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公开(公告)号:FR3113777B1
公开(公告)日:2024-12-13
申请号:FR2008675
申请日:2020-08-25
Applicant: STMICROELECTRONICS ROUSSET SAS
Inventor: DEMANGE NICOLAS , BORREL NICOLAS , FORT JIMMY
Abstract: Alimentation de circuit électronique La présente description concerne un dispositif d'alimentation de circuit électronique, configuré pour : faire passer, dans un premier conducteur (251) connecté à un nœud (150), un premier courant (I1') image d'un deuxième courant (I2) consommé par le circuit électronique ; faire passer un troisième courant (I3) dans un deuxième conducteur connecté audit nœud, une première branche d'un miroir de courant (174) faisant passer le troisième courant ; faire passer un quatrième courant (I4) constant dans un troisième conducteur connecté audit nœud ; consommer un cinquième courant (I5) image du troisième courant ; et réguler un potentiel dudit nœud (150) en agissant sur un potentiel de grille d'un transistor (T210) électriquement en série avec une deuxième branche du miroir de courant. Figure pour l'abrégé : Fig. 2
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公开(公告)号:FR3084521B1
公开(公告)日:2020-08-14
申请号:FR1856887
申请日:2018-07-25
Applicant: STMICROELECTRONICS (ROUSSET) SAS
Inventor: FORNARA PASCAL , MARINET FABRICE
IPC: H01L23/00
Abstract: Circuit intégré (CI) comprenant un module (ID), un corps électriquement conducteur à potentiel flottant (PC) situé dans le circuit intégré et ayant une quantité initiale de charges électriques, et des moyens de protection configurés pour mettre à la masse une sortie du module (ID) en présence d'une quantité de charges électriques (AC) sur ledit corps (PC) différente de la quantité initiale et supérieure à un seuil.
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公开(公告)号:FR3054722A1
公开(公告)日:2018-02-02
申请号:FR1657160
申请日:2016-07-26
Applicant: STMICROELECTRONICS (ROUSSET) SAS
Inventor: TAILLIET FRANCOIS
IPC: H01L21/822 , H01L23/60 , H01L27/02 , H01L29/866
Abstract: L'invention concerne un circuit intégré protégé contre des décharges électrostatiques comprenant au moins un plot d'entrée-sortie (PAD) et une borne (GND) destinée à être reliée une source d'un potentiel de référence et comprenant, en outre, une structure de protection (10) comprenant un thyristor (Thy) connecté en direct entre le plot et la borne, le thyristor comportant une première résistance (R6) entre sa gâchette de cathode et la borne ; et entre le thyristor et le plot, au moins une diode Zener (DZ), l'anode de la diode Zener étant connectée à la gâchette de cathode du thyristor et la cathode de la diode Zener étant reliée au plot par l'intermédiaire d'au moins une deuxième résistance (R1), la jonction de la diode Zener étant distincte des jonctions de la structure PNPN du thyristor.
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公开(公告)号:FR3053503A1
公开(公告)日:2018-01-05
申请号:FR1656233
申请日:2016-06-30
Applicant: STMICROELECTRONICS (ROUSSET) SAS
Inventor: ORDAS THOMAS , SARAFIANOS ALEXANDRE , MARINET FABRICE , CHESNAIS STEPHANE
IPC: G06K19/073
Abstract: Circuit électronique intégré comportant un dispositif de protection (DIS) comprenant un bouclier métallique (BCL) réalisé dans sa partie d'interconnexion (INT), et des moyens de détection (3) comprenant le bouclier métallique (BCL) et configurés pour détecter une présence d'un rayonnement électromagnétique externe représentatif d'une attaque par injection de fautes.
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公开(公告)号:FR3030089B1
公开(公告)日:2018-01-05
申请号:FR1462307
申请日:2014-12-12
Applicant: STMICROELECTRONICS (ROUSSET) SAS
Inventor: TAILLIET FRANCOIS , BATTISTA MARC
IPC: G06K19/07
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公开(公告)号:FR3030883B1
公开(公告)日:2017-12-22
申请号:FR1462642
申请日:2014-12-17
Applicant: STMICROELECTRONICS (ROUSSET) SAS
Inventor: REGNIER ARNAUD , MIRABEL JEAN-MICHEL , NIEL STEPHAN , LA ROSA FRANCESCO
IPC: H01L27/115 , G11C7/00 , G11C16/02
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公开(公告)号:FR3052291A1
公开(公告)日:2017-12-08
申请号:FR1655067
申请日:2016-06-03
Applicant: STMICROELECTRONICS (ROUSSET) SAS
Inventor: LA ROSA FRANCESCO , NIEL STEPHAN , REGNIER ARNAUD
Abstract: Le réseau de diodes comprend un plan matriciel de diodes (20) arrangées selon des colonnes dans une première direction (X) et selon des lignes dans une deuxième direction (Y) orthogonale à la première direction (Y). Lesdites diodes comprennent une région de cathode (21) d'un premier type de conductivité et une région d'anode (22) d'un deuxième type de conductivité, lesdites régions de cathode et d'anode étant superposées et disposées sur une couche isolante (2) située au-dessus d'un substrat semiconducteur.
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158.
公开(公告)号:FR3041807B1
公开(公告)日:2017-12-08
申请号:FR1559017
申请日:2015-09-24
Applicant: STMICROELECTRONICS (ROUSSET) SAS
Inventor: TAILLIET FRANCOIS , BATTISTA MARC
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159.
公开(公告)号:FR3042066B1
公开(公告)日:2017-10-27
申请号:FR1559354
申请日:2015-10-01
Applicant: STMICROELECTRONICS (ROUSSET) SAS
Inventor: DEMANGE NICOLAS , FORT JIMMY , SOUDE THIERRY
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公开(公告)号:FR3041806B1
公开(公告)日:2017-10-20
申请号:FR1559042
申请日:2015-09-25
Applicant: STMICROELECTRONICS (ROUSSET) SAS
Inventor: TAILLIET FRANCOIS , BATTISTA MARC
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