微影裝置及方法
    132.
    发明专利
    微影裝置及方法 审中-公开
    微影设备及方法

    公开(公告)号:TW201535069A

    公开(公告)日:2015-09-16

    申请号:TW104105709

    申请日:2015-02-17

    Abstract: 一種微影裝置,其包含:一支撐結構,其經建構以支撐包含一經圖案化區域之一光罩,該經圖案化區域能夠在一極紫外線(EUV)輻射光束之橫截面中向該EUV輻射光束賦予一圖案以形成一經圖案化輻射光束,其中該支撐結構在一掃描方向上可移動;一基板台,其經建構以固持一基板,其中該基板台在該掃描方向上可移動;及一投影系統,其經組態以將該經圖案化輻射光束投影至該基板之一曝光區上,其中該投影系統在該掃描方向上具有大於在垂直於該掃描方向之一第二方向上之一縮小率的一縮小率,且其中在該第二方向上之該縮小率大於4倍。

    Abstract in simplified Chinese: 一种微影设备,其包含:一支撑结构,其经建构以支撑包含一经图案化区域之一光罩,该经图案化区域能够在一极紫外线(EUV)辐射光束之横截面中向该EUV辐射光束赋予一图案以形成一经图案化辐射光束,其中该支撑结构在一扫描方向上可移动;一基板台,其经建构以固持一基板,其中该基板台在该扫描方向上可移动;及一投影系统,其经组态以将该经图案化辐射光束投影至该基板之一曝光区上,其中该投影系统在该扫描方向上具有大于在垂直于该扫描方向之一第二方向上之一缩小率的一缩小率,且其中在该第二方向上之该缩小率大于4倍。

    判定邊緣置放誤差之方法,檢測裝置,圖案化器件,基板及器件製造方法
    133.
    发明专利
    判定邊緣置放誤差之方法,檢測裝置,圖案化器件,基板及器件製造方法 审中-公开
    判定边缘置放误差之方法,检测设备,图案化器件,基板及器件制造方法

    公开(公告)号:TW201535067A

    公开(公告)日:2015-09-16

    申请号:TW104104295

    申请日:2015-02-09

    Abstract: 一種判定使用一微影程序而產生之一結構內之邊緣置放誤差之方法,該方法包含如下步驟:(a)收納包含使用該微影程序而產生之一第一結構之一基板,該第一結構包含第一層及第二層,該等層中之每一者具有導電材料之第一區域及非導電材料之第二區域;(b)接收指示一第一目標相對位置之一目標信號,該第一目標相對位置指示在該微影程序期間在該第一結構中的該第一層之該等第一區域與該等第二區域之間的邊緣相對於該第二層之該等第一區域與該等第二區域之間的邊緣之一目標位置;(c)在運用光學輻射來照明該第一結構的同時偵測散射輻射以獲得一第一信號;及(d)基於該第一信號及該第一目標相對位置來確定一邊緣置放誤差參數。

    Abstract in simplified Chinese: 一种判定使用一微影进程而产生之一结构内之边缘置放误差之方法,该方法包含如下步骤:(a)收纳包含使用该微影进程而产生之一第一结构之一基板,该第一结构包含第一层及第二层,该等层中之每一者具有导电材料之第一区域及非导电材料之第二区域;(b)接收指示一第一目标相对位置之一目标信号,该第一目标相对位置指示在该微影进程期间在该第一结构中的该第一层之该等第一区域与该等第二区域之间的边缘相对于该第二层之该等第一区域与该等第二区域之间的边缘之一目标位置;(c)在运用光学辐射来照明该第一结构的同时侦测散射辐射以获得一第一信号;及(d)基于该第一信号及该第一目标相对位置来确定一边缘置放误差参数。

    製程窗優化器
    136.
    发明专利
    製程窗優化器 审中-公开
    制程窗优化器

    公开(公告)号:TW201532124A

    公开(公告)日:2015-08-16

    申请号:TW104102587

    申请日:2015-01-26

    CPC classification number: G06F17/5009 G03F7/705 G03F7/70525 H01L22/20

    Abstract: 本文揭示一種用於一器件製造製程之電腦實施缺陷預測方法,該器件製造製程涉及將一圖案處理至一基板上,該方法包含:自該圖案識別一處理窗限制圖案(PWLP);判定該PWLP被處理所依據之一處理參數;及使用該處理參數來判定或預測運用該器件製造製程自該PWLP產生的一缺陷之存在、存在機率、一特性或其一組合。

    Abstract in simplified Chinese: 本文揭示一种用于一器件制造制程之电脑实施缺陷预测方法,该器件制造制程涉及将一图案处理至一基板上,该方法包含:自该图案识别一处理窗限制图案(PWLP);判定该PWLP被处理所依据之一处理参数;及使用该处理参数来判定或预测运用该器件制造制程自该PWLP产生的一缺陷之存在、存在概率、一特性或其一组合。

    檢測方法、具有計量目標之基板、微影系統及器件製造方法
    137.
    发明专利
    檢測方法、具有計量目標之基板、微影系統及器件製造方法 审中-公开
    检测方法、具有计量目标之基板、微影系统及器件制造方法

    公开(公告)号:TW201531809A

    公开(公告)日:2015-08-16

    申请号:TW103143133

    申请日:2014-12-10

    CPC classification number: G03F7/70625 G03F7/70466 G03F7/70633 G03F7/70683

    Abstract: 本發明揭示一種使用藉由一微影程序而形成之計量目標來量測一基板上之上部層與下部層之間的疊對之方法。該微影程序屬於一多重圖案化類型,藉以在該等層中之一單一層(L1)中藉由各別第一圖案化步驟及第二圖案化步驟而形成第一結構群體及第二相異結構群體。該等層中之該單一層中之該計量目標(620)包含不同子集(642A、642B)係在該第一圖案化步驟及該第二圖案化步驟中被形成之一結構集合。對此目標之一疊對量測可用以計算用於該第一圖案化步驟及該第二圖案化步驟兩者之一組合式(平均)疊對效能參數。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种使用借由一微影进程而形成之计量目标来量测一基板上之上部层与下部层之间的叠对之方法。该微影进程属于一多重图案化类型,借以在该等层中之一单一层(L1)中借由各别第一图案化步骤及第二图案化步骤而形成第一结构群体及第二相异结构群体。该等层中之该单一层中之该计量目标(620)包含不同子集(642A、642B)系在该第一图案化步骤及该第二图案化步骤中被形成之一结构集合。对此目标之一叠对量测可用以计算用于该第一图案化步骤及该第二图案化步骤两者之一组合式(平均)叠对性能参数。

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