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公开(公告)号：CN1918952A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200580004817.5
申请日：2005-02-14
Applicant: 莫莱克斯公司
Inventor： 肯特·E·雷尼尔 , 大卫·L·布伦克尔 , 梅尔廷·U·奥布奥基里
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0245 , H01L2223/6627 , H01L2924/0002 , H01L2924/1903 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/044 , H05K2201/09236 , H05K2201/09609 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种在高速差分信号应用中有用的电路板(400，600，800)设计，该电路板设计使用导孔配置或电路迹线出口结构。电路板中的一对差分信号导孔(402，551)被位于该电路板的另一层上接地平面(405、490)内形成的开口(410)包围。该导孔通过出口结构(550，620)连接到电路板上的迹线(552，612)，其中，出口结构包括两个旗形部分(555，623)和相关联的成角部分，成角部分将旗形部分连接到电路板迹线。在替换的实施例中，当从剖面观看时，离开差分信号导孔的电路板迹线(806)以三角形图案位于设置在电路板另一层上的宽接地条(815)之上的电路板的一个层上。
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公开(公告)号：CN1828478A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200510033483.6
申请日：2005-03-05
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: G06F1/26
CPC classification number: H04L25/0264 , H05K1/0231 , H05K1/0262 , H05K2201/044
Abstract: 本发明提供一种主板双倍资料速率内存的电源电路，该电路包括一北桥芯片，一电压调节器及一内存插槽。北桥芯片通过数据线与内存插槽传输资料和数据。该电压调节器分别为北桥芯片和内存插槽提供电压。且电压调节器向北桥芯片的电压输出端经过若干滤波电容接地。其中该等滤波电容的电容值能够稳定电压调节器输出的电位大小。本发明由于省去了终端电路，只将原有的电容更换为电容值更为优化的滤波电容，从而稳定电压调节器输出的电位大小，可以有效节约主板的制造成本。
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公开(公告)号：CN1271898C
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN03158794.1
申请日：2003-09-24
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K1/14 , H05K1/023 , H05K1/167 , H05K2201/044 , H05K2201/10022
Abstract: 本发明的课题是得到能消除多插针连接器的空闲插针影响的高速通信用印刷布线基板。在配置成连接背板(1)一侧的信号线路与子插件(2)一侧的信号线路的多插针连接器(3)中，产生不连接信号线路的空闲插针(4～9)，为了消除由该空闲插针(4～9)导致的信号线路的传送损耗，将终端电阻(10)连接到空闲插针(4～9)的两端，将该终端电阻(10)的与空闲插针相反的一侧连接到地或电源上，以消除由该空闲插针(4～9)导致的信号线路的传送损耗。
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公开(公告)号：CN1797765A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510127249.X
申请日：2005-11-24
Applicant: 通用电气公司
Inventor： L·D·斯特瓦诺维克 , E·C·德尔加多 , M·J·舒滕 , R·A·博普雷 , M·A·德鲁伊
IPC: H01L25/00 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/49 , H01L23/3735 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/071 , H01L25/072 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48472 , H01L2224/49109 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12032 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/2076 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/0306 , H05K1/147 , H05K3/0061 , H05K3/361 , H05K2201/044 , H05K2201/0715 , H05K2201/10189 , H05K2201/10287 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种功率模块(10)，包括衬底(12)，该衬底(12)包括上层(16)、电绝缘体(26)和热耦合层(28)。上层包括导电图案(17)并且被构成为接收功率器件(14)。电绝缘体设置在上层和热耦合层之间。热耦合层被构成为与散热片热耦合。该功率模块还包括至少一个薄层互连(18)，该薄层互连包括第一和第二导电层(20、24)以及设置在第一和第二导电层之间的绝缘层(22)。薄层互连的该第一导电层电连接到衬底的上层。电连接(42)将功率器件的顶面(19)连接到薄层互连的第二导电层。
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公开(公告)号：CN1258836C
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN99817015.1
申请日：1999-11-24
Applicant: 泰拉丁公司
CPC classification number: H01R12/724 , H01R12/727 , H01R13/6471 , H01R13/6473 , H01R13/6587 , H01R24/44 , H05K1/0237 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/044 , H05K2201/09236 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189
Abstract: 一种电接插件模块，用来在电气元件(14，16)之间传输多个差分信号。该接插件由许多模块(18)而组成，该模块拥有一组带有第一信号通路和第二信号通路的信号导体(102)对(104)。每条信号通路都有一对接触段(116)，在接触部分之间延伸。对于每一对信号导体来说，过渡段之间的第一间距小于该信号导体对与组里任何别的信号导体对的第二间距。举出了能提高可走线性的实施例。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1637424A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410104585.8
申请日：2004-12-30
Applicant: 泰拉丁公司
Inventor： 扬·叶夫梅年科
IPC: G01R31/00
CPC classification number: H05K1/0266 , H05K1/14 , H05K7/1424 , H05K2201/044 , H05K2201/10151 , H05K2203/168
Abstract: 控制系统指示是否应将模块插入模块座中。控制系统包括传感器，传感器被设置附于模块和模块座中的一个上。进一步设置传感器，使其：(i)在模块开始插入模块座时读取附于模块和模块座中的另一个上的元件的标识符，(ii)响应标识符的读出而提供传感器信号。传感器信号指示标识符。控制系统还包括与传感器耦合的控制器。设置控制器，使其从传感器接收传感器信号并根据传感器信号输出控制信号。控制信号指示是否允许将模块充分地插入模块座。
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公开(公告)号：CN1630855A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN02829202.2
申请日：2002-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 崔桢焕
CPC classification number: G06F13/409 , G06F13/4243 , G11C5/04 , G11C5/063 , H05K1/0274 , H05K1/14 , H05K2201/044
Abstract: 提供了具有用于传送高速数据的路径和用于传送低速数据的路径的存储模块、以及具有该存储模块的存储系统。该存储模块包括多个半导体存储器件、第一连接器、以及第二连接器。多个半导体存储器件被安装在存储模块上。第一连接器被安装在存储模块上的预定位置，并接收低速数据。第二连接器被安装在与第一连接器的位置不同的位置，连接在传输线路和光纤之间，并传送高速数据。低速数据包括电源电压和地电压。
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公开(公告)号：CN1491074A
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN03140708.0
申请日：2003-05-30
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0246 , H01R12/721 , H01R13/658 , H05K1/0231 , H05K1/14 , H05K7/1429 , H05K2201/044 , H05K2201/10022 , H05K2201/10189 , H05K2201/1053
Abstract: 一种印刷电路板和装置，具有卡插槽，容纳被插入的具有信号输入/输出引脚和内部电路元件以提供扩展的能力的卡，并且具有数据传输引脚、电源引脚和接地引脚，对应于信号输入/输出引脚，包括内置的电子器件，提供与卡的阻抗匹配，并且具有连接到数据传输引脚的一个的第一端和连接到电源引脚和接地引脚中的一个的第二端。具有了这样的配置，卡插槽内部包括电子器件，用于阻抗匹配，以便PCB的空间能够被充分地利用。
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公开(公告)号：CN1051905C
公开(公告)日：2000-04-26
申请号：CN93119807.0
申请日：1993-10-29
Applicant: 西门子公司
Inventor： 克劳斯·彼德·海兹格 , 爱利士·塔哈默
CPC classification number: H05K1/0218 , H01R12/716 , H01R12/718 , H01R13/658 , H05K9/0039 , H05K2201/044
Abstract: 本发明涉及框架部件后壁的多层印刷电路板，印刷电路板(1)的内部信号线路的接通触点(3)分组地集中并首先分布于欲插的屏蔽缆线插接件屏蔽范围内，因此接通触点(3)的分布是高频密封的。
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公开(公告)号：KR100945962B1
公开(公告)日：2010-03-09
申请号：KR1020087014821
申请日：2006-12-07
Applicant: 인텔 코포레이션
IPC: G01R31/02
CPC classification number: H05K7/1458 , H05K1/0215 , H05K1/023 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K1/025 , H05K1/14 , H05K3/429 , H05K2201/044 , H05K2201/0792 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10196
Abstract: 본 발명은 전면 및 후면을 가지며, 그 내부에 하나 이상의 신호 채널을 각각 포함하는 복수의 도전층을 포함하는 인쇄 회로 기판과, 전면으로부터 후면으로 연장되며, 적어도 하나의 신호 채널에 전기적으로 결합되는 스터브와, 스터브 및 그라운드에 전기적으로 결합된 임피던스 매칭 터미널을 포함하는 장치에 관한 것이다. 본 발명은 또한 전면과 후면을 포함하며 그 내부에 하나 이상의 신호 채널을 각각 포함하는 복수의 도전층과, 전면으로부터 후면으로 연장되는 스터브를 포함하고, 상기 스터브가 적어도 하나의 신호 채널에 전기적으로 결합되고 인쇄 회로 기판에 부착된 소자로부터 신호를 수신하도록 설계되는, 인쇄 회로 기판을 제공하는 단계와, 임피던스 매칭 터미널을 스터브 및 그라운드에 결합시키는 단계를 포함하는 방법에 관한 것이다.
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