公开(公告)号：CN103415923A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201280012160.7

申请日：2012-03-09

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小谷贵浩 ,  前田将克

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/19 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明，提供粘接剂残留减少、成品率优异的半导体装置的结构及其制造方法。本发明的半导体装置的制造方法包括：在热剥离性粘接层（安装膜）的主面上配置多个半导体元件（106）的工序；使用半导体密封用树脂组合物，形成将安装膜主面上的多个半导体元件（106）密封的密封件层（108）的工序；和通过将安装膜剥离，使密封件层（108）的下表面（30）和半导体元件（106）的下表面（20）露出的工序。将安装膜剥离的工序之后的密封件层（108）的下表面（30）的接触角，在使用甲酰胺测定时确定为70度以下。

公开(公告)号：CN103389622A

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201310170897.8

申请日：2013-05-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 今村裕治

IPC: G03F7/039 ,  G03F7/023 ,  G03F7/004

Abstract: 本发明提供一种灵敏度、图案形状、分辨率以及残膜性各自平衡良好的优异的光致抗蚀剂用树脂组合物。一种光致抗蚀剂用树脂组合物，其特征在于，含有:（A）使含有间甲酚、对甲酚以及2，5-二甲酚的酚类和醛类在酸催化剂的存在下于110℃～220℃的温度条件下反应而得到的邻位率为23%以上的高邻位酚醛清漆型酚醛树脂，（B）萘醌二叠氮化物衍生物，和（C）溶剂。

公开(公告)号：CN102106195B

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN200980129198.0

申请日：2009-07-17

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈田亮一 ,  伊藤哲平

IPC: H05K3/18 ,  C23C18/16 ,  C23C18/20

CPC classification number: H05K3/381 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/24 ,  C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  H05K3/181 ,  H05K3/422 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/1152

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种采用半加成方法在树脂基材上形成微细布线的印刷布线板，本发明提供了可制造该印刷布线板的非电解镀铜方法、采用该非电解镀铜方法的印刷布线板制造方法、由该制造方法制造的印刷布线板以及具备该印刷布线板的半导体装置。一种非电解镀铜方法，其特征在于，包括在非电解镀铜工序(包括清洗、钯催化、钯还原、非电解镀铜处理)之前进行的酸处理的工序。采用该非电解镀铜方法的印刷布线板制造方法，采用该印刷布线板制造方法制造的印刷布线板以及具有该印刷布线板的半导体装置。

公开(公告)号：CN103257222A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201310126357.X

申请日：2007-08-06

Applicant: 住友电木株式会社 ,  国立大学法人北海道大学

Inventor： 岛冈秀行 ,  西村绅一郎 ,  篠原康郎 ,  三浦嘉晃 ,  古川润一

IPC: G01N33/53 ,  C07C233/20 ,  C07C281/02 ,  C08F8/30

CPC classification number: C08J3/24 ,  C07C233/20 ,  C07C271/08 ,  C07C281/02 ,  C08F8/30 ,  C08F122/38 ,  C08F2222/1013 ,  G01N33/5308 ,  G01N2030/027 ,  G01N2030/8813 ,  G01N2030/8836 ,  Y02P20/55 ,  Y10T428/2982 ,  C08F220/60

Abstract: 本发明涉及一种糖链捕获物及其用途。本发明提供了样品的制备方法，其特征是通过在物质A的酰肼基团与糖链和/或糖衍生物的还原末端之间形成腙，使包含酰肼基团的物质A与糖链和/或糖衍生物相结合，从而通过简单的操作从包含糖链和/或糖衍生物的生物样品中分离和纯化糖链和/或糖衍生物以获得分析样品。

公开(公告)号：CN101980654B

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN200980110480.4

申请日：2009-03-23

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 浅井秀昭 ,  原田新悦 ,  丰田芳树

IPC: A61B1/00

CPC classification number: A61B1/00137 ,  A61B1/00154 ,  A61B1/015

Abstract: 本发明公开了一种用于外套管的防漏气阀单元(1)，其具有可自由插入及取出内窥镜的内腔(42)，并以可自由分离的方式附连到插入体腔内的外套管(4)的基端部(43)。外套管的防漏气阀单元(1)具有：框架(3)，其附连到外套管(4)的基端部(43)的外表面(44)；配合装置(2)，其设置在框架(3)上并以可自由解开的方式钩在基端部(43)的外表面(44)上；以及设置在框架(3)内的阀元件(5)。阀元件(5)具有：环形内窥镜插入部，其大致设置在阀元件(5)的中央并安装在内窥镜周围；以及挠性弹性部，其设置在内窥镜插入部周围。

公开(公告)号：CN103140783A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201180046568.1

申请日：2011-09-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 寺田信介

IPC: G02B6/122 ,  G02B6/42

CPC classification number: G02B6/43 ,  G02B6/1228 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4246 ,  G03F7/0005 ,  H04B10/40

Abstract: 本发明提供光波导结构体及具备上述光波导结构体的可靠性高的电子设备，所述光波导结构体具备多个传输光（L）的芯部，邻接的芯部彼此以其中心轴基本并列地被设置且传输的光（L）的光路为相反方向，其中，各芯部具有与上述中心轴基本垂直的方向的截面的面积向着光（L）的光路的方向渐减的渐减部。

公开(公告)号：CN103119484A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201180046191.X

申请日：2011-09-22

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 藤原诚 ,  兼田干也

IPC: G02B6/122 ,  G02B6/42

CPC classification number: G02B6/12004 ,  G02B6/4214

Abstract: 本发明的目的在于提供光元件和光波导的光耦合损失小、可实现高品质光通信的光波导模块，可高效地制造所述光波导模块的光波导模块的制造方法，以及具备上述光波导模块的可实现高品质光通信的电子设备。本发明提供一种光波导模块，其特征在于，具有：具备芯部、以覆盖上述芯部的侧面的方式设置的包覆部、和设置于上述芯部的中途或延长线上且将上述芯部的光路向上述包覆部的外部转换的光路转换部的光波导；设置于上述包覆部的外部的光元件；设置于上述光波导和上述光元件之间且具备沿连接上述光路转换部和上述光元件的光路形成的贯通孔的基板；设置于上述光元件和上述基板的间隙的透明的密封部。上述密封部的一部分插入上述贯通孔内，该插入部构成使在上述光路通过的信号光会聚的透镜。

公开(公告)号：CN102958984A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201180031809.5

申请日：2011-06-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大东范行 ,  远藤忠相

IPC: C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B27/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B19/02 ,  B32B17/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H01L2224/16227 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/252

Abstract: 本发明的目的之一是提供预浸料坯，该预浸料坯能够对应薄膜化，能够对两面分别赋予不同的用途、功能、性能或特性等，一面与导体层的密合性优异，并且能够形成微细电路；本发明提供的预浸料坯，其特征在于，具有具备纤维基材的芯层、第1树脂层和第2树脂层，在第1树脂层侧表面和第2树脂层侧表面中的至少一方层叠有载体膜，上述第1树脂层是含有平均粒径为1～100nm的二氧化硅纳米粒子、热塑性树脂和环氧树脂的第1环氧树脂组合物的层，该第1树脂层与上述纤维基材相接、或第1树脂层的一部分渗透到纤维基材中，上述第2树脂层含有第2环氧树脂组合物，上述第2环氧树脂组合物含有无机填充材料和环氧树脂，第2树脂层的一部分渗透到纤维基材中。

公开(公告)号：CN102933630A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201180028110.3

申请日：2011-06-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 浅见昌克 ,  栃本卓哉

IPC: C08G8/10 ,  C08G8/00

CPC classification number: C08G8/10

Abstract: 本发明提供一种酚醛清漆型酚醛树脂的制造方法，其是使酚类和醛类进行反应的酚醛清漆型酚醛树脂的制造方法，其特征在于，作为反应催化剂使用具有水溶性的有机膦酸，而且，作为反应助催化剂使用叔膦化合物。优选上述有机膦酸具有通式（1）表示的结构，R-PO(OH)2 （1）式中，R含有碳原子并且是含有-COOH和/或-PO(OH)2的基。

公开(公告)号：CN101960932B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN200980107042.2

申请日：2009-02-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 和布浦徹

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0485 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供焊料连接的方法是将具有焊料突块的第一电子部件与具有突起电极的第二电子部件电连接，从而在第一焊料突块和突起电极之间提供电连接的焊料连接方法，其中满足A+B＞C的关系，其中将来自第一电子部件一面的第一焊料突块的高度表示为A[μm]，将来自第二电子部件一面的突起电极压缩变形前的高度表示为B[μm]，粘结剂层的厚度表示为C[μm]，所述方法进一步包括：将所述粘结剂层配置在第一电子部件中；使第一焊料突块和突起电极变形并使上述突起电极与上述第一焊料突块接触，从而使第一焊料突块的高度A[μm]和上述突起电极的高度B[μm]的和基本等于上述粘结剂层的厚度C[μm]。