公开(公告)号：CN101129103A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200680006226.6

申请日：2006-10-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村田崇基 ,  杉本安隆

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/308 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 关于利用无收缩工艺制作的多层陶瓷基板，提供一种能够使形成在多层陶瓷基板表面上的布线导体不受损的多层陶瓷基板的制造方法。在层叠多个包含陶瓷材料粉末的基板用陶瓷生坯片材(11)而生成的层叠体的至少一方主面上，配置包含在基板用陶瓷生坯片材(11)的烧成温度下不烧结的无机材料粉末的收缩抑制用生坯片材(21)、(25)，从而使得沿着其主面外周的至少一部分露出该一部分及其附近部分，形成复合层叠体，在使陶瓷材料粉末烧结且无机材料粉末不烧结的条件下进行烧成之后，除去收缩抑制用生坯片材(21)、(25)。多层陶瓷基板(10t)沿着主面(11t)外周的至少一部分形成突出部(12x)、(12y)。

公开(公告)号：CN101083900A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200610126434.1

申请日：2006-08-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小村幸弘 ,  泉光洋 ,  石山洋

IPC: H05K13/04 ,  H05K7/14

CPC classification number: G11B5/486 ,  G11B5/4846 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明提供了一种布置柔性印刷线路板的方法。在第一和第二柔性印刷线路板的周边中分别限定的第一和第二凹口内安装同一导向销。第二凹口具有与第一凹口的形状相同的形状。当使导向销围绕旋转轴线转动以使导向销在第一和第二凹口内与第一和第二柔性印刷线路板的周边接触时，能够布置第一和第二柔性印刷线路板。这使得能够以简易的方式同时布置第一和第二柔性印刷线路板。

公开(公告)号：CN1947477A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580012717.7

申请日：2005-02-17

Applicant: 慕里麦克工业股份有限公司

Inventor： J·P·洛里欧

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4092 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/1034 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种信号处理模块可由多个合成衬底层制成，各个衬底层包括多个独立处理模块的元件。在衬底层以叠层排列焊接结合时，各层的表面被选择性地金属喷涂以形成信号处理元件。在接合之前，衬底层进行铣削以形成位于处理模块之间的区域的间隙。在接合之前，导线被放置成从在所述金属喷涂表面的信号耦合点延伸到间隙区域。然后各衬底层被相互焊接结合，从而多个衬底层形成具有从模块内部延伸到间隙区域的导线的信号处理模块。然后各个模块可通过铣削衬底层来分离以分离模块。

公开(公告)号：CN1809248A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200610005976.3

申请日：2006-01-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 上野幸宏

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/161 ,  H05K2203/163

Abstract: 一种印刷线路基板具有电路线路区域，所述电路线路区域具有有电路线路图案形成在其上的电路线路区域和放置在电路线路区域外围的外围区域。外围区域具有性质显示区域，所述性质显示区域拥有与用于显示印刷线路基板的性质的性质相关联而规定的显示位置。性质可以是表示印刷线路基板的属性的一些内容，诸如生产批量信息、关于电气特性的检验结果的信息(诸如短路缺陷、断路缺陷和线路电阻缺陷)、关于目测检测结果的信息(诸如电镀缺陷和丝网缺陷)等。

公开(公告)号：CN1776885A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN200510120200.1

申请日：2005-11-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 西面宗英

IPC: H01L21/00 ,  H01L23/498 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49833 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可靠性高的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法，包括在具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)上的布线图案(18)及设置在底部基板(12)的第2面(16)上的增强部件(20)的布线基板(10)上进行切断加工，沿着与增强部件(20)的外周交叉的线(30)切开布线基板(10)的工序。此后，还包括在切断加工时，以覆盖底部基板(12)上所发生的龟裂(34)的至少一部分的方式，在底部基板(12)上粘贴增强封口(50)的工序。

公开(公告)号：CN1175567C

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN98120436.8

申请日：1998-10-16

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 山本正喜 ,  锯本和俊

IPC: H03J1/00

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/2018

Abstract: 现有的电子设备的结构构成为在壳体(21)处设置有结合片(21b)和支撑片(21d)，所以具有加工麻烦，生产性不好，且成本比较高等问题。本发明的电子设备的壳体(1)形成有配置在侧板(1a)上端处的切口部(1b)上、呈突起形状的支撑部(1c)，所以提供了一种和现有的电子设备相比，其壳体(1)的构成简单、生产性良好、价格低廉的电子设备。

公开(公告)号：CN1538563A

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN200410032237.4

申请日：2004-03-22

Applicant: 安普泰科电子有限公司 ,  富士通株式会社

Inventor： 木村毅 ,  大类和哉 ,  清水邦彦 ,  太田黑浩幸 ,  高田理映

IPC: H01R12/00 ,  H01R13/62

CPC classification number: H01R12/7064 ,  H01R12/585 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明涉及一种电连接器，其中多个基片固定成阵列，这种电连接器能够更加可靠地安装在主插板上。所述电连接器包括：多个端子，设有可插入主插板通孔中的压接件；多个子插件，设有连接到所述端子的连接图形和可与配对连接器相连的接触部分，所述连接图形由设在绝缘体上的导体构成；和外壳，用来固定排成阵列的所述多个子插件；其中，由于导体延伸到靠近所述绝缘体的端子侧边缘，所述连接图形防止了将压接件插入主插板通孔时子插件碰到端子而发生翘曲。

公开(公告)号：CN1516541A

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN200310113055.5

申请日：2003-12-25

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 柏木修二 ,  永久保尊彦

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种新颖的可挠性印刷电路基材(flexible printed circuit substrate)，此基材能够加工成一种具有一高精确度连接零件(connecting part)的可挠性印刷电路板，当此连接零件连接至连接器(connector)时纵使两个相邻端子之间的间距进一步缩减也不会导致连接错误。上述可挠性印刷电路基材具有与端子同时形成于上述连接零件侧边的虚图样(dummy patterns)，此些虚图样的形状对应于上述连接零件两侧边的轮廓，并且当上述连接零件连接至连接器时将用以定位上述端子。当基膜(basefilm)接受雷射加工时上述虚图样将作为光罩(masks)。

公开(公告)号：CN1434330A

公开(公告)日：2003-08-06

申请号：CN02151848.3

申请日：2002-11-08

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立器件工程株式会社

Inventor： 山崎博行 ,  大曾根富雄 ,  川村徹也

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1345 ,  H01R12/14 ,  G09G3/36

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明提供一种具有柔性印刷电路板和液晶显示面板的液晶显示装置，柔性印刷电路板包括一对可弯曲薄膜形成的多层结构，并具有夹持在该对可弯曲薄膜内表面中且相互分离的多个第1导体层，还具有在所述一对可弯曲薄膜中一个的外表面上与所述多个第1导体层分别相对形成的多个端子组，而液晶显示面板包括在其一对基板其中一个基板上形成的、与所述多个端子组分别相连的多个布线组。由于在本发明中，在将所述位于所述可弯曲薄膜内表面间与多个第1导体层分别隔离开的部分分别插入有第2导体层，因此在将所述印刷电路板的所述多个端子压接在所述一对基板其中之一上的所述布线组时，可以防止在所述其中一个基板上产生裂缝。

公开(公告)号：CN1215254A

公开(公告)日：1999-04-28

申请号：CN98120436.8

申请日：1998-10-16

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 山本正喜 ,  锯本和俊

IPC: H03J1/00

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/2018

Abstract: 现有的电子设备的结构构成为在壳体21处设置有结合片21b和支撑片21d,所以具有加工麻烦,生产性不好,且成本比较高等问题。本发明的电子设备的壳体1形成有配置在侧板1a上端处的切口部1b上、呈突起形状的支撑部1c,所以提供了一种和现有的电子设备相比,其壳体1的构成简单、生产性良好、价格低廉的电子设备。