端子连接部件，压配合端子呈终端设有锥形的板状，端子配件呈在末端侧设有嵌合部的板状，端子配件的嵌合部由从末端侧起向内侧并排设置的靠近末端侧的第1孔部和比其靠近内侧的第2孔部构成，通过将压配合端子的终端压入于端子配件的嵌合部而进行连接，使嵌合部的第1孔部和第2孔部之间的部分作为在压配合端子的板厚方向上弹性变形而对压配合端子施力的弹性变形部，由此确保压入的可靠性。
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公开(公告)号：CN107112317A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580069664.6
申请日：2015-12-02
Applicant: 日本精工株式会社
Abstract: 技术问题：在低成本且不会产生散热等的问题的前提下，对由多个功率半导体等构成的电子电路的该多个功率半导体进行小型化和一体化。解决手段：提供一种功率半导体模块，其是将多个功率半导体元件排列并收纳在同一封装内而形成的，所述功率半导体元件是由以一个电极部分连接在形成有至少一个外部连接端子的金属板上的功率半导体裸芯片、以及与所述半导体裸芯片的其它电极部分电连接的其它外部连接端子构成的，所述多个功率半导体元件基本上具有相同的外形，所述多个功率半导体元件的所述裸芯片的电极的一部分通过金属制连接器或引线，在所述多个功率半导体元件之间相互连接，所述封装是用具有电绝缘性的树脂对所述多个功率半导体元件进行密封的树脂塑模封装。
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公开(公告)号：CN108565254B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201810417475.9
申请日：2014-10-06
Applicant: 日本精工株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/488 , H01L23/492 , H01L23/498 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L29/739 , H01L29/78 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供半导体模块，基于焊锡的电连接的可靠性较高并且廉价。电极接合部(36bb)的与裸芯片FET(35)的栅电极(G)的被接合面对置的接合面以及基板接合部(36bc)的与其他的布线图案(33c)的被接合面对置的接合面具备脱气排出机构，该脱气排出机构使在金属板连接器(36b)的焊接时熔融的焊锡中产生的脱气从介于接合面与被接合面之间的焊锡(34c、34f)排出。
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公开(公告)号：CN106132623B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201580015167.8
申请日：2015-04-15
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: B23K11/14 , B23K11/00 , B23K11/24 , B23K11/25 , B23K2101/006 , B62D5/0403
Abstract: 本发明提供可以在基于电阻焊接的导体的接合中判定接合的好坏的电阻焊接装置和电阻焊接方法以及适用于接合的好坏的判定等的用于凸出焊接的突起的形状，并同时通过在电动助力转向装置的导体的连接中使用上述电阻焊接装置、电阻焊接方法和用于凸出焊接的突起的形状，以便提高其电气可靠性和机械接合强度。本发明将移动量测定单元1007设置在电阻焊接装置1000，测定作为接合对象的导体1004与导体1005之间的接合前后的间隔，基于该间隔进行接合的好坏的评价，并且，为了易于确保上述接合后的导体之间的间隔，将由基座210和凸曲面230构成的突起200设置在作为上述连接对象的导体1005。
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公开(公告)号：CN103918076A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201380003722.6
申请日：2013-10-25
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/49582 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/05553 , H01L2224/0603 , H01L2224/291 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32227 , H01L2224/32238 , H01L2224/33181 , H01L2224/352 , H01L2224/35847 , H01L2224/3701 , H01L2224/37013 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/40227 , H01L2224/40475 , H01L2224/40499 , H01L2224/4103 , H01L2224/4112 , H01L2224/48 , H01L2224/73263 , H01L2224/77272 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84424 , H01L2224/84447 , H01L2224/84801 , H01L2224/84815 , H01L2224/85 , H01L2224/9221 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/0271 , H05K1/05 , H05K1/181 , H05K3/3431 , H05K2201/10166 , H05K2201/1028 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , H05K2201/10946 , H05K2201/10962 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/84 , H01L2224/33 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 半导体模块(30)具有通过焊锡(34b、34c)使形成于晶体管裸芯片(35)的上表面的电极(S、G)和多个布线图案(33a～33d)中的布线图案(33b、33c)接合的铜连接器(36a、36b)。铜连接器(36bb)具有与晶体管裸芯片(35)的电极(G)接合的电极接合部(36bb)和与电极接合部(36bb)以相对置的方式而配置的、与布线图案(33c)接合的基板接合部(36bc)。电极接合部(36bb)的与单向正交的方向上的宽度W1比基板接合部(36bb)的与单向正交的方向上的宽度W2窄。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110754030B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201880036851.8
申请日：2018-06-01
Applicant: 日本精工株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制磁传感器的温度上升的电动驱动装置和电动助力转向装置。电动驱动装置具备：电动马达；电子控制装置，其是为了对电动马达进行驱动控制而设置的，包含设于轴的靠负载相反侧的端部的磁体、以及位于轴的负载相反侧且配置在轴的轴向的延长线上的电路基板；第1线圈布线，其将电动马达的第1线圈组和电路基板连接起来；以及第2线圈布线，其将电动马达的第2线圈组和电路基板连接起来。第1线圈布线和第2线圈布线均具有：第1部位，其在与轴的轴向交叉的方向上突出到壳体的外侧；以及第2部位，其在壳体的外侧自第1部位朝向电路基板突出。
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公开(公告)号：CN109478731B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201780045670.7
申请日：2017-08-23
Applicant: 日本精工株式会社
Abstract: 本发明提供一种端子连接部件、以及使用该端子连接部件的控制装置与电动机的端子连接构造，能够应对大电流或些许的尺寸误差，考虑了耐久性和可靠性的提高及环境，该端子连接部件由压配合端子及与其对应的端子配件构成。一种由压配合端子和端子配件构成的端子连接部件，压配合端子呈终端设有锥形的板状，端子配件呈在末端侧设有嵌合部的板状，端子配件的嵌合部由从末端侧起向内侧并排设置的靠近末端侧的第1孔部和比其靠近内侧的第2孔部构成，通过将压配合端子的终端压入于端子配件的嵌合部而进行连接，使嵌合部的第1孔部和第2孔部之间的部分作为在压配合端子的板厚方向上弹性变形而对压配合端子施力的弹性变形部，由此确保压入的可靠性。
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公开(公告)号：CN109153410A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780031260.7
申请日：2017-07-04
Applicant: 日本精工株式会社
IPC: B62D6/00 , B62D5/04 , H02P29/64 , B62D101/00 , B62D113/00 , B62D119/00
Abstract: 本发明提供一种电动助力转向装置，该电动助力转向装置不但考虑了多相线圈的各个相之间的传热现象，而且还考虑了控制基板与线圈之间的传热现象，这样就能够以更高的精度来估计出线圈温度。本发明的电动助力转向装置具备了“对多相电动机进行控制”的控制基板，该电动助力转向装置具备温度传感器和线圈温度估计单元，其中，温度传感器检测出控制基板的基板温度；线圈温度估计单元通过多相电动机的各个相的电动机电流以及基板温度，并且，基于“因各个相的线圈之间的温度差而产生的各个相之间的传热现象”以及“线圈与控制基板之间的传热现象”，来估计出各个相的线圈温度。
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公开(公告)号：CN107004649A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580063323.8
申请日：2015-11-20
Applicant: 日本精工株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使为使用了流动大电流的功率半导体等的电路也可以降低基于大电力动作的布线电阻并且提高散热性的电子部件搭载用散热基板。本发明的电子部件搭载用散热基板(800)由被形成为布线图案形状的引线框架的导体板和被设置在所述导体板的所述引线框架(110)之间的绝缘材料(130)构成，并且被形成为所述引线框架(110)的部件配置面的板面和所述绝缘材料(130)的部件配置面一侧的板面形成一个连续的表面，还有，将所述基板(800)构成为圆形，在中心部设置贯通孔H并且在其周围配置圆环状的引线框架(110C)，沿着所述电子部件搭载用散热基板上的所述圆环状的引线框架(110C)分散配置具有集中起来的功能的包括所述功率半导体在内的复数个发热性电子部件组(UP、VP、WP)。
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公开(公告)号：CN107004647A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580061524.4
申请日：2015-11-20
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , B62D5/0403 , B62D5/0406 , B62D5/0409 , G01R1/203 , H01C1/14 , H01L21/4821 , H01L21/565 , H01L23/3735 , H01L23/48 , H01L23/49524 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L23/49861 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40 , H01L2224/40245 , H01L2924/0002 , H01L2924/18301 , H02K11/33 , H05K7/2089 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种即使为使用了流动大电流的功率半导体等的电路也可以降低基于大电力动作的布线电阻并且提高散热性的电子部件搭载用散热基板。本发明的电子部件搭载用散热基板(100(d))由被形成为布线图案形状并且由导体板制成的引线框架和被设置在所述引线框架(110)之间的绝缘材料(130)构成，所述引线框架具有至少两个种类以上的相互不同的厚度，厚度厚的引线框架(110H)被用作大电流信号用，厚度薄的引线框架(110L)被用作小电流信号用，所述引线框架(110)的部件配置面的板面和所述绝缘材料(130)的部件配置面一侧的板面形成一个连续的表面，所述引线框架的所述部件配置面的背面的板面和所述绝缘材料的部件配置面一侧的背面一侧的板面配合所述引线框架中的具有最厚的厚度的所述引线框架的所述部件配置面的背面的板面被形成在同一个表面上。
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