公开(公告)号：EP0751866A1

公开(公告)日：1997-01-08

申请号：EP95907614.0

申请日：1995-01-25

Applicant: AMP-Akzo LinLam VOF

Inventor： MIDDELMAN, Erik ,  SERAPHIM, Donald, Philip

IPC: B29C70 ,  B32B15 ,  B32B37 ,  H05K1 ,  B29K105 ,  H05K3

CPC classification number: B29C70/504 ,  B29C70/088 ,  B29C70/202 ,  B29K2105/108 ,  B32B15/14 ,  B32B37/02 ,  B32B37/1027 ,  B32B37/226 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/302 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0287

Abstract: The invention relates to a method of manufacturing a composite laminate having a plurality of UD layers, i.e., layers of matrix material reinforced with unidirectionally oriented fibres, and at least one inner metal layer, i.e., a metal layer that does not form an outer surface of the laminate, the layers being arranged so as to give a balanced and symmetric laminate. The method comprises passing through a laminating zone, preferably a double-belt press, unidirectionally oriented (UD) fibres provided with not yet consolidated matrix material and consolidating the matrix material. In a first step a non-flowing sandwich laminate of at least three layers is formed, the at least three layers being UD and metal layers, the sandwich laminate being formed by passing UD fibres provided with not yet consolidated matrix material through the laminating zone together with metal foil, and in a second step the non-flowing sandwich laminate is provided on its outer surfaces with UD layers, with additional UD layers optionally being added in subsequent steps.

公开(公告)号：EP0741636A1

公开(公告)日：1996-11-13

申请号：EP95907613.0

申请日：1995-01-25

Applicant: AMP-Akzo LinLam VOF

Inventor： MIDDELMAN, Erik

IPC: B32B5 ,  B29B15 ,  B29C70 ,  H05K1 ,  H05K3

CPC classification number: B29C70/506 ,  B29B15/122 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0287 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/1084 ,  Y10T428/24058 ,  Y10T428/24074 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T428/24132 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2905 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T442/656

Abstract: The invention relates to a method of making a composite laminate comprising the steps of providing unidirectionally oriented parallel fibres (UD filaments) (3) with a resin matrix to form a composite UD layer and laminating a plurality of UD layers to form a UD crossply laminate (18). In the method of the invention, the UD filaments are impregnated with a melt of a resin which in the uncured form solidifies below a certain temperature (Tm). Thereupon the UD filaments-containing resin is cooled to a temperature below Tm to produce said composite UD layer. The produced composite UD layer is irreversibly cured before or after lamination. Notably latent curing resins are suitable. The impregnation is preferably conducted by coating a process belt (8) with solid resin (6), laying the UD filaments onto the resin, and heating the resin so as to form the resin melt. The heating of the resin is preferably conducted by means of IR irradiation (11).

公开(公告)号：EP0587634B1

公开(公告)日：1996-06-19

申请号：EP92911019.5

申请日：1992-05-19

Applicant: AMP-Akzo LinLam VOF

Inventor： MIDDELMAN, Erik ,  ZUURING, Pieter, Hendrik

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  B32B37/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2203/0759 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/249994

Abstract: A process for manufacturing a multilayer printed wire board, also referred to as a multilayer, comprising at least two electrically insulating substrates with electrically conductive traces or layers provided on at least three surfaces thereof, in which process, by means of lamination under pressure, a cured basic substrate (8) based on a UD-reinforced synthetic material, provided on either side with traces (7), is combined with and bonded to a back-up substrate (9), wherein during the laminating process the back-up substrate (9) is added to the basic substrate, the back-up substrate (9) comprising a UD-reinforced cured core layer provided at least on the side facing the conducting traces of the basic substrate with a still plastically deformable (flowable) adhesive layer (15), and such a pressure is exerted on the laminate as to bring said cured core layer of the back-up substrate into contact or practically into contact with the conducting traces (7) of the basic substrate (8), and the space between these traces is filled with the adhesive material, so bonding the basic substrate (8) and the back-up substrate (9).

公开(公告)号：EP0655183A1

公开(公告)日：1995-05-31

申请号：EP93917736.0

申请日：1993-08-03

Applicant: Akzo Nobel N.V.

Inventor： MIDDELMAN, Erik ,  ZUURING, Pieter, Hendrik

IPC: H05K1 ,  H05K3

CPC classification number: B32B37/12 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0287

Abstract: A process for manufacturing a multi-layer printed wire board, also referred to as a multilayer, comprising at least two electrically insulating substrates with electrically conductive traces or layers provided on at least three surfaces thereof, in which process, by means of lamination under pressure, a cured basic substrate based on a UD-reinforced synthetic material, provided on either side with traces, is combined with and bonded to a back-up substrate, wherein during the laminating process the back-up substrate is added to the basic substrate, the base substrate and the back-up substrate comprising a UD-reinforced cured core layer, the base substrate having been provided at least on the side facing the back-up substrate with a still plastically deformable (flowable) adhesive layer, and such a pressure is exerted on the laminate as to bring said back-up substrate into contact or practically into contact with the conducting traces of the basic substrate, and the space between these traces is filled with the adhesive material, so bonding the basic substrate and the back-up substrate.

公开(公告)号：EP0478051B1

公开(公告)日：1995-03-15

申请号：EP91202360.3

申请日：1991-09-16

Applicant: AMP-Akzo LinLam VOF

Inventor： Middelman, Erik

IPC: B29C70/22 ,  H05K1/03 ,  B32B31/20 ,  B29C53/80 ,  D04H3/04

CPC classification number: B29C70/16 ,  B29C67/20 ,  B29C70/202 ,  B29C70/50 ,  B29K2105/0076 ,  B29L2031/3425 ,  B32B38/18 ,  B32B2038/1891 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0287

公开(公告)号：EP0582197A3

公开(公告)日：1994-08-03

申请号：EP93112070.3

申请日：1993-07-28

Applicant: Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft

Inventor： Neumann, Rudolf, Dipl.-Ing.

IPC: D03D1/00 ,  D03D15/00 ,  H05K1/03 ,  B29C67/14

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B29C70/22 ,  D03D1/0082 ,  D03D15/00 ,  D10B2101/06 ,  D10B2505/02 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/029

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf Basismaterialien und Prepregs aus Epoxidharzglasfasergewebe zur Herstellung von Leiterplatten. Die Dimensionsstabilität von Basismaterial und Prepreg ist je nach Typ unterschiedlich. Diese Unterschiedlichkeit wird durch Temperprozesse über den Glasumwandlungspunkt und Vorhaltewerte bei den Druckwerkzeugen zu kompensieren versucht. Durch die Erfindung soll die Dimensionsstabilität derartiger Materialien verbessert werden. Durch die Verwendung von unidirektionalen Geweben, bei denene das Verhältnis der Glasstränge in Kett- und Schußrichtung oder umgekehrt größer 70:30 und/oder das Verhältnis der Garngewichte in Kett- und Schußrichtung oder umgekehrt größer 1,5:1 beträgt, und/oder als Webart Satinbindung realisiert wird, wird eine deutliche Verbesserung der Dimensionsstabilität bei nur geringfügig erhöhten Kosten erzielt.

Abstract translation: 本发明涉及用于生产印刷电路板的由Epoxidharzglasfasergewebe制成的基材和预浸料。 基材和预浸料坯的尺寸稳定性根据类型而变化。 这种差异试图通过玻璃化转变点的退火过程和印刷工具中的承受值来补偿。 本发明试图改善这种材料的尺寸稳定性。 通过使用单向织物，其中Denene在经纱和纬纱方向的玻璃丝，或者反之亦然更大70:30和/或Garngewichte的经纱和纬纱方向上的比率，或者反之亦然大于1.5：1的比例，和/或作为 织造缎纹织物被实现，尺寸稳定性的显着改善仅仅以稍微增加的成本实现。

公开(公告)号：EP0587644A1

公开(公告)日：1994-03-23

申请号：EP92911164.0

申请日：1992-05-19

Applicant: AKZO N.V.

Inventor： MIDDELMAN, Erik ,  ZUURING, Pieter, Hendrik

IPC: B32B5 ,  B32B7 ,  H05K1 ,  H05K3

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B5/12 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0287 ,  Y10T428/24058 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T442/656

Abstract: L'invention se rapporte à un procédé de fabrication d'une plaquette de support pour des circuits imprimés et à la plaquette ainsi obtenue, le procédé consistant à: fabriquer une couche synthétiques non électroconductrice, renforcée par des fibres orientées de manière unidirectionnelle, et qui ne sera pas amenée à s'écouler au cours des étapes suivantes; recouvrir d'un adhésif au moins une partie dudit stratifié unidirectionnel, sur un ou deux côtés; empiler les stratifiés qui ont été en partie recouverts d'un adhésif, de telle façon qu'au moins une couche d'adhésif se trouve entre chaque paire de couches, et que pratiquement la mème quantité de matériau, d'une épaisseur et d'une composition uniformes, est disposée dans des directions qui s'éntrecroisent pratiquement perpendiculairement; fixer les stratifiés unidirectionnels empilés au moyen de l'activation des couches adhésives.

公开(公告)号：EP0587634A1

公开(公告)日：1994-03-23

申请号：EP92911019.0

申请日：1992-05-19

Applicant: AKZO N.V.

Inventor： MIDDELMAN, Erik ,  ZUURING, Pieter, Hendrik

IPC: H05K1 ,  H05K3

CPC classification number: H05K3/4655 ,  B32B37/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2203/0759 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/249994

Abstract: Procédé de fabrication d'une carte à circuits imprimés multicouche, également appelée carte multicouche, constituée d'au moins deux substrats électriquement isolants pourvus de couches ou de tracés électroconducteur, sur au moins trois de leurs surfaces. Dans ce procédé, par stratification sous pression, un substrat principal durci (8) à base d'un matériau synthétique à renforcement unidirectionnel, pourvu sur chaque face de tracés (7), est combiné et lié à un substrat de réserve (9); durant le procédé de stratification, le substrat de réserve (9) est ajouté au substrat principal, ledit substrat de réserve (9) comprenant une couche centrale durcie à renforcement unidirectionnel pourvue, au moins sur la face en regard des tracés conducteurs du substrat principal, d'une couche adhésive (15) encore déformable plastiquement (apte au fluage), et une pression est exercée sur le stratifié de manière à mettre en contact (ou pratiquement en contact) ladite couche centrale durcie du substrat de réserve avec les tracés conducteurs (7) du substrat principal (8). L'espace se trouvant entre ces tracés est occupé par la matière adhésive, reliant ainsi le substrat principal et le substrat de réserve (9).

公开(公告)号：EP0326577A4

公开(公告)日：1990-07-04

申请号：EP87907042

申请日：1987-09-10

Applicant: COMPOSITECH LTD

Inventor： MEDNEY JONAS ,  KLIMPL FRED E

IPC: B32B15/08 ,  B29B15/10 ,  B29B15/12 ,  B29C53/56 ,  B29C53/58 ,  B29C53/76 ,  B29C53/80 ,  B29C70/06 ,  B29C70/10 ,  B29C70/16 ,  B29C70/20 ,  B29C70/34 ,  B29K105/08 ,  B29L9/00 ,  B29L31/34 ,  B32B5/12 ,  B32B5/28 ,  C08J5/24 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: B29C70/347 ,  B29C53/564 ,  B29C53/58 ,  B29C53/76 ,  B29C53/8016 ,  B29C53/821 ,  B29C70/202 ,  B29C2793/009 ,  B29L2031/3425 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1327 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49176 ,  Y10T428/24074

Abstract: A warp-free laminate is produced by winding a first set of strands or filaments (34) about a flat mandrel with a second set of strands (36) being wound transverse to the first set. The two sets may be perpendicular to each other. The filaments are maintained under a controlled tension while being impregnated with a resin and during subsequent cure of the resin. In order to permit the formation of a warp-free product, the winding pattern is such that it forms a mirror image about a neutral axis or plane of symmetry. The winding pattern may be chosen to provide interstices in a predetermined pattern permitting punching out or high speed drilling of hole openings (106, 108, 110, 112, 114) for subsequent printed circuit applications.

公开(公告)号：EP0326577A1

公开(公告)日：1989-08-09

申请号：EP87907042.0

申请日：1987-09-10

Applicant: COMPOSITECH LTD.

Inventor： MEDNEY, Jonas ,  KLIMPL, Fred E.

IPC: B32B15 ,  B29B15 ,  B29C53 ,  B29C70 ,  B32B5 ,  C08J5 ,  H05K1 ,  H05K3 ,  B29K105 ,  B29L9 ,  B29L31

CPC classification number: B29C70/347 ,  B29C53/564 ,  B29C53/58 ,  B29C53/76 ,  B29C53/8016 ,  B29C53/821 ,  B29C70/202 ,  B29C2793/009 ,  B29L2031/3425 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1327 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49176 ,  Y10T428/24074

Abstract: On produit un stratifié indéformable en enroulant un premier ensemble de brins ou de filaments (34) autour d'un mandrin plat et un deuxième ensemble de brins (36) transversalement au premier ensemble. Les deux ensembles peuvent être perpendiculaires l'un par rapport à l'autre. On maintient les filaments sous une tension contrôlée pendant l'imprégnation avec une résine et le durcissement ultérieur de la résine. Afin de former un produit indéformable, le motif d'enroulement forme une image spéculaire autour d'un axe neutre ou plan de symétrie. Le motif d'enroulement peut être choisi de façon à former des interstices agencés selon un motif prédéterminé qui permettent le poinçonnage ou le percement à haute vitesse d'orifices (106, 108, 110, 112, 114) utiles pour des applications ultérieures comme circuit imprimés.