公开(公告)号：EP0126164A4

公开(公告)日：1987-01-29

申请号：EP83903581

申请日：1983-11-22

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD

Inventor： TANAKA SOUHEI ,  MORI KAZUHIRO ,  ITEMADANI EIJI

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R12/526 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/041 ,  Y10T29/49149

Abstract: Conductive wiring members, such as copper foil wiring (2a), (2b) printed on both sides of an insulating substrate (1), or the like, are connected by passing a conducting wire (7), (9) provided with a solder ball (8), (10) through a through-hole (3) in the vicinity of the conductive wiring members (2a), (2b), and then soldering the conductive wiring member (2a) or (2b) to the part of the conducting wire (7) or (9) on one surface by dip soldering or flow soldering, thereby melting the solder ball (8) to connect the part of the conducting wire (7) or (9) to the conductive wiring member (2a) or (2b) on the other surface.

公开(公告)号：EP0081986A3

公开(公告)日：1985-04-24

申请号：EP82306593

申请日：1982-12-10

Applicant: Advanced Circuit Technology Inc.

Inventor： Roberts, Joseph A.

IPC: H01R29/00 ,  H05K01/00

CPC classification number: H05K3/222 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/029 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/10212 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/175

Abstract: A programmable header constructed from an integral lamina circuit arrangement comprising a plurality of electrically conductive pins in fixed spaced relationship, at least one electrically conductive highway, an electrically conductive lowway, a plurality of electrically conductive cross-links each connecting a separate one of said pins to said lowway and a plurality of electrically conductive side-links each connecting a separate one of said pins to a said highway, wherein said highway or highways lie in a plane or planes spaced from and parallel to a plane in which lies said lowway and are superimposed on but spaced from said cross-links, and wherein said pins project normal to said planes in spaced parallel relationship, said lowway and portions of said links being free from said superimposition thereby to facilitate selective removal of desired portions of said links and lowway to break electrical continuity thereof so as to program interconnection between said pins in a desired manner.

公开(公告)号：EP0019836B1

公开(公告)日：1983-01-12

申请号：EP80102789.7

申请日：1980-05-20

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： Biebl, Hans, Dipl.-Ing. ,  Stockinger, Helmut

IPC: H01R9/09 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/526 ,  H05K3/222 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/1059

公开(公告)号：KR1020160015340A

公开(公告)日：2016-02-12

申请号：KR1020160006273

申请日：2016-01-19

Applicant: 인텔 코포레이션

Inventor： 리우,유에리 ,  장,칭레이 ,  슈크맨,아만다이. ,  장,루이

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/5381 ,  H01L23/4821 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/09 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/26 ,  H01L24/27 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/171 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/3303 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81463 ,  H01L2224/81466 ,  H01L2224/8147 ,  H01L2224/81472 ,  H01L2224/81479 ,  H01L2224/81481 ,  H01L2224/81484 ,  H01L2224/81487 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10363 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0481 ,  H01L2924/0496 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명의실시형태들은집적회로어셈블리의브리지상호접속부를위한적층상호접속구조에대한기술및 구성에관한것이다. 한실시형태에서, 장치는기판, 및기판에내장된브리지를포함할수 있다. 브리지는 2개의다이간의전기신호를라우팅하도록구성될수 있다. 브리지와전기적으로연결된상호접속구조는제1 도전성재료를포함하는비아구조, 비아구조상에배치된제2 도전성재료를포함하는배리어층, 및배리어층상에배치된제3 도전성재료를포함하는납땜가능재료를포함할수 있다. 제1 도전성재료, 제2 도전성재료및 제3 도전성재료는상이한화학조성을가질수 있다. 다른실시형태들이설명되고/설명되거나청구될수 있다.

Abstract translation: 本发明的实施例涉及用于集成电路组件的桥互连的分层互连结构的技术和结构。 在一个实施例中，该装置包括衬底和嵌入衬底中的桥。 该桥形成为在两个管芯之间布置电信号。 电连接到桥的互连结构包括通孔结构，其包括第一导电材料; 阻挡层，包括布置在所述通孔结构上的第二导电材料; 以及包括布置在阻挡层上的第三导电材料的可焊材料。 第一导电材料，第二导电材料和第三导电材料具有不同的化学组成。 其他实施例可以被解释和/或要求保护。

公开(公告)号：KR1020140139974A

公开(公告)日：2014-12-08

申请号：KR1020140063501

申请日：2014-05-27

Applicant: 인텔 코포레이션

Inventor： 리우,유에리 ,  장,칭레이 ,  슈크맨,아만다이. ,  장,루이

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5381 ,  H01L23/4821 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/09 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/26 ,  H01L24/27 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/171 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/3303 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81463 ,  H01L2224/81466 ,  H01L2224/8147 ,  H01L2224/81472 ,  H01L2224/81479 ,  H01L2224/81481 ,  H01L2224/81484 ,  H01L2224/81487 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10363 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0481 ,  H01L2924/0496 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: 본 발명의 실시형태들은 집적 회로 어셈블리의 브리지 상호접속부를 위한 적층 상호접속 구조에 대한 기술 및 구성에 관한 것이다. 한 실시형태에서, 장치는 기판, 및 기판에 내장된 브리지를 포함할 수 있다. 브리지는 2개의 다이 간의 전기 신호를 라우팅하도록 구성될 수 있다. 브리지와 전기적으로 연결된 상호접속 구조는 제1 도전성 재료를 포함하는 비아 구조, 비아 구조상에 배치된 제2 도전성 재료를 포함하는 배리어 층, 및 배리어 층상에 배치된 제3 도전성 재료를 포함하는 납땜가능 재료를 포함할 수 있다. 제1 도전성 재료, 제2 도전성 재료 및 제3 도전성 재료는 상이한 화학 조성을 가질 수 있다. 다른 실시형태들이 설명되고/설명되거나 청구될 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于集成电路组件的桥互连单元的叠层互连结构的技术和结构。 根据实施例，一种装置包括衬底和嵌入衬底内的桥。 桥在两个模具之间路由电信号。 电连接到桥的互连结构包括通孔结构，其包括第一导电材料，包括布置在通孔上的第二导电材料的阻挡层，以及包括布置在阻挡层上的第三导电材料的焊接材料。 第一，第二和第三导电材料能够分别具有不同的化学成分。 可以描述或要求保护各种其它实施例。

公开(公告)号：KR101405699B1

公开(公告)日：2014-06-10

申请号：KR1020080066764

申请日：2008-07-10

Applicant: 델피 테크놀로지스 인코포레이티드

Inventor： 호리우치제이슨알.

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/222 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/029 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/0242 ,  H05K2203/175

Abstract: 본 발명은 설정 변경가능한 인쇄 회로 기판에 관한 것이며, 설정 변경가능한 인쇄 회로 기판은 자동차의 통합 제어 시스템에 사용될 수 있으며 유전체를 가지고 있다. 유전체는 전기 어댑터의 단자를 수용하기 위하여 구성되는 도금 관통공의 배열체를 형성한다. 또한, 전도성 트레이스는 유전체의 표면에 부착되며 소정의 도금 관통공 사이에 전류를 전달하기 위하여 도금 관통공을 지난다. 개구는 소정의 도금 관통공과, 전도성 트레이스의 일 측면을 다른 측면으로부터 전기적으로 격리시키기 위한 각각의 전도성 트레이스의 일부를 통과하여 형성되며, 따라서, 인쇄 회로 기판은 단일 섹션에서 1개 이상의 전기 장치를 수용할 수 있다.
인쇄 회로 기판, 통합 제어 시스템, 유전체, 전도성 트레이스

公开(公告)号：KR101378464B1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：KR1020120007787

申请日：2012-01-26

Applicant: 김상일

Inventor： 김재원 ,  김상일 ,  조경

IPC: G09B23/18 ,  G09B1/08 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0287 ,  G09B23/182 ,  G09B23/183 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/173

Abstract: 본 발명은 교육용 전자회로보드로써, 절연재로 소정의 크기를 갖는 베이스판과, 그 베이스판에 가로.세로방향 일정간격으로 소정의 직경을 갖고 자력이 있는 다수의 구형랜드가 배열고정된 전자회로보드와; 상기 전자회로보드에 있는 랜드의 자력으로 부착될 수 있는 단자와, 그 단자와 연결되고 일정길이를 갖는 연결선과, 그 연결선과 전기적으로 연결된 다양한 전자회로부품으로 구성된 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR100404275B1

公开(公告)日：2004-03-12

申请号：KR1019970704831

申请日：1996-11-13

Applicant: 코닌클리케 필립스 엔.브이.

Inventor： 반호우테에디윌리 ,  데클레르쿠길베르트

IPC: H01R12/51

CPC classification number: H01R12/526 ,  H01R4/02 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10984 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: The invention relates to an electrically conductive wire (1) comprising two spaced solder balls (2) thereon and flux (4) in the space (3) between the solder balls for making a circuit connection between electrically conductive members on opposite surfaces of a substrate. The wire (1) is inserted in a through-hole of the substrate and soldered by a customary soldering process, like wave soldering.

Abstract translation: 本发明涉及一种导电线（1），其包括两个间隔开的焊球（2）以及位于焊球之间的空间（3）中的焊剂（4），用于在衬底的相对表面上的导电构件之间形成电路连接 。 导线（1）插入基板的通孔中，并通过常规的焊接工艺焊接，如波峰焊。

公开(公告)号：US20240047316A1

公开(公告)日：2024-02-08

申请号：US17880057

申请日：2022-08-03

Applicant: Texas Instruments Incorporated

Inventor： Yiqi Tang ,  Rajen Murugan ,  Chittranjan Gupta

IPC: H01L23/495 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/49555 ,  H05K1/181 ,  H05K1/115 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H05K2201/10363 ,  H01L23/3107

Abstract: An electronic device includes conductive leads, a conductive crossbar, and first and second bond wires. The conductive leads are arranged in a row along a side of a package structure and include a conductive first lead, a conductive second lead, and a conductive third lead. The first and second leads are non-adjacent, the third lead is between the first and second leads in the row, and the crossbar electrically connects the first and second leads. The first bond wire electrically connects a first conductive feature of a semiconductor die to one of the crossbar, the first lead, and the second lead, and the second bond wire electrically connects a second conductive feature of the semiconductor die to the third lead.

公开(公告)号：US20190215949A1

公开(公告)日：2019-07-11

申请号：US16226473

申请日：2018-12-19

Applicant: PEGATRON CORPORATION

Inventor： Bo-Yu Lin ,  Ping-Chung Wu ,  Wei-Chun Tsao

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/026 ,  H01T4/08 ,  H01T4/10 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/181 ,  H05K9/0067 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/10363

Abstract: A circuit board with an electrostatic discharge protection mechanism and an electronic apparatus having the same are provided. The circuit board includes a substrate, at least one signal trace, and a conductive element. The at least one signal trace is disposed on the substrate. The conductive element is electrically connected to a ground plane of the substrate and crosses over the at least one signal trace. The conductive element has at least one discharging portion. The position of the at least one discharging portion corresponds to the at least one signal trace. A gap exists between the at least one discharging portion and the at least one signal trace. A static electricity of the at least one signal trace is discharged to the at least one discharging portion.