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公开(公告)号:CN1379073A
公开(公告)日:2002-11-13
申请号:CN01121622.0
申请日:2001-06-19
Applicant: 新和INTERTEK株式会社
Inventor: 李龙仁
IPC: C09J9/02
CPC classification number: B32B3/10 , B32B5/16 , B32B27/12 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2323/04 , B32B2323/10 , B32B2367/00 , B32B2405/00 , C09J7/29 , C09J2201/602 , C09J2400/163 , C09J2423/006 , C09J2467/006 , C09J2477/006 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2896 , Y10T442/10 , Y10T442/133 , Y10T442/172 , Y10T442/2738
Abstract: 本发明涉及电器和电子产品用的导电性粘结带,以将元件粘接或固定在一载体上,同时保持元件和载体间的导电性。该粘结带包括一穿孔的合成树脂薄膜,相应形成在该合成树脂薄膜两表面上的两金属镀层,以及一形成在金属镀层之上的导电粘合剂层。该薄膜做得非常薄,除导电性良好外,具有柔韧且拉伸强度高的优点。该金属镀层经过薄膜上的穿孔一体形成而有极好的导电性。因而该粘结带在保持所需强度同时呈现高柔韧性和高可粘接性。
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公开(公告)号:CN1370112A
公开(公告)日:2002-09-18
申请号:CN00811953.8
申请日:2000-05-09
Applicant: 四维企业股份有限公司
Inventor: 林启祥
IPC: B32B7/12
CPC classification number: B32B7/12 , B32B5/02 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2201/602 , C09J2400/163 , C09J2423/006 , C09J2431/006 , C09J2467/006 , C09J2475/006 , C09J2479/086
Abstract: 用具有优异绝缘性能的非卤化材料制备的复合绝缘胶带。该复合绝缘胶带具有压花加强的聚合物层,第一柔性层和粘合剂层。所述第一柔性层用于提高复合绝缘胶带的柔韧性和同形度,而粘合剂层用于使绝缘胶带紧密地粘附到物体上。还公开了制备复合绝缘胶带的方法。所述第一柔性层为20℃下拉伸比低于400%的材料。所述压花加强聚合物层先用压印工艺压印,形成随机遍布于压花加强聚合物层的孔。这强化了压花加强聚合物层的柔韧性。
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公开(公告)号:CN1299852A
公开(公告)日:2001-06-20
申请号:CN00131897.7
申请日:2000-09-16
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H05K3/323 , C09J7/10 , C09J2201/602 , C09J2463/00 , H01L2224/293 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , Y10S525/903
Abstract: 一种用于将元件粘合和连接在一起的连接材料,包括热固性树脂和无机填料,并且在固化后弹性模量在1~12Gpa的范围内,玻璃转化温度Tg在120℃~200℃的范围内,在低于Tg的温度下的线性膨胀系数(α1)为50ppm/℃或更低,在高于Tg的温度下的线性膨胀系数(α2)为110ppm/℃或更低,其中(α2-α1)的差不超过60ppm/℃。
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公开(公告)号:CN106797082B
公开(公告)日:2019-07-30
申请号:CN201580055635.4
申请日:2015-10-28
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor: 塚尾怜司
CPC classification number: H01L24/32 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01B1/22 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/13644 , H01L2224/27001 , H01L2224/27003 , H01L2224/2711 , H01L2224/27462 , H01L2224/27464 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2924/14 , H01R4/04 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜,即使连接微间距的连接端子的情况下,也能够抑制短路的发生,并且使导电粒子被各连接端子充分捕捉,提高导通可靠性。该各向异性导电膜具有导电粒子(2)排列成一列的导电粒子单元(3)、或导电粒子(2)排列成一列的导电粒子单元(3)和单独的导电粒子(2a)在绝缘粘接剂层(4)中被配置成格子状的结构。选自相邻的导电粒子单元(3)和单独的导电粒子(2a)中的导电粒子彼此的最接近距离(La)为导电粒子(2,2a)的粒径的0.5倍以上。
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公开(公告)号:CN109642126A
公开(公告)日:2019-04-16
申请号:CN201780052271.3
申请日:2017-08-21
Applicant: 阿莫绿色技术有限公司
CPC classification number: C09J7/38 , C08K2201/001 , C09J7/21 , C09J7/29 , C09J9/02 , C09J201/02 , C09J2201/602 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2400/16 , C09J2400/26 , C09J2400/263 , D04H3/005
Abstract: 本发明涉及压敏胶带、其制造方法及包括其的电子设备,压敏胶带的特征在于,包括:纤维聚集型基材,聚集多个纤维来在上述多个纤维之间形成多个气孔;金属涂敷层,涂敷于上述纤维聚集型基材的多个纤维的外周面;以及导电性粘结层,形成于上述纤维聚集型基材的一面或两面,上述纤维聚集型基材形成有上述金属涂敷层,上述导电性粘结层由填充于上述多个气孔的导电性粘结物质形成,通过所施加的压力来电连接。
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公开(公告)号:CN109628049A
公开(公告)日:2019-04-16
申请号:CN201811328083.1
申请日:2018-11-09
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司
IPC: C09J171/12 , C09J133/04 , C09J113/00 , C09J133/12 , C09J9/02 , C09J7/40
CPC classification number: C09J171/12 , C08L2205/035 , C09J7/40 , C09J9/02 , C09J133/04 , C09J2201/602 , C08L33/12 , C08L13/00 , C08L33/04 , C08L71/12
Abstract: 本发明提供了一种各向异性导电胶黏剂及其导电膜,其中所述导电胶黏剂是以热固化的丙烯酸酯体系为基础,其中含有丙烯酸酯单体、自由基引发剂、成膜性树脂、带羧基或羟基的橡胶、硅烷系偶联剂、防老化剂、碳纳米管修饰的聚苯乙烯小球以及溶剂。本发明提供了一种各向异性导电胶黏剂,其反应速度快,固化时间短。
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公开(公告)号:CN109628000A
公开(公告)日:2019-04-16
申请号:CN201811545448.6
申请日:2018-12-17
Applicant: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
Inventor: 祝翠林
CPC classification number: C09J7/20 , C09J9/02 , C09J2201/122 , C09J2201/28 , C09J2201/602 , C09J2201/622
Abstract: 本发明涉及一种各向异性导电胶,其中包括基片和设置于所述基片上面的胶层。所述胶层的表面向下凹陷贯穿所述胶层直至所述基片的上表面形成凹槽,其中所述凹槽的一端向外延伸出所述胶层边缘外。本发明的各向异性导电胶通过凹槽及凹槽延伸出胶层边缘外的端口与外界形成一个通道,使其在贴附时产生的贴附气泡、本压绑定后产生的绑定气泡就能通过所述通道排出到所述胶层外,从而改善了两者间的贴附质量或是绑定质量,进而提高产品的可靠性。
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公开(公告)号:CN109072025A
公开(公告)日:2018-12-21
申请号:CN201780028099.8
申请日:2017-05-08
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor: 滨崎和典
CPC classification number: C09J7/403 , C09J7/20 , C09J7/40 , C09J2201/602 , C09J2203/326
Abstract: 本发明提供一种能够抑制粘接剂的挤出并抑制阻塞的发生的粘接带构造体。粘接带构造体具备:依次设置基底膜(21)、粘接膜(22)、和覆盖膜(23)的粘接带(20);以及与粘接带(20)连结并构成为使粘接带(20)的覆盖膜(23)一体地剥离的连结带(30)。粘接带(20)使覆盖膜剥离方向的始端侧的粘接膜(22)的端部从覆盖膜(23)的前端沿剥离方向以规定长度完全除去而成,在粘接膜(22)的端部具有空隙部(22a)。
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公开(公告)号:CN108878578A
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201810447525.8
申请日:2018-05-11
Applicant: 瑞德兰科技有限公司
IPC: H01L31/18
CPC classification number: G01T1/17 , B29C65/4855 , C09J7/00 , C09J7/30 , C09J9/02 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , H01L27/14676 , H01L27/14696 , H01L31/18
Abstract: 本申请案涉及辐射检测器系统和其制作方法。阴极导电条带可通过在传感器组合件或检测器模块中使用双面双重粘结导电胶带附接到半导体辐射传感器,以在所述半导体辐射传感器与所述阴极导电条带之间提供可靠电连接。所述双面双重粘结导电胶带包括在两侧上具有两种不同粘着强度粘结剂的导电背衬。高粘着强度侧结合到所述半导体辐射传感器的所述阴极电极。较低粘着强度侧结合到所述阴极导电条带的导电面。
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公开(公告)号:CN104619488B
公开(公告)日:2018-09-07
申请号:CN201380048563.1
申请日:2013-09-18
Applicant: 迪睿合电子材料有限公司
Inventor: 黑田大辅
CPC classification number: G06F1/16 , B32B15/06 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/085 , B32B15/088 , B32B15/09 , B32B15/092 , B32B15/095 , B32B15/20 , B32B25/12 , B32B25/16 , B32B25/20 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/30 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/38 , B32B2250/03 , B32B2250/05 , B32B2264/108 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2307/206 , B32B2307/212 , B32B2307/402 , B32B2307/4023 , B32B2307/4026 , B32B2307/41 , B32B2307/416 , B32B2405/00 , B32B2457/20 , C09J7/29 , C09J9/02 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2400/163 , G02B5/208 , G06F3/0412
Abstract: 一种导电性薄片,具有在基础基材的单面层合有导电性粘合层、并在基础基材的另一面层合有遮光性绝缘层的结构。作为基础基材,使用具有在树脂膜的两面形成有同种金属层的结构的基础基材。这里,导电性薄片的遮光性绝缘层表面具有1.0×108Ω/□以上的表面电阻值、80%以下的光泽度和1.0以上的光学浓度。
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