公开(公告)号：CN106105407A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580014292.7

申请日：2015-03-19

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 山田淳也

IPC: H05K7/00 ,  H01R12/53 ,  H01R24/38 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01P5/08 ,  A61B1/00124 ,  A61B8/12 ,  H01P5/085 ,  H01R9/0515 ,  H01R12/592 ,  H01R12/598 ,  H01R12/62 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356

Abstract: 提供能够降低同轴缆线的安装高度并防止连接部中的缆线的变形等的缆线连接构造和内窥镜装置。本发明的缆线连接构造(100)的特征在于，基板(10)具有：板状的基材(11)，其由绝缘体构成；中心导体连接电极(12)，其连接中心导体(2)；以及屏蔽件连接电极(14)，其连接屏蔽件(4)，屏蔽件连接电极(14)通过使接地部(13)露出而形成，该接地部(13)形成在基材(11)的形成有中心导体连接电极(12)的面的背面侧，基板(10)的连接同轴缆线(1)的连接部位被层叠为使屏蔽件连接电极(14)、基材(11)、中心导体连接电极(12)从端部阶段地露出，将同轴缆线(1)配置在基板(10)上，并分别连接各个部位而形成，该同轴缆线(1)通过使中心导体(2)、内部绝缘体(3)和屏蔽件(4)从前端部阶段地露出而成。

公开(公告)号：CN103917880B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201180074738.7

申请日：2011-11-09

Applicant: 爱德万测试公司

Inventor： 乔斯·安东尼奥·艾尔维斯·莫瑞拉 ,  马克·毛斯恩格

IPC: G01R31/319 ,  H05K1/02

CPC classification number: G01R1/067 ,  G01R31/2889 ,  G01R31/31905 ,  G11C29/56016 ,  G11C2029/5602 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0268 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/162

Abstract: 本发明提供用于提取在被测器件(124)与自动测试设备(122)之间进行交换的信号的印刷电路板(100)。印刷电路板(100)包括多个第一端子(102)、多个第二端子(104)、多条传输线路(106)以及提取电路(108)。提取电路(108)电耦接到多条传输线路(106)中的一条传输线路并且被配置为提取通过该条传输线路(106)在被测器件(124)与自动测试设备(122)之间进行交换的信号以便提供提取的信号(110)，其中提取电路(108)包括电阻器(112)或电阻器网络，其中由于印刷电路板的存在而附加在通过该条传输线路在被测器件与自动测试设备之间进行交换的信号上的损耗小于6dB。

公开(公告)号：CN103689824B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201310594235.3

申请日：2008-08-14

Applicant: 韩国生产技术研究院

Inventor： 郑起守 ,  李大勋 ,  安在祥

IPC: A41D1/00 ,  D03D15/02 ,  D03D1/00 ,  D02G3/12 ,  D02G3/44

CPC classification number: D03D15/00 ,  A41D1/00 ,  D02G3/12 ,  D02G3/36 ,  D02G3/441 ,  D03D1/0088 ,  D03D3/005 ,  D03D15/0027 ,  D03D15/0066 ,  D10B2101/20 ,  D10B2401/16 ,  D10B2501/06 ,  H05K1/038 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10151 ,  Y10S2/901 ,  Y10S2/902 ,  Y10T29/49826

Abstract: 公开了一种数字服装及其制造方法，该数字服装通过使用能快速和容易地附着在传统服装上的数字带来提供高速通信路径，包括：由织物形成的服装；沿服装的外侧或内侧提供的数字带，以便提供通信路径；附着在服装上、与数字带电耦合的传感器，将物理信号转换成电信号；附着在服装上、与数字带电耦合的操作装置，接收来自传感器的电信号并处理该信号；以及附着在服装上、与数字带电耦合的通信模块，以便实现无线通信，其中，数字带包括至少一根数字纱线由带围绕的结构，数字带包括：对称的带对；以及在带之间形成的多根数字纱线，其中，带彼此粘着，以便沿径向压住数字纱线。

公开(公告)号：CN105101677A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510483706.2

申请日：2015-08-07

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 齐军 ,  吴和燕 ,  刘德良 ,  曾光 ,  董振超

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/40 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明公开了一种PCB螺丝孔制作方法，包括，(1)根据螺丝帽的尺寸制作外层螺丝孔焊盘；(2)制作内层螺丝孔焊盘，所述内层螺丝孔焊盘尺寸按照比例较所述外层螺丝孔焊盘缩小。与现有的内、外层螺丝孔焊盘尺寸相同的螺丝孔相比，本发明所述的螺丝孔制作方法中，外层螺丝孔焊盘尺寸根据螺栓尺寸确定，缩小了内层螺丝孔焊盘的尺寸，提高了PCB的空间利用率，使布线和铺铜的空间更大，同时设计和制作难度低，降低了生产成本，适用于多层小板或高密度板中。

公开(公告)号：CN104604345A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380043943.6

申请日：2013-08-16

Applicant: 索尼公司

Inventor： 晴山耕佑

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/032 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T156/1056

Abstract: 本发明涉及布线板及布线板的制造方法，以此能够实现与阻抗相关的提高的控制精度和降低的信号传输损耗。所述布线板包括交替层叠的多个绝缘层和多个布线层。所述布线层分别经由过孔连接。与电子部件连接的部件连接焊盘布置在所述绝缘层和所述布线层的层叠方向上的一个表面。与电路板连接的电路连接焊盘布置在所述绝缘层和所述布线层的所述层叠方向上的另一个表面。在所述布线板的一部分中布置有包含同轴结构的结构形成部。所述同轴结构还包括：在层叠方向上延伸的内侧布线部；和外侧布线部，其位于所述内侧布线部的外周侧，且所述外侧布线部与所述内侧布线部之间设置有绝缘树脂。所述内侧布线部电连接至所述部件连接焊盘和所述电路连接焊盘。

公开(公告)号：CN102638931B

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201210074096.7

申请日：2005-07-27

Applicant: 泰拉丁公司

Inventor： 尹英洙 ,  费尔南多·阿吉雷 ,  尼古拉斯·J·特内克基斯

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及电子组件、使寄生电容最小的方法及制造电路板结构的方法。公开了一种电路板结构。该结构包括平基底和导体，其中该平基底具有相对布置的平坦表面。该导体形成在至少一个平坦表面上并限定导电层。该结构还包括穿过基底层和导体层形成的直径加大的阻焊盘。该阻焊盘还包括形成为基本上与导体面共面的间隔物。

公开(公告)号：CN102067305B

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN200980123552.9

申请日：2009-06-19

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： 阿尔温德·钱德拉舍卡朗

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09809 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种在具有多个导电层的电子衬底中的多壁通路结构。所述多壁通路结构包括：外部通路，其耦合到一对所述导电层；内部通路，其位于所述外部通路内且耦合到所述同一对导电层；及电介质层，其位于所述内部通路与外部通路之间。在各种实施例中，所述对导电层可为所述电子衬底的内部导电层或外部导电层。在其它实施例中，提供一种制备多壁通路结构的方法。

公开(公告)号：CN101274735B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200710093281.X

申请日：2007-12-28

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： C·A·尼克尔斯 ,  S·周 ,  W·D·霍克

IPC: H01P3/06

CPC classification number: H01P11/005 ,  H01P3/06 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/024 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T428/24331

Abstract: 本发明提供了三维微结构及其形成方法。该微结构通过一顺序构造工艺形成并包括相互固定的微结构元件。例如，在用于电磁能的同轴传输线中该微结构获得了应用。

公开(公告)号：CN101222824B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200810001765.1

申请日：2008-01-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金泳奭

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明提供了一种多层基底和一种具有该多层基底的电子装置。该多层基底包括：多个基底主体；多个层，与基底主体交替地成层；信号过孔，与信号线连接，并包括穿过至少一个基底主体的信号柱；子过孔，包括围绕信号柱的子柱和从子柱的端部延伸而形成在层上的一对子焊盘，其中，形成有子焊盘的层设置在与形成有与信号过孔连接的信号线的层相同的层中，或者设置在形成有与信号过孔连接的信号线的层的外部。

公开(公告)号：CN101593750B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200910126963.5

申请日：2009-03-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  中川隆 ,  平野伸

IPC: H01L27/01 ,  H01L23/485 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T428/24331

Abstract: 本发明涉及一种芯衬底和印刷布线板。芯衬底的芯层由浸渍有树脂的碳纤维制成。当芯层的温度增加时，芯层受到由于树脂的热膨胀所造成厚度增加的影响。芯层夹在包含有玻璃纤维的绝缘层之间。绝缘层用以抑制由于芯层的热膨胀所造成的芯层厚度增加。在芯衬底中抑制热应力。本发明能够有助于抑制应力。