公开(公告)号：CN105392272B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201510673690.1

申请日：2015-10-16

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方显示技术有限公司

Inventor： 张强 ,  张斌 ,  董殿正 ,  王光兴 ,  张衎

IPC: H05K1/02 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B27/06 ,  B32B27/28 ,  B32B27/36

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/028 ,  H05K5/0017 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/161

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板、覆晶薄膜，以及使用该柔性电路板、覆晶薄膜的绑定方法和显示器件。本发明的柔性电路板/覆晶薄膜包括位于柔性底膜和金属箔之间的湿度检测层，所述湿度检测层与所述柔性底膜之间和/或所述湿度检测层与所述金属箔之间任选通过接着剂层贴合。由于湿度检测层可以根据湿度变化改变电阻和/或变色，从而直接(通过变色)或借助侦测引线和阻抗/电压检测电路对涂覆不良做出直观快速定位，最终达到降低不良品流出比率的目的。

公开(公告)号：CN105323980A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510441639.8

申请日：2015-07-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 坂仓孝俊 ,  金川仁纪

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L41/257 ,  G11B5/4873 ,  H01L41/25 ,  H01L41/313 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/10196

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板的制造方法。该带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序：第1工序，在该第1工序中，准备悬挂基板，该悬挂基板包括金属支承层、配置在金属支承层的厚度方向的一个面上的基底绝缘层、以及配置在基底绝缘层的厚度方向的一个面且具有端子部的导体图案；第2工序，在该第2工序中，利用软钎料将压电元件接合于端子部，将软钎料加热到压电元件的极化开始消失的退极化温度以上；以及第3工序，在该第3工序中，对压电元件施加电压，以使与端子部接合的压电元件再极化。

公开(公告)号：CN104575938A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410593734.5

申请日：2014-10-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞进午 ,  金汉 ,  金元基 ,  曹硕铉

IPC: H01F17/00 ,  H01F37/00 ,  H01F27/28 ,  H01F27/32 ,  H01F41/00 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F27/022 ,  H01F27/255 ,  H05K1/116 ,  H05K1/185 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10196 ,  Y10T29/49075

Abstract: 本发明公开了线圈组件及其制造方法、基板及具有基板的电压调整模块。该线圈组件能够容易地被制造并且显著地降低其布线的直流(DC)电阻。该线圈组件可包括：线圈组装件，该线圈组装件包括芯基板和在该芯基板上形成的线圈图案；以及磁性材料部件，磁性材料部件将线圈组装件嵌入在其中。

公开(公告)号：CN1119402A

公开(公告)日：1996-03-27

申请号：CN95102152.4

申请日：1995-02-24

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 戴维·威廉·德兰查克 ,  罗伯特·约瑟夫·凯莱赫 ,  戴维·彼得·帕格南尼 ,  帕特里克·罗伯特·齐普特里克

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01R12/58 ,  H01R12/7076 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K7/1084 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10704 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电连接到一导电部件(例如，印刷电路板)的电子封装组件，该组件包含一对基板。第一基板包含有相对的电路图形，在一个表面上的电路图形具有较高的密度，在该表面上适于装配高密度的电子器件。该高密度的导电图形与和第2基板接触点相连的较低密度的第2图形电耦合。第2基板的接触点密度也较低，它们延伸通过电介质部件连接到导电部件的导体(例如，铜电路接触点)上。从而保证了封装组件各部分的易于分离性。

公开(公告)号：CN104126224A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201380010881.9

申请日：2013-03-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 辻野真广 ,  片山永一 ,  向井绘美 ,  小笠原厚志

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/057 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K1/184 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10196 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种元件收纳用封装件(1)，具备：矩形形状的基板(2)，其在上表面具有元件的安装区域(R)；框体(3)，其在基板(2)上沿着安装区域(R)的外周而被设置，在一部分具有槽口(C)；和输入输出端子(4)，其被设置在槽口(C)，从被框体(3)围起的区域延伸到未被框体(3)围起的区域。输入输出端子(4)包含：第1绝缘层(4a)、在第1绝缘层(4a)上层叠的第2绝缘层(4b)、和在第2绝缘层(4b)上层叠的第3绝缘层(4c)。在第1绝缘层(4a)的上表面设置被设定为规定电位的多个第1端子(6)，在第1绝缘层(4a)的下表面设置被设定为规定电位的多个第2端子(7)，在第2绝缘层(4b)的上表面设置交流信号流过的多个第3端子(8)。

公开(公告)号：CN101581841A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200910142630.1

申请日：2004-12-24

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 河英守

IPC: G02F1/13 ,  H05K1/02

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K1/0259 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10196

Abstract: 一种能够防止静电放电的LCD。这种LCD包括液晶面板用以显示图像；印刷线电路板，其上安装电子器件以发出信号驱动液晶面板；以及保护图案，形成于易受静电放电损害的电子器件周围。

公开(公告)号：CN101067806A

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200710107765.5

申请日：2007-04-29

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： Y·H·克沃克 ,  C·舒斯特

IPC: G06F13/40 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/171

Abstract: 用于串扰补偿的方法和装置，包括针对两个电通路的长度估计偏移。集成电路耦合至这两个电通路，并且该集成电路包括与其集成的全局串扰补偿元件，该全局串扰补偿元件针对这两个电通路部分的全部长度上的串扰进行全局补偿。

公开(公告)号：CN1050705C

公开(公告)日：2000-03-22

申请号：CN95102152.4

申请日：1995-02-24

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 戴维·威廉·德兰查克 ,  罗伯特·约瑟夫·凯莱赫 ,  戴维·彼得·帕格南尼 ,  帕特里克·罗伯特·齐普特里克

IPC: H01R12/04 ,  H01R12/32

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01R12/58 ,  H01R12/7076 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K7/1084 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10704 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电连接到一导电部件(例如，印刷电路板)的电子封装组件，该组件包含一对基板。第一基板包含有相对的电路图形，在一个表面上的电路图形具有较高的密度，在该表面上适于装配高密度的电子器件。该高密度的导电图形与和第2基板接触点相连的较低密度的第2图形电耦合。第2基板的接触点密度也较低，它们延伸通过电介质部件连接到导电部件的导体(例如，铜电路接触点)上。从而保证了封装组件各部分的易于分离性。

公开(公告)号：CN107690701A

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201680018170.X

申请日：2016-03-01

Applicant: 爱普科斯公司 ,  AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： 托马斯·费希廷格尔 ,  奥利佛·德尔诺夫舍克 ,  弗朗茨·林纳 ,  克里斯蒂安·沃肯贝格尔

IPC: H01L25/16 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L25/167 ,  H01L33/54 ,  H01L33/647 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10219

Abstract: 本发明涉及一种具有用于半导体器件(3)的被动冷却功能的载体(2)，所述载体具有：基本体(6)，所述基本体具有上侧(7)和下侧(8)；和至少一个电器件(13，13a，13b)，所述电器件嵌入到基本体(6)中，其中载体(2)具有第一热过孔(14)，所述第一热过孔从基本体(6)的上侧(7)延伸至至少一个电器件(13，13a，13b)，其中载体(2)具有第二热过孔(15)，所述第二热过孔从至少一个电器件(13，13a，13b)延伸至基本体(6)的下侧(8)，并且其中至少一个嵌入的电器件(13，13a，13b)通过第一和第二热过孔(14，15)电接触。

公开(公告)号：CN105766072B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201480047917.5

申请日：2014-08-29

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 钟镭 ,  靳林芳 ,  邹杰 ,  康南波

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20172 ,  H01C7/008 ,  H01H23/164 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0213 ,  H05K7/1427 ,  H05K7/20181 ,  H05K7/20209 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10196

Abstract: 一种电子产品，包括：壳体(1)，所述壳体(1)上设置有通风孔(11)；位于壳体(1)内的PCB板(2)，所述PCB板(2)上设置有电源正极(21)和负极(22)；位于PCB板(2)与壳体(1)之间的风扇(3)，所述风扇(3)在所述PCB板(2)上的投影与所述通风孔(11)在所述PCB板(2)上的投影相交叠；位于风扇(3)与所述壳体(1)之间，与壳体(1)滑动连接的开关条(4)，所述开关条(4)包括：不完全遮挡所述通风孔(11)的第一状态和完全遮挡所述通风孔(11)的第二状态；其中，所述开关条(4)包括导电区域，当所述开关条(4)置于第一状态时，所述导电区域与所述PCB板(2)上的电源正极(21)和负极(22)电连接，给所述风扇(3)提供第一驱动信号，所述风扇(3)开始运转。该电子产品散热效率较高，从而使得其可靠性较好，使用寿命较长。