公开(公告)号：KR101336274B1

公开(公告)日：2013-12-03

申请号：KR1020097002089

申请日：2007-04-05

Applicant: 어드밴스드 마이크로 디바이시즈, 인코포레이티드

Inventor： 세이델로버트 ,  피터스카르스텐 ,  페우스텔프량크

IPC: H01L21/768 ,  B82Y40/00

CPC classification number: B81B7/0006 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/28114 ,  H01L21/76224 ,  H01L21/76229 ,  H01L21/76804 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/76817 ,  H01L21/76838 ,  H01L21/76852 ,  H01L21/76885 ,  H01L2221/1021

Abstract: 비아 개구와 트렌치가 공통적으로 형성될 수 있는 임프린트 기술에 근거하여 금속화 구조를 형성함으로써, 종래 프로세스 기술에서 필요한 적어도 하나 이상의 정렬 프로세스가 생략될 수 있어, 프로세스 복잡도가 크게 감소될 수 있다. 더욱이, 증가된 채움 능력을 나타내는 비아 개구 및 트렌치를 제공하기 위해 적절하게 설계된 임프린트 몰드를 제공함으로써 임프린트 리소그래피의 유연성 및 효율성이 증가될 수 있고, 그럼으로써 또한 신뢰도, 전기적 이동에 대한 저항 등에 관하여 최종적으로 획득되는 금속화 구조의 성능이 개선될 수 있다.

公开(公告)号：KR101169426B1

公开(公告)日：2012-07-27

申请号：KR1020087011114

申请日：2005-10-20

Applicant: 에이전시 포 사이언스, 테크놀로지 앤드 리서치

Inventor： 장,펭시앙 ,  로,홍이

IPC: H01L21/027

CPC classification number: B29C59/02 ,  B81C99/0085 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  Y10T428/24479

Abstract: 나노임프린트에 의해 물품에 계층형 패턴을 형성하는 방법을 개시한다. 상기 방법은 물품의 탄성율을 낮출 수 있는 제1온도와 제1압력에서 물품에 기본패턴을 형성하기 위해 제1몰드를 이용하는 단계와; 상기 물품의 유리전이온도 이하인 제2온도에서 기본패턴에 제2압력으로 제2패턴을 형성하기 위해 제2몰드를 이용하는 단계를 포함한다.
나노임프린트, 계층형 패턴, 기본패턴, 유리전이온도, 몰드, 온도, 압력

Abstract translation: 公开了一种通过纳米压印在文章上形成分层图案的方法。 该方法包括使用第一模具在第一温度和第一压力下在制品上形成主要图案，第一温度和第一压力能够降低制品的弹性模量; 并且使用第二模具在低于制品的玻璃化转变温度的第二温度下在初级图案上形成第二图案，第二图案的形成处于第二压力。

公开(公告)号：KR100906627B1

公开(公告)日：2009-07-10

申请号：KR1020070121547

申请日：2007-11-27

Applicant: 인하대학교 산학협력단

Inventor： 박세근 ,  김한형

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/0273 ,  B81C1/00031 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002

Abstract: 본 발명은 임프린트와 포토 리소그래피 공정을 이용한 3차원 구조물 제조방법에 관한 것으로서, 공정시간의 제어만으로 임프린트 공정에서 문제가 되고 있는 잔여층의 높이를 제어함으로써 새로운 3차원 구조물 제조방법을 제안하고, 포토 리소그래피 공정을 추가시켜 공정을 마무리함으로써 잔여층 제거를 위한 추가 공정 없이 3차원 구조물을 제조할 수 있는 임프린트와 포토 리소그래피 공정을 이용한 3차원 구조물 제조방법을 제공함에 그 특징적인 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, (a) 기판(substrate) 상부에 스핀 코팅하여 포토 레지스트를 증착하는 단계; (b) 상기 (a) 단계를 통해 증착된 포토 레지스트 위에 소정 패턴이 기록된 금형(mold)을 이용하여 소정 온도 및 소정 압력으로 임프린트하는 단계; 및 (c) 상기 (b) 단계를 통해 제작된 구조물 위에 소정 패턴이 기록된 포토 마스크(photo mask)를 마련하여, 노광(expose) 및 현상(develop) 공정을 통해 특정 패턴을 갖는 3차원 구조물을 형성하는 단계; 를 포함한다.
임프린트, 포토 리소그래피

Abstract translation: 本文公开了使用压印光刻工艺和光刻工艺制造三维图案化结构的方法，其中通过仅控制压印中的处理时间来控制对控制有问题的残留光致抗蚀剂层的高度 然后再进行光刻工艺，由此制造新的三维图案结构，而不需要额外的去除残余光致抗蚀剂层的工艺。 制造三维图案结构的方法包括：（a）通过旋涂在衬底上沉积光致抗蚀剂; （b）使用具有预定图案的模具在预定温度和压力下印刷沉积的光致抗蚀剂以制造结构; 和（c）在所制造的结构上提供具有预定图案的光掩模，然后曝光和显影该结构以形成具有特定图案的三维图案结构。

公开(公告)号：JP5710436B2

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：JP2011209336

申请日：2011-09-26

Applicant: 株式会社東芝

Inventor： 川門前 善 洋 ,  大 寺 泰 章 ,  湯 澤 亜希子 ,  木 原 尚 子 ,  鎌 田 芳 幸 ,  稗 田 泰 之 ,  笹 尾 典 克 ,  山 本 亮 介 ,  沖 野 剛 史 ,  前 田 知 幸 ,  島 田 拓 哉

IPC: B29C59/02 ,  H01L21/027

CPC classification number: B44C1/227 ,  B41M5/00 ,  B81C1/0046 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/0337 ,  B81C2201/0153 ,  Y10T156/1041

公开(公告)号：JP5412713B2

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：JP2007135633

申请日：2007-05-22

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 祐樹 有塚 ,  盛久 法元

IPC: G01B21/20 ,  G03F9/00 ,  H01L21/027

CPC classification number: G01B21/20 ,  B81C99/0065 ,  B81C2201/0153 ,  B81C2201/0198 ,  G03F1/84

公开(公告)号：JP5244793B2

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：JP2009518102

申请日：2007-04-05

Applicant: アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッドAdvanced Micro Devices Incorporated

Inventor： ザイデル ロバート ,  ピーターズ カルシュテン ,  フォイステル フランク

IPC: H01L21/027 ,  B29C59/02 ,  H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/76 ,  H01L21/768 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49

CPC classification number: B81B7/0006 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/28114 ,  H01L21/76224 ,  H01L21/76229 ,  H01L21/76804 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/76817 ,  H01L21/76838 ,  H01L21/76852 ,  H01L21/76885 ,  H01L2221/1021

公开(公告)号：JP2009087959A

公开(公告)日：2009-04-23

申请号：JP2006014359

申请日：2006-01-23

Applicant: Pioneer Electronic Corp ,  パイオニア株式会社

Inventor： HOSODA YASUO ,  IMAI TETSUYA

IPC: H01L21/027 ,  B29C33/38 ,  B29C33/42 ,  B81C99/00 ,  G11B7/26

CPC classification number: B29C59/022 ,  B29C2059/023 ,  B81C1/0046 ,  B81C2201/0153 ,  G11B7/263

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an imprint transfer die capable of preventing a harmful influence to imprint results in advance by directly excluding bubbles mixed between a transfer die and a transfer object during actual imprinting.
SOLUTION: In the imprint transfer die for transferring the shape of the body surface of the transfer die 1 to the transfer object, recessed and projecting parts 1a, 1b formed on the body surface of the transfer die 1 are made thicker than the depth of the recessed and projecting parts of a transfer material ultimately left on the surface of the transfer object.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够通过在实际压印期间直接排除在转印模和转印体之间混合的气泡来预先产生对印痕的有害影响的压印转印模具。 解决方案：在用于将转印模具1的主体表面的形状转印到转印体上的压印转印模具中，形成在转印模具1的主体表面上的凹进和突出部分1a，1b的厚度大于 转印材料的凹入和突出部分的深度最终留在转印体的表面上。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009503139A

公开(公告)日：2009-01-29

申请号：JP2008522785

申请日：2006-06-05

Applicant: モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド

Inventor： シュ，フランク・ワイ

IPC: C09J5/06 ,  C08F299/02 ,  C09J4/00

CPC classification number: B32B37/14 ,  B32B38/06 ,  B81C1/0046 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  C08L59/00 ,  C09J5/00 ,  C09J2205/31 ,  C09J2451/00 ,  G03F7/0002 ,  Y10T156/10

Abstract: The present invention provides a method adhering a layer to a substrate that features defining first and second interfaces by having a composition present between the layer and the substrate that forms covalent bonds to the layer and adheres to the substrate employing one or more of covalent bonds, ionic bonds and Van der Waals forces. In this manner, the strength of the adhering force of the layer to the composition is assured to be stronger than the adhering force of the layer to the composition formed from a predetermined adhering mechanism, i.e., an adhering mechanism that does not include covalent bonding.

公开(公告)号：JP4216766B2

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：JP2004153541

申请日：2004-05-24

Applicant: ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.

Inventor： アール・スタンレイ・ウィリアムズ ,  ダンカン・ステワート ,  パヴェル・コーニロヴィッチ ,  フィリップ・ジェイ・クエケス ,  メーメット・ファティー・ヤニク ,  ヨン・チェン

IPC: B82B3/00 ,  H01L21/027 ,  B81C1/00 ,  G03F7/00 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/76838 ,  B81C99/009 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002

公开(公告)号：JP2007073951A

公开(公告)日：2007-03-22

申请号：JP2006224827

申请日：2006-08-22

Applicant: Commissariat A L'energie Atomique ,  コミッサリア タ レネルジー アトミーク

Inventor： MARION FRANCOIS

IPC: B81C99/00 ,  H01L21/60 ,  B23K1/00 ,  B23K101/42 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B81C2201/0153 ,  B81C2203/019 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/062 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/043 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of forming a means for joining and/or soldering a component on a substrate 1, or a means for sealing the component. SOLUTION: The method includes a step of stacking, on the substrate 1, a layer 2 which is made of a ductile material and has conductivity when necessary, and a step of die-cutting the layer 2 formed thus by using an etched die 3. The etching is performed on the joining means and/or the soldering means according to a desired shape. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种形成用于接合和/或焊接基板1上的部件的装置的方法或用于密封部件的装置。 解决方案：该方法包括在基板1上堆叠由必要时由延性材料制成并具有导电性的层2的步骤，以及通过使用蚀刻后形成的层2进行冲切的步骤 根据期望的形状在接合装置和/或焊接装置上进行蚀刻。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT